JPH06244518A - 積層導電パターン - Google Patents
積層導電パターンInfo
- Publication number
- JPH06244518A JPH06244518A JP8328792A JP8328792A JPH06244518A JP H06244518 A JPH06244518 A JP H06244518A JP 8328792 A JP8328792 A JP 8328792A JP 8328792 A JP8328792 A JP 8328792A JP H06244518 A JPH06244518 A JP H06244518A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- conductive pattern
- gold
- layer
- common electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷焼成する回数が少なくその分厚さが薄く
且つ目標とする抵抗値を下げることを可能にした積層導
電パターンを提供する。 【構成】 絶縁基板１上に金被膜層からなる導電パター
ン２を形成し、この金被膜導電パターン２上に金よりも
固有抵抗が小さく且つ金との密着性を良好にするために
接着剤を混入した銀ペーストで第１の銀被膜導電層４ａ
を形成する。この第１の銀被膜導電層４ａ上に第１の銀
被膜導電層よりも固有抵抗の小さい銀ペーストで一層以
上の第２の銀被膜導電層４ｂ、４ｃを形成する。
且つ目標とする抵抗値を下げることを可能にした積層導
電パターンを提供する。 【構成】 絶縁基板１上に金被膜層からなる導電パター
ン２を形成し、この金被膜導電パターン２上に金よりも
固有抵抗が小さく且つ金との密着性を良好にするために
接着剤を混入した銀ペーストで第１の銀被膜導電層４ａ
を形成する。この第１の銀被膜導電層４ａ上に第１の銀
被膜導電層よりも固有抵抗の小さい銀ペーストで一層以
上の第２の銀被膜導電層４ｂ、４ｃを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層導電パターン、特
にサーマルプリントヘッドを構成する共通電極に好適な
積層導電パターンに関する。
にサーマルプリントヘッドを構成する共通電極に好適な
積層導電パターンに関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルプリントヘッドは、図２の
（Ｂ）に示すように、一般に絶縁基板１上に形成した金
被膜からなる共通電極２と個別電極（図示せず）からな
る一対の電極間に発熱体としての抵抗体５を電気的に接
続して構成し、両電極間に必要とする電圧を印加制御し
て発熱させ、その熱を感熱記録紙に与えて抵抗体の発熱
量に応じて感熱記録を行う。そして、前記共通電極２の
抵抗値は、印字濃度の要求の変化により次第に低抵抗で
あることが要求されており、これに対して従来の多層印
刷による共通電極パターンでは前記要求に対応しきれな
い状況にある。
（Ｂ）に示すように、一般に絶縁基板１上に形成した金
被膜からなる共通電極２と個別電極（図示せず）からな
る一対の電極間に発熱体としての抵抗体５を電気的に接
続して構成し、両電極間に必要とする電圧を印加制御し
て発熱させ、その熱を感熱記録紙に与えて抵抗体の発熱
量に応じて感熱記録を行う。そして、前記共通電極２の
抵抗値は、印字濃度の要求の変化により次第に低抵抗で
あることが要求されており、これに対して従来の多層印
刷による共通電極パターンでは前記要求に対応しきれな
い状況にある。
【０００３】ここで、従来の多層印刷による共通電極に
ついて、以下にその問題点を含めて説明する。図２の
（Ａ）は、前記共通電極２上に他の金属を積層して構成
した従来のＡーＡ断面図を示している。前記絶縁基板１
上に１層目を金被膜による共通電極パターン２を形成
し、その上層に金より固有抵抗の小さい金属例えば銀被
膜３を複数積層（３ａ，３ｂ，３ｃ、３ｄ）して構成
し、全体としての抵抗値を下げることが行われている。
ついて、以下にその問題点を含めて説明する。図２の
（Ａ）は、前記共通電極２上に他の金属を積層して構成
した従来のＡーＡ断面図を示している。前記絶縁基板１
上に１層目を金被膜による共通電極パターン２を形成
し、その上層に金より固有抵抗の小さい金属例えば銀被
膜３を複数積層（３ａ，３ｂ，３ｃ、３ｄ）して構成
し、全体としての抵抗値を下げることが行われている。
【０００４】そして、上記積層して構成する共通電極２
を形成するに際し、まず絶縁基板１に金被膜を印刷・焼
成し、該金被膜上に銀被膜３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを順
次印刷・焼成して２層目以降を上層として密着形成して
金被膜だけでは抵抗値が大きくなるパターンの導体抵抗
値を下げている。しかし、金と銀とは純粋なものでは、
互いに密着しにくいため、２層目３ａの銀ペースト中に
は接着剤としてガラス酸化金属を含ませた銀ペーストを
使用している。このために銀本来の固有抵抗を悪化させ
ることを余儀なくされている。そして目標とする抵抗値
に達するまで２層目３ｂ以降も１層目３ａと同じ固有抵
抗を有する銀ペーストを印刷・焼成して共通電極を構成
することが従来行われていた。このように構成した場
合、固有抵抗が大きいため目標とする低い導体抵抗値を
得るためには、印刷・焼成する層数を増加させるをえ
ず、その分共通電極が厚くならざるをえず、さらに、印
刷・焼成する回数が多くなるという問題点が存在する。
を形成するに際し、まず絶縁基板１に金被膜を印刷・焼
成し、該金被膜上に銀被膜３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを順
次印刷・焼成して２層目以降を上層として密着形成して
金被膜だけでは抵抗値が大きくなるパターンの導体抵抗
値を下げている。しかし、金と銀とは純粋なものでは、
互いに密着しにくいため、２層目３ａの銀ペースト中に
は接着剤としてガラス酸化金属を含ませた銀ペーストを
使用している。このために銀本来の固有抵抗を悪化させ
ることを余儀なくされている。そして目標とする抵抗値
に達するまで２層目３ｂ以降も１層目３ａと同じ固有抵
抗を有する銀ペーストを印刷・焼成して共通電極を構成
することが従来行われていた。このように構成した場
合、固有抵抗が大きいため目標とする低い導体抵抗値を
得るためには、印刷・焼成する層数を増加させるをえ
ず、その分共通電極が厚くならざるをえず、さらに、印
刷・焼成する回数が多くなるという問題点が存在する。
【０００５】ところで、前記目標とする低い抵抗値も、
印刷焼成を繰り返すことにより下げることには限界があ
り、目標とする導体抵抗値に下げることができない。す
なわち、長さｌ，幅ｗ，厚さｔ、固有抵抗ρとすると、
抵抗Ｒは、Ｒ＝ρ（ｌ／ｔ・ｗ）より厚さｔに反比例す
るため一定レベルを越えると積層回数を増加させてもさ
ほど抵抗値は下がらなくなる。従って、前記厚さｔは導
体抵抗値低下の限界を考慮しながら印刷焼成を繰り返す
ことになる。
印刷焼成を繰り返すことにより下げることには限界があ
り、目標とする導体抵抗値に下げることができない。す
なわち、長さｌ，幅ｗ，厚さｔ、固有抵抗ρとすると、
抵抗Ｒは、Ｒ＝ρ（ｌ／ｔ・ｗ）より厚さｔに反比例す
るため一定レベルを越えると積層回数を増加させてもさ
ほど抵抗値は下がらなくなる。従って、前記厚さｔは導
体抵抗値低下の限界を考慮しながら印刷焼成を繰り返す
ことになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、印刷・焼成
する総数が少なくその分厚みが薄く且つ目標とする導体
抵抗値を下げることを可能にした積層導電パターン及び
サーマルプリントヘッドを構成する共通電極を得ること
を目的とするものである。
する総数が少なくその分厚みが薄く且つ目標とする導体
抵抗値を下げることを可能にした積層導電パターン及び
サーマルプリントヘッドを構成する共通電極を得ること
を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基板上に
形成した金被膜層からなる導電パターンと、該金被膜層
からなる導電パターン上に金よりも固有抵抗が小さく且
つ金層との密着性を良好にするために接着剤を混入した
銀ペーストで形成した第１の銀被膜導電層と、前記第１
の銀被膜導電層上に形成され、前記第１の銀被膜導電層
よりも固有抵抗の小さい銀ペーストで形成した一層以上
の第２の銀被膜導電層とで積層導電パターンを構成する
こと、及び絶縁基板上で共通電極と個別電極との間に発
熱抵抗体を形成したサーマルプリントヘッドにおいて、
前記共通電極を前記積層導電パターンで構成したことを
特徴とする。
形成した金被膜層からなる導電パターンと、該金被膜層
からなる導電パターン上に金よりも固有抵抗が小さく且
つ金層との密着性を良好にするために接着剤を混入した
銀ペーストで形成した第１の銀被膜導電層と、前記第１
の銀被膜導電層上に形成され、前記第１の銀被膜導電層
よりも固有抵抗の小さい銀ペーストで形成した一層以上
の第２の銀被膜導電層とで積層導電パターンを構成する
こと、及び絶縁基板上で共通電極と個別電極との間に発
熱抵抗体を形成したサーマルプリントヘッドにおいて、
前記共通電極を前記積層導電パターンで構成したことを
特徴とする。
【０００８】
【実施例】前記従来例において接着剤を含む銀ペースト
は、金との界面を持つ一回目に積層する銀ペーストのみ
で必要であり、銀との界面しか持たない２回目以降積層
する銀ペーストには接着性成分を除いても密着可能であ
る。そこで本発明は、前記認識に立って前記問題点を解
決した前記共通電極に好適な積層導電パターンを提案す
るものである。
は、金との界面を持つ一回目に積層する銀ペーストのみ
で必要であり、銀との界面しか持たない２回目以降積層
する銀ペーストには接着性成分を除いても密着可能であ
る。そこで本発明は、前記認識に立って前記問題点を解
決した前記共通電極に好適な積層導電パターンを提案す
るものである。
【０００９】図１は本発明の１実施例の断面図を示して
いる。図１において、まず絶縁基板１上に金（Ａｕ）導
電パターン２を所定幅、所定長さ及び所定の厚さで印刷
焼成して形成する。この点は従来例と変わるところはな
い。この金被膜導電パターン２上に該金被膜導電パター
ン２よりも幅の狭い銀被膜導電層４として、第１の銀
（Ａｇ）被膜導電層４ａを、金との密着性を確保するた
め、接着剤成分を含む銀ペーストを印刷焼成して形成す
る。次に、２層目以降の銀被膜導電層４ｂ、４ｃは少な
くとも第１層目に使用した銀ペーストと構成成分または
構成比率の異なる銀ペーストを使用することにより第１
層目より固有抵抗を低下させた銀ペーストを使用して、
目標とする抵抗値に達するまで第２層目以降の銀被膜導
電層を形成するために印刷焼成を繰り返す。前記第２層
目以降の銀ペーストは固有抵抗が小さいから、従来に比
較して積層回数を低減することが可能となり、しかも積
層された銀層を薄く形成して目標とする低い抵抗値の共
通電極配線パターンを得ることができる。
いる。図１において、まず絶縁基板１上に金（Ａｕ）導
電パターン２を所定幅、所定長さ及び所定の厚さで印刷
焼成して形成する。この点は従来例と変わるところはな
い。この金被膜導電パターン２上に該金被膜導電パター
ン２よりも幅の狭い銀被膜導電層４として、第１の銀
（Ａｇ）被膜導電層４ａを、金との密着性を確保するた
め、接着剤成分を含む銀ペーストを印刷焼成して形成す
る。次に、２層目以降の銀被膜導電層４ｂ、４ｃは少な
くとも第１層目に使用した銀ペーストと構成成分または
構成比率の異なる銀ペーストを使用することにより第１
層目より固有抵抗を低下させた銀ペーストを使用して、
目標とする抵抗値に達するまで第２層目以降の銀被膜導
電層を形成するために印刷焼成を繰り返す。前記第２層
目以降の銀ペーストは固有抵抗が小さいから、従来に比
較して積層回数を低減することが可能となり、しかも積
層された銀層を薄く形成して目標とする低い抵抗値の共
通電極配線パターンを得ることができる。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、２層目以降では固有抵
抗が小さくなるため、銀層を薄くしても目標とする低抵
抗値の共通電極を形成できるから銀ペーストの使用量を
低減でき、しかも銀層形成の印刷・焼成回数を低減でき
共通電極形成の工程を簡素化できる。
抗が小さくなるため、銀層を薄くしても目標とする低抵
抗値の共通電極を形成できるから銀ペーストの使用量を
低減でき、しかも銀層形成の印刷・焼成回数を低減でき
共通電極形成の工程を簡素化できる。
【図１】本発明積層導電パターンの断面図である。
【図２】従来の積層導電パターンの断面図である。
【図３】サーマルヘッドの共通電極の導電パターンの一
例を示す要部平面図である。
例を示す要部平面図である。
１・・絶縁基板 ２・・金被膜導電パターン ４・・銀
被膜導電層 ４ａ・・接着剤を混入した銀ペーストで形
成した銀被膜導電層 ４ｂ、４ｃ・・４ａより比抵抗の
小さい銀被膜導電層 ５・・発熱抵抗体
被膜導電層 ４ａ・・接着剤を混入した銀ペーストで形
成した銀被膜導電層 ４ｂ、４ｃ・・４ａより比抵抗の
小さい銀被膜導電層 ５・・発熱抵抗体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明積層導電パターンの断面図である。
【図２】従来の積層導電パターンの断面図及び要部平面
図である。
図である。
【符号の説明】 １・・絶縁基板 ２・・金被膜導電パタ−ン ４・・銀
被膜導電層 ４ａ・・接着剤を混入した銀ペーストで形
成した銀被膜導電層 ４ｂ、４ｃ・・４ａより比抵抗の
小さい銀被膜導電層 ５・・発熱抵抗体
被膜導電層 ４ａ・・接着剤を混入した銀ペーストで形
成した銀被膜導電層 ４ｂ、４ｃ・・４ａより比抵抗の
小さい銀被膜導電層 ５・・発熱抵抗体
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成した金被膜層からなる
導電パターンと、該金被膜層からなる導電パターン上に
金よりも固有抵抗が小さく且つ金被膜層との密着性を良
好にするために接着剤を混入した銀ペーストで形成した
第１の銀被膜導電層と、前記第１の銀被膜導電層上に形
成され、前記第１の銀被膜導電層よりも固有抵抗の小さ
い銀ペーストで形成した一層以上の第２の銀被膜導電層
とを備えてなる積層導電パターン。 - 【請求項２】 絶縁基板上で共通電極と個別電極との間
に発熱抵抗体を形成したサーマルプリントヘッドにおい
て、前記共通電極を請求項１に記載の積層導電パターン
で構成したことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8328792A JPH06244518A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 積層導電パターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8328792A JPH06244518A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 積層導電パターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244518A true JPH06244518A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=13798176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8328792A Pending JPH06244518A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 積層導電パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244518A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3931527A1 (de) * | 1989-05-31 | 1990-12-06 | Samsung Electronics Co Ltd | Fernkopiersystem mit selbsttaetiger beantwortungsfunktion |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP8328792A patent/JPH06244518A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3931527A1 (de) * | 1989-05-31 | 1990-12-06 | Samsung Electronics Co Ltd | Fernkopiersystem mit selbsttaetiger beantwortungsfunktion |
| DE3931527C3 (de) * | 1989-05-31 | 1998-10-01 | Samsung Electronics Co Ltd | Fernkopiersystem mit selbsttätiger Beantwortungsfunktion |
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