JPH1016268A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH1016268A JPH1016268A JP19578396A JP19578396A JPH1016268A JP H1016268 A JPH1016268 A JP H1016268A JP 19578396 A JP19578396 A JP 19578396A JP 19578396 A JP19578396 A JP 19578396A JP H1016268 A JPH1016268 A JP H1016268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- common electrode
- gold
- thermal head
- gold pattern
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 共通電極の抵抗値を低減できるサーマルヘッ
ドを提供する。 【解決手段】 グレーズ層３の上面に発熱抵抗体５と該
発熱抵抗体５の共通電極９とを平行に延びるように形成
し、共通電極９を下層の金パターンと上層の銀パターン
８の二層構造とする。下層の金パターンのうち、上層の
銀パターン８下の金パターン９ｂの膜厚を上層の銀パタ
ーン８下にない金パターン９ａの膜厚よりも薄く形成す
る。金パターン９ａと上層の銀パターン８間の相互拡散
を低減できるため、共通電極の電気伝導度の低下を防止
でき、また、金パターン９ｂに対する上層の銀パターン
８の密着力が向上して、共通電極９の抵抗値を確実の低
減することができる。
ドを提供する。 【解決手段】 グレーズ層３の上面に発熱抵抗体５と該
発熱抵抗体５の共通電極９とを平行に延びるように形成
し、共通電極９を下層の金パターンと上層の銀パターン
８の二層構造とする。下層の金パターンのうち、上層の
銀パターン８下の金パターン９ｂの膜厚を上層の銀パタ
ーン８下にない金パターン９ａの膜厚よりも薄く形成す
る。金パターン９ａと上層の銀パターン８間の相互拡散
を低減できるため、共通電極の電気伝導度の低下を防止
でき、また、金パターン９ｂに対する上層の銀パターン
８の密着力が向上して、共通電極９の抵抗値を確実の低
減することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルヘッドに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的なサーマルヘッドの構造を
図３に示している。図３の（Ａ）は、パターン形成面の
平面図、図３の（Ｂ）は、図３の（Ａ）のＣ−Ｃ’断面
図である。図３に示すように、サーマルヘッドは、セラ
ミックスなどの絶縁材料からなる絶縁基板２上に形成し
たグレーズ層３上に、その長手方向に延在する発熱抵抗
体５とほぼ平行に形成した共通電極１と、該共通電極１
から発熱抵抗体５の各印字ドットへ延びる櫛歯状電極６
と、前記発熱抵抗体５における各印字ドット単位と駆動
ＩＣ（図示せず）とを接続する個別電極７とを備えてい
る。
図３に示している。図３の（Ａ）は、パターン形成面の
平面図、図３の（Ｂ）は、図３の（Ａ）のＣ−Ｃ’断面
図である。図３に示すように、サーマルヘッドは、セラ
ミックスなどの絶縁材料からなる絶縁基板２上に形成し
たグレーズ層３上に、その長手方向に延在する発熱抵抗
体５とほぼ平行に形成した共通電極１と、該共通電極１
から発熱抵抗体５の各印字ドットへ延びる櫛歯状電極６
と、前記発熱抵抗体５における各印字ドット単位と駆動
ＩＣ（図示せず）とを接続する個別電極７とを備えてい
る。
【０００３】前記共通電極１の配線距離が長くなると、
長手方向での電圧降下が問題になり、共通電極１の両端
から駆動電流を流した場合、各印字ドットに印加される
電圧は、長手方向中央部ほど低くなるため、印字結果に
濃度差が生じる。そこで、共通電極１は、その長手方向
の抵抗値を下げるために、共通電極１を二層構造とし、
下層の金パターン４の上層として、上層の銀パターン８
の全面を重ねて形成し、上層の銀パターン８にて前記電
圧降下を低減して印字不良を改善している。
長手方向での電圧降下が問題になり、共通電極１の両端
から駆動電流を流した場合、各印字ドットに印加される
電圧は、長手方向中央部ほど低くなるため、印字結果に
濃度差が生じる。そこで、共通電極１は、その長手方向
の抵抗値を下げるために、共通電極１を二層構造とし、
下層の金パターン４の上層として、上層の銀パターン８
の全面を重ねて形成し、上層の銀パターン８にて前記電
圧降下を低減して印字不良を改善している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように共通電極１
を二層構造にして抵抗値を減らすことができても、パタ
ーン面積の縮小化に伴い、上層の銀パターン８をより厚
くしなければ抵抗値を減らすことができなくなる。前記
上層の銀パターン８を厚く形成する場合、印刷一回あた
りの厚さを厚くすると、燒結後に上層の銀の剥れや発泡
により、印字不良の発生原因となることがある。
を二層構造にして抵抗値を減らすことができても、パタ
ーン面積の縮小化に伴い、上層の銀パターン８をより厚
くしなければ抵抗値を減らすことができなくなる。前記
上層の銀パターン８を厚く形成する場合、印刷一回あた
りの厚さを厚くすると、燒結後に上層の銀の剥れや発泡
により、印字不良の発生原因となることがある。
【０００５】また、上層の銀パターン８の全面を下層の
金パターン４に積層すると、異種金属間の積層であるた
め相互に拡散して電気伝導度が低下し、前記抵抗値を下
げる作用が低減し、印字不良を改善することができな
い。本発明は、前記印字不良の発生を抑えることができ
るサーマルヘッドを提供する点にある。
金パターン４に積層すると、異種金属間の積層であるた
め相互に拡散して電気伝導度が低下し、前記抵抗値を下
げる作用が低減し、印字不良を改善することができな
い。本発明は、前記印字不良の発生を抑えることができ
るサーマルヘッドを提供する点にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵抗体の共通
電極とを平行に延びるように形成し、前記共通電極を下
層の金パターンと上層の銀パターンの二層構造とし、前
記下層の金パターンのうち、前記上層の銀パターン下の
金パターンの膜厚を前記上層の銀パターン下にない金パ
ターンの膜厚よりも薄く形成する。これによって、異種
金属間の相互拡散による電気伝導度の低下を防止するこ
とができる。
は、絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵抗体の共通
電極とを平行に延びるように形成し、前記共通電極を下
層の金パターンと上層の銀パターンの二層構造とし、前
記下層の金パターンのうち、前記上層の銀パターン下の
金パターンの膜厚を前記上層の銀パターン下にない金パ
ターンの膜厚よりも薄く形成する。これによって、異種
金属間の相互拡散による電気伝導度の低下を防止するこ
とができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のサーマルヘッド
の第１の実施の形態を示し、図１の（Ａ）はパターン平
面図、図１の（Ｂ）は図１の（Ａ）のＡ−Ａ’断面図で
ある。図１に示すように、サーマルヘッドは、セラミッ
クスなどの絶縁材料からなる絶縁性基板２上に形成した
グレーズ層３上に、その長手方向に延在する発熱抵抗体
５とほぼ平行に形成した共通電極９と、該共通電極９か
ら発熱抵抗体５の各印字ドットへ延びる櫛歯状電極６
と、前記発熱抵抗体５における各印字ドット単位と駆動
ＩＣ（図示せず）とを接続する個別電極７とを備えてい
る。
の第１の実施の形態を示し、図１の（Ａ）はパターン平
面図、図１の（Ｂ）は図１の（Ａ）のＡ−Ａ’断面図で
ある。図１に示すように、サーマルヘッドは、セラミッ
クスなどの絶縁材料からなる絶縁性基板２上に形成した
グレーズ層３上に、その長手方向に延在する発熱抵抗体
５とほぼ平行に形成した共通電極９と、該共通電極９か
ら発熱抵抗体５の各印字ドットへ延びる櫛歯状電極６
と、前記発熱抵抗体５における各印字ドット単位と駆動
ＩＣ（図示せず）とを接続する個別電極７とを備えてい
る。
【０００８】前記共通電極９は、下層の金パターン９
ａ、９ｂと上層の銀パターン８の二層構造とし、前記下
層の金パターンのうち、上層の銀パターン８下の金パタ
ーン９ｂの厚さを上層の銀パターン８の下にない金パタ
ーン９ａの厚さよりも薄く形成して設ける。一例とし
て、金パターンの厚い部分９ａを０．６μｍ、薄い部分
９ｂを０．２μｍの厚さにする。
ａ、９ｂと上層の銀パターン８の二層構造とし、前記下
層の金パターンのうち、上層の銀パターン８下の金パタ
ーン９ｂの厚さを上層の銀パターン８の下にない金パタ
ーン９ａの厚さよりも薄く形成して設ける。一例とし
て、金パターンの厚い部分９ａを０．６μｍ、薄い部分
９ｂを０．２μｍの厚さにする。
【０００９】このような二層構造の共通電極９とするこ
とにより、上層の銀パターン８と薄く形成された金パタ
ーン９ｂ間の相互拡散が低減するため、電気伝導度の低
下を防止することができるとともに金パターン９ｂと上
層の銀パターン８との密着力が向上する。
とにより、上層の銀パターン８と薄く形成された金パタ
ーン９ｂ間の相互拡散が低減するため、電気伝導度の低
下を防止することができるとともに金パターン９ｂと上
層の銀パターン８との密着力が向上する。
【００１０】また、下層の金パターンから発生するガス
により上層の銀パターンを厚く塗布した場合、上層の銀
パターンに発泡が発生するなどの理由から上層の銀パタ
ーンの印刷一回当たり膜厚を厚くすることが困難であっ
たが、上層の銀パターン８下の金パターン９ｂを他の金
パターン９ａよりも薄くすることにより上層の銀パター
ン８の印刷一回当たりの膜厚を厚くすることができ、印
刷回数の削減にも繋がる。
により上層の銀パターンを厚く塗布した場合、上層の銀
パターンに発泡が発生するなどの理由から上層の銀パタ
ーンの印刷一回当たり膜厚を厚くすることが困難であっ
たが、上層の銀パターン８下の金パターン９ｂを他の金
パターン９ａよりも薄くすることにより上層の銀パター
ン８の印刷一回当たりの膜厚を厚くすることができ、印
刷回数の削減にも繋がる。
【００１１】この実施の形態において、上層の銀パター
ン８下の金パターン９ｂの厚さを薄くしすぎると、上層
の銀パターン８と金パターン９ｂに含まれるガラス成分
の溶融点の格差などにより、上層の銀パターン８の端面
にあたる金パターンの部分９ｃにクラックが発生して金
パターン９ｂと櫛歯状電極６間の電圧降下にばらつきが
発生することがある。
ン８下の金パターン９ｂの厚さを薄くしすぎると、上層
の銀パターン８と金パターン９ｂに含まれるガラス成分
の溶融点の格差などにより、上層の銀パターン８の端面
にあたる金パターンの部分９ｃにクラックが発生して金
パターン９ｂと櫛歯状電極６間の電圧降下にばらつきが
発生することがある。
【００１２】そこで、前記電圧降下のばらつきを抑える
ことができる実施の形態を図２を参照しながら説明す
る。図２の（Ａ）はパターン平面図、図２の（Ｂ）は図
２の（Ａ）のＢ−Ｂ’断面図である。図２に示すよう
に、共通電極１０を構成する下層の金パターンのうち、
上層の銀パターン８下の金パターンの膜厚を破線で囲ま
れた薄い部分１０ｂと厚い部分１０ｃとを交互に有する
ように形成する。一例として前記厚い部分１０ｃを０．
６μｍ、薄い部分１０ｂを０．２μｍの厚さに形成す
る。この際、金パターン１０ａの部分は１０ｃの部分と
厚さは等しく形成されている。
ことができる実施の形態を図２を参照しながら説明す
る。図２の（Ａ）はパターン平面図、図２の（Ｂ）は図
２の（Ａ）のＢ−Ｂ’断面図である。図２に示すよう
に、共通電極１０を構成する下層の金パターンのうち、
上層の銀パターン８下の金パターンの膜厚を破線で囲ま
れた薄い部分１０ｂと厚い部分１０ｃとを交互に有する
ように形成する。一例として前記厚い部分１０ｃを０．
６μｍ、薄い部分１０ｂを０．２μｍの厚さに形成す
る。この際、金パターン１０ａの部分は１０ｃの部分と
厚さは等しく形成されている。
【００１３】共通電極１０の下層の金パターンをこのよ
うに形成すると、金パターンの厚い部分１０ｃにはクラ
ックが発生しにくくなるから、共通電極全体として電圧
降下のばらつきを減らすことができる。
うに形成すると、金パターンの厚い部分１０ｃにはクラ
ックが発生しにくくなるから、共通電極全体として電圧
降下のばらつきを減らすことができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、下層の金パターンと上
層の銀パターン間の相互拡散を低減できるため、共通電
極の電気伝導度の低下を防止でき、また、下層の金パタ
ーンに対する上層の銀パターンの密着力が向上する。
層の銀パターン間の相互拡散を低減できるため、共通電
極の電気伝導度の低下を防止でき、また、下層の金パタ
ーンに対する上層の銀パターンの密着力が向上する。
【図１】本発明サーマルヘッドの第１の実施の形態の平
面図及び断面図である。
面図及び断面図である。
【図２】本発明サーマルヘッドの第２の実施の形態の平
面図及び断面図である。
面図及び断面図である。
【図３】従来のサーマルヘッドの平面図及び断面図であ
る。
る。
９、１０ 共通電極 ８ 上層の銀パターン ９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 下層の金パター
ン
ン
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
抗体の共通電極とを平行に延びるように形成し、前記共
通電極を下層の金パターンと上層の銀パターンの二層構
造としたサーマルヘッドにおいて、 前記下層の金パターンのうち、前記上層の銀パターン下
の金パターンの膜厚を前記上層の銀パターン下にない金
パターンの膜厚よりも薄く形成したことを特徴とするサ
ーマルヘッド。 - 【請求項２】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
抗体の共通電極とを平行に延びるように形成し、前記共
通電極を下層の金パターンと上層の銀パターンの二層構
造としたサーマルヘッドにおいて、 前記下層の金パターンのうち、前記上層の銀パターン下
の膜厚が厚い部分と薄い部分とを交互に有するように形
成したことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19578396A JP3108021B2 (ja) | 1996-07-06 | 1996-07-06 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19578396A JP3108021B2 (ja) | 1996-07-06 | 1996-07-06 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1016268A true JPH1016268A (ja) | 1998-01-20 |
| JP3108021B2 JP3108021B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=16346900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19578396A Expired - Lifetime JP3108021B2 (ja) | 1996-07-06 | 1996-07-06 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3108021B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012206268A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンター |
| JP2018062136A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| JP2018103608A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-07-05 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
| KR20190112645A (ko) | 2018-03-26 | 2019-10-07 | 로무 가부시키가이샤 | 서멀 프린트 헤드 |
| JP2019202444A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| JP2022044731A (ja) * | 2016-10-11 | 2022-03-17 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
-
1996
- 1996-07-06 JP JP19578396A patent/JP3108021B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012206268A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンター |
| JP2018103608A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-07-05 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
| JP2022044731A (ja) * | 2016-10-11 | 2022-03-17 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
| JP2018062136A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| KR20190112645A (ko) | 2018-03-26 | 2019-10-07 | 로무 가부시키가이샤 | 서멀 프린트 헤드 |
| JP2019202444A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3108021B2 (ja) | 2000-11-13 |
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Legal Events
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