JPH06340104A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH06340104A JPH06340104A JP29012091A JP29012091A JPH06340104A JP H06340104 A JPH06340104 A JP H06340104A JP 29012091 A JP29012091 A JP 29012091A JP 29012091 A JP29012091 A JP 29012091A JP H06340104 A JPH06340104 A JP H06340104A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- wiring pattern
- thermal head
- common lead
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 サーマルヘッドにおけるコモンリードの電圧
降下を、材料コスト及び製造コストのアップを招来する
ことなく低減する。 【構成】 前記コモンリードを、下層の金による配線パ
ターン５ａ，５ｂ，５ｄと、上層の金と同程度か或いは
それより小さいシート抵抗の金属による配線パターン７
ａ，７ｂとの二層構造にし、上層の配線パターン７ａ，
７ｂにおける幅方向の一部を、前記ヘッド基板２の上面
のうち下層の配線パターン５ａ，５ｂ，５ｄが形成され
ていない領域に形成する。
降下を、材料コスト及び製造コストのアップを招来する
ことなく低減する。 【構成】 前記コモンリードを、下層の金による配線パ
ターン５ａ，５ｂ，５ｄと、上層の金と同程度か或いは
それより小さいシート抵抗の金属による配線パターン７
ａ，７ｂとの二層構造にし、上層の配線パターン７ａ，
７ｂにおける幅方向の一部を、前記ヘッド基板２の上面
のうち下層の配線パターン５ａ，５ｂ，５ｄが形成され
ていない領域に形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、感熱記録装置などに
用いられるサーマルヘッドに関する。
用いられるサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的なサーマルヘッドの構造を
図４と図５に示す。図４はサーマルヘッドのパターン形
成面の平面図であり、２は絶縁性基板、４は個別リー
ド、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄはコモンリードである。コ
モンリードのうち５ｂ，５ｃは外部と接続するための接
続端子として用いられ、５ｄは個別リード４との間で櫛
歯状電極を構成し、５ａによって共通に接続されてい
る。３は個別リード４とコモンリード５ｄとの対向部分
に形成された発熱抵抗体である。更に６は外部から供給
される制御信号に基づいて上記発熱抵抗体３を各印字ド
ット単位ごとに通電制御を行うものであって、個別リー
ド４と接続されている。図５は発熱抵抗体付近の構造を
表す縦断図面であり、図において８はグレーズ層であ
り、その上部に個別リード４とコモンリード５ｄが対向
配置され、両電極に跨がって発熱抵抗体３が形成されて
いる。（図５は個別リード４とコモンリード５ｄの両方
が現れる面を切断面とする縦断面図である。）ところ
が、このような従来のサーマルヘッドにおいて、特にコ
モンリードの配線距離が長くなる場合に、コモンリード
による電圧降下が問題となる。すなわち図４に示したよ
うにコモンリードの両端５ｂ，５ｃを介して駆動電流を
供給した場合、発熱抵抗体に印加される実際の電圧は中
央部ほど低くなる。このため、中央部ほど発熱抵抗体の
発熱量が低下し、記録結果に濃度差が生じることとな
る。そこで、このような場合に従来は、コモンリード全
体の抵抗値を下げるために、コモンリードに更に導体層
を積層している。図６はそのようなサーマルヘッドの主
要部の平面を表している。図において７ａ，７ｂはコモ
ンリード５ａ，５ｂの上部に積層された導体層であり、
積層部分のシート抵抗を低下させることによって電圧降
下を低減している。
図４と図５に示す。図４はサーマルヘッドのパターン形
成面の平面図であり、２は絶縁性基板、４は個別リー
ド、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄはコモンリードである。コ
モンリードのうち５ｂ，５ｃは外部と接続するための接
続端子として用いられ、５ｄは個別リード４との間で櫛
歯状電極を構成し、５ａによって共通に接続されてい
る。３は個別リード４とコモンリード５ｄとの対向部分
に形成された発熱抵抗体である。更に６は外部から供給
される制御信号に基づいて上記発熱抵抗体３を各印字ド
ット単位ごとに通電制御を行うものであって、個別リー
ド４と接続されている。図５は発熱抵抗体付近の構造を
表す縦断図面であり、図において８はグレーズ層であ
り、その上部に個別リード４とコモンリード５ｄが対向
配置され、両電極に跨がって発熱抵抗体３が形成されて
いる。（図５は個別リード４とコモンリード５ｄの両方
が現れる面を切断面とする縦断面図である。）ところ
が、このような従来のサーマルヘッドにおいて、特にコ
モンリードの配線距離が長くなる場合に、コモンリード
による電圧降下が問題となる。すなわち図４に示したよ
うにコモンリードの両端５ｂ，５ｃを介して駆動電流を
供給した場合、発熱抵抗体に印加される実際の電圧は中
央部ほど低くなる。このため、中央部ほど発熱抵抗体の
発熱量が低下し、記録結果に濃度差が生じることとな
る。そこで、このような場合に従来は、コモンリード全
体の抵抗値を下げるために、コモンリードに更に導体層
を積層している。図６はそのようなサーマルヘッドの主
要部の平面を表している。図において７ａ，７ｂはコモ
ンリード５ａ，５ｂの上部に積層された導体層であり、
積層部分のシート抵抗を低下させることによって電圧降
下を低減している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
コモンリードを積層化して抵抗値を低下させる場合、次
に述べるような問題があった。すなわち下地となる配線
パターンは有機系の金ペーストの印刷・焼き付け及びエ
ッチングによって形成されるが、その表面に同材料の金
ペーストを用いて膜厚を厚くする場合、材料コストが増
大する。そこで上層の導体材料としてシート抵抗の小さ
い銅や銀を用いることが考えられるが、例えば金電極上
に銀電極を形成した場合のシート抵抗は、基板上に同一
厚みの銀単体の電極を形成した場合に比較してシート抵
抗が高くなる。これは、金電極と銀電極の境界面にて、
双方のペーストに含まれているガラス成分の反応などに
より絶縁性の領域が形成されるためであると考えられ
る。したがって、上層の銀電極の厚みを相当厚くしなけ
ればならない。そのために印刷回数が増えるという問題
があった。勿論コモンリード全体を金以外の電極材料に
より形成できればよいが、銀電極などの場合、サーマル
ヘッドの発熱部分の微細なパターンをエッチングにより
形成することは困難である。特に銀では、マイグレーシ
ョンが発生し、信頼性の面で実用にはならない。
コモンリードを積層化して抵抗値を低下させる場合、次
に述べるような問題があった。すなわち下地となる配線
パターンは有機系の金ペーストの印刷・焼き付け及びエ
ッチングによって形成されるが、その表面に同材料の金
ペーストを用いて膜厚を厚くする場合、材料コストが増
大する。そこで上層の導体材料としてシート抵抗の小さ
い銅や銀を用いることが考えられるが、例えば金電極上
に銀電極を形成した場合のシート抵抗は、基板上に同一
厚みの銀単体の電極を形成した場合に比較してシート抵
抗が高くなる。これは、金電極と銀電極の境界面にて、
双方のペーストに含まれているガラス成分の反応などに
より絶縁性の領域が形成されるためであると考えられ
る。したがって、上層の銀電極の厚みを相当厚くしなけ
ればならない。そのために印刷回数が増えるという問題
があった。勿論コモンリード全体を金以外の電極材料に
より形成できればよいが、銀電極などの場合、サーマル
ヘッドの発熱部分の微細なパターンをエッチングにより
形成することは困難である。特に銀では、マイグレーシ
ョンが発生し、信頼性の面で実用にはならない。
【０００４】この発明の目的は、材料コスト、製造コス
トを低減し、しかも電圧降下による問題を解消したサー
マルヘッドを提供することにある。
トを低減し、しかも電圧降下による問題を解消したサー
マルヘッドを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明のサーマルヘッ
ドは、基板上でコモンリードと個別リードとの間に発熱
抵抗体を形成したサーマルヘッドにおいて、コモンリー
ドの一部を二層構造にし、下層を金による配線パター
ン、上層を金と同程度かあるいはそれより小さいシート
抵抗の金属による配線パターンで構成するとともに、上
層の配線パターンの一部を下層の配線パターンの形成さ
れていない領域に形成したことを特徴としている。
ドは、基板上でコモンリードと個別リードとの間に発熱
抵抗体を形成したサーマルヘッドにおいて、コモンリー
ドの一部を二層構造にし、下層を金による配線パター
ン、上層を金と同程度かあるいはそれより小さいシート
抵抗の金属による配線パターンで構成するとともに、上
層の配線パターンの一部を下層の配線パターンの形成さ
れていない領域に形成したことを特徴としている。
【０００６】
【作 用】この発明のサーマルヘッドにおいては、コ
モンリードとして、下層に金による配線パターンが形成
され、上層に銀や銅等による配線パターンが形成される
とともに、上層の配線パターンの一部が下層の配線パタ
ーンの形成されていない領域に形成される。したがっ
て、コモンリードの一部に金以外の電極領域が形成され
る。上述のように上層電極層の膜厚が同一であっても、
例えば銀や銅単体の電極は金と銀の単純二層構造の電極
よりシート抵抗が低いために、コモンリード全体の抵抗
値が効率よく低下する。
モンリードとして、下層に金による配線パターンが形成
され、上層に銀や銅等による配線パターンが形成される
とともに、上層の配線パターンの一部が下層の配線パタ
ーンの形成されていない領域に形成される。したがっ
て、コモンリードの一部に金以外の電極領域が形成され
る。上述のように上層電極層の膜厚が同一であっても、
例えば銀や銅単体の電極は金と銀の単純二層構造の電極
よりシート抵抗が低いために、コモンリード全体の抵抗
値が効率よく低下する。
【０００７】
【実施例】この発明の実施例であるサーマルヘッドの構
造を図１〜図３に示す。各図はコモンリードの構造のみ
を表す部分平面図であり、三つの例を表している。図１
において２はアルミナなどのセラミクスであり、５ａ，
５ｂ，５ｄは下層の金による配線パターンであり、５ｂ
は外部と接続される端子電極、５ｄは個別リード（不図
示）と対向し、その上部に発熱抵抗体が形成される櫛歯
状電極、５ａは各電極５ｄを共通接続する電極である。
７ａ，７ｂは上層の銀による配線パターンであり、電極
７ａは電極５ａの上部に幅Ａだけ積層した状態で形成さ
れている。下層の配線パターンと上層の配線パターンの
接合面積が減少することによって層間の抵抗値が増大す
るが、それ以上に、下層の配線パターンと重なり合わな
い単層で、かつ金よりシート抵抗の小さい銀による配線
パターンが低抵抗体として寄与するため、全体としてコ
モンリードの抵抗値が低下する。
造を図１〜図３に示す。各図はコモンリードの構造のみ
を表す部分平面図であり、三つの例を表している。図１
において２はアルミナなどのセラミクスであり、５ａ，
５ｂ，５ｄは下層の金による配線パターンであり、５ｂ
は外部と接続される端子電極、５ｄは個別リード（不図
示）と対向し、その上部に発熱抵抗体が形成される櫛歯
状電極、５ａは各電極５ｄを共通接続する電極である。
７ａ，７ｂは上層の銀による配線パターンであり、電極
７ａは電極５ａの上部に幅Ａだけ積層した状態で形成さ
れている。下層の配線パターンと上層の配線パターンの
接合面積が減少することによって層間の抵抗値が増大す
るが、それ以上に、下層の配線パターンと重なり合わな
い単層で、かつ金よりシート抵抗の小さい銀による配線
パターンが低抵抗体として寄与するため、全体としてコ
モンリードの抵抗値が低下する。
【０００８】以上、示したサーマルヘッドは次のように
して製造することができる。まず、基板２の表面の発熱
抵抗体が形成される領域にグレーズ層を形成した後、前
面に有機系の金ベーストの塗布・焼き付けを所定回数繰
り返し、膜厚１μｍ程度の金電極を形成する。続いてフ
ォトレジストプロセスおよびエッチングプロセスによっ
て、コモンリードの下層の配線パターンの形成および個
別リードのパターン形成を行う。その後、コモンリード
の上層の配線パターンとして、図１に示した形状に銀ペ
ーストの印刷・焼き付けを一回または二回繰り返すこと
により膜厚１μｍの銀電極を形成する。
して製造することができる。まず、基板２の表面の発熱
抵抗体が形成される領域にグレーズ層を形成した後、前
面に有機系の金ベーストの塗布・焼き付けを所定回数繰
り返し、膜厚１μｍ程度の金電極を形成する。続いてフ
ォトレジストプロセスおよびエッチングプロセスによっ
て、コモンリードの下層の配線パターンの形成および個
別リードのパターン形成を行う。その後、コモンリード
の上層の配線パターンとして、図１に示した形状に銀ペ
ーストの印刷・焼き付けを一回または二回繰り返すこと
により膜厚１μｍの銀電極を形成する。
【０００９】上記サーマルヘッドは下層の金による配線
パターンと上層の銀による配線パターンをずらせて部分
的に積層させた例であったが、各層の配線位置を同一に
して抵抗値を低下させることもできる。図２はその例を
示すものであり、図において５ｅは下層の金による配線
パターンに形成されたスリットである。このスリット５
ｅを覆うように上層の銀による配線パターン７ａが形成
されているため、スリット部分は銀電極単体となる。こ
のような構造であるため、コモンリード全体の抵抗値が
低下する。
パターンと上層の銀による配線パターンをずらせて部分
的に積層させた例であったが、各層の配線位置を同一に
して抵抗値を低下させることもできる。図２はその例を
示すものであり、図において５ｅは下層の金による配線
パターンに形成されたスリットである。このスリット５
ｅを覆うように上層の銀による配線パターン７ａが形成
されているため、スリット部分は銀電極単体となる。こ
のような構造であるため、コモンリード全体の抵抗値が
低下する。
【００１０】図１と図２に示した実施例では接続端子部
分は従来通り金電極と銀電極の二層構造とした例であっ
たが、この接続端子部分を銀電極単体によって構成する
ことができる。図３はその例を示すものであり、図にお
いて７ｂは下層に金電極の形成されていない銀による配
線パターンであり、接続端子を構成している。なお、本
発明は上層構成体として銅を使用してもよい。
分は従来通り金電極と銀電極の二層構造とした例であっ
たが、この接続端子部分を銀電極単体によって構成する
ことができる。図３はその例を示すものであり、図にお
いて７ｂは下層に金電極の形成されていない銀による配
線パターンであり、接続端子を構成している。なお、本
発明は上層構成体として銅を使用してもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、コモ
ンリードとして、上層の金と同程度かあるいはそれより
小さいシート抵抗の金属による配線パターンの一部を、
下層の金による配線パターンの形成されていない領域に
形成したことによって、金以外の低抵抗領域が形成さ
れ、コモンリード全体の抵抗値を低下させることができ
る。これにより上層の配線パターンの膜厚を薄くするこ
とができ、印刷・焼き付け回数の低減および材料コスト
の低減を図ることができる。更に、上層の配線パターン
は一部が基板表面に直接接触するため、ペーストに含ま
れるガラス成分と基板表面との結合が強固となり、密着
力が向上する。このため、用紙との接触による配線パタ
ーンの剥がれを防止することができる。
ンリードとして、上層の金と同程度かあるいはそれより
小さいシート抵抗の金属による配線パターンの一部を、
下層の金による配線パターンの形成されていない領域に
形成したことによって、金以外の低抵抗領域が形成さ
れ、コモンリード全体の抵抗値を低下させることができ
る。これにより上層の配線パターンの膜厚を薄くするこ
とができ、印刷・焼き付け回数の低減および材料コスト
の低減を図ることができる。更に、上層の配線パターン
は一部が基板表面に直接接触するため、ペーストに含ま
れるガラス成分と基板表面との結合が強固となり、密着
力が向上する。このため、用紙との接触による配線パタ
ーンの剥がれを防止することができる。
【図１】本発明における第１の実施例によるサーマルヘ
ッドの主要部の構造を表す部分平面図である。
ッドの主要部の構造を表す部分平面図である。
【図２】本発明における第２の実施例によるサーマルヘ
ッドの主要部の構造を表す部分平面図である。
ッドの主要部の構造を表す部分平面図である。
【図３】本発明における第３の実施例によるサーマルヘ
ッドの主要部の構造を表す部分平面図である。
ッドの主要部の構造を表す部分平面図である。
【図４】従来におけるサーマルヘッドの構造を表す平面
図である。
図である。
【図５】図４における縦断拡大正面図である。
【図６】従来における別のサーマルヘッドの構造を表す
部分平面図である。
部分平面図である。
２ 基板 ５ａ，５ｂ，５ｄ 金による配線パターン（コモンリ
ードの下層） ７ａ，７ｂ 銀による配線パターン（コモンリ
ードの上層）
ードの下層） ７ａ，７ｂ 銀による配線パターン（コモンリ
ードの上層）
Claims (1)
- 【請求項１】ヘッド基板の上面に、発熱抵抗体と、該発
熱抵抗体に対するコモンリードとを、略平行に延びるよ
うに形成したサーマルヘッドにおいて、 前記コモンリードを、下層の金による配線パターンと、
上層の金と同程度か或いはそれより小さいシート抵抗の
金属による配線パターンとの二層構造にし、上層の配線
パターンにおける幅方向の一部を、前記ヘッド基板の上
面のうち下層の配線パターンが形成されていない領域に
形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29012091A JPH0725178B2 (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29012091A JPH0725178B2 (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | サーマルヘッド |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19346487A Division JPS6436467A (en) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | Thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340104A true JPH06340104A (ja) | 1994-12-13 |
| JPH0725178B2 JPH0725178B2 (ja) | 1995-03-22 |
Family
ID=17752065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29012091A Expired - Lifetime JPH0725178B2 (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0725178B2 (ja) |
-
1991
- 1991-11-06 JP JP29012091A patent/JPH0725178B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0725178B2 (ja) | 1995-03-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080322 Year of fee payment: 13 |