JPH0858127A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0858127A JPH0858127A JP20346894A JP20346894A JPH0858127A JP H0858127 A JPH0858127 A JP H0858127A JP 20346894 A JP20346894 A JP 20346894A JP 20346894 A JP20346894 A JP 20346894A JP H0858127 A JPH0858127 A JP H0858127A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- thermal head
- wiring board
- heating resistors
- wiring
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】
【目的】製造コストの低減化。高性能且つ高信頼性のサ
ーマルヘッド。 【構成】複数の発熱抵抗体１７と、個別電極１８と、共
通電極１６とを設けたセラミック基板１４を接着材層１
９を介してプリント基板１４上に固着し、ドライバーＩ
Ｃ２１をフェイスダウンボンディングによりプリント基
板１４に搭載し、セラミック基板１４上とプリント基板
１４上とに異方性導電膜２３を設けるとともに、両異方
性導電膜２３の間をＦＰＣ２４により接続せしめて成る
サーマルヘッド１２。
ーマルヘッド。 【構成】複数の発熱抵抗体１７と、個別電極１８と、共
通電極１６とを設けたセラミック基板１４を接着材層１
９を介してプリント基板１４上に固着し、ドライバーＩ
Ｃ２１をフェイスダウンボンディングによりプリント基
板１４に搭載し、セラミック基板１４上とプリント基板
１４上とに異方性導電膜２３を設けるとともに、両異方
性導電膜２３の間をＦＰＣ２４により接続せしめて成る
サーマルヘッド１２。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えばファックスやワー
ドプロセッサ等のプリンタ機構に搭載されるサーマルヘ
ッドに関するものである。
ドプロセッサ等のプリンタ機構に搭載されるサーマルヘ
ッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】従来のサーマルヘッド
は、アルミニウム等から成る支持体の上にアルミナなど
の電気絶縁性セラミック基板を接着材を介して固着し、
このセラミック基板上にガラスからなる蓄熱層を形成
し、更に共通電極と、発熱抵抗体と、個別電極とから成
る発熱素子をこの蓄熱層上に形成している。また、セラ
ミック基板の上には各発熱素子を印画制御するためのド
ライバーＩＣをフェイスダウンボンディングでもって搭
載している。
は、アルミニウム等から成る支持体の上にアルミナなど
の電気絶縁性セラミック基板を接着材を介して固着し、
このセラミック基板上にガラスからなる蓄熱層を形成
し、更に共通電極と、発熱抵抗体と、個別電極とから成
る発熱素子をこの蓄熱層上に形成している。また、セラ
ミック基板の上には各発熱素子を印画制御するためのド
ライバーＩＣをフェイスダウンボンディングでもって搭
載している。
【０００３】そして、上記サーマルヘッドにおいては、
ドライバーＩＣの高さが各発熱素子の上面と比べてきわ
めて大きく、これにより、印字用の記録部材を送ると、
湾曲させねばならなかった。
ドライバーＩＣの高さが各発熱素子の上面と比べてきわ
めて大きく、これにより、印字用の記録部材を送ると、
湾曲させねばならなかった。
【０００４】しかしながら、例えばプラスチック等の硬
い材料から成る記録部材に印字する場合には、それがド
ライバーＩＣに当たって、所望する印字画像を正確に形
成できないという問題点がある。
い材料から成る記録部材に印字する場合には、それがド
ライバーＩＣに当たって、所望する印字画像を正確に形
成できないという問題点がある。
【０００５】また、印字機能のあるセラミック基板を、
接着材を介して熱伝導性が高いアルミニウム支持体の上
に搭載しているので、その支持体への放熱率が大きくな
り、これにより、熱記録に要する電力消費量が増すとい
う問題点もあった。
接着材を介して熱伝導性が高いアルミニウム支持体の上
に搭載しているので、その支持体への放熱率が大きくな
り、これにより、熱記録に要する電力消費量が増すとい
う問題点もあった。
【０００６】一方、プラスチック等の硬い材料の記録部
材が印字できるサーマルヘッドとして、図３に示すよう
なサーマルヘッド１が提案されている（特開平５−２０
１０４５号参照）。同図は、このサーマルヘッド１の横
断面図である。２はポリアミド樹脂等の電気絶縁性材料
から成る基板であり、この基板２をアミニウム等から成
る支持体３の上に接着材４を介して固定している。基板
１のその固定面にドライバーＩＣ５を設け、このドライ
バーＩＣ５を支持体３に形成した凹部３ａ内に挿入して
いる。更に６は個別電極、７は共通電極であり、両電極
６、７の間に発熱抵抗体８がある。また、基板２を貫通
させて設けたコンタクトホール２ａに、導電部材９ａを
充填し、個別電極６は導電部材９ａを介してドライバー
ＩＣ５の電極と通電される。しかも、他のコンタクトホ
ール２ｂ内の導電部材９ｂを介して共通電極７を基板２
の固定面にまで電気的に延在させている。その上、個別
電極６、共通電極７および発熱抵抗体８を覆うように基
板２上に窒化珪素等からなる保護膜１０を被覆してい
る。
材が印字できるサーマルヘッドとして、図３に示すよう
なサーマルヘッド１が提案されている（特開平５−２０
１０４５号参照）。同図は、このサーマルヘッド１の横
断面図である。２はポリアミド樹脂等の電気絶縁性材料
から成る基板であり、この基板２をアミニウム等から成
る支持体３の上に接着材４を介して固定している。基板
１のその固定面にドライバーＩＣ５を設け、このドライ
バーＩＣ５を支持体３に形成した凹部３ａ内に挿入して
いる。更に６は個別電極、７は共通電極であり、両電極
６、７の間に発熱抵抗体８がある。また、基板２を貫通
させて設けたコンタクトホール２ａに、導電部材９ａを
充填し、個別電極６は導電部材９ａを介してドライバー
ＩＣ５の電極と通電される。しかも、他のコンタクトホ
ール２ｂ内の導電部材９ｂを介して共通電極７を基板２
の固定面にまで電気的に延在させている。その上、個別
電極６、共通電極７および発熱抵抗体８を覆うように基
板２上に窒化珪素等からなる保護膜１０を被覆してい
る。
【０００７】このような構成のサーマルヘッド１であれ
ば、基板２の発熱面がほぼ平坦であるので、プラスチッ
ク等の硬い材料から成る記録部材１１を通しても、何ら
突き当たらずに、それに印字ができる。
ば、基板２の発熱面がほぼ平坦であるので、プラスチッ
ク等の硬い材料から成る記録部材１１を通しても、何ら
突き当たらずに、それに印字ができる。
【０００８】しかしながら、このサーマルヘッド１も、
印字機能のある基板２を、接着材４を介して熱伝導性が
高いアルミニウム支持体３の上に搭載しているので、そ
の支持体３への放熱率が大きくなり、熱記録に要する電
力消費量が増すという問題点が未だ解決されていない。
印字機能のある基板２を、接着材４を介して熱伝導性が
高いアルミニウム支持体３の上に搭載しているので、そ
の支持体３への放熱率が大きくなり、熱記録に要する電
力消費量が増すという問題点が未だ解決されていない。
【０００９】その上、上記構成のサーマルヘッド１で
は、最近の高密度配線化に対応できないという問題点が
ある。すなわち、例えば個別電極６であれば、それに接
続されるドライバーＩＣ５の小型化とともに、その素子
数の集約化が行われ、これにより、そのＩＣ全体として
のコストを低減するようにしているが、その反面、個別
電極６およびそれと導通した電極配線が８本／ｍｍ、更
に１０本／ｍｍ、あるいは１２本／ｍｍ以上の高密度配
線となり、これにより、その個別電極６の個々と、それ
に対応する位置にコンタクトホール２ａを精度よく加工
することは容易でなく、配線のショートや断線が生じる
ことになり、その結果、製造歩留まりが低下するという
問題点があった。
は、最近の高密度配線化に対応できないという問題点が
ある。すなわち、例えば個別電極６であれば、それに接
続されるドライバーＩＣ５の小型化とともに、その素子
数の集約化が行われ、これにより、そのＩＣ全体として
のコストを低減するようにしているが、その反面、個別
電極６およびそれと導通した電極配線が８本／ｍｍ、更
に１０本／ｍｍ、あるいは１２本／ｍｍ以上の高密度配
線となり、これにより、その個別電極６の個々と、それ
に対応する位置にコンタクトホール２ａを精度よく加工
することは容易でなく、配線のショートや断線が生じる
ことになり、その結果、製造歩留まりが低下するという
問題点があった。
【００１０】したがって、本発明は上記事情に鑑みて完
成されたものであり、その目的はプラスチック等の硬い
材料から成る記録部材にも印字記録ができるとともに、
配線ショートのない高性能かつ高信頼性のサーマルヘッ
ドを提供することにある。
成されたものであり、その目的はプラスチック等の硬い
材料から成る記録部材にも印字記録ができるとともに、
配線ショートのない高性能かつ高信頼性のサーマルヘッ
ドを提供することにある。
【００１１】また、本発明の他の目的は、製造歩留まり
を高めて製造コストを低減した安価なサーマルヘッドを
提供することにある。
を高めて製造コストを低減した安価なサーマルヘッドを
提供することにある。
【００１２】更にまた、本発明の他の目的は、熱記録に
要する電力消費量を低減して、省エネに向いたサーマル
ヘッドを提供することにある。
要する電力消費量を低減して、省エネに向いたサーマル
ヘッドを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１のサーマルヘッ
ドは、複数の発熱抵抗体と、複数の発熱抵抗体のそれぞ
れ一方端に接続された個別電極群と、複数の発熱抵抗体
の他方端を共通に接続して成る共通電極とを設けたセラ
ミック基板を接着材を介して配線基板上に固着し、複数
の発熱抵抗体の発熱を制御すべく駆動回路素子をフェイ
スダウンボンディングにより上記配線基板上に搭載し、
セラミック基板上と配線基板上とに異方性導電膜を設け
るとともに、両異方性導電膜の間をＦＰＣにより接続せ
しめて成ることを特徴とする。
ドは、複数の発熱抵抗体と、複数の発熱抵抗体のそれぞ
れ一方端に接続された個別電極群と、複数の発熱抵抗体
の他方端を共通に接続して成る共通電極とを設けたセラ
ミック基板を接着材を介して配線基板上に固着し、複数
の発熱抵抗体の発熱を制御すべく駆動回路素子をフェイ
スダウンボンディングにより上記配線基板上に搭載し、
セラミック基板上と配線基板上とに異方性導電膜を設け
るとともに、両異方性導電膜の間をＦＰＣにより接続せ
しめて成ることを特徴とする。
【００１４】
【作用】請求項１のサーマルヘッドは、駆動回路素子の
簡略化に伴う製造コストの低減化とともに、配線基板の
上に駆動回路素子をハンダ溶着のフェイスダウンボンデ
ィングにより搭載して、高密度配線ができるようになっ
たが、その上、セラミック基板上と配線基板上とにそれ
ぞれ異方性導電膜を設けるとともに、両異方性導電膜の
間をＦＰＣにより接続せしめて成る構成としている。し
たがって、従来であれば、スルーホールを精度よく加工
することが難しく、製造歩留まりが低下していたのであ
るが、これに対して、本発明であれば、ＦＰＣと異方性
導電膜との組合せにより個々の個別電極と、それに対応
する位置にある配線基板上の配線とを高い精度でもって
整合できる。
簡略化に伴う製造コストの低減化とともに、配線基板の
上に駆動回路素子をハンダ溶着のフェイスダウンボンデ
ィングにより搭載して、高密度配線ができるようになっ
たが、その上、セラミック基板上と配線基板上とにそれ
ぞれ異方性導電膜を設けるとともに、両異方性導電膜の
間をＦＰＣにより接続せしめて成る構成としている。し
たがって、従来であれば、スルーホールを精度よく加工
することが難しく、製造歩留まりが低下していたのであ
るが、これに対して、本発明であれば、ＦＰＣと異方性
導電膜との組合せにより個々の個別電極と、それに対応
する位置にある配線基板上の配線とを高い精度でもって
整合できる。
【００１５】加えて、発熱抵抗体の面が、駆動回路素子
よりも上にあるので、プラスチック等の硬い材料から成
る記録部材に印字する場合でも、それが駆動回路素子に
当たらず、所望する印字画像を正確に形成できる。
よりも上にあるので、プラスチック等の硬い材料から成
る記録部材に印字する場合でも、それが駆動回路素子に
当たらず、所望する印字画像を正確に形成できる。
【００１６】しかも、印字機能のあるセラミック基板
を、接着材を介して熱伝導性が低いガラエポ等から成る
配線基板の上に搭載しているので、その支持体への放熱
率が小さくなり、これにより、熱記録に要する電力消費
量が低減する。
を、接着材を介して熱伝導性が低いガラエポ等から成る
配線基板の上に搭載しているので、その支持体への放熱
率が小さくなり、これにより、熱記録に要する電力消費
量が低減する。
【００１７】
【実施例】本例のサーマルヘッド１２を図１と図１によ
り説明する。図１はサーマルヘッド１２の平面概略図
（一部等価回路図にて示す）であり、図２は図１中の切
断面線Ｙ−Ｙによる横断面図である。
り説明する。図１はサーマルヘッド１２の平面概略図
（一部等価回路図にて示す）であり、図２は図１中の切
断面線Ｙ−Ｙによる横断面図である。
【００１８】このサーマルヘッド１２によれば、配線基
板であるプリント基板１３の上にアルミナなどの電気絶
縁性セラミック基板１４を設けている。このセラミック
基板１４の上にガラスからなる蓄熱層１５を形成し、更
にＴａＮ等からなる抵抗体膜と、Ａｌなどからなる電極
層とを順次形成した後、フォトリソグラフィーによって
共通電極１６と、発熱抵抗体１７と、個別電極１８とを
形成する。
板であるプリント基板１３の上にアルミナなどの電気絶
縁性セラミック基板１４を設けている。このセラミック
基板１４の上にガラスからなる蓄熱層１５を形成し、更
にＴａＮ等からなる抵抗体膜と、Ａｌなどからなる電極
層とを順次形成した後、フォトリソグラフィーによって
共通電極１６と、発熱抵抗体１７と、個別電極１８とを
形成する。
【００１９】上記のようにプリント基板１３上にセラミ
ック基板１４を設ける場合、接着材層１９を両者間に介
在させる。すなわち、３０〜１００μｍの厚みのアクリ
ル樹脂等による両面テープを用いる方法や、あるいはエ
ポキシ樹脂を塗布し、固定した後に１２０〜１５０℃で
３０分〜１時間加熱して接着する方法があり、これによ
って接着材層１９を設けた。
ック基板１４を設ける場合、接着材層１９を両者間に介
在させる。すなわち、３０〜１００μｍの厚みのアクリ
ル樹脂等による両面テープを用いる方法や、あるいはエ
ポキシ樹脂を塗布し、固定した後に１２０〜１５０℃で
３０分〜１時間加熱して接着する方法があり、これによ
って接着材層１９を設けた。
【００２０】上記プリント基板１３は例えばガラエポ基
板等の多層配線された硬質基板であって、このプリント
基板１３の内部にはスルーホール２０が形成されてい
る。そして、このプリント基板１３の上に、ドライバー
ＩＣ２１を搭載し、それをフェイスダウンにより半田バ
ンプ２２を介して固定するとともに、スルーホール２０
とも電気的に導通させている。
板等の多層配線された硬質基板であって、このプリント
基板１３の内部にはスルーホール２０が形成されてい
る。そして、このプリント基板１３の上に、ドライバー
ＩＣ２１を搭載し、それをフェイスダウンにより半田バ
ンプ２２を介して固定するとともに、スルーホール２０
とも電気的に導通させている。
【００２１】また、プリント基板１３の主面上の一部に
は異方性導電膜２３を介してＦＰＣ２４を固定してお
り、このＦＰＣ２４は配線２５と樹脂層２６とから構成
されているので、プリント基板１３上のスルーホール２
０と導通された電極端子と、配線２５とが導電される。
更にこのＦＰＣ２４（配線２５）は異方性導電膜２３を
介して同様に共通電極１７と個別電極１９とも電気的に
接続される。
は異方性導電膜２３を介してＦＰＣ２４を固定してお
り、このＦＰＣ２４は配線２５と樹脂層２６とから構成
されているので、プリント基板１３上のスルーホール２
０と導通された電極端子と、配線２５とが導電される。
更にこのＦＰＣ２４（配線２５）は異方性導電膜２３を
介して同様に共通電極１７と個別電極１９とも電気的に
接続される。
【００２２】以上の構成においては、ＦＰＣ２４上およ
びプリント基板１５上に設けたいずれの個別電極も、厚
み２０〜１００μに程度にまで厚くできるので、線幅を
１０〜３０μｍのきわめて細い幅で形成しても高い精度
となり、しかも、その配線抵抗も小さくなり、高密度配
線を集約的に設けることができた。そして、プリント基
板１５上にドライバーＩＣ２０をハンダ溶着のフェイス
ダウンボンディングにより搭載して、高密度配線ができ
た。
びプリント基板１５上に設けたいずれの個別電極も、厚
み２０〜１００μに程度にまで厚くできるので、線幅を
１０〜３０μｍのきわめて細い幅で形成しても高い精度
となり、しかも、その配線抵抗も小さくなり、高密度配
線を集約的に設けることができた。そして、プリント基
板１５上にドライバーＩＣ２０をハンダ溶着のフェイス
ダウンボンディングにより搭載して、高密度配線ができ
た。
【００２３】かくして上記サーマルヘッド１２において
は、セラミック基板１４上とプリント基板１５上とにそ
れぞれ異方性導電膜２３を設けるとともに、両異方性導
電膜の間をＦＰＣ２４により接続せしめて成る構成とし
ているので、個々の個別電極１８と、それに対応する位
置にあるプリント基板１５上の配線とを高い精度で整合
できた。
は、セラミック基板１４上とプリント基板１５上とにそ
れぞれ異方性導電膜２３を設けるとともに、両異方性導
電膜の間をＦＰＣ２４により接続せしめて成る構成とし
ているので、個々の個別電極１８と、それに対応する位
置にあるプリント基板１５上の配線とを高い精度で整合
できた。
【００２４】更に、発熱抵抗体の面が、ドライバーＩＣ
２１よりも上にあるので、プラスチック等の硬い材料か
ら成る記録部材に印字する場合でも、それがドライバー
ＩＣ２１に当たらず、所望する印字画像を正確に形成で
きた。
２１よりも上にあるので、プラスチック等の硬い材料か
ら成る記録部材に印字する場合でも、それがドライバー
ＩＣ２１に当たらず、所望する印字画像を正確に形成で
きた。
【００２５】しかも、印字機能のあるセラミック基板１
４を、接着材層１９を介して熱伝導性が低いプリント基
板１５の上に搭載しているので、そのプリント基板１５
への放熱率が小さくなり、これにより、熱記録に要する
電力消費量が低減できた。
４を、接着材層１９を介して熱伝導性が低いプリント基
板１５の上に搭載しているので、そのプリント基板１５
への放熱率が小さくなり、これにより、熱記録に要する
電力消費量が低減できた。
【００２６】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
更や改善等は何ら差し支えない。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
更や改善等は何ら差し支えない。
【００２７】
【発明の効果】以上の通り、本発明のサーマルヘッドに
よれば、近年の高密度配線の要求に応じるべく、セラミ
ック基板の端部に異方性導電膜を設け、更に配線基板の
端部にも異方性導電膜を設け、これら異方性導電膜をＦ
ＰＣで接続した構成としている。したがって、このＦＰ
Ｃと異方性導電膜との組合せにより個別電極の個々と、
それに対応する位置にある配線基板上の配線とを高い精
度で整合でき、配線のショートや断線が生じなく、その
結果、製造歩留まりを高めて製造コストを低減した安価
なサーマルヘッドを提供できた。
よれば、近年の高密度配線の要求に応じるべく、セラミ
ック基板の端部に異方性導電膜を設け、更に配線基板の
端部にも異方性導電膜を設け、これら異方性導電膜をＦ
ＰＣで接続した構成としている。したがって、このＦＰ
Ｃと異方性導電膜との組合せにより個別電極の個々と、
それに対応する位置にある配線基板上の配線とを高い精
度で整合でき、配線のショートや断線が生じなく、その
結果、製造歩留まりを高めて製造コストを低減した安価
なサーマルヘッドを提供できた。
【００２８】また、本発明によれば、、プラスチック等
の硬い材料から成る記録部材にも印字記録ができるとと
もに、配線ショートのない高性能かつ高信頼性のサーマ
ルヘッドが提供できた。
の硬い材料から成る記録部材にも印字記録ができるとと
もに、配線ショートのない高性能かつ高信頼性のサーマ
ルヘッドが提供できた。
【００２９】更にまた、本発明によれば、印字機能のあ
るセラミック基板を、接着材を介して熱伝導性が低い配
線基板の上に搭載しているので、その配線基板への放熱
率が小さくなり、これにより、熱記録に要する電力消費
量が低減でき、その結果、省エネに向いたサーマルヘッ
ドが提供できた。
るセラミック基板を、接着材を介して熱伝導性が低い配
線基板の上に搭載しているので、その配線基板への放熱
率が小さくなり、これにより、熱記録に要する電力消費
量が低減でき、その結果、省エネに向いたサーマルヘッ
ドが提供できた。
【図１】実施例のサーマルヘッドの平面概略図である。
【図２】実施例のサーマルヘッドの横断面図である。
【図３】従来のサーマルヘッドの横断面図である。
１３ プリント基板 １４ セラミック基板 １６ 共通電極 １７ 発熱抵抗体 １８ 個別電極 １９ 接着材層 ２０ スルーホール ２１ ドライバーＩＣ ２３ 異方性導電膜 ２４ ＦＰＣ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の発熱抵抗体と、複数の発熱抵抗体
のそれぞれ一方端に接続された個別電極群と、複数の発
熱抵抗体の他方端を共通に接続して成る共通電極とを設
けたセラミック基板を接着材を介して配線基板上に固着
し、複数の発熱抵抗体の発熱を制御すべく駆動回路素子
をフェイスダウンボンディングにより上記配線基板上に
搭載し、セラミック基板上と配線基板上とに異方性導電
膜を設けるとともに、両異方性導電膜の間をＦＰＣによ
り接続せしめて成るサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20346894A JPH0858127A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20346894A JPH0858127A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0858127A true JPH0858127A (ja) | 1996-03-05 |
Family
ID=16474640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20346894A Pending JPH0858127A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0858127A (ja) |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP20346894A patent/JPH0858127A/ja active Pending
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