JPH0858128A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0858128A JPH0858128A JP20346994A JP20346994A JPH0858128A JP H0858128 A JPH0858128 A JP H0858128A JP 20346994 A JP20346994 A JP 20346994A JP 20346994 A JP20346994 A JP 20346994A JP H0858128 A JPH0858128 A JP H0858128A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main surface
- conductive film
- anisotropic conductive
- substrate
- thermal head
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】製造コストの低減化。高性能且つ高信頼性のサ
ーマルヘッド。 【構成】複数の発熱抵抗体１８と、個別電極１９と、共
通電極１７とを設けたセラミック基板１４を放熱板１３
上に設けるとともに、複数の発熱抵抗体１８の発熱を制
御すべくドライバーＩＣ２１を複数個フェイスダウンボ
ンディングにより搭載したプリント基板１５を、この放
熱板１３に設けた凹部１３ａにドライバーＩＣ２１が挿
入されるように、放熱板１３上でセラミック基板１４と
並設させるとともに、そのプリント基板１５上およびセ
ラミック基板１４上にＦＰＣ２４を設けて成るサーマル
ヘッド１２。
ーマルヘッド。 【構成】複数の発熱抵抗体１８と、個別電極１９と、共
通電極１７とを設けたセラミック基板１４を放熱板１３
上に設けるとともに、複数の発熱抵抗体１８の発熱を制
御すべくドライバーＩＣ２１を複数個フェイスダウンボ
ンディングにより搭載したプリント基板１５を、この放
熱板１３に設けた凹部１３ａにドライバーＩＣ２１が挿
入されるように、放熱板１３上でセラミック基板１４と
並設させるとともに、そのプリント基板１５上およびセ
ラミック基板１４上にＦＰＣ２４を設けて成るサーマル
ヘッド１２。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばファックスやワー
ドプロセッサ等のプリンタ機構に搭載されるサーマルヘ
ッドに関するものである。
ドプロセッサ等のプリンタ機構に搭載されるサーマルヘ
ッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドは、アルミニウム
等から成る支持体の上にアルミナなどの電気絶縁性セラ
ミック基板を接着材を介して固着し、このセラミック基
板上にガラスからなる蓄熱層を形成し、更に共通電極
と、発熱抵抗体と、個別電極とから成る発熱素子をこの
蓄熱層上に形成している。また、セラミック基板の上に
は各発熱素子を印画制御するためのドライバーＩＣをフ
ェイスダウンボンディングでもって搭載している。
等から成る支持体の上にアルミナなどの電気絶縁性セラ
ミック基板を接着材を介して固着し、このセラミック基
板上にガラスからなる蓄熱層を形成し、更に共通電極
と、発熱抵抗体と、個別電極とから成る発熱素子をこの
蓄熱層上に形成している。また、セラミック基板の上に
は各発熱素子を印画制御するためのドライバーＩＣをフ
ェイスダウンボンディングでもって搭載している。
【０００３】そして、上記サーマルヘッドにおいては、
ドライバーＩＣの高さが各発熱素子の上面と比べてきわ
めて大きく、これにより、印字用の記録部材を送ると、
湾曲させねばならなかった。
ドライバーＩＣの高さが各発熱素子の上面と比べてきわ
めて大きく、これにより、印字用の記録部材を送ると、
湾曲させねばならなかった。
【０００４】しかしながら、例えばプラスチック等の硬
い材料から成る記録部材に印字する場合には、それがド
ライバーＩＣに当たって、所望する印字画像を正確に形
成できないという問題点がある。
い材料から成る記録部材に印字する場合には、それがド
ライバーＩＣに当たって、所望する印字画像を正確に形
成できないという問題点がある。
【０００５】この問題点を解決すべく、図３に示すよう
なサーマルヘッド１が提案されている（特開平５−２０
１０４５号参照）。同図は、このサーマルヘッド１の横
断面図である。２はポリアミド樹脂等の電気絶縁性材料
から成る基板であり、この基板２をアミニウム等から成
る支持体３の上に接着材４を介して固定している。基板
１のその固定面にドライバーＩＣ５を設け、このドライ
バーＩＣ５を支持体３に形成した凹部３ａ内に挿入して
いる。更に６は個別電極、７は共通電極であり、両電極
６、７の間に発熱抵抗体８がある。また、基板２を貫通
させて設けたコンタクトホール２ａに、導電部材９ａを
充填し、個別電極６は導電部材９ａを介してドライバー
ＩＣ５の電極と通電される。しかも、他のコンタクトホ
ール２ｂ内の導電部材９ｂを介して共通電極７を基板２
の固定面にまで電気的に延在させている。その上、個別
電極６、共通電極７および発熱抵抗体８を覆うように基
板２上に窒化珪素等からなる保護膜１０を被覆してい
る。
なサーマルヘッド１が提案されている（特開平５−２０
１０４５号参照）。同図は、このサーマルヘッド１の横
断面図である。２はポリアミド樹脂等の電気絶縁性材料
から成る基板であり、この基板２をアミニウム等から成
る支持体３の上に接着材４を介して固定している。基板
１のその固定面にドライバーＩＣ５を設け、このドライ
バーＩＣ５を支持体３に形成した凹部３ａ内に挿入して
いる。更に６は個別電極、７は共通電極であり、両電極
６、７の間に発熱抵抗体８がある。また、基板２を貫通
させて設けたコンタクトホール２ａに、導電部材９ａを
充填し、個別電極６は導電部材９ａを介してドライバー
ＩＣ５の電極と通電される。しかも、他のコンタクトホ
ール２ｂ内の導電部材９ｂを介して共通電極７を基板２
の固定面にまで電気的に延在させている。その上、個別
電極６、共通電極７および発熱抵抗体８を覆うように基
板２上に窒化珪素等からなる保護膜１０を被覆してい
る。
【０００６】このような構成のサーマルヘッド１であれ
ば、基板２の発熱面がほぼ平坦であるので、プラスチッ
ク等の硬い材料から成る記録部材１１を通しても、何ら
突き当たらずに、それに印字ができる。
ば、基板２の発熱面がほぼ平坦であるので、プラスチッ
ク等の硬い材料から成る記録部材１１を通しても、何ら
突き当たらずに、それに印字ができる。
【０００７】
【従来技術の課題】しかしながら、上記構成のサーマル
ヘッド１では、最近の高密度配線化に対応できないとい
う問題点がある。すなわち、例えば個別電極６であれ
ば、それに接続されるドライバーＩＣ５の小型化ととも
に、その素子数の集約化が行われ、これにより、そのＩ
Ｃ全体としてのコストを低減するようにしているが、そ
の反面、個別電極６およびそれと導通した電極配線が８
本／ｍｍ、更に１０本／ｍｍ、あるいは１２本／ｍｍ以
上の高密度配線となり、これにより、その個別電極６の
個々と、それに対応する位置にコンタクトホール２ａを
精度よく加工することは容易でなく、配線のショートや
断線が生じることになり、その結果、製造歩留まりが低
下するという問題点があった。
ヘッド１では、最近の高密度配線化に対応できないとい
う問題点がある。すなわち、例えば個別電極６であれ
ば、それに接続されるドライバーＩＣ５の小型化ととも
に、その素子数の集約化が行われ、これにより、そのＩ
Ｃ全体としてのコストを低減するようにしているが、そ
の反面、個別電極６およびそれと導通した電極配線が８
本／ｍｍ、更に１０本／ｍｍ、あるいは１２本／ｍｍ以
上の高密度配線となり、これにより、その個別電極６の
個々と、それに対応する位置にコンタクトホール２ａを
精度よく加工することは容易でなく、配線のショートや
断線が生じることになり、その結果、製造歩留まりが低
下するという問題点があった。
【０００８】したがって、本発明は上記事情に鑑みて完
成されたものであり、その目的はプラスチック等の硬い
材料から成る記録部材にも印字記録ができるとともに、
配線ショートのない高性能かつ高信頼性のサーマルヘッ
ドを提供することにある。
成されたものであり、その目的はプラスチック等の硬い
材料から成る記録部材にも印字記録ができるとともに、
配線ショートのない高性能かつ高信頼性のサーマルヘッ
ドを提供することにある。
【０００９】また、本発明の他の目的は、製造歩留まり
を高めて製造コストを低減した安価なサーマルヘッドを
提供することにある。
を高めて製造コストを低減した安価なサーマルヘッドを
提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１のサーマルヘッ
ドは、複数の発熱抵抗体と、複数の発熱抵抗体のそれぞ
れ一方端に接続された個別電極群と、複数の発熱抵抗体
の他方端を共通に接続して成る共通電極とを設けたセラ
ミック基板と、複数の発熱抵抗体の発熱を制御すべく駆
動回路素子を複数個フェイスダウンボンディングにより
一方主面上に搭載し、この一方主面上の駆動回路素子用
電極端子と他方主面上の配線とをスルーホールを介して
導電せしめて成る配線基板とを放熱板上で並設するとと
もに、この放熱板に設けた凹部内に上記駆動回路素子を
挿入させるように、配線基板をその一方主面でもって放
熱板に固定し、かつセラミック基板の端部に異方性導電
膜を設け、更に配線基板の他方主面上に異方性導電膜を
介してＦＰＣを設けるとともに、そのＦＰＣを上記セラ
ミック基板上の異方性導電膜にまで延在して成ることを
特徴とする。
ドは、複数の発熱抵抗体と、複数の発熱抵抗体のそれぞ
れ一方端に接続された個別電極群と、複数の発熱抵抗体
の他方端を共通に接続して成る共通電極とを設けたセラ
ミック基板と、複数の発熱抵抗体の発熱を制御すべく駆
動回路素子を複数個フェイスダウンボンディングにより
一方主面上に搭載し、この一方主面上の駆動回路素子用
電極端子と他方主面上の配線とをスルーホールを介して
導電せしめて成る配線基板とを放熱板上で並設するとと
もに、この放熱板に設けた凹部内に上記駆動回路素子を
挿入させるように、配線基板をその一方主面でもって放
熱板に固定し、かつセラミック基板の端部に異方性導電
膜を設け、更に配線基板の他方主面上に異方性導電膜を
介してＦＰＣを設けるとともに、そのＦＰＣを上記セラ
ミック基板上の異方性導電膜にまで延在して成ることを
特徴とする。
【００１１】
【作用】請求項１のサーマルヘッドは、駆動回路の簡略
化に伴う製造コストの低減化とともに、配線基板の上に
駆動回路素子をハンダ溶着のフェイスダウンボンディン
グにより搭載して、高密度配線ができるようになった
が、その上、セラミック基板の端部に異方性導電膜を設
け、更に配線基板の他方主面上に異方性導電膜を介して
ＦＰＣを設けるとともに、そのＦＰＣを上記セラミック
基板上の異方性導電膜にまで延在する構成としている。
したがって、従来であれば、スルーホールを精度よく加
工することが難しく、製造歩留まりを低下させていたの
であるが、これに対する本発明であれば、ＦＰＣと異方
性導電膜との組合せにより個別電極の個々と、それに対
応する位置にあるスルーホール内の導電材と精度に高い
整合ができる。
化に伴う製造コストの低減化とともに、配線基板の上に
駆動回路素子をハンダ溶着のフェイスダウンボンディン
グにより搭載して、高密度配線ができるようになった
が、その上、セラミック基板の端部に異方性導電膜を設
け、更に配線基板の他方主面上に異方性導電膜を介して
ＦＰＣを設けるとともに、そのＦＰＣを上記セラミック
基板上の異方性導電膜にまで延在する構成としている。
したがって、従来であれば、スルーホールを精度よく加
工することが難しく、製造歩留まりを低下させていたの
であるが、これに対する本発明であれば、ＦＰＣと異方
性導電膜との組合せにより個別電極の個々と、それに対
応する位置にあるスルーホール内の導電材と精度に高い
整合ができる。
【００１２】
【実施例】本例においては、請求項１に係るサーマルヘ
ッド１２の構成を図１と図２により説明する。図１はサ
ーマルヘッド１２の平面概略図（発熱抵抗体を等価回路
にて示す）であり、図２は図１中の切断面線Ｘ−Ｘによ
る横断面図である。
ッド１２の構成を図１と図２により説明する。図１はサ
ーマルヘッド１２の平面概略図（発熱抵抗体を等価回路
にて示す）であり、図２は図１中の切断面線Ｘ−Ｘによ
る横断面図である。
【００１３】アルミニウム等の熱伝導性の高い金属から
成る放熱板１３の上にアルミナなどの電気絶縁性セラミ
ック基板１４と、配線基板であるプリント基板１５とを
並設している。このセラミック基板１４の上にガラスか
らなる蓄熱層１６を形成し、更にＴａＮ等からなる抵抗
体膜と、Ａｌなどからなる電極層とを順次形成した後、
フォトリソグラフィーによって共通電極１７と、発熱抵
抗体１８と、個別電極１９とを形成する。
成る放熱板１３の上にアルミナなどの電気絶縁性セラミ
ック基板１４と、配線基板であるプリント基板１５とを
並設している。このセラミック基板１４の上にガラスか
らなる蓄熱層１６を形成し、更にＴａＮ等からなる抵抗
体膜と、Ａｌなどからなる電極層とを順次形成した後、
フォトリソグラフィーによって共通電極１７と、発熱抵
抗体１８と、個別電極１９とを形成する。
【００１４】上記のように放熱板１３上にセラミック基
板１４とプリント基板１５とを並設する場合、その固定
手段として３０〜１００μｍの厚みのアクリル樹脂等に
よる両面テープを用いる方法や、あるいはエポキシ樹脂
を塗布し、固定した後に１２０〜１５０℃で３０分〜１
時間加熱して接着する方法がある。
板１４とプリント基板１５とを並設する場合、その固定
手段として３０〜１００μｍの厚みのアクリル樹脂等に
よる両面テープを用いる方法や、あるいはエポキシ樹脂
を塗布し、固定した後に１２０〜１５０℃で３０分〜１
時間加熱して接着する方法がある。
【００１５】上記プリント基板１５は例えばガラエポ基
板等の多層配線された硬質基板であって、このプリント
基板１５の内部にはスルーホール２０が形成されてい
る。そして、このプリント基板１５の一方主面上に、す
なわち放熱板１３側にドライバーＩＣ２１を搭載し、そ
れをフェイスダウンにより半田バンプ２２を介して固定
するとともに、スルーホール２０とも電気的に導通させ
ている。そして、このプリント基板１５を放熱板１３上
でセラミック基板１４と並設させるべく、この放熱板１
３に凹部１３ａを設けて、この凹部１３ａ内に上記ドラ
イバーＩＣ２１を挿入させる。
板等の多層配線された硬質基板であって、このプリント
基板１５の内部にはスルーホール２０が形成されてい
る。そして、このプリント基板１５の一方主面上に、す
なわち放熱板１３側にドライバーＩＣ２１を搭載し、そ
れをフェイスダウンにより半田バンプ２２を介して固定
するとともに、スルーホール２０とも電気的に導通させ
ている。そして、このプリント基板１５を放熱板１３上
でセラミック基板１４と並設させるべく、この放熱板１
３に凹部１３ａを設けて、この凹部１３ａ内に上記ドラ
イバーＩＣ２１を挿入させる。
【００１６】また、プリント基板１５の他方主面上には
異方性導電膜２３を介してＦＰＣ２４を固定しており、
このＦＰＣ２４は配線２５と樹脂層２６とから構成され
ているので、プリント基板１５上のスルーホール２０と
導通された電極端子と、配線２５とが精度よく導電され
る。更にこのＦＰＣ２４（配線２５）は異方性導電膜２
３を介して同様に共通電極１７と個別電極１９とも電気
的に接続される。
異方性導電膜２３を介してＦＰＣ２４を固定しており、
このＦＰＣ２４は配線２５と樹脂層２６とから構成され
ているので、プリント基板１５上のスルーホール２０と
導通された電極端子と、配線２５とが精度よく導電され
る。更にこのＦＰＣ２４（配線２５）は異方性導電膜２
３を介して同様に共通電極１７と個別電極１９とも電気
的に接続される。
【００１７】以上の構成によれば、ＦＰＣ２４上および
プリント基板１５上に設けたいずれの個別電極も、厚み
２０〜１００μに程度にまで厚くできるので、線幅を１
０〜３０μｍのきわめて細い幅で形成しても高い精度と
なり、しかも、その配線抵抗も小さくなり、高密度配線
を集約的に設けることができた。そして、ＦＰＣ２４と
異方性導電膜２３との組合せにより個別電極１９の個々
と、それに対応する位置にあるスルーホール２０内の導
電材とが高い精度で整合ができ、これにより、製造歩留
まりを高めて製造コストを低減できた。
プリント基板１５上に設けたいずれの個別電極も、厚み
２０〜１００μに程度にまで厚くできるので、線幅を１
０〜３０μｍのきわめて細い幅で形成しても高い精度と
なり、しかも、その配線抵抗も小さくなり、高密度配線
を集約的に設けることができた。そして、ＦＰＣ２４と
異方性導電膜２３との組合せにより個別電極１９の個々
と、それに対応する位置にあるスルーホール２０内の導
電材とが高い精度で整合ができ、これにより、製造歩留
まりを高めて製造コストを低減できた。
【００１８】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
更や改善等は何ら差し支えない。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
更や改善等は何ら差し支えない。
【００１９】
【発明の効果】以上の通り、本発明のサーマルヘッドに
よれば、近年の高密度配線の要求に応じるべく、セラミ
ック基板の端部に異方性導電膜を設け、更に配線基板の
他方主面上に異方性導電膜を介してＦＰＣを設けるとと
もに、そのＦＰＣをそのセラミック基板上の異方性導電
膜にまで延在する構成としている。したがって、このＦ
ＰＣと異方性導電膜との組合せにより個別電極の個々
と、それに対応する位置にあるスルーホール内の導電材
と精度に高い整合ができ、配線のショートや断線が生じ
なく、その結果、製造歩留まりを高めて製造コストを低
減した安価なサーマルヘッドを提供できた。
よれば、近年の高密度配線の要求に応じるべく、セラミ
ック基板の端部に異方性導電膜を設け、更に配線基板の
他方主面上に異方性導電膜を介してＦＰＣを設けるとと
もに、そのＦＰＣをそのセラミック基板上の異方性導電
膜にまで延在する構成としている。したがって、このＦ
ＰＣと異方性導電膜との組合せにより個別電極の個々
と、それに対応する位置にあるスルーホール内の導電材
と精度に高い整合ができ、配線のショートや断線が生じ
なく、その結果、製造歩留まりを高めて製造コストを低
減した安価なサーマルヘッドを提供できた。
【００２０】また、本発明によれば、、プラスチック等
の硬い材料から成る記録部材にも印字記録ができるとと
もに、配線ショートのない高性能かつ高信頼性のサーマ
ルヘッドが提供できた。
の硬い材料から成る記録部材にも印字記録ができるとと
もに、配線ショートのない高性能かつ高信頼性のサーマ
ルヘッドが提供できた。
【図１】実施例のサーマルヘッドの平面概略図である。
【図２】実施例のサーマルヘッドの横断面図である。
【図３】従来のサーマルヘッドの横断面図である。
１３ 放熱板 １４ セラミック基板 １５ プリント基板 １７ 共通電極 １８ 発熱抵抗体 １９ 個別電極 ２０ スルーホール ２１ ドライバーＩＣ ２３ 異方性導電膜 ２４ ＦＰＣ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の発熱抵抗体と、複数の発熱抵抗体
のそれぞれ一方端に接続された個別電極群と、複数の発
熱抵抗体の他方端を共通に接続して成る共通電極とを設
けたセラミック基板と、複数の発熱抵抗体の発熱を制御
すべく駆動回路素子を複数個フェイスダウンボンディン
グにより一方主面上に搭載し、この一方主面上の駆動回
路素子用電極端子と他方主面上の配線とをスルーホール
を介して導電せしめて成る配線基板とを放熱板上で並設
するとともに、この放熱板に設けた凹部内に上記駆動回
路素子を挿入させるように、配線基板をその一方主面で
もって放熱板に固定し、かつセラミック基板の端部に異
方性導電膜を設け、更に配線基板の他方主面上に異方性
導電膜を介してＦＰＣを設けるとともに、そのＦＰＣを
上記セラミック基板上の異方性導電膜にまで延在して成
るサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20346994A JPH0858128A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20346994A JPH0858128A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0858128A true JPH0858128A (ja) | 1996-03-05 |
Family
ID=16474658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20346994A Pending JPH0858128A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0858128A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012116042A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP20346994A patent/JPH0858128A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012116042A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
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