JPS6127266A - サ−マルプリンテイングヘツド - Google Patents
サ−マルプリンテイングヘツドInfo
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- JPS6127266A JPS6127266A JP14758384A JP14758384A JPS6127266A JP S6127266 A JPS6127266 A JP S6127266A JP 14758384 A JP14758384 A JP 14758384A JP 14758384 A JP14758384 A JP 14758384A JP S6127266 A JPS6127266 A JP S6127266A
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はノアクシミリ、プリンタなどや感熱記録装置に
用いられるサーマルプリンティングヘッドの構造に関す
るものである。
用いられるサーマルプリンティングヘッドの構造に関す
るものである。
感熱記録は情報信号に応じて発熱抵抗体を駆動し、この
、発熱抵抗体と接触する感熱記録紙を選択的に加熱、発
色させて記録を行うものであり、無騒音、メンテナンス
フリー、低コスト等の点で他の記録方式より優れている
ため各方面で注目されている。
、発熱抵抗体と接触する感熱記録紙を選択的に加熱、発
色させて記録を行うものであり、無騒音、メンテナンス
フリー、低コスト等の点で他の記録方式より優れている
ため各方面で注目されている。
近年、サイリスタやシフトレジスタを有する半導体素子
を駆動回路に使用するようになり、従来のダイオードマ
トリックス方式より同時加熱する発熱抵抗体数を多くし
、記録速度を速くした同時駆動方式のサーマルプリンテ
ィングヘッドが多く使用されるようになってきた。
を駆動回路に使用するようになり、従来のダイオードマ
トリックス方式より同時加熱する発熱抵抗体数を多くし
、記録速度を速くした同時駆動方式のサーマルプリンテ
ィングヘッドが多く使用されるようになってきた。
ところで、ファクシミリに用いられる同時駆動方式のサ
ーマルプリンティングヘッドとしては8ドツト/朋の発
熱抵抗体密度を有するヘッドが一般的に用いられており
、また発熱抵抗体は窒化タンタル、ニクロム、またはシ
リコンとタンタルの合金膜が使用されているが、これら
は、いずれも工業的に形成し得る面積抵抗は約200Ω
/口力(限界である。従って、サーマルプリンティング
ヘッドでは発熱抵抗体の抵抗値の限界は約400Ωとな
る。このような抵抗値を有する発熱抵抗体を数100個
同特上駆動して一括記録する場合には、共通電極に数1
OAの電流が流れることになるため、共通電極の電流容
量を大きくする必要がある。
ーマルプリンティングヘッドとしては8ドツト/朋の発
熱抵抗体密度を有するヘッドが一般的に用いられており
、また発熱抵抗体は窒化タンタル、ニクロム、またはシ
リコンとタンタルの合金膜が使用されているが、これら
は、いずれも工業的に形成し得る面積抵抗は約200Ω
/口力(限界である。従って、サーマルプリンティング
ヘッドでは発熱抵抗体の抵抗値の限界は約400Ωとな
る。このような抵抗値を有する発熱抵抗体を数100個
同特上駆動して一括記録する場合には、共通電極に数1
OAの電流が流れることになるため、共通電極の電流容
量を大きくする必要がある。
この対策として実用化されているサーマルプリンティン
グヘッドの構造の数例を述べる。
グヘッドの構造の数例を述べる。
第1に共通電極上にメッキ層を積層形成した構造のもの
がある。この構造はメッキ層厚のコントロールが容易で
あり、比較的簡便に形成できるなどの利点がある。しか
しその反面メッキ層を形成する部位以外をマスクするバ
ターニング工程を必要とし、またメッキ層厚を厚くする
と被メツキ部とメッキ層間に歪が生じ、その界面よシ剥
離するなどの問題点がある。
がある。この構造はメッキ層厚のコントロールが容易で
あり、比較的簡便に形成できるなどの利点がある。しか
しその反面メッキ層を形成する部位以外をマスクするバ
ターニング工程を必要とし、またメッキ層厚を厚くする
と被メツキ部とメッキ層間に歪が生じ、その界面よシ剥
離するなどの問題点がある。
第2に共通電極上に糸状半田やスクリーン印刷した半田
R−ストや半田メッキしたのちフローさせたり、また共
通電極に銅線などを半田付けした構造のものがある。こ
の構造は、共通電極の幅が狭くても一流容量がとれるの
で基板サイズを小さくすることができる利点がある。
R−ストや半田メッキしたのちフローさせたり、また共
通電極に銅線などを半田付けした構造のものがある。こ
の構造は、共通電極の幅が狭くても一流容量がとれるの
で基板サイズを小さくすることができる利点がある。
しかし、半田の70一時に不所望部に半田がつかないよ
うに共通電極上に耐半田メタライゼーション層の形成や
、共通電極と発熱抵抗体とを接続する個別リードに半田
が流出するのを防止するためにソルダーレジストなどで
マスキングする工程を必要とするため、工程や経費が余
分にかかるなどの問題点がある。
うに共通電極上に耐半田メタライゼーション層の形成や
、共通電極と発熱抵抗体とを接続する個別リードに半田
が流出するのを防止するためにソルダーレジストなどで
マスキングする工程を必要とするため、工程や経費が余
分にかかるなどの問題点がある。
〔発明の目的」
本発明は上述した諸問題点に鑑みてなされたものであシ
、安価で特性の良好な同時駆動方式のサーマルプリンテ
ィングヘッドを提供することを目的としている。
、安価で特性の良好な同時駆動方式のサーマルプリンテ
ィングヘッドを提供することを目的としている。
即ち、本発明は、絶縁基板上に一列配設した複数個の発
熱抵抗体の一方を第1の個別リードを介して共通接続し
た共通電極及び発熱抵抗体の他方を第2の個別リードを
介して接続した駆動回路とを少くとも具備するサーマル
プリンティングヘッドにおいて、共通電極とこの共通電
極と別個に設けた給電導体とを接続導体で接続してなる
ことを特徴としておシ、給電導体を共通電極の長手方向
にほぼ平行に設けたことを実施態様としている。
熱抵抗体の一方を第1の個別リードを介して共通接続し
た共通電極及び発熱抵抗体の他方を第2の個別リードを
介して接続した駆動回路とを少くとも具備するサーマル
プリンティングヘッドにおいて、共通電極とこの共通電
極と別個に設けた給電導体とを接続導体で接続してなる
ことを特徴としておシ、給電導体を共通電極の長手方向
にほぼ平行に設けたことを実施態様としている。
〔発明の実施例」
次に本発明の第1の実施例を第1図及び$2図によシ説
明する、 即ち、グレーズドアルミナなどからなる絶縁基板(1)
上には1列配設されたタンタル化合物などを主成分とす
る複数個の発熱抵抗体(2)と、この発熱抵抗体(2)
の一方には第1の個別リード(3,)を介して共通接続
した共通電極(4)、発熱抵抗体(2)の他方には第2
の個別リード(3,)を介して接続した駆動回路aυが
設けられ、との共通電極(4)の一部、第1の個別リー
ド(3,)、発熱抵抗体(2)及び第2の個別リード(
32)の一部上にはsio、とTa205とをスパッタ
で形成した保護膜(5)が形成さ4れている。
明する、 即ち、グレーズドアルミナなどからなる絶縁基板(1)
上には1列配設されたタンタル化合物などを主成分とす
る複数個の発熱抵抗体(2)と、この発熱抵抗体(2)
の一方には第1の個別リード(3,)を介して共通接続
した共通電極(4)、発熱抵抗体(2)の他方には第2
の個別リード(3,)を介して接続した駆動回路aυが
設けられ、との共通電極(4)の一部、第1の個別リー
ド(3,)、発熱抵抗体(2)及び第2の個別リード(
32)の一部上にはsio、とTa205とをスパッタ
で形成した保護膜(5)が形成さ4れている。
これら共通電極(4)、発熱抵抗体(2)、第1及び第
2の個別リード(3□X3*)の製造方法は、絶縁基板
(1)上にタンタル化合物などを主成分とする抵抗薄膜
と、Cr−Auなどからなる導体膜をスノ々ツタや蒸着
などKよって順に形成する。次に所要パターンでエツチ
ング手法を用いて形成する。
2の個別リード(3□X3*)の製造方法は、絶縁基板
(1)上にタンタル化合物などを主成分とする抵抗薄膜
と、Cr−Auなどからなる導体膜をスノ々ツタや蒸着
などKよって順に形成する。次に所要パターンでエツチ
ング手法を用いて形成する。
この絶縁基板(1)は図示しない適当な導熱性接着剤に
よシ放熱板(6)上に配設され、主として発熱抵抗体(
2)の発熱による絶縁基板の温度上昇をおさえるように
なっている。
よシ放熱板(6)上に配設され、主として発熱抵抗体(
2)の発熱による絶縁基板の温度上昇をおさえるように
なっている。
また、この放熱板(6)の共通電極(4)の長手方向に
沿った位置には接着剤(8)で接着したAuメッキされ
た銅張積層板からなる給電導体(7)が設けられておシ
、この給電導体(力と共通電極(4)とは接続導体(9
)例えばポンディングワイヤをオートワイヤボンダによ
シ接続し、サーマルプリンティングヘッドが出来上る。
沿った位置には接着剤(8)で接着したAuメッキされ
た銅張積層板からなる給電導体(7)が設けられておシ
、この給電導体(力と共通電極(4)とは接続導体(9
)例えばポンディングワイヤをオートワイヤボンダによ
シ接続し、サーマルプリンティングヘッドが出来上る。
本実施例のような構造にすることにより、従来例のよう
に共通電極(4)上にメッキ層や耐半田メタライゼーシ
ョン層を形成することなく、また絶縁基板(1)を大型
にすることなく共通電極(4)の電流容量を上げること
が可能となる。
に共通電極(4)上にメッキ層や耐半田メタライゼーシ
ョン層を形成することなく、また絶縁基板(1)を大型
にすることなく共通電極(4)の電流容量を上げること
が可能となる。
次に、本発明の第2の実施例を第3図により説明する。
イμし第1の実相例と同一符号は同一部を示1〜、■部
のみを説明する、 θ1」ち、共通′111.極(41)の鍋をやや広くシ
、この共通電!ifj+41上しこ尾熱抵抗本(2)1
則にテーパ部(71)を肩する給電導体(7)の幅広1
Jiliを接着剤(8)で接着し、この給電導体(7)
と共1通成極(4)とを接続導体(9)により接続しで
ある。
のみを説明する、 θ1」ち、共通′111.極(41)の鍋をやや広くシ
、この共通電!ifj+41上しこ尾熱抵抗本(2)1
則にテーパ部(71)を肩する給電導体(7)の幅広1
Jiliを接着剤(8)で接着し、この給電導体(7)
と共1通成極(4)とを接続導体(9)により接続しで
ある。
本実施例の構造によれば、第1の実、層側の効果の他に
給電導体(7)のテーパm (71)がガイドとなって
感熱記録紙の流れ方向を一定方向とする効果がある。
給電導体(7)のテーパm (71)がガイドとなって
感熱記録紙の流れ方向を一定方向とする効果がある。
次に1本発明の第3の実施例を第4図によ抄説明する。
但し第1の実施例と同一符号は同一部を示し、要部のみ
を説明する。
を説明する。
即ち、1列配設された発熱抵抗体(2)複数の群に分割
し、各群・の共a電極14)駆動回路u1)を反対11
に配設し、共通電極14)1.A1の個別リード(3I
)、発熱抵抗体121、第2の個別リード(32)を形
成した絶縁基板(1)と、駆動回路(1υを設けた絶縁
基板−と分離して、放熱板(6)とに固定し、この絶縁
基板(1)と(1Gとの間の放熱板(6)上に給電導体
(7)を接着剤で接着され、共通電極(4)と給電導体
(7)とは接続導体(9)、第2の個別リード(3,)
と駆動回路αυは給電導体(力上をまたいで接続導体(
11で接続された構造となっている。
し、各群・の共a電極14)駆動回路u1)を反対11
に配設し、共通電極14)1.A1の個別リード(3I
)、発熱抵抗体121、第2の個別リード(32)を形
成した絶縁基板(1)と、駆動回路(1υを設けた絶縁
基板−と分離して、放熱板(6)とに固定し、この絶縁
基板(1)と(1Gとの間の放熱板(6)上に給電導体
(7)を接着剤で接着され、共通電極(4)と給電導体
(7)とは接続導体(9)、第2の個別リード(3,)
と駆動回路αυは給電導体(力上をまたいで接続導体(
11で接続された構造となっている。
従来、このような構造では駆動回路基板(IGに共通電
極(4)の電流容量を大きくするため、スクリーン印刷
と焼成を繰シ返して給電層を形成していたが、との構造
によると給電層の幅だけ絶縁基板−を大きくしなければ
ならなかったが1本実施例によれば絶縁基板(1)とt
l1間の比較的に狭い幅の放熱板(6)上に絶縁基板(
1)と(1(Iの厚さを加味した断面積の大きな給電導
体を配設することが可能となり、製造価格が安く、小型
なサーマルプリンティングヘッドが得られる効果がある
。
極(4)の電流容量を大きくするため、スクリーン印刷
と焼成を繰シ返して給電層を形成していたが、との構造
によると給電層の幅だけ絶縁基板−を大きくしなければ
ならなかったが1本実施例によれば絶縁基板(1)とt
l1間の比較的に狭い幅の放熱板(6)上に絶縁基板(
1)と(1(Iの厚さを加味した断面積の大きな給電導
体を配設することが可能となり、製造価格が安く、小型
なサーマルプリンティングヘッドが得られる効果がある
。
なお第1乃至第3の実施例では共通電極(4)と給電導
体(7)とをワイヤボンディングで接続したが、これに
限定されるものではなく、Au箔やAl7Jなど接続導
体を用いてもよいことは勿論である。
体(7)とをワイヤボンディングで接続したが、これに
限定されるものではなく、Au箔やAl7Jなど接続導
体を用いてもよいことは勿論である。
上述のように本発明によれば共通電極の電流容量を上げ
た製造価格が安く、小型な同時駆動方式のサーマルプリ
ンティングヘッドを提供できる。
た製造価格が安く、小型な同時駆動方式のサーマルプリ
ンティングヘッドを提供できる。
第1図及び第2図は本発明の第1の実施例を示す図であ
り、第1図は要部平面図、第2図は第1図をA−A線に
沿って切断し矢印方向に見た断面図、第3図は本発明の
第2の実施例の要部断面図、第4図は本発明の第3の実
施例の要部平面図である。 1.10・・・絶縁基板 2・・・発熱抵抗体3+
1.h・・・個別リード電極4・・・共通電極5・・・
保護膜 6・・・放熱板7・・・給電導体
8・・・接着剤9.19・・・接続導体 10
・・・駆動回路基板11・・駆動回路
り、第1図は要部平面図、第2図は第1図をA−A線に
沿って切断し矢印方向に見た断面図、第3図は本発明の
第2の実施例の要部断面図、第4図は本発明の第3の実
施例の要部平面図である。 1.10・・・絶縁基板 2・・・発熱抵抗体3+
1.h・・・個別リード電極4・・・共通電極5・・・
保護膜 6・・・放熱板7・・・給電導体
8・・・接着剤9.19・・・接続導体 10
・・・駆動回路基板11・・駆動回路
Claims (2)
- (1)絶縁基板上に一列配設した複数個の発熱抵抗体の
一方を第1の個別リードを介して共通接続した共通電極
及び前記発熱抵抗体の他方を第2の個別リードを介して
接続した駆動回路とを少くとも具備するサーマルプリン
テイングヘツドにおいて、前記共通電極と、この共通電
極と別個に設けた給電導体とを接続導体により、接続し
てなることを特徴とするサーマルプリンテイングヘツド
。 - (2)給電導体を共通電極の長手方向にほぼ平行に設け
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のサーマ
ルプリンテイングヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14758384A JPS6127266A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | サ−マルプリンテイングヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14758384A JPS6127266A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | サ−マルプリンテイングヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6127266A true JPS6127266A (ja) | 1986-02-06 |
Family
ID=15433629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14758384A Pending JPS6127266A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | サ−マルプリンテイングヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6127266A (ja) |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP14758384A patent/JPS6127266A/ja active Pending
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