JPH0462867B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

(イ) 産業上の利用分野 この発明は、サーマルヘツドの電極（リード）
構造に関し、詳しく言えば、サーマルヘツドの電
極の補強を、銀塗膜で可能としたサーマルヘツド
に関する。 (ロ) 従来の技術 従来のサーマルヘツド、例えばエツジ型のサー
マルヘツドは、第３図に示すように、絶縁基板１
２、発熱抵抗体１４ａ，……，１４ａ列、共通電
極１５、個別電極１６，……，１６とを備えてな
るものが知られている。共通電極１５は、絶縁基
板端部１２ａ上に形成される略帯状の導体（例え
ば金）薄膜であり、第３図紙面上下方向に延伸し
ている。共通電極１５よりは、リード部１５ａ，
……，１５ａが櫛歯状に突出している。 絶縁基板１２上には、個別電極１６，……，１
６が形成されている。各個別電極１６のリード部
１６ａは、共通電極リード部１５ａ，１５ａ間に
位置している。リード部１５ａ，１５ａ上には、
帯状の発熱抵抗膜１４が形成される。この発熱抵
抗膜１４のリード部１５ａ，１５ａに挟まれる部
分が、個々の発熱抵抗体１４ａとされる。さら
に、絶縁基板１２上には、保護膜１８が形成さ
れ、共通電極１５、発熱抵抗膜１４、個別電極１
６が被覆保護される。 さて、エツジ型のサーマルヘツドにおいては、
発熱抵抗体１４ａ，……，１４ａ列が、絶縁基板
端部１２ａに近いほど、発熱抵抗体１４ａの記録
紙へのあたりが良くなり、鮮明な印字を行うこと
ができる。しかし、発熱抵抗体１４ａを、絶縁基
板端部１２ａに近づけると、共通電極１５の幅ｂ
が小さくなり、その抵抗値が増大する。そして、
特に絶縁基板１２の中央部において、電圧降下に
より印字濃度が低下し、印字にムラが生じ品位が
低下する。そこで、従来は、共通電極１５上に金
（Au）１７を重ねて印刷し、共通電極１５を補強
して導電性を良好にし、その抵抗値の増大を抑え
ている。 (ハ) 発明が解決しようとする問題点 上記従来のサーマルヘツド１１では、共通電極
１５の補強に金を使用しているため、コストが上
昇するという問題点があつた。 そこで、コストの低い銀ペーストを使用して、
共通電極１５を補強することが考えられるが、銀
ペーストでは密着力が弱く、焼成時又は使用時
（エージング中）に剥離してしまう問題点があつ
た。銀ペーストの密着力を向上させるため、銀ペ
ースト中に数％の割合で粉末状のCu₂Oを添加す
ることも行われた。しかし、記録紙へのあたりを
よくするため、絶縁基板１２上に非晶質ガラスグ
レーズ層が形成され、このガラスグレーズ層上に
電極が形成されている場合には、効果が十分では
なかつた。これは、銀ペーストと非晶質ガラスグ
レーズ層とが、電極を通して反応してしまうから
である。 この発明は、上記に鑑みなされたものであり、
銀ペーストの剥離を防止して、銀ペーストによる
電極の補強を可能とし、コストを抑えたサーマル
ヘツドの提供を目的としている。 (ニ) 問題点を解決するための手段 この発明は、絶縁基板上に、発熱抵抗体列と、
この発熱抵抗体列に通電する金を含む電極を形成
し、前記電極の上層には銀塗膜を重ねて形成する
サーマルヘツドにおいて、前記銀塗膜のうち少な
くとも前記電極との界面付近の銀塗膜には酸化亜
鉛を含有させることを特徴とするものである。 (ホ) 作用 電極と重さなる銀塗膜中の酸化亜鉛は、銀塗膜
の結晶化を進めるなどして、前記電極と銀塗膜と
の密着力（接着力）が向上する。このため銀塗膜
により電極の補強が可能となり、サーマルヘツド
のコストの低減が可能となる。 (ヘ) 実施例 この発明の一実施例を、第１図及び第２図に基
づいて以下に説明する。 この実施例は、エツジ型の厚膜型サーマルヘツ
ドに、この発明を適用したものであり、第１図
は、実施例サーマルヘツド１の保護膜を省略して
示す要部平面図、第２図は、サーマルヘツド１の
縦断面図である。 ２は、アルミナセラミツクよりなる絶縁基板で
ある。この絶縁基板２の表面２ａには、非晶質ガ
ラスグレーズ層３が、印刷・焼成により形成され
ている。 ガラスグレーズ層３表面には、導体ペースト、
例えば金ペーストを印刷・焼成して、共通電極
５、個別電極６，……，６が形成される。共通電
極５は、絶縁基板端部２ｂに沿つて延伸する帯状
のものであり、リード部５ａ，……，５ａが等間
隔をおいて、櫛歯状に突出している。一方、各個
別電極６は、そのリード部６ａが、共通電極リー
ド部５ａ，５ａ間に位置するように形成される。 さらに、ガラスグレーズ層３表面には、帯状の
発熱抵抗膜４が形成される。この発熱抵抗膜４
は、抵抗ペースト、例えば酸化ルテニウム
（RuO₂）ペーストを印刷し、これを焼成して形成
されるものである。この発熱抵抗膜４は、共通電
極リード部５ａ、個別電極リード部６ａとに跨が
るように形成されており、共通電極リード部５
ａ，５ａに挟まれる部分が個々の発熱抵抗体４ａ
となる。この発熱抵抗体４ａにより、発熱抵抗体
列が構成される。 前記共通電極５上には、銀ペースト（銀塗膜）
７が重ねて印刷形成される。この銀ペースト７は
例えば、以下の表に示す組成を有するものであ
る。

【表】 銀ペースト７中に、酸化亜鉛を加えると、この
酸化亜鉛により、銀ペーストの結晶化が進めら
れ、その密着性が向上する。また、酸化亜鉛を添
加することにより、銀ペースト７と、共通電極５
等の熱膨張係数が揃い、また、耐水性も向上す
る。 絶縁基板２上には、さらに保護膜（図示せず）
が形成される。この保護膜は、発熱抵抗体４ａ、
共通電極５、個別電極６及び銀ペースト７を被覆
し、これらを摩耗等より保護する。 この実施例サーマルヘツド１は、プラテン上に
支持される記録紙（図示せず）に、絶縁基板端部
２ｂを圧接した状態で印字が行われる。各個別電
極６に選択的に電圧が印加されることにより、対
応する発熱抵抗体４ａが通電され発熱し、記録紙
にドツトが印される。この時には、共通電極５が
銀ペースト７により補強されているため、電圧降
下が少なく、印字ムラが生じることは少ない。 また、実施例サーマルヘツド１について、実印
字走行テスト（50Km印字）及び高温高湿バイアス
テスト（85℃、湿度85％、24V通電で200時間）
を行つたが、いずれのテストでも問題は生じなか
つた。特に、銀ペースト７が剥れることはなく、
金で共通電極を補強した従来のサーマルヘツドと
同等の信頼性が得られる。 なお、上記実施例では、エツジ型のサーマルヘ
ツドを示したが、エツジ型／センタ型、ライン
型／シリアル型、薄膜型／厚膜型を問わず、各種
サーマルヘツドに適用可能なものである。 また、上記実施例では、共通電極のみを補強し
た場合を示しているが、個別電極の補強も可能で
あり、適宜設計変更可能である。 (ト) 発明の効果 以上のように本発明によれば、絶縁基板上に、
発熱抵抗体列と、この発熱抵抗体列に通電する金
を含む電極を形成し、前記電極の上層には銀塗膜
を重ねて形成するサーマルヘツドにおいて、前記
銀塗膜のうち少なくとも前記電極との界面付近の
銀塗膜には酸化亜鉛を含有させる構成を採つてい
るから、電極と重さなる銀塗膜中の酸化亜鉛は、
銀塗膜の結晶化を進めるなどして、前記電極と銀
塗膜との密着力（接着力）が向上し、電極と銀塗
膜との剥離が防止できる。 また、特許請求の範囲第２項に記載のごとく構
成すれば、紙などに当たるなどして外部衝撃を受
けたり、湿度などの剥離抑制要因の影響を受けや
すい絶縁基板の端縁近傍に電極を形成する場合で
も、従来のように容易に電極と銀電極との剥離が
発生するなどの問題は解消でき、極めて強固に電
極と銀電極の密着力を維持できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るサーマル
ヘツドの保護膜を除いて示す要部平面図、第２図
は、同サーマルヘツドの要部縦断面図、第３図
は、従来のサーマルヘツドの要部平面図である。 １……サーマルヘツド、２……絶縁基板、４
ａ，……，４ａ……発熱抵抗体、５……共通電
極、６，……，６……個別電極、７……銀ペース
ト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板上に、発熱抵抗体列と、この発熱抵
   抗体列に通電する金を含む電極を形成し、前記電
   極の上層には銀塗膜を重ねて形成するサーマルヘ
   ツドにおいて、 前記銀塗膜のうち少なくとも前記電極との界面
   付近の銀塗膜には酸化亜鉛を含有させることを特
   徴とするサーマルヘツド。 ２ 前記絶縁基板は平面視長方形であつて、前記
   電極のうち一部の電極は前記絶縁基板の長辺略端
   縁に沿つて連続した共通の電極を形成し、この共
   通の電極の近傍に平行に前記発熱体列を形成して
   前記発熱体列を前記絶縁基板の端縁に可及的に近
   づけるとともに、少なくとも前記共通電極の上層
   の銀塗膜には、その界面近傍に前記銀塗膜と電極
   との接着補強材としての酸化亜鉛を含有させてな
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   サーマルヘツド。