JP3477011B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JP3477011B2 JP3477011B2 JP29038296A JP29038296A JP3477011B2 JP 3477011 B2 JP3477011 B2 JP 3477011B2 JP 29038296 A JP29038296 A JP 29038296A JP 29038296 A JP29038296 A JP 29038296A JP 3477011 B2 JP3477011 B2 JP 3477011B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- driver
- solder wetting
- wetting layer
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワードプロセッサ
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドの改良に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構として組み込まれるサーマルヘッドは、例えば図５に
示すように、絶縁基板１１の上面に、蓄熱層としてのグ
レーズ層１２と、複数個の発熱抵抗体１３と、該発熱抵
抗体１３の両端に接続される個別電極１４及び共通電極
１５と、前記個別電極１４を介して発熱抵抗体１３への
電力供給を制御するドライバーＩＣ１６と、該ＩＣ１６
に外部からの印画制御信号を供給する信号配線１７とを
それぞれ取着させた構造を有しており、前記ドライバー
ＩＣ１６の駆動に伴って個別電極１４及び共通電極１５
間に所定の電力を印加し、発熱抵抗体１３を印画制御信
号に基づいて個々に選択的にジュール発熱させるととも
に、該発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録
媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッ
ドとして機能する。 【０００３】尚、前記ドライバーＩＣ１６は一般に長方
形状を成しており、その下面には、発熱抵抗体１３側に
位置する一長辺に沿って高密度に配列された多数の出力
端子１６ａと、前記一長辺と対向する他の長辺に沿って
比較的低い線密度で配列された数個の入力端子１６ｂと
がそれぞれ等面積で形成されている。 【０００４】また一方、前記ドライバーＩＣ１６の入出
力端子１６ａ，１６ｂが接続される個別電極１４及び信
号配線１７の一部上面には、ニッケルや金等から成る半
田ぬれ層１８，１８が等面積に被着されており、これら
の半田ぬれ層１８，１８に対してドライバーＩＣ１６の
入出力端子１６ａ，１６ｂを等量の半田１９ａ，１９ｂ
を介して接合させることによりドライバーＩＣ１６の入
出力端子１６ａ，１６ｂを個別電極１４や信号配線１７
に電気的に接続させるようにしていた。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドによれば、ドライバーＩＣ１６の出
力端子１６ａが一長辺に沿って高密度に配列される一
方、入力端子１６ｂが他の長辺に沿って低密度に配列さ
れていること、並びに、前記入出力端子１６ａ，１６ｂ
が個別電極１４及び信号配線１７上に被着されている等
面積の半田ぬれ層１８，１８に対して等量の半田１９
ａ，１９ｂを介し接合されていること等から、半田１９
ａ，１９ｂに印加される荷重の大きさがドライバーＩＣ
１６の一長辺側と他の長辺側とで大きく相違し、そのた
め、大きな荷重が印加される半田１９ｂが該荷重によっ
て押し潰され、ドライバーＩＣ１６が絶縁基板１１に対
して傾くといった事態が発生する。このとき、半田１９
ｂの厚みは押し潰されて薄くなることから、絶縁基板１
１とドライバーＩＣ１６との熱膨張差を厚みの薄い半田
１９ｂによって良好に吸収することができず、このた
め、サーマルヘッドの使用に伴って熱サイクルが繰り返
し印加されると半田１９ｂが容易に破損してしまった
り、或いは、ドライバーＩＣ１６の下面側角部や押し潰
された半田１９ｂが信号配線１７等の形成されている絶
縁基板１１の上面に接触し、隣接する信号配線１７同士
を短絡させる欠点を有していた。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、直線状に配列された複数個の発熱抵抗体と、該各発
熱抵抗体の一端に接続され、一部上面に半田ぬれ層が被
着されている複数個の個別電極と、該個別電極と対向す
るように配置され、一部上面に半田ぬれ層が被着されて
いる複数個の信号配線と、長方形状を成し、その下面の
一方の長辺に沿って複数個の出力端子が、他方の長辺に
沿って前記出力端子よりも低密度に複数個の入力端子が
それぞれ配列され、これら出力端子と入力端子の面積が
略等しく設定されたドライバーＩＣとを含むサーマルヘ
ッドであって、前記信号配線上の半田ぬれ層の面積を、
前記個別電極上の半田ぬれ層の面積よりも小さく設定す
るとともに、前記ドライバーＩＣの出力端子を前記個別
電極上の半田ぬれ層に、入力端子を信号配線上の半田ぬ
れ層に半田を介してそれぞれ接合させ、これら各半田ぬ
れ層上の半田の量を略等しく設定したことを特徴とす
る。 【０００７】 【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。 【０００８】図１は本発明のサーマルヘッドの一形態を
示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であり、１は
絶縁基板、３は発熱抵抗体、４は個別電極、６はドライ
バーＩＣ、６ａはドライバーＩＣの出力端子、６ｂはド
ライバーＩＣの入力端子、７は信号配線、８ａ，８ｂは
半田ぬれ層、９ａ，９ｂは半田である。 【０００９】前記絶縁基板１は、アルミナセラミックス
等の電気絶縁性材料により形成されており、その上面で
部分グレーズ層２、発熱抵抗体３、個別電極４、信号配
線７及びドライバーＩＣ６等を支持する作用を為す。 【００１０】また前記絶縁基板１上に被着されている部
分グレーズ層２はガラスやポリイミド樹脂等の低熱伝導
性材料により形成されており、該グレーズ層２はその上
に被着される発熱抵抗体３の発する熱を蓄積及び放散す
ることによってサーマルヘッドの熱応答特性を良好に維
持する作用を為す。 【００１１】そして前記部分グレーズ層２の頂部付近に
は複数個の発熱抵抗体３が所定のピッチで直線状に被着
配列されている。 【００１２】前記発熱抵抗体３は窒化タンタル等から成
り、それ自体が所定の電気抵抗率を有していることか
ら、後述する個別電極４及び共通電極５を介して所定の
電力が印加されるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒
体に印画を形成するのに必要な温度、例えば２００℃〜
３５０℃の温度に発熱する。 【００１３】また、このような発熱抵抗体３が設けられ
ている絶縁基板１の上面には、アルミニウム等の金属か
ら成る個別電極４や共通電極５、信号配線７等の配線パ
ターンがそれぞれ被着形成されている。 【００１４】前記個別電極４及び共通電極５は前述した
発熱抵抗体３に外部電源からの電力を供給するためのも
ので、これらは部分グレーズ層２上に被着されている発
熱抵抗体３の両端に接続されたうえ、絶縁基板１の上面
に導出される。 【００１５】一方、前記信号配線７は後述するドライバ
ーＩＣ６に外部からの印画制御信号を供給するためのも
ので、絶縁基板１の上面に前記個別電極４と対向するよ
うに配置される。 【００１６】尚、これらのサーマルヘッドパターン、即
ち、発熱抵抗体３、個別電極４、共通電極５及び信号配
線７は、例えば窒化タンタル及びアルミニウムを従来周
知のスパッタリング法等によって順次、所定の厚みに被
着させ、しかる後、従来周知のフォトリソグラフィー技
術を採用し、絶縁基板１上に被着させた窒化タンタル膜
及びアルミニウム膜を所定パターンに加工することによ
りそれぞれ被着形成される。 【００１７】そしてこのような個別電極４及び信号配線
７は、図３に示すように、各一端がドライバーＩＣ６の
搭載領域に導出され、更にこれら導出部の一部上面に
は、ドライバーＩＣ６の入出力端子６ａ，６ｂが半田接
合される半田ぬれ層８ａ，８ｂが被着されている。 【００１８】前記半田ぬれ層８ａ，８ｂは、ドライバー
ＩＣ６の入出力端子６ａ，６ｂを個別電極４及び信号配
線７に半田接合させるにあたり個別電極４及び信号配線
７の半田ぬれ性を良好になしておくためのものであり、
ここで信号配線７上に被着される半田ぬれ層８ｂは、そ
の面積が個別電極４上に被着される半田ぬれ層８ａの面
積よりも小さく形成される。 【００１９】具体的には、信号配線７上に被着される半
田ぬれ層８ｂは、個別電極４上の半田ぬれ層８ａに対し
て５０〜９５％の面積比率でもって形成されており、例
えば、半田ぬれ層８ａの面積が４．６×１０-3ｍｍ2 の
場合、半田ぬれ層８ｂの面積は２．３×１０-3〜４．４
×１０-3ｍｍ2 に設定される。 【００２０】尚、このような半田ぬれ層８ａ，８ｂはニ
ッケル、金、クロム等から成り、従来周知の無電解めっ
き等を採用することにより個別電極４及び信号配線７の
一部上面に０．５〜７．０μｍの厚みをもって被着され
る。 【００２１】一方、これらの半田ぬれ層８ａ，８ｂに対
して半田接合されるドライバーＩＣ６は、前記発熱抵抗
体３を外部より供給される印画制御信号に基づいて個々
に選択的にジュール発熱させる作用、具体的には、個別
電極４及び共通電極５を介して発熱抵抗体３に印加され
る電力のオン・オフを制御する作用を為し、その下面に
は前記半田ぬれ層８ａ，８ｂに対し等量の半田９ａ，９
ｂを介して接合される複数個の入出力端子６ａ，６ｂが
一定の面積で設けられている。 【００２２】ここで前記入出力端子６ａ，６ｂの分布状
態は、例えば図４に示すように、多数（例えば６４個）
の出力端子６ａが発熱抵抗体３側に位置する一長辺に沿
って２列に分かれて高密度（線密度：１０〜３０ｄｏｔ
／ｍｍ）に千鳥配列される一方、数個（例えば１０個）
の入力端子６ｂが前記一長辺と対向する他の長辺に沿っ
て比較的低い線密度（線密度：３〜９ｄｏｔ／ｍｍ）で
一列に配列されており、両者は前記個別電極４及び信号
配線７上の半田ぬれ層８ａ，８ｂに対し等量の半田９
ａ，９ｂを介して接合されることとなる。 【００２３】このとき、信号配線７上に被着されている
半田ぬれ層８ｂの面積は個別電極４上に被着されている
半田ぬれ層８ａの面積よりも小さいことから、ドライバ
ーＩＣ６を絶縁基板１上に半田付けによって実装させる
際、半田ぬれ層８ｂと入力端子６ｂを接合する半田９ｂ
の厚みは、半田ぬれ層８ａと出力端子６ａを接合する半
田９ａの厚みより厚くなろうとする。このため、ドライ
バーＩＣ６の他の長辺側に大きな荷重が印加されても、
半田９ｂが完全に押し潰されてしまうことはなく、ドラ
イバーＩＣ６を絶縁基板１と略平行か、もしくは若干傾
く程度に保持することができる。従って、半田９ｂの厚
みは、絶縁基板１とドライバーＩＣ６との熱膨張差を吸
収するのに十分な厚みに保たれるとともに、ドライバー
ＩＣ６の下面側角部等が信号配線７等の形成されている
絶縁基板１の上面に接触して隣接する信号配線７同士が
短絡するのを有効に防止することができる。 【００２４】尚、前記ドライバーＩＣ６と個別電極４及
び信号配線７等との半田接合は、半田ぬれ層８ａ，８ｂ
が被着されている個別電極４及び信号配線７上に半田バ
ンプ９ａ，９ｂを有したドライバーＩＣ６を該バンプ９
ａ，９ｂが半田ぬれ層８ａ，８ｂに当接されるようにし
て載置させ、しかる後、これを所定温度でリフローする
ことによって行われる。 【００２５】かくして本発明のサーマルヘッドは、ドラ
イバーＩＣ６の駆動に伴って個別電極４及び共通電極５
間に所定の電力を印加し、発熱抵抗体３を印画信号に基
づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該
発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録媒体に
所定の印字画像を形成することによってサーマルヘッド
として機能する。 【００２６】尚、本発明は上述した形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能であり、例えば、上記形態にお
いてはドライバーＩＣ６の出力端子６ａを２列に分けて
千鳥配置させたが、これに代えて、全ての出力端子６ａ
を１列に配列させたり、或いは３列以上に分けて配列さ
せても構わない。 【００２７】また前記ドライバーＩＣ６の出力端子６ａ
が２以上の列に分かれている場合は、これらの出力端子
６ａに半田接合される半田ぬれ層８ａの面積を発熱抵抗
体３から遠ざかるに従って順次、小さくなるようにして
も良く、この場合、ドライバーＩＣ６がより安定した状
態で実装されることとなる。 【００２８】 【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、信号
配線上に被着される半田ぬれ層の面積を個別電極上に被
着される半田ぬれ層の面積よりも小さく設定するととも
に、前記ドライバーＩＣの出力端子を前記個別電極上の
半田ぬれ層に、入力端子を信号配線上の半田ぬれ層に半
田を介してそれぞれ接合させ、これら各半田ぬれ層上の
半田の量を略等しく設定したことから、ドライバーＩＣ
を絶縁基板上に半田付けによって実装させる際、ドライ
バーＩＣの入力端子と信号配線上の半田ぬれ層とを接合
する半田の厚みは、出力端子と個別電極上の半田ぬれ層
とを接合する半田の厚みより厚くなろうとする。このた
め、入力端子が配置されているドライバーＩＣの一方の
長辺側に大きな荷重が印加されても、半田が完全に押し
つぶされてしまうことはなく、ドライバーＩＣを絶縁基
板と略平行か、もしくは若干傾く程度に保持することが
できる。従って、半田の厚みは、絶縁基板とドライバー
ＩＣとの熱膨張差を吸収するのに十分な厚みに保たれる
とともに、ドライバーＩＣの下面側角部などが信号配線
等の形成されている絶縁基板の上面に接触して隣接する
信号配線同士が短絡するのを有効に防止することができ
る。
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドの改良に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構として組み込まれるサーマルヘッドは、例えば図５に
示すように、絶縁基板１１の上面に、蓄熱層としてのグ
レーズ層１２と、複数個の発熱抵抗体１３と、該発熱抵
抗体１３の両端に接続される個別電極１４及び共通電極
１５と、前記個別電極１４を介して発熱抵抗体１３への
電力供給を制御するドライバーＩＣ１６と、該ＩＣ１６
に外部からの印画制御信号を供給する信号配線１７とを
それぞれ取着させた構造を有しており、前記ドライバー
ＩＣ１６の駆動に伴って個別電極１４及び共通電極１５
間に所定の電力を印加し、発熱抵抗体１３を印画制御信
号に基づいて個々に選択的にジュール発熱させるととも
に、該発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録
媒体に所定の印画を形成することによってサーマルヘッ
ドとして機能する。 【０００３】尚、前記ドライバーＩＣ１６は一般に長方
形状を成しており、その下面には、発熱抵抗体１３側に
位置する一長辺に沿って高密度に配列された多数の出力
端子１６ａと、前記一長辺と対向する他の長辺に沿って
比較的低い線密度で配列された数個の入力端子１６ｂと
がそれぞれ等面積で形成されている。 【０００４】また一方、前記ドライバーＩＣ１６の入出
力端子１６ａ，１６ｂが接続される個別電極１４及び信
号配線１７の一部上面には、ニッケルや金等から成る半
田ぬれ層１８，１８が等面積に被着されており、これら
の半田ぬれ層１８，１８に対してドライバーＩＣ１６の
入出力端子１６ａ，１６ｂを等量の半田１９ａ，１９ｂ
を介して接合させることによりドライバーＩＣ１６の入
出力端子１６ａ，１６ｂを個別電極１４や信号配線１７
に電気的に接続させるようにしていた。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドによれば、ドライバーＩＣ１６の出
力端子１６ａが一長辺に沿って高密度に配列される一
方、入力端子１６ｂが他の長辺に沿って低密度に配列さ
れていること、並びに、前記入出力端子１６ａ，１６ｂ
が個別電極１４及び信号配線１７上に被着されている等
面積の半田ぬれ層１８，１８に対して等量の半田１９
ａ，１９ｂを介し接合されていること等から、半田１９
ａ，１９ｂに印加される荷重の大きさがドライバーＩＣ
１６の一長辺側と他の長辺側とで大きく相違し、そのた
め、大きな荷重が印加される半田１９ｂが該荷重によっ
て押し潰され、ドライバーＩＣ１６が絶縁基板１１に対
して傾くといった事態が発生する。このとき、半田１９
ｂの厚みは押し潰されて薄くなることから、絶縁基板１
１とドライバーＩＣ１６との熱膨張差を厚みの薄い半田
１９ｂによって良好に吸収することができず、このた
め、サーマルヘッドの使用に伴って熱サイクルが繰り返
し印加されると半田１９ｂが容易に破損してしまった
り、或いは、ドライバーＩＣ１６の下面側角部や押し潰
された半田１９ｂが信号配線１７等の形成されている絶
縁基板１１の上面に接触し、隣接する信号配線１７同士
を短絡させる欠点を有していた。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、直線状に配列された複数個の発熱抵抗体と、該各発
熱抵抗体の一端に接続され、一部上面に半田ぬれ層が被
着されている複数個の個別電極と、該個別電極と対向す
るように配置され、一部上面に半田ぬれ層が被着されて
いる複数個の信号配線と、長方形状を成し、その下面の
一方の長辺に沿って複数個の出力端子が、他方の長辺に
沿って前記出力端子よりも低密度に複数個の入力端子が
それぞれ配列され、これら出力端子と入力端子の面積が
略等しく設定されたドライバーＩＣとを含むサーマルヘ
ッドであって、前記信号配線上の半田ぬれ層の面積を、
前記個別電極上の半田ぬれ層の面積よりも小さく設定す
るとともに、前記ドライバーＩＣの出力端子を前記個別
電極上の半田ぬれ層に、入力端子を信号配線上の半田ぬ
れ層に半田を介してそれぞれ接合させ、これら各半田ぬ
れ層上の半田の量を略等しく設定したことを特徴とす
る。 【０００７】 【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。 【０００８】図１は本発明のサーマルヘッドの一形態を
示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であり、１は
絶縁基板、３は発熱抵抗体、４は個別電極、６はドライ
バーＩＣ、６ａはドライバーＩＣの出力端子、６ｂはド
ライバーＩＣの入力端子、７は信号配線、８ａ，８ｂは
半田ぬれ層、９ａ，９ｂは半田である。 【０００９】前記絶縁基板１は、アルミナセラミックス
等の電気絶縁性材料により形成されており、その上面で
部分グレーズ層２、発熱抵抗体３、個別電極４、信号配
線７及びドライバーＩＣ６等を支持する作用を為す。 【００１０】また前記絶縁基板１上に被着されている部
分グレーズ層２はガラスやポリイミド樹脂等の低熱伝導
性材料により形成されており、該グレーズ層２はその上
に被着される発熱抵抗体３の発する熱を蓄積及び放散す
ることによってサーマルヘッドの熱応答特性を良好に維
持する作用を為す。 【００１１】そして前記部分グレーズ層２の頂部付近に
は複数個の発熱抵抗体３が所定のピッチで直線状に被着
配列されている。 【００１２】前記発熱抵抗体３は窒化タンタル等から成
り、それ自体が所定の電気抵抗率を有していることか
ら、後述する個別電極４及び共通電極５を介して所定の
電力が印加されるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒
体に印画を形成するのに必要な温度、例えば２００℃〜
３５０℃の温度に発熱する。 【００１３】また、このような発熱抵抗体３が設けられ
ている絶縁基板１の上面には、アルミニウム等の金属か
ら成る個別電極４や共通電極５、信号配線７等の配線パ
ターンがそれぞれ被着形成されている。 【００１４】前記個別電極４及び共通電極５は前述した
発熱抵抗体３に外部電源からの電力を供給するためのも
ので、これらは部分グレーズ層２上に被着されている発
熱抵抗体３の両端に接続されたうえ、絶縁基板１の上面
に導出される。 【００１５】一方、前記信号配線７は後述するドライバ
ーＩＣ６に外部からの印画制御信号を供給するためのも
ので、絶縁基板１の上面に前記個別電極４と対向するよ
うに配置される。 【００１６】尚、これらのサーマルヘッドパターン、即
ち、発熱抵抗体３、個別電極４、共通電極５及び信号配
線７は、例えば窒化タンタル及びアルミニウムを従来周
知のスパッタリング法等によって順次、所定の厚みに被
着させ、しかる後、従来周知のフォトリソグラフィー技
術を採用し、絶縁基板１上に被着させた窒化タンタル膜
及びアルミニウム膜を所定パターンに加工することによ
りそれぞれ被着形成される。 【００１７】そしてこのような個別電極４及び信号配線
７は、図３に示すように、各一端がドライバーＩＣ６の
搭載領域に導出され、更にこれら導出部の一部上面に
は、ドライバーＩＣ６の入出力端子６ａ，６ｂが半田接
合される半田ぬれ層８ａ，８ｂが被着されている。 【００１８】前記半田ぬれ層８ａ，８ｂは、ドライバー
ＩＣ６の入出力端子６ａ，６ｂを個別電極４及び信号配
線７に半田接合させるにあたり個別電極４及び信号配線
７の半田ぬれ性を良好になしておくためのものであり、
ここで信号配線７上に被着される半田ぬれ層８ｂは、そ
の面積が個別電極４上に被着される半田ぬれ層８ａの面
積よりも小さく形成される。 【００１９】具体的には、信号配線７上に被着される半
田ぬれ層８ｂは、個別電極４上の半田ぬれ層８ａに対し
て５０〜９５％の面積比率でもって形成されており、例
えば、半田ぬれ層８ａの面積が４．６×１０-3ｍｍ2 の
場合、半田ぬれ層８ｂの面積は２．３×１０-3〜４．４
×１０-3ｍｍ2 に設定される。 【００２０】尚、このような半田ぬれ層８ａ，８ｂはニ
ッケル、金、クロム等から成り、従来周知の無電解めっ
き等を採用することにより個別電極４及び信号配線７の
一部上面に０．５〜７．０μｍの厚みをもって被着され
る。 【００２１】一方、これらの半田ぬれ層８ａ，８ｂに対
して半田接合されるドライバーＩＣ６は、前記発熱抵抗
体３を外部より供給される印画制御信号に基づいて個々
に選択的にジュール発熱させる作用、具体的には、個別
電極４及び共通電極５を介して発熱抵抗体３に印加され
る電力のオン・オフを制御する作用を為し、その下面に
は前記半田ぬれ層８ａ，８ｂに対し等量の半田９ａ，９
ｂを介して接合される複数個の入出力端子６ａ，６ｂが
一定の面積で設けられている。 【００２２】ここで前記入出力端子６ａ，６ｂの分布状
態は、例えば図４に示すように、多数（例えば６４個）
の出力端子６ａが発熱抵抗体３側に位置する一長辺に沿
って２列に分かれて高密度（線密度：１０〜３０ｄｏｔ
／ｍｍ）に千鳥配列される一方、数個（例えば１０個）
の入力端子６ｂが前記一長辺と対向する他の長辺に沿っ
て比較的低い線密度（線密度：３〜９ｄｏｔ／ｍｍ）で
一列に配列されており、両者は前記個別電極４及び信号
配線７上の半田ぬれ層８ａ，８ｂに対し等量の半田９
ａ，９ｂを介して接合されることとなる。 【００２３】このとき、信号配線７上に被着されている
半田ぬれ層８ｂの面積は個別電極４上に被着されている
半田ぬれ層８ａの面積よりも小さいことから、ドライバ
ーＩＣ６を絶縁基板１上に半田付けによって実装させる
際、半田ぬれ層８ｂと入力端子６ｂを接合する半田９ｂ
の厚みは、半田ぬれ層８ａと出力端子６ａを接合する半
田９ａの厚みより厚くなろうとする。このため、ドライ
バーＩＣ６の他の長辺側に大きな荷重が印加されても、
半田９ｂが完全に押し潰されてしまうことはなく、ドラ
イバーＩＣ６を絶縁基板１と略平行か、もしくは若干傾
く程度に保持することができる。従って、半田９ｂの厚
みは、絶縁基板１とドライバーＩＣ６との熱膨張差を吸
収するのに十分な厚みに保たれるとともに、ドライバー
ＩＣ６の下面側角部等が信号配線７等の形成されている
絶縁基板１の上面に接触して隣接する信号配線７同士が
短絡するのを有効に防止することができる。 【００２４】尚、前記ドライバーＩＣ６と個別電極４及
び信号配線７等との半田接合は、半田ぬれ層８ａ，８ｂ
が被着されている個別電極４及び信号配線７上に半田バ
ンプ９ａ，９ｂを有したドライバーＩＣ６を該バンプ９
ａ，９ｂが半田ぬれ層８ａ，８ｂに当接されるようにし
て載置させ、しかる後、これを所定温度でリフローする
ことによって行われる。 【００２５】かくして本発明のサーマルヘッドは、ドラ
イバーＩＣ６の駆動に伴って個別電極４及び共通電極５
間に所定の電力を印加し、発熱抵抗体３を印画信号に基
づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該
発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感熱記録媒体に
所定の印字画像を形成することによってサーマルヘッド
として機能する。 【００２６】尚、本発明は上述した形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能であり、例えば、上記形態にお
いてはドライバーＩＣ６の出力端子６ａを２列に分けて
千鳥配置させたが、これに代えて、全ての出力端子６ａ
を１列に配列させたり、或いは３列以上に分けて配列さ
せても構わない。 【００２７】また前記ドライバーＩＣ６の出力端子６ａ
が２以上の列に分かれている場合は、これらの出力端子
６ａに半田接合される半田ぬれ層８ａの面積を発熱抵抗
体３から遠ざかるに従って順次、小さくなるようにして
も良く、この場合、ドライバーＩＣ６がより安定した状
態で実装されることとなる。 【００２８】 【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、信号
配線上に被着される半田ぬれ層の面積を個別電極上に被
着される半田ぬれ層の面積よりも小さく設定するととも
に、前記ドライバーＩＣの出力端子を前記個別電極上の
半田ぬれ層に、入力端子を信号配線上の半田ぬれ層に半
田を介してそれぞれ接合させ、これら各半田ぬれ層上の
半田の量を略等しく設定したことから、ドライバーＩＣ
を絶縁基板上に半田付けによって実装させる際、ドライ
バーＩＣの入力端子と信号配線上の半田ぬれ層とを接合
する半田の厚みは、出力端子と個別電極上の半田ぬれ層
とを接合する半田の厚みより厚くなろうとする。このた
め、入力端子が配置されているドライバーＩＣの一方の
長辺側に大きな荷重が印加されても、半田が完全に押し
つぶされてしまうことはなく、ドライバーＩＣを絶縁基
板と略平行か、もしくは若干傾く程度に保持することが
できる。従って、半田の厚みは、絶縁基板とドライバー
ＩＣとの熱膨張差を吸収するのに十分な厚みに保たれる
とともに、ドライバーＩＣの下面側角部などが信号配線
等の形成されている絶縁基板の上面に接触して隣接する
信号配線同士が短絡するのを有効に防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一形態を示す平面図
である。 【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。 【図３】図１のサーマルヘッドよりドライバーＩＣを取
り外した状態を示す部分平面図である。 【図４】図１のサーマルヘッドに搭載されるドライバー
ＩＣの斜視図である。 【図５】従来のサーマルヘッドの断面図である。 【符号の説明】 １・・・・・・・絶縁基板 ３・・・・・・・発熱抵抗体 ４・・・・・・・個別電極 ６・・・・・・・ドライバーＩＣ ６ａ・・・・・・出力端子 ６ｂ・・・・・・入力端子 ７・・・・・・・信号配線 ８ａ，８ｂ・・・半田ぬれ層 ９ａ，９ｂ・・・半田
である。 【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。 【図３】図１のサーマルヘッドよりドライバーＩＣを取
り外した状態を示す部分平面図である。 【図４】図１のサーマルヘッドに搭載されるドライバー
ＩＣの斜視図である。 【図５】従来のサーマルヘッドの断面図である。 【符号の説明】 １・・・・・・・絶縁基板 ３・・・・・・・発熱抵抗体 ４・・・・・・・個別電極 ６・・・・・・・ドライバーＩＣ ６ａ・・・・・・出力端子 ６ｂ・・・・・・入力端子 ７・・・・・・・信号配線 ８ａ，８ｂ・・・半田ぬれ層 ９ａ，９ｂ・・・半田
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】直線状に配列された複数個の発熱抵抗体
と、 該各発熱抵抗体の一端に接続され、一部上面に半田ぬれ
層が被着されている複数個の個別電極と、 該個別電極と対向するように配置され、一部上面に半田
ぬれ層が被着されている複数個の信号配線と、 長方形状を成し、その下面の一方の長辺に沿って複数個
の出力端子が、他方の長辺に沿って前記出力端子よりも
低密度に複数個の入力端子がそれぞれ配列され、これら
出力端子と入力端子の面積が略等しく設定されたドライ
バーＩＣとを含むサーマルヘッドであって、 前記信号配線上の半田ぬれ層の面積を、前記個別電極上
の半田ぬれ層の面積よりも小さく設定するとともに、 前
記ドライバーＩＣの出力端子を前記個別電極上の半田ぬ
れ層に、入力端子を信号配線上の半田ぬれ層に半田を介
してそれぞれ接合させ、これら各半田ぬれ層上の半田の
量を略等しく設定したことを特徴とするサーマルヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29038296A JP3477011B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29038296A JP3477011B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10129024A JPH10129024A (ja) | 1998-05-19 |
| JP3477011B2 true JP3477011B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=17755300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29038296A Expired - Fee Related JP3477011B2 (ja) | 1996-10-31 | 1996-10-31 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3477011B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340557A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | 半導体ウェハ及び半導体チップの製造方法 |
| JP5056579B2 (ja) * | 2008-05-21 | 2012-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | サーマルヘッドの製造方法、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP6767284B2 (ja) * | 2017-02-24 | 2020-10-14 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP29038296A patent/JP3477011B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10129024A (ja) | 1998-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7616223B2 (en) | Thermal printhead | |
| JP3477011B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3537699B2 (ja) | 半導体素子の実装構造体 | |
| JP3492919B2 (ja) | 半導体素子の実装構造体 | |
| JP3534842B2 (ja) | 半導体素子 | |
| JPH08183194A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2001096783A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH08150749A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0899423A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3476927B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| KR930000703B1 (ko) | 감열기록소자의 조립방법 | |
| JP3228846B2 (ja) | フィルムキャリアの電極パターン | |
| JP3401144B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3476961B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3476921B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2000334992A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2602608Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2547140Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2507318Y2 (ja) | サ―マルヘッド | |
| JP4384312B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2948972B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS592865A (ja) | ドライバ搭載型サ−マルヘツド | |
| JP2002067368A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0569576A (ja) | ライン型サーマルプリントヘツドの構造 | |
| JPH10175322A (ja) | サーマルヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070926 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080926 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080926 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100926 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |