JP3117753B2 - サーマルプリントヘッドの構造 - Google Patents
サーマルプリントヘッドの構造Info
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- JP3117753B2 JP3117753B2 JP22296391A JP22296391A JP3117753B2 JP 3117753 B2 JP3117753 B2 JP 3117753B2 JP 22296391 A JP22296391 A JP 22296391A JP 22296391 A JP22296391 A JP 22296391A JP 3117753 B2 JP3117753 B2 JP 3117753B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ又はプリ
ンタ装置等に使用されるサーマルプリントヘッドの構造
に関するものである。
ンタ装置等に使用されるサーマルプリントヘッドの構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のサーマルプリントヘッ
ドは、ヘッド基板の上面に形成した発熱抵抗体に、ヘッ
ド基板の上面に形成した共通配線リードと個別配線リー
ドとを接続して、この発熱抵抗体のうち前記共通配線リ
ードと個別配線リードとの間のドット部分を、電圧の印
加にて発熱させることによって印字を行うようにするも
のであるから、前記共通配線リード及び個別配線リード
としては、出来るだけ電気抵抗が小さく、且つ、安定性
の良い材料で構成すべきである。
ドは、ヘッド基板の上面に形成した発熱抵抗体に、ヘッ
ド基板の上面に形成した共通配線リードと個別配線リー
ドとを接続して、この発熱抵抗体のうち前記共通配線リ
ードと個別配線リードとの間のドット部分を、電圧の印
加にて発熱させることによって印字を行うようにするも
のであるから、前記共通配線リード及び個別配線リード
としては、出来るだけ電気抵抗が小さく、且つ、安定性
の良い材料で構成すべきである。
【０００３】そこで従来のサーマルプリントヘッドにお
いては、例えば、特開昭６４−３６４６７号公報及び特
開昭６４−１８６４９号公報等に記載されているよう
に、先づ、ヘッド基板の上面にＡｕペーストを膜状に塗
着したのち焼成し、次いで、これをフォトエッチングす
ることによって、前記共通配線リード及び個別配線リー
ドを形成するようにしている。
いては、例えば、特開昭６４−３６４６７号公報及び特
開昭６４−１８６４９号公報等に記載されているよう
に、先づ、ヘッド基板の上面にＡｕペーストを膜状に塗
着したのち焼成し、次いで、これをフォトエッチングす
ることによって、前記共通配線リード及び個別配線リー
ドを形成するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、共通配線リー
ド及び個別配線リードを、前記従来のようにして形成す
ることは、ヘッド基板の上面のうち前記共通配線リード
及び個別配線リードを形成する領域の全体にわたってＡ
ｕペーストを塗着しなければならず、しかも、その厚み
も少なくとも０．７ミクロン以上にすることが必要で、
これより薄くすると、Ａｕの密度が粗になって信頼性に
欠けることになるから、どうてしもＡｕの使用量が多く
なり、このために製造コストが大幅にアップすると言う
問題があった。
ド及び個別配線リードを、前記従来のようにして形成す
ることは、ヘッド基板の上面のうち前記共通配線リード
及び個別配線リードを形成する領域の全体にわたってＡ
ｕペーストを塗着しなければならず、しかも、その厚み
も少なくとも０．７ミクロン以上にすることが必要で、
これより薄くすると、Ａｕの密度が粗になって信頼性に
欠けることになるから、どうてしもＡｕの使用量が多く
なり、このために製造コストが大幅にアップすると言う
問題があった。
【０００５】そこで、製造コストを低減するには、共通
配線リード及び個別配線リードの形成にＡｕを使用する
ことに代えて、電気抵抗値がＡｕと略同じのＡｇを使用
すれば良いと考えられるが、Ａｇは、大気中の水分等に
よってマイグレーションの発生率が高いから、信頼性の
面で実用にならないのである。
配線リード及び個別配線リードの形成にＡｕを使用する
ことに代えて、電気抵抗値がＡｕと略同じのＡｇを使用
すれば良いと考えられるが、Ａｇは、大気中の水分等に
よってマイグレーションの発生率が高いから、信頼性の
面で実用にならないのである。
【０００６】本発明は、共通配線リード及び個別配線リ
ードの一部に、マイグレーションの発生を確実に防止で
きる形態のもとで、Ａｇ又はＡｇを主成分とする材料を
使用することにより、製造コストの低減を図ることを技
術的課題とするものである。
ードの一部に、マイグレーションの発生を確実に防止で
きる形態のもとで、Ａｇ又はＡｇを主成分とする材料を
使用することにより、製造コストの低減を図ることを技
術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「ヘッド基板の上面に、発熱抵抗体
と、該発熱抵抗体に対する共通配線リード及び個別配線
リードとを形成すると共に、これら発熱抵抗体、共通配
線リード及び個別配線リードを覆うオーバーコートガラ
スを形成したサーマルプリントヘッドにおいて、前記共
通配線リード及び個別配線リードのうち少なくとも前記
発熱抵抗体に連なる電極部をＡｕ又はＡｕを主成分とす
る材料にて構成する一方、前記共通配線リード及び個別
配線リードのうち前記電極部を除く部分をＡｇ又はＡｇ
を主成分とする材料にて構成し、更に、前記オーバーコ
ートガラスの表面のうち前記共通配線リード及び個別配
線リードにおける前記電極部を除く部分を、合成樹脂製
コートにて被覆する。」構成にした。
るため本発明は、「ヘッド基板の上面に、発熱抵抗体
と、該発熱抵抗体に対する共通配線リード及び個別配線
リードとを形成すると共に、これら発熱抵抗体、共通配
線リード及び個別配線リードを覆うオーバーコートガラ
スを形成したサーマルプリントヘッドにおいて、前記共
通配線リード及び個別配線リードのうち少なくとも前記
発熱抵抗体に連なる電極部をＡｕ又はＡｕを主成分とす
る材料にて構成する一方、前記共通配線リード及び個別
配線リードのうち前記電極部を除く部分をＡｇ又はＡｇ
を主成分とする材料にて構成し、更に、前記オーバーコ
ートガラスの表面のうち前記共通配線リード及び個別配
線リードにおける前記電極部を除く部分を、合成樹脂製
コートにて被覆する。」構成にした。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。
る。
【０００９】図１及び図２は、第１の実施例を示すもの
で、この図において符号１は、ヘッド基板を示し、該ヘ
ッド基板１の上面に、ライン型の厚膜状の発熱抵抗体２
と、該発熱抵抗体２に対する薄膜状の共通配線リード３
と、同じく前記発熱抵抗体２に対する薄膜状の個別配線
リード４とを形成して、これら発熱抵抗体２、共通配線
リード３及び個別配線リード４の全体を、オーバコート
ガラス５によって被覆する。
で、この図において符号１は、ヘッド基板を示し、該ヘ
ッド基板１の上面に、ライン型の厚膜状の発熱抵抗体２
と、該発熱抵抗体２に対する薄膜状の共通配線リード３
と、同じく前記発熱抵抗体２に対する薄膜状の個別配線
リード４とを形成して、これら発熱抵抗体２、共通配線
リード３及び個別配線リード４の全体を、オーバコート
ガラス５によって被覆する。
【００１０】また、前記ヘッド基板１の上面には、外部
からの入力配線リード６を形成すると共に、この入力配
線リード６と前記個別配線リード４との間に駆動用ＩＣ
７を搭載して、この駆動用ＩＣ７と前記個別配線リード
４との間、及び駆動用ＩＣ７と前記入力配線リード６と
の間を、各々細い金属線８，９を介して電気的に接続し
たのち、前記駆動用ＩＣ７の部分及び両金属線８，９の
部分の全体を、合成樹脂１０にてパッケージする一方、
前記入力配線リード６に、ファクシミリ又はプリンタ装
置からの信号伝達用のフレキシブル回路基板１１を接続
する。
からの入力配線リード６を形成すると共に、この入力配
線リード６と前記個別配線リード４との間に駆動用ＩＣ
７を搭載して、この駆動用ＩＣ７と前記個別配線リード
４との間、及び駆動用ＩＣ７と前記入力配線リード６と
の間を、各々細い金属線８，９を介して電気的に接続し
たのち、前記駆動用ＩＣ７の部分及び両金属線８，９の
部分の全体を、合成樹脂１０にてパッケージする一方、
前記入力配線リード６に、ファクシミリ又はプリンタ装
置からの信号伝達用のフレキシブル回路基板１１を接続
する。
【００１１】なお、符号１４は、グレーズ層を示し、ま
た、符号３ｂは、前記共通配線リード３の上面にその長
手方向に沿って延びるように形成した補強用リードを示
し、この補強用リード３ｂは、Ａｇ又はＡｇを主成分と
する材料にて構成されている。
た、符号３ｂは、前記共通配線リード３の上面にその長
手方向に沿って延びるように形成した補強用リードを示
し、この補強用リード３ｂは、Ａｇ又はＡｇを主成分と
する材料にて構成されている。
【００１２】このような構成のサーマルプリントヘッド
において本発明は、前記共通配線リード３のうち発熱抵
抗体２に連なる電極部３ａ、及び前記個別配線リード４
のうち発熱抵抗体２に連なる電極部４ａのみを、Ａｕ又
はＡｕを主成分とする材料にて構成する一方、前記共通
配線リード３のうち発熱抵抗体２に連なる電極部３ａを
除く部分、及び前記個別配線リード４のうち発熱抵抗体
２に連なる電極部４ａを除く部分を、Ａｇ又はＡｇを主
成分とする材料にて構成し、更に、前記オーバコートガ
ラス５の表面には、合成樹脂製コート１２を、前記共通
配線リード３のうち電極部３ａを除く部分を覆うように
塗着すると共に、合成樹脂製コート１３を、前記個別配
線リード４のうち電極部４ａを除く部分を覆うように塗
着するのである。
において本発明は、前記共通配線リード３のうち発熱抵
抗体２に連なる電極部３ａ、及び前記個別配線リード４
のうち発熱抵抗体２に連なる電極部４ａのみを、Ａｕ又
はＡｕを主成分とする材料にて構成する一方、前記共通
配線リード３のうち発熱抵抗体２に連なる電極部３ａを
除く部分、及び前記個別配線リード４のうち発熱抵抗体
２に連なる電極部４ａを除く部分を、Ａｇ又はＡｇを主
成分とする材料にて構成し、更に、前記オーバコートガ
ラス５の表面には、合成樹脂製コート１２を、前記共通
配線リード３のうち電極部３ａを除く部分を覆うように
塗着すると共に、合成樹脂製コート１３を、前記個別配
線リード４のうち電極部４ａを除く部分を覆うように塗
着するのである。
【００１３】このように構成すると、その製造に際して
は、ヘッド基板１の上面のうち発熱抵抗体２に連なる各
電極部３ａ，４ａの領域の部分に、Ａｕペーストを薄膜
状に塗着・焼成したのち、フォトエッチングにて前記各
電極部３ａ，４ａを形成し、次いで、前記共通配線リー
ド３のうち電極部３ａを除く部分の領域、及び個別配線
リード４のうち電極部４ａを除く部分の領域の各々に、
Ａｇペーストを、当該Ａｇペーストが前記各電極部３
ａ，４ａに一部だけ重なるように塗着・焼成したのち、
前記共通配線リード３及び個別配線リード４を、フォト
エッチングにて形成すれば良いから、Ａｕペーストの使
用量、つまり、Ａｕの使用量を大幅に低減できるのであ
る。
は、ヘッド基板１の上面のうち発熱抵抗体２に連なる各
電極部３ａ，４ａの領域の部分に、Ａｕペーストを薄膜
状に塗着・焼成したのち、フォトエッチングにて前記各
電極部３ａ，４ａを形成し、次いで、前記共通配線リー
ド３のうち電極部３ａを除く部分の領域、及び個別配線
リード４のうち電極部４ａを除く部分の領域の各々に、
Ａｇペーストを、当該Ａｇペーストが前記各電極部３
ａ，４ａに一部だけ重なるように塗着・焼成したのち、
前記共通配線リード３及び個別配線リード４を、フォト
エッチングにて形成すれば良いから、Ａｕペーストの使
用量、つまり、Ａｕの使用量を大幅に低減できるのであ
る。
【００１４】しかし、本発明者の実験によると、前記共
通配線リード３のうちＡｇ又はＡｇを主成分とする部
分、及び個別配線リード４のうちＡｇ又はＡｇを主成分
とする部分を、オーバコートガラス５にて被覆しただけ
の構成にした場合、このオーバコートガラス５にはピン
ホールが発生すると共に、ガラスの組織を通して大気中
のイオンが侵入するため、Ａｇにマイグレーションが発
生することが認められた。
通配線リード３のうちＡｇ又はＡｇを主成分とする部
分、及び個別配線リード４のうちＡｇ又はＡｇを主成分
とする部分を、オーバコートガラス５にて被覆しただけ
の構成にした場合、このオーバコートガラス５にはピン
ホールが発生すると共に、ガラスの組織を通して大気中
のイオンが侵入するため、Ａｇにマイグレーションが発
生することが認められた。
【００１５】そこで、本発明は、前記共通配線リード３
のうちＡｇ又はＡｇを主成分とする部分、及び個別配線
リード４のうちＡｇ又はＡｇを主成分とする部分の各々
を、前記したように、合成樹脂製コート１２，１３にて
被覆したのであり、この合成樹脂製コート１２，１３に
よる被覆にて、前記Ａｇ又はＡｇを主成分とする部分を
完全に封止することができるから、Ａｇにマイグレーシ
ョンが発生することを確実に防止できるのであった。
のうちＡｇ又はＡｇを主成分とする部分、及び個別配線
リード４のうちＡｇ又はＡｇを主成分とする部分の各々
を、前記したように、合成樹脂製コート１２，１３にて
被覆したのであり、この合成樹脂製コート１２，１３に
よる被覆にて、前記Ａｇ又はＡｇを主成分とする部分を
完全に封止することができるから、Ａｇにマイグレーシ
ョンが発生することを確実に防止できるのであった。
【００１６】なお、前記図示したように、入力配線リー
ド６のうちフレキシブル回路基板１１に対する接続端子
部６ａの部分のみを、Ａｕ又はＡｕを主成分とする材料
にて構成し、その他の部分を、Ａｇ又はＡｇを主成分と
する材料にて構成する一方、この入力配線リード６のう
ちＡｕ又はＡｕを主成分とする部分を、前記駆動用ＩＣ
７をパッケージする合成樹脂１０にて被覆するように構
成することにより、前記入力配線リード６の一部を、マ
イグレーションの発生がない状態のもとでＡｇにて構成
することができるから、Ａｕの使用量を更に低減するこ
とができる。
ド６のうちフレキシブル回路基板１１に対する接続端子
部６ａの部分のみを、Ａｕ又はＡｕを主成分とする材料
にて構成し、その他の部分を、Ａｇ又はＡｇを主成分と
する材料にて構成する一方、この入力配線リード６のう
ちＡｕ又はＡｕを主成分とする部分を、前記駆動用ＩＣ
７をパッケージする合成樹脂１０にて被覆するように構
成することにより、前記入力配線リード６の一部を、マ
イグレーションの発生がない状態のもとでＡｇにて構成
することができるから、Ａｕの使用量を更に低減するこ
とができる。
【００１７】
【発明の作用・効果】本発明は、特許請求の範囲に記載
の構成にしたことにより、共通配線リード及び個別配線
リードのうち電極部の除く大部分を、合成樹脂の被覆に
よってマイグレーションの発生がない形態にした状態の
もとでＡｇ又はＡｇを主成分とする材料に置き換えるこ
とができ、換言すると、前記共通配線リード及び個別配
線リードを形成することのために必要なＡｕの使用量を
著しく低減できるから、サーマルプリントヘッドの製造
コストを、その信頼性及び耐久性の低下を招来すること
なく、大幅に低減できる効果を有する。
の構成にしたことにより、共通配線リード及び個別配線
リードのうち電極部の除く大部分を、合成樹脂の被覆に
よってマイグレーションの発生がない形態にした状態の
もとでＡｇ又はＡｇを主成分とする材料に置き換えるこ
とができ、換言すると、前記共通配線リード及び個別配
線リードを形成することのために必要なＡｕの使用量を
著しく低減できるから、サーマルプリントヘッドの製造
コストを、その信頼性及び耐久性の低下を招来すること
なく、大幅に低減できる効果を有する。
【図１】本発明の実施例を示す平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
１ ヘッド基板 ２ 発熱抵抗体 ３ 共通配線リード ３ａ 共通配線リードの電極部 ４ 個別配線リード ４ａ 個別配線リードの電極部 ５ オーバコートガラス ６ 入力配線リード ７ 駆動用ＩＣ １２，１３ 合成樹脂製コート
Claims (1)
- 【請求項１】ヘッド基板の上面に、発熱抵抗体と、該発
熱抵抗体に対する共通配線リード及び個別配線リードと
を形成すると共に、これら発熱抵抗体、共通配線リード
及び個別配線リードを覆うオーバーコートガラスを形成
したサーマルプリントヘッドにおいて、 前記共通配線リード及び個別配線リードのうち少なくと
も前記発熱抵抗体に連なる電極部をＡｕ又はＡｕを主成
分とする材料にて構成する一方、前記共通配線リード及
び個別配線リードのうち前記電極部を除く部分をＡｇ又
はＡｇを主成分とする材料にて構成し、更に、前記オー
バーコートガラスの表面のうち前記共通配線リード及び
個別配線リードにおける前記電極部を除く部分を、合成
樹脂製コートにて被覆したことを特徴とするサーマルプ
リントヘッドの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22296391A JP3117753B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | サーマルプリントヘッドの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22296391A JP3117753B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | サーマルプリントヘッドの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557933A JPH0557933A (ja) | 1993-03-09 |
| JP3117753B2 true JP3117753B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=16790632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22296391A Expired - Fee Related JP3117753B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | サーマルプリントヘッドの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117753B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102442197B1 (ko) | 2020-07-08 | 2022-09-08 | (주)레스텍 | 이산화티타늄을 포함하는 항균탈취 마스크 |
| KR102580422B1 (ko) * | 2020-11-17 | 2023-09-19 | 방지철 | 산소발생 항균 스티커 구조체 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100402300C (zh) * | 2001-03-29 | 2008-07-16 | 山东华菱电子有限公司 | 热敏打印头、其制造方法及其驱动方法 |
| JP6431200B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2018-11-28 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP7016642B2 (ja) * | 2016-10-11 | 2022-02-07 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP22296391A patent/JP3117753B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102442197B1 (ko) | 2020-07-08 | 2022-09-08 | (주)레스텍 | 이산화티타늄을 포함하는 항균탈취 마스크 |
| KR102580422B1 (ko) * | 2020-11-17 | 2023-09-19 | 방지철 | 산소발생 항균 스티커 구조체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0557933A (ja) | 1993-03-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |