JPH1016268A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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JPH1016268A
JPH1016268A JP19578396A JP19578396A JPH1016268A JP H1016268 A JPH1016268 A JP H1016268A JP 19578396 A JP19578396 A JP 19578396A JP 19578396 A JP19578396 A JP 19578396A JP H1016268 A JPH1016268 A JP H1016268A
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JP
Japan
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pattern
common electrode
gold
thermal head
gold pattern
Prior art date
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JP19578396A
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JP3108021B2 (ja
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Yoshihiro Yonetani
佳浩 米谷
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AOI DENSHI KK
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AOI DENSHI KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 共通電極の抵抗値を低減できるサーマルヘッ
ドを提供する。 【解決手段】 グレーズ層3の上面に発熱抵抗体5と該
発熱抵抗体5の共通電極9とを平行に延びるように形成
し、共通電極9を下層の金パターンと上層の銀パターン
8の二層構造とする。下層の金パターンのうち、上層の
銀パターン8下の金パターン9bの膜厚を上層の銀パタ
ーン8下にない金パターン9aの膜厚よりも薄く形成す
る。金パターン9aと上層の銀パターン8間の相互拡散
を低減できるため、共通電極の電気伝導度の低下を防止
でき、また、金パターン9bに対する上層の銀パターン
8の密着力が向上して、共通電極9の抵抗値を確実の低
減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルヘッドに
関する。
【0002】
【従来の技術】従来の一般的なサーマルヘッドの構造を
図3に示している。図3の(A)は、パターン形成面の
平面図、図3の(B)は、図3の(A)のC−C’断面
図である。図3に示すように、サーマルヘッドは、セラ
ミックスなどの絶縁材料からなる絶縁基板2上に形成し
たグレーズ層3上に、その長手方向に延在する発熱抵抗
体5とほぼ平行に形成した共通電極1と、該共通電極1
から発熱抵抗体5の各印字ドットへ延びる櫛歯状電極6
と、前記発熱抵抗体5における各印字ドット単位と駆動
IC(図示せず)とを接続する個別電極7とを備えてい
る。
【0003】前記共通電極1の配線距離が長くなると、
長手方向での電圧降下が問題になり、共通電極1の両端
から駆動電流を流した場合、各印字ドットに印加される
電圧は、長手方向中央部ほど低くなるため、印字結果に
濃度差が生じる。そこで、共通電極1は、その長手方向
の抵抗値を下げるために、共通電極1を二層構造とし、
下層の金パターン4の上層として、上層の銀パターン8
の全面を重ねて形成し、上層の銀パターン8にて前記電
圧降下を低減して印字不良を改善している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように共通電極1
を二層構造にして抵抗値を減らすことができても、パタ
ーン面積の縮小化に伴い、上層の銀パターン8をより厚
くしなければ抵抗値を減らすことができなくなる。前記
上層の銀パターン8を厚く形成する場合、印刷一回あた
りの厚さを厚くすると、燒結後に上層の銀の剥れや発泡
により、印字不良の発生原因となることがある。
【0005】また、上層の銀パターン8の全面を下層の
金パターン4に積層すると、異種金属間の積層であるた
め相互に拡散して電気伝導度が低下し、前記抵抗値を下
げる作用が低減し、印字不良を改善することができな
い。本発明は、前記印字不良の発生を抑えることができ
るサーマルヘッドを提供する点にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵抗体の共通
電極とを平行に延びるように形成し、前記共通電極を下
層の金パターンと上層の銀パターンの二層構造とし、前
記下層の金パターンのうち、前記上層の銀パターン下の
金パターンの膜厚を前記上層の銀パターン下にない金パ
ターンの膜厚よりも薄く形成する。これによって、異種
金属間の相互拡散による電気伝導度の低下を防止するこ
とができる。
【0007】
【発明の実施の形態】図1は、本発明のサーマルヘッド
の第1の実施の形態を示し、図1の(A)はパターン平
面図、図1の(B)は図1の(A)のA−A’断面図で
ある。図1に示すように、サーマルヘッドは、セラミッ
クスなどの絶縁材料からなる絶縁性基板2上に形成した
グレーズ層3上に、その長手方向に延在する発熱抵抗体
5とほぼ平行に形成した共通電極9と、該共通電極9か
ら発熱抵抗体5の各印字ドットへ延びる櫛歯状電極6
と、前記発熱抵抗体5における各印字ドット単位と駆動
IC(図示せず)とを接続する個別電極7とを備えてい
る。
【0008】前記共通電極9は、下層の金パターン9
a、9bと上層の銀パターン8の二層構造とし、前記下
層の金パターンのうち、上層の銀パターン8下の金パタ
ーン9bの厚さを上層の銀パターン8の下にない金パタ
ーン9aの厚さよりも薄く形成して設ける。一例とし
て、金パターンの厚い部分9aを0.6μm、薄い部分
9bを0.2μmの厚さにする。
【0009】このような二層構造の共通電極9とするこ
とにより、上層の銀パターン8と薄く形成された金パタ
ーン9b間の相互拡散が低減するため、電気伝導度の低
下を防止することができるとともに金パターン9bと上
層の銀パターン8との密着力が向上する。
【0010】また、下層の金パターンから発生するガス
により上層の銀パターンを厚く塗布した場合、上層の銀
パターンに発泡が発生するなどの理由から上層の銀パタ
ーンの印刷一回当たり膜厚を厚くすることが困難であっ
たが、上層の銀パターン8下の金パターン9bを他の金
パターン9aよりも薄くすることにより上層の銀パター
ン8の印刷一回当たりの膜厚を厚くすることができ、印
刷回数の削減にも繋がる。
【0011】この実施の形態において、上層の銀パター
ン8下の金パターン9bの厚さを薄くしすぎると、上層
の銀パターン8と金パターン9bに含まれるガラス成分
の溶融点の格差などにより、上層の銀パターン8の端面
にあたる金パターンの部分9cにクラックが発生して金
パターン9bと櫛歯状電極6間の電圧降下にばらつきが
発生することがある。
【0012】そこで、前記電圧降下のばらつきを抑える
ことができる実施の形態を図2を参照しながら説明す
る。図2の(A)はパターン平面図、図2の(B)は図
2の(A)のB−B’断面図である。図2に示すよう
に、共通電極10を構成する下層の金パターンのうち、
上層の銀パターン8下の金パターンの膜厚を破線で囲ま
れた薄い部分10bと厚い部分10cとを交互に有する
ように形成する。一例として前記厚い部分10cを0.
6μm、薄い部分10bを0.2μmの厚さに形成す
る。この際、金パターン10aの部分は10cの部分と
厚さは等しく形成されている。
【0013】共通電極10の下層の金パターンをこのよ
うに形成すると、金パターンの厚い部分10cにはクラ
ックが発生しにくくなるから、共通電極全体として電圧
降下のばらつきを減らすことができる。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、下層の金パターンと上
層の銀パターン間の相互拡散を低減できるため、共通電
極の電気伝導度の低下を防止でき、また、下層の金パタ
ーンに対する上層の銀パターンの密着力が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明サーマルヘッドの第1の実施の形態の平
面図及び断面図である。
【図2】本発明サーマルヘッドの第2の実施の形態の平
面図及び断面図である。
【図3】従来のサーマルヘッドの平面図及び断面図であ
る。
【符号の説明】
9、10 共通電極 8 上層の銀パターン 9a、9b、10a、10b、10c 下層の金パター

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
    抗体の共通電極とを平行に延びるように形成し、前記共
    通電極を下層の金パターンと上層の銀パターンの二層構
    造としたサーマルヘッドにおいて、 前記下層の金パターンのうち、前記上層の銀パターン下
    の金パターンの膜厚を前記上層の銀パターン下にない金
    パターンの膜厚よりも薄く形成したことを特徴とするサ
    ーマルヘッド。
  2. 【請求項2】 絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵
    抗体の共通電極とを平行に延びるように形成し、前記共
    通電極を下層の金パターンと上層の銀パターンの二層構
    造としたサーマルヘッドにおいて、 前記下層の金パターンのうち、前記上層の銀パターン下
    の膜厚が厚い部分と薄い部分とを交互に有するように形
    成したことを特徴とするサーマルヘッド。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012206268A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Seiko Epson Corp サーマルヘッドおよびサーマルプリンター
JP2018062136A (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド
JP2018103608A (ja) * 2016-10-11 2018-07-05 ローム株式会社 サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法
KR20190112645A (ko) 2018-03-26 2019-10-07 로무 가부시키가이샤 서멀 프린트 헤드
JP2019202444A (ja) * 2018-05-22 2019-11-28 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド
JP2022044731A (ja) * 2016-10-11 2022-03-17 ローム株式会社 サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法

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