JPS61104870A - サ−マルプリンテイングヘツド - Google Patents
サ−マルプリンテイングヘツドInfo
- Publication number
- JPS61104870A JPS61104870A JP59225991A JP22599184A JPS61104870A JP S61104870 A JPS61104870 A JP S61104870A JP 59225991 A JP59225991 A JP 59225991A JP 22599184 A JP22599184 A JP 22599184A JP S61104870 A JPS61104870 A JP S61104870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- printing head
- thermal printing
- multilayer wiring
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はサーマルプリンティングヘッドに関するもので
ある。
ある。
ファクシミリやプリンタ等の感熱記録装置における感熱
記録はサーマルプリンティングヘッドの発熱抵抗体群を
情報信号に応じて発熱させ、この発熱即ち、ジュール熱
を発熱抵抗体群上を接触移動する感熱記録紙などに与え
て行うものであり、無騒音、簡単な装置構成、メンテナ
ンスフリー。
記録はサーマルプリンティングヘッドの発熱抵抗体群を
情報信号に応じて発熱させ、この発熱即ち、ジュール熱
を発熱抵抗体群上を接触移動する感熱記録紙などに与え
て行うものであり、無騒音、簡単な装置構成、メンテナ
ンスフリー。
低コスト等の点で他の記録形式より優れているため各方
面で広く使用されている。
面で広く使用されている。
このサーマルプリンティングヘッドを駆動する時は１通
常ブロック走査と云われる走査を行うための多層配線で
構成したダイオードマトリックス構造やサイリスタある
いはドライバとシフトレジスタとを集積した発熱抵抗体
駆動用の駆動回路素子を用い、ダイオードマトリックス
方式よりも同時駆動させる発熱抵抗体数を多くシ、記録
速度を早めた同時に駆動構造のものが多く用いられてい
る。
常ブロック走査と云われる走査を行うための多層配線で
構成したダイオードマトリックス構造やサイリスタある
いはドライバとシフトレジスタとを集積した発熱抵抗体
駆動用の駆動回路素子を用い、ダイオードマトリックス
方式よりも同時駆動させる発熱抵抗体数を多くシ、記録
速度を早めた同時に駆動構造のものが多く用いられてい
る。
その同時駆動構造においても両信号駆動回路を多層配線
で構成するのが一般的であり、この多層配線も発熱抵抗
体群と同様に、主とする材料、製法の違いにより薄膜型
と厚膜型とに大別される。
で構成するのが一般的であり、この多層配線も発熱抵抗
体群と同様に、主とする材料、製法の違いにより薄膜型
と厚膜型とに大別される。
即ち、主に高密度化の点では薄膜型が優位であり、低価
格化の点で厚膜型が優位であり、その製造の各工程にお
ける処理温度は、材料固有の条件など、により制約を受
けることになる。例えば°、従来の厚膜型では各工程に
高温処理を用いるので、多層配線の絶縁層としてはガラ
スが使用される。他方薄膜型では各構成材料間の相互拡
散が一定温度を越えると顕著になるため、高温処理が使
用できない。従って、従来はフィルムキャリア方式によ
る共晶ボンティング、あるいはビームリード方式による
ボンティングなど、専用の多層配線部品を後から接続す
る方法や多層配線部の眉間絶縁層をポリイミド等の樹脂
で形成する方法が用いられている。しかしながら、上述
したサーマルプリンティングヘッドにおける多層配線部
には、次のような問題点があった。
格化の点で厚膜型が優位であり、その製造の各工程にお
ける処理温度は、材料固有の条件など、により制約を受
けることになる。例えば°、従来の厚膜型では各工程に
高温処理を用いるので、多層配線の絶縁層としてはガラ
スが使用される。他方薄膜型では各構成材料間の相互拡
散が一定温度を越えると顕著になるため、高温処理が使
用できない。従って、従来はフィルムキャリア方式によ
る共晶ボンティング、あるいはビームリード方式による
ボンティングなど、専用の多層配線部品を後から接続す
る方法や多層配線部の眉間絶縁層をポリイミド等の樹脂
で形成する方法が用いられている。しかしながら、上述
したサーマルプリンティングヘッドにおける多層配線部
には、次のような問題点があった。
まず第１に、厚膜型では、絶縁層の焼成工程時にリード
電極の接続不良、あるいは絶縁層のピンホール等による
絶縁不良が発生し易く、コストアップの要因となる。
電極の接続不良、あるいは絶縁層のピンホール等による
絶縁不良が発生し易く、コストアップの要因となる。
第２に、フィルムキャリア型では多数のリード電極を一
括してボンティングするため、工数的に有利であり、信
頼性および価格面からも優れているが、特別のフィルム
キャリアを必要とする。
括してボンティングするため、工数的に有利であり、信
頼性および価格面からも優れているが、特別のフィルム
キャリアを必要とする。
第３に、ビームリード型は信頼性には優れているが、価
格面では問題がある。
格面では問題がある。
第４に１層間絶縁層をポリイミドなどの樹脂で形成する
構造は量産性があり、高密度の接続が可能であるが、絶
縁層のピンホール等による絶縁不良のために導体短絡が
発生し易く、コストアップの要因となる。
構造は量産性があり、高密度の接続が可能であるが、絶
縁層のピンホール等による絶縁不良のために導体短絡が
発生し易く、コストアップの要因となる。
本発明は、上述した従来の諸問題点に鑑みてなされたも
のであり、多層配線部を信頼性が高く、かつ低価格に構
成した量生性の高い同時駆動方式のサーマルプリンティ
ングヘッドを提供することを目的としている。
のであり、多層配線部を信頼性が高く、かつ低価格に構
成した量生性の高い同時駆動方式のサーマルプリンティ
ングヘッドを提供することを目的としている。
即・ち、本発明は、発熱抵抗体群と、この発熱抵抗体群
を駆動する駆動回路ｉ子群と、この駆動回路素子群と接
続される多層配線部とを少くとも具備するサーマルプリ
ンティングヘッドにおいて、多層配線部が、第１のリー
ド配線群を上面に設けた第１の絶縁基板と、この第１の
絶縁基板上に第１のリード配線群を介して積み重ねられ
た第２のリード配線群を上面に設けた第２の絶縁基板と
、この第２の絶縁基板に穿設された通孔部を介して第２
リード配線群と前記第１のリード配線群とを接着するボ
ンティングワイヤとから構成されてなることを特徴とす
るサーマルプリンティングヘッドである。
を駆動する駆動回路ｉ子群と、この駆動回路素子群と接
続される多層配線部とを少くとも具備するサーマルプリ
ンティングヘッドにおいて、多層配線部が、第１のリー
ド配線群を上面に設けた第１の絶縁基板と、この第１の
絶縁基板上に第１のリード配線群を介して積み重ねられ
た第２のリード配線群を上面に設けた第２の絶縁基板と
、この第２の絶縁基板に穿設された通孔部を介して第２
リード配線群と前記第１のリード配線群とを接着するボ
ンティングワイヤとから構成されてなることを特徴とす
るサーマルプリンティングヘッドである。
次に本発明のサーマルプリンティングヘッドの一実施例
を第１図及び第２図により説明する。第１図はＡ４サイ
ズ８ドツト／ｍ＋ｏの発熱抵抗体密度を有する同時駆動
方式のサーマルプリンティングヘッドの回路図、第２図
は第１図の回路構成を有するサーマルプリンティングヘ
ッドの一部拡大平面図であり、両図において同一部分は
同一符号で示しである。
を第１図及び第２図により説明する。第１図はＡ４サイ
ズ８ドツト／ｍ＋ｏの発熱抵抗体密度を有する同時駆動
方式のサーマルプリンティングヘッドの回路図、第２図
は第１図の回路構成を有するサーマルプリンティングヘ
ッドの一部拡大平面図であり、両図において同一部分は
同一符号で示しである。
即ち１例えばグレーズされたアルミナセラミックス基板
（第１の絶縁基板）（１）上にタンタル化合物を主成分
とする高比、抵抗材料と、ＣｒやＡｕ等の導電材料とを
スパッタや蒸着により被着し、フォトエツチング技術に
より発熱抵抗体素子（２）群、個別リード電極（３１）
、（３２）群、共通電極（４）、接地電極（５）、後述
する駆動回路素子の電源電極（６）、画信号駆動端子（
７）および多層配線部（９）のＬ字形を° した下層配
線（第１のリード配線）（８）群を形成する。
（第１の絶縁基板）（１）上にタンタル化合物を主成分
とする高比、抵抗材料と、ＣｒやＡｕ等の導電材料とを
スパッタや蒸着により被着し、フォトエツチング技術に
より発熱抵抗体素子（２）群、個別リード電極（３１）
、（３２）群、共通電極（４）、接地電極（５）、後述
する駆動回路素子の電源電極（６）、画信号駆動端子（
７）および多層配線部（９）のＬ字形を° した下層配
線（第１のリード配線）（８）群を形成する。
次に、耐摩耗層としての５ｉ０２とＴａ２０５とをスパ
ッタリング等により発熱抵抗体（２）群上を含む近傍に
形成する。
ッタリング等により発熱抵抗体（２）群上を含む近傍に
形成する。
次に、ドライバーとシフトレジスタ回路を集積した６４
素子（図では６素子）の駆動回路素子（１０）２７個を
導電ペーストにより接地電極（５）の所定位置にダイボ
ンティングする。
素子（図では６素子）の駆動回路素子（１０）２７個を
導電ペーストにより接地電極（５）の所定位置にダイボ
ンティングする。
多層配線部（９）は、上層配線（第２のリード配線）
（１１）群を上面、に形成したガラスエポキシプリント
基板（１２）を別に準備し、このガラスエポキシプリン
ト基板（１２）を第１の絶縁基板であるアルミナセラミ
ックス基板（１）の上面のＬ字状をした薄膜からなる下
層配、ｉｆｔ （８）群上に位置合わせして積み重ね接
着固定する。
（１１）群を上面、に形成したガラスエポキシプリント
基板（１２）を別に準備し、このガラスエポキシプリン
ト基板（１２）を第１の絶縁基板であるアルミナセラミ
ックス基板（１）の上面のＬ字状をした薄膜からなる下
層配、ｉｆｔ （８）群上に位置合わせして積み重ね接
着固定する。
ガラスエポキシプリント基板（１２）は厚さ５００μｍ
の第２の絶縁基板としてのガラスエポキシ基板の上面に
厚さ３５μｍの銅箔を接着し、ホトエツチングによりス
トライプ状の電極を形成し、更にＮｉめっき及び金めつ
きを施こし、第２のリード配線（１１）群とした。
の第２の絶縁基板としてのガラスエポキシ基板の上面に
厚さ３５μｍの銅箔を接着し、ホトエツチングによりス
トライプ状の電極を形成し、更にＮｉめっき及び金めつ
きを施こし、第２のリード配線（１１）群とした。
次のパンチングにより一定間隔の開口部（１３）を例え
ば２７個設ける。
ば２７個設ける。
第１のリード配線（８）群と第２のリード配線（１１）
群との接続は駆動回路素子（１０）群のワイヤボンティ
ングをする際に開口部（１３）を介してワイヤボンディ
ングして多層配線部（９）が構成さね、サーマルプリン
ティングヘッドが完成する。ボンティングワイヤ（１４
）は例えば３０μｍの金線である。
群との接続は駆動回路素子（１０）群のワイヤボンティ
ングをする際に開口部（１３）を介してワイヤボンディ
ングして多層配線部（９）が構成さね、サーマルプリン
ティングヘッドが完成する。ボンティングワイヤ（１４
）は例えば３０μｍの金線である。
なお機械的外力に弱いボンティングワイヤ（１４）に対
する機械的保護の目的や湿度雰囲気に弱い駆動回路素子
（１０）の電気的特性に対する保護を目的として、例え
ばシリコーンレジン等をエンキャップする効果がある。
する機械的保護の目的や湿度雰囲気に弱い駆動回路素子
（１０）の電気的特性に対する保護を目的として、例え
ばシリコーンレジン等をエンキャップする効果がある。
上述のように、本発明によれば多層配線部の第１のリー
ド配線群と、第２のリード配線群との接続を修理可能な
ワイヤボンティングで行うことにより、接続を確実とな
る。また第２の絶縁基板にガラスエポキシ基板を用いた
ため、ピンホールの発生がなく、従って眉間の絶縁不良
のよる第１のリード配線群と第２のリード配線群間の導
体短絡の問題が発生しない。更に特別なフィルムキャリ
アやビームリード素子を使用しないので価格的に有利で
ある。従って歩留が非常によく、しかも工程が簡単であ
り、しかも安価なサーマルプリンティングヘッドを提供
できる。
ド配線群と、第２のリード配線群との接続を修理可能な
ワイヤボンティングで行うことにより、接続を確実とな
る。また第２の絶縁基板にガラスエポキシ基板を用いた
ため、ピンホールの発生がなく、従って眉間の絶縁不良
のよる第１のリード配線群と第２のリード配線群間の導
体短絡の問題が発生しない。更に特別なフィルムキャリ
アやビームリード素子を使用しないので価格的に有利で
ある。従って歩留が非常によく、しかも工程が簡単であ
り、しかも安価なサーマルプリンティングヘッドを提供
できる。
第１図及び第２図は本発明の同時駆動方式のサーマルプ
リンティングヘッドの一実施例を示す図であり、第１１
ｉ！ｉｔは回路図、第し図は構造を示す要部拡大平面図
である。 １・・・アルミナセラミックス基板、 ２・・・発熱抵抗体、 ３□、３２・・・個別リード、 ４・・・共通電極
、５・・・接地電極、 ６・・・電源電極
。 ７・・・画信号駆動端子、 ８・・・下層配線、
９・・・多層配線部 １０・・・駆動回路素
子。 １１・・・上層配線。
リンティングヘッドの一実施例を示す図であり、第１１
ｉ！ｉｔは回路図、第し図は構造を示す要部拡大平面図
である。 １・・・アルミナセラミックス基板、 ２・・・発熱抵抗体、 ３□、３２・・・個別リード、 ４・・・共通電極
、５・・・接地電極、 ６・・・電源電極
。 ７・・・画信号駆動端子、 ８・・・下層配線、
９・・・多層配線部 １０・・・駆動回路素
子。 １１・・・上層配線。
Claims (1)
- 発熱抵抗体群と、この発熱抵抗体群を駆動する駆動回
路素子群と、この駆動回路素子群と接続される多層配線
部とを少くとも具備するサーマルプリンティングヘッド
において、前記多層配線部が第１のリード配線群を上面
に設けた第１の絶縁基板と、この第１の絶縁基板上に前
記第１のリード配線群を介して積み重ねられた第２のリ
ード配線群を上面に設けた第２の絶縁基板と、この第２
の絶縁基板に穿設された開口部を介して前記第２のリー
ド配線群と前記第１のリード配線群とを接着するボンテ
イングワイヤとから構成されてなることを特徴とするサ
ーマルプリンティングヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59225991A JPS61104870A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | サ−マルプリンテイングヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59225991A JPS61104870A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | サ−マルプリンテイングヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61104870A true JPS61104870A (ja) | 1986-05-23 |
Family
ID=16838078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59225991A Pending JPS61104870A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | サ−マルプリンテイングヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61104870A (ja) |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP59225991A patent/JPS61104870A/ja active Pending
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