JP3228846B2 - フィルムキャリアの電極パターン - Google Patents
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリンタにおい
て往復動されるキャリッジに搭載された印字ヘッドへ駆
動信号を伝達するためにプリンタの制御部とキャリッジ
とを接続するように配設される可撓プリント基板などを
形成するためにフィルムキャリアに設けられる電極パタ
ーンに係り、特に、半導体装置を実装するためのフィル
ムキャリアの電極パターンに関する。
て往復動されるキャリッジに搭載された印字ヘッドへ駆
動信号を伝達するためにプリンタの制御部とキャリッジ
とを接続するように配設される可撓プリント基板などを
形成するためにフィルムキャリアに設けられる電極パタ
ーンに係り、特に、半導体装置を実装するためのフィル
ムキャリアの電極パターンに関する。
【０００２】
【従来の技術】このようにＬＳＩのような半導体装置を
フィルムキャリアに実装するためには、一般に、フィル
ムキャリア上の共通電極および個別電極上に半田バンプ
を用いて接続するが、フィルムキャリア上の共通電極に
は、個別電極と比較して多くの電流が流れるため、個別
電極と比較して線の太いパターンとして形成されてい
る。
フィルムキャリアに実装するためには、一般に、フィル
ムキャリア上の共通電極および個別電極上に半田バンプ
を用いて接続するが、フィルムキャリア上の共通電極に
は、個別電極と比較して多くの電流が流れるため、個別
電極と比較して線の太いパターンとして形成されてい
る。
【０００３】図２は従来のフィルムキャリアの電極パタ
ーンを示すものであり、フィルムキャリア１は、樹脂フ
ィルム２上に金属箔からなる共通電極３および個別電極
４，４…が積層されて構成されている。これらの共通電
極３および個別電極４は、あらかじめ前記樹脂フィルム
２上に全面的に電気的な導体を積層した後にフォトリソ
グラフィにより必要個所のみを残すようにエッチングす
ることにより形成される。
ーンを示すものであり、フィルムキャリア１は、樹脂フ
ィルム２上に金属箔からなる共通電極３および個別電極
４，４…が積層されて構成されている。これらの共通電
極３および個別電極４は、あらかじめ前記樹脂フィルム
２上に全面的に電気的な導体を積層した後にフォトリソ
グラフィにより必要個所のみを残すようにエッチングす
ることにより形成される。
【０００４】このうち、各個別電極４は、相互に先端が
対向するようにして２列にわたって整列配置されてお
り、両列の個別電極４、４間の間隙中には個別電極４の
整列方向に延在する共通電極３が配設されている。この
共通電極３の両側には、個別電極に４に対応するように
分岐電極３ａ，３ａ…が一体に形成されており、各共通
電極３の分岐電極３ａおよび各個別電極４の先端には、
半導体装置（図示せず）との接続を行うためのボンディ
ングパッド（図示せず）が形成されている。
対向するようにして２列にわたって整列配置されてお
り、両列の個別電極４、４間の間隙中には個別電極４の
整列方向に延在する共通電極３が配設されている。この
共通電極３の両側には、個別電極に４に対応するように
分岐電極３ａ，３ａ…が一体に形成されており、各共通
電極３の分岐電極３ａおよび各個別電極４の先端には、
半導体装置（図示せず）との接続を行うためのボンディ
ングパッド（図示せず）が形成されている。
【０００５】そして、前記共通電極３は、大電流を流す
必要があるため、各個別電極４と比較して幅広く形成さ
れている。
必要があるため、各個別電極４と比較して幅広く形成さ
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体装置
の実装のために半田バンプを溶融させて半導体装置のボ
ンディングを行うと、溶融した半田は電極の幅の広い方
へ流れる傾向があるので、溶融した半田が分岐電極３ａ
のボンディングパッドから共通電極３側に流れ出してし
まい、半導体装置の実装に必要な量の半田を確保するこ
とができず、半導体装置の接続が不良になってしまうと
いう問題点があった。
の実装のために半田バンプを溶融させて半導体装置のボ
ンディングを行うと、溶融した半田は電極の幅の広い方
へ流れる傾向があるので、溶融した半田が分岐電極３ａ
のボンディングパッドから共通電極３側に流れ出してし
まい、半導体装置の実装に必要な量の半田を確保するこ
とができず、半導体装置の接続が不良になってしまうと
いう問題点があった。
【０００７】また、共通電極３上における溶融した半田
は鋭角なコーナー部に流れる傾向にある。
は鋭角なコーナー部に流れる傾向にある。
【０００８】さらに、共通電極３と個別電極４とでその
幅が大幅に異なると、半田バンプを溶融させるために加
えた熱が、共通電極３と個別電極４との幅の相違に基づ
く熱容量の違いにより、熱容量の大きな共通電極３にお
いては半田バンプの溶融に十分に使用されないことにな
り、半導体装置の接続が部分的に不十分になるおそれが
あった。
幅が大幅に異なると、半田バンプを溶融させるために加
えた熱が、共通電極３と個別電極４との幅の相違に基づ
く熱容量の違いにより、熱容量の大きな共通電極３にお
いては半田バンプの溶融に十分に使用されないことにな
り、半導体装置の接続が部分的に不十分になるおそれが
あった。
【０００９】本発明は、前述した従来のものにおける問
題点を克服し、半導体装置の接続を安定的に行うことの
できるフィルムキャリアの電極パターンを提供すること
を目的としている。
題点を克服し、半導体装置の接続を安定的に行うことの
できるフィルムキャリアの電極パターンを提供すること
を目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項１に記載のフィルムキャリアの
電極パターンは、樹脂フィルム上に金属層を積層してな
るフィルムキャリアの電極パターンであって、半導体装
置と電気的に接続される共通電極の長手方向における少
なくとも一部を複数本の導体の集合体により構成したこ
とを特徴としている。
ために、本発明の請求項１に記載のフィルムキャリアの
電極パターンは、樹脂フィルム上に金属層を積層してな
るフィルムキャリアの電極パターンであって、半導体装
置と電気的に接続される共通電極の長手方向における少
なくとも一部を複数本の導体の集合体により構成したこ
とを特徴としている。
【００１１】また、請求項２に記載のフィルムキャリア
の電極パターンは、請求項１において、前記半導体装置
と電気的に接続される部位の共通電極に複数のボンディ
ングパッドを形成し、この複数のボンディングパッドを
所定の数ごとのブロックに分割するとともに各ブロック
をそれぞれ前記複数の導体のうちの１つに接続したこと
を特徴としている。
の電極パターンは、請求項１において、前記半導体装置
と電気的に接続される部位の共通電極に複数のボンディ
ングパッドを形成し、この複数のボンディングパッドを
所定の数ごとのブロックに分割するとともに各ブロック
をそれぞれ前記複数の導体のうちの１つに接続したこと
を特徴としている。
【００１２】さらに、請求項３に記載のフィルムキャリ
アの電極パターンは、請求項１または請求項２におい
て、前記導体のコーナー部は滑らかな曲線状に形成した
ことを特徴としている。
アの電極パターンは、請求項１または請求項２におい
て、前記導体のコーナー部は滑らかな曲線状に形成した
ことを特徴としている。
【００１３】
【作用】本発明のフィルムキャリアの電極パターンによ
れば、共通電極の長手方向における少なくとも一部を複
数本の導体の集合体により構成したので、共通電極の１
本あたりの幅を狭くして、溶融半田の流出を防止するこ
とができるとともに、共通電極１本あたりの熱容量を小
さくすることができる。
れば、共通電極の長手方向における少なくとも一部を複
数本の導体の集合体により構成したので、共通電極の１
本あたりの幅を狭くして、溶融半田の流出を防止するこ
とができるとともに、共通電極１本あたりの熱容量を小
さくすることができる。
【００１４】また、複数のボンディングパッドを所定の
数ごとのブロックに分割するとともに各ブロックをそれ
ぞれ前記複数の導体のうちの１つに接続することによ
り、導体の長さに対応して分担するボンディングパッド
の数を変更し、各導体における発熱量および電圧低下を
均一にすることができる。
数ごとのブロックに分割するとともに各ブロックをそれ
ぞれ前記複数の導体のうちの１つに接続することによ
り、導体の長さに対応して分担するボンディングパッド
の数を変更し、各導体における発熱量および電圧低下を
均一にすることができる。
【００１５】さらに、導体のコーナー部を滑らかな曲線
状に形成することにより、コーナー部への溶融半田の溜
まりを防止することができる。
状に形成することにより、コーナー部への溶融半田の溜
まりを防止することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例により説明
する。
する。
【００１７】図１は本発明の１実施例としてのフィルム
キャリアの電極パターンを示すものである。
キャリアの電極パターンを示すものである。
【００１８】本実施例のフィルムキャリア１１は、ポリ
イミド等の樹脂フィルム１１ａと、この樹脂フィルム１
１ａ上に積層された銅箔等からなる共通電極１３および
複数の個別電極１４とを有しており、このうち、個別電
極１４は、図２において説明した従来のものと同様の構
成とされている。すなわち、各個別電極１４は、相互に
先端が対向するようにして２列にわたって整列配置され
ており、両列の個別電極１４，１４間の間隙中には個別
電極１４の整列方向に延在する後述する共通電極１３が
配設されている。また、前記各個別電極１４の先端に
は、半導体装置（図示せず）との接続を行うためのボン
ディングパッド１５が形成されている。
イミド等の樹脂フィルム１１ａと、この樹脂フィルム１
１ａ上に積層された銅箔等からなる共通電極１３および
複数の個別電極１４とを有しており、このうち、個別電
極１４は、図２において説明した従来のものと同様の構
成とされている。すなわち、各個別電極１４は、相互に
先端が対向するようにして２列にわたって整列配置され
ており、両列の個別電極１４，１４間の間隙中には個別
電極１４の整列方向に延在する後述する共通電極１３が
配設されている。また、前記各個別電極１４の先端に
は、半導体装置（図示せず）との接続を行うためのボン
ディングパッド１５が形成されている。
【００１９】一方、前記共通電極１３は、それぞれ図示
しない電源側と接続されている２本の基部１３Ａ，１３
Ａを有しており、両基部１３Ａ，１３Ａは、一方の列の
端に位置する個別電極４の側方において先端が相互に対
向するように配設されている。前記各基部１３Ａには、
一方の列の個別電極４に対応するようにしてほぼ平行す
るように延在し、相互に間隔を隔てるように形成された
複数本の導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…が連設
されている。前記各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３
Ｅ…の幅が、前述した従来の共通電極３の幅より狭く形
成されていることはもちろんである。なお、前記各基部
１３Ａにおける各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ
…との分岐点は、加熱領域１７の外側とし、各基部１３
Ａへの熱伝導を低減させるようになっている。
しない電源側と接続されている２本の基部１３Ａ，１３
Ａを有しており、両基部１３Ａ，１３Ａは、一方の列の
端に位置する個別電極４の側方において先端が相互に対
向するように配設されている。前記各基部１３Ａには、
一方の列の個別電極４に対応するようにしてほぼ平行す
るように延在し、相互に間隔を隔てるように形成された
複数本の導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…が連設
されている。前記各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３
Ｅ…の幅が、前述した従来の共通電極３の幅より狭く形
成されていることはもちろんである。なお、前記各基部
１３Ａにおける各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ
…との分岐点は、加熱領域１７の外側とし、各基部１３
Ａへの熱伝導を低減させるようになっている。
【００２０】また、前記各複数本の導体１３Ｂ，１３
Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…は、それぞれ前記基部１３Ａから
前記両列の個別電極４、４間の間隙中に臨むように延在
しており、導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…のコ
ーナー部１４は滑らかな曲線状に形成されている。よっ
て、各コーナー部１４における溶融半田の溜まりを防止
することができる。
Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…は、それぞれ前記基部１３Ａから
前記両列の個別電極４、４間の間隙中に臨むように延在
しており、導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…のコ
ーナー部１４は滑らかな曲線状に形成されている。よっ
て、各コーナー部１４における溶融半田の溜まりを防止
することができる。
【００２１】一方の基部１３Ａから延在する各導体１３
Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…は、前述したように一方
の列の各個別電極４に対応するようになっているが、各
導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅は相互に異
なっている。これは、前記基部１３Ａから各導体１３
Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の先端までの距離の大小
により通電時の電気抵抗値に差が生じるためであり、通
電時の電気抵抗値を均一にするために、距離の長い導体
１３Ｂほど幅を広く形成され、距離の短い導体１３Ｅほ
ど幅を狭く形成されている。
Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…は、前述したように一方
の列の各個別電極４に対応するようになっているが、各
導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅は相互に異
なっている。これは、前記基部１３Ａから各導体１３
Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の先端までの距離の大小
により通電時の電気抵抗値に差が生じるためであり、通
電時の電気抵抗値を均一にするために、距離の長い導体
１３Ｂほど幅を広く形成され、距離の短い導体１３Ｅほ
ど幅を狭く形成されている。
【００２２】また、前述したように各導体１３Ｂ，１３
Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅を変化させても、距離の長い
導体１３Ｂほど多少電気抵抗値が高くなるため、距離の
長い導体１３Ｂは、距離の短い導体１３Ｃ，１３Ｄ，１
３Ｅより分担する個別電極４の数を少なくされている。
すなわち、１本の分岐電極１３ａには４本の個別電極が
それぞれ対応しており、距離の一番長い導体１３Ｂの先
端部には、本実施例において２４本の個別電極４に対応
する６本の分岐電極１３ａが一体に形成されており、つ
ぎに距離の長い導体１３Ｃの先端部には、本実施例にお
いて２８本の個別電極４に対応する７本の分岐電極１３
ａが一体に形成されている。また、つぎに距離の長い導
体１３Ｄの先端部には、本実施例において３２本の個別
電極４に対応する８本の分岐電極１３ａが一体に形成さ
れており、一番短い導体１３Ｅの先端部には、３６本の
個別電極４に対応する９本の分岐電極１３ａが一体に形
成されている。そして、各分岐電極１３ａの先端部には
ボンディングパッド１５が形成されている。
Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅を変化させても、距離の長い
導体１３Ｂほど多少電気抵抗値が高くなるため、距離の
長い導体１３Ｂは、距離の短い導体１３Ｃ，１３Ｄ，１
３Ｅより分担する個別電極４の数を少なくされている。
すなわち、１本の分岐電極１３ａには４本の個別電極が
それぞれ対応しており、距離の一番長い導体１３Ｂの先
端部には、本実施例において２４本の個別電極４に対応
する６本の分岐電極１３ａが一体に形成されており、つ
ぎに距離の長い導体１３Ｃの先端部には、本実施例にお
いて２８本の個別電極４に対応する７本の分岐電極１３
ａが一体に形成されている。また、つぎに距離の長い導
体１３Ｄの先端部には、本実施例において３２本の個別
電極４に対応する８本の分岐電極１３ａが一体に形成さ
れており、一番短い導体１３Ｅの先端部には、３６本の
個別電極４に対応する９本の分岐電極１３ａが一体に形
成されている。そして、各分岐電極１３ａの先端部には
ボンディングパッド１５が形成されている。
【００２３】このように、本実施例においては、各個別
電極４に対応する複数のボンディングパッド１５を所定
の数（本実施例においては６，７，８，９）ごとのブロ
ックに分割するとともに各ブロックをそれぞれ前記複数
の導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…のうちの１つ
に導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の長さに応じ
て長い導体ほどボンディングパッド１５の数が少なくな
るように接続したので、各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３
Ｄ，１３Ｅ…における発熱量および電圧低下をほぼ均一
にすることができる。
電極４に対応する複数のボンディングパッド１５を所定
の数（本実施例においては６，７，８，９）ごとのブロ
ックに分割するとともに各ブロックをそれぞれ前記複数
の導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…のうちの１つ
に導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の長さに応じ
て長い導体ほどボンディングパッド１５の数が少なくな
るように接続したので、各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３
Ｄ，１３Ｅ…における発熱量および電圧低下をほぼ均一
にすることができる。
【００２４】前述した実施例によれば、共通電極１３
は、電源側と接続されている２本の基部１３Ａ，１３Ａ
から延在する部位を相互に離間している複数本の導体１
３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…により構成したので、
各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅を従来の
共通電極３より細く形成することができる。したがっ
て、半導体装置の実装のために半田バンプを溶融させて
半導体装置のボンディングを行う場合にも、溶融した半
田が分岐電極１３ａのボンディングパッド１５から共通
電極１３の各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…側
に流れ出すことがなく、半導体装置の接続を確実に行う
ことができる。
は、電源側と接続されている２本の基部１３Ａ，１３Ａ
から延在する部位を相互に離間している複数本の導体１
３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…により構成したので、
各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅を従来の
共通電極３より細く形成することができる。したがっ
て、半導体装置の実装のために半田バンプを溶融させて
半導体装置のボンディングを行う場合にも、溶融した半
田が分岐電極１３ａのボンディングパッド１５から共通
電極１３の各導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…側
に流れ出すことがなく、半導体装置の接続を確実に行う
ことができる。
【００２５】また、共通電極１３と個別電極１４とでそ
の幅がそれほど異ならないため共通電極１３と個別電極
１４の熱容量がほぼ等しくなり、半田バンプを溶融させ
るために加えた熱が、共通電極１３と個別電極１４とに
均等に配分されることになり、個別電極１４のいずれに
おいても半田バンプの溶融が十分に行われ、この点にお
いても半導体装置の接続を確実に行うことができる。
の幅がそれほど異ならないため共通電極１３と個別電極
１４の熱容量がほぼ等しくなり、半田バンプを溶融させ
るために加えた熱が、共通電極１３と個別電極１４とに
均等に配分されることになり、個別電極１４のいずれに
おいても半田バンプの溶融が十分に行われ、この点にお
いても半導体装置の接続を確実に行うことができる。
【００２６】また、共通電極１３の各導体１３Ｂ，１３
Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅を変化させ、しかも、各個別
電極４に対応する複数のボンディングパッド１５を所定
の数ごとのブロックに分割するとともに各ブロックをそ
れぞれ前記複数の導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ
…のうちの１つに導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ
…の長さに応じて長い導体ほどボンディングパッド１５
の数が少なくなるように接続したので、各導体１３Ｂ，
１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…における発熱量および電圧低
下をほぼ均一にすることができる。
Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…の幅を変化させ、しかも、各個別
電極４に対応する複数のボンディングパッド１５を所定
の数ごとのブロックに分割するとともに各ブロックをそ
れぞれ前記複数の導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ
…のうちの１つに導体１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ
…の長さに応じて長い導体ほどボンディングパッド１５
の数が少なくなるように接続したので、各導体１３Ｂ，
１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ…における発熱量および電圧低
下をほぼ均一にすることができる。
【００２７】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、必要に応じて変更することができる。
のではなく、必要に応じて変更することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のフィルムキ
ャリアの電極パターンによれば、フィルムキャリアとし
ての機能を損なうことなく、半導体装置の接続を安定的
に行うことができるという効果を奏することができる。
ャリアの電極パターンによれば、フィルムキャリアとし
ての機能を損なうことなく、半導体装置の接続を安定的
に行うことができるという効果を奏することができる。
【図１】本発明に係るフィルムキャリアの電極パターン
の実施例を示す平面図
の実施例を示す平面図
【図２】従来のフィルムキャリアの電極パターン構造を
示す平面図
示す平面図
１１ フィルムキャリア １３ 共通電極 １３Ａ 基部 １３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ，１３Ｅ 導体 １４ コーナー部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−213148（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−82585（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−85837（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−283567（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 23/50
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂フィルム上に金属層を積層してなる
フィルムキャリアの電極パターンであって、半導体装置
と電気的に接続される共通電極の長手方向における少な
くとも一部を複数本の導体の集合体により構成したこと
を特徴とするフィルムキャリアの電極パターン。 - 【請求項２】 前記半導体装置と電気的に接続される部
位の共通電極に複数のボンディングパッドを形成し、こ
の複数のボンディングパッドを所定の数ごとのブロック
に分割するとともに各ブロックをそれぞれ前記複数の導
体のうちの１つに接続したことを特徴とする請求項１に
記載のフィルムキャリアの電極パターン。 - 【請求項３】 前記導体のコーナー部は滑らかな曲線状
に形成されている請求項１または請求項２に記載のフィ
ルムキャリアの電極パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03067595A JP3228846B2 (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | フィルムキャリアの電極パターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03067595A JP3228846B2 (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | フィルムキャリアの電極パターン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227910A JPH08227910A (ja) | 1996-09-03 |
| JP3228846B2 true JP3228846B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=12310297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03067595A Expired - Fee Related JP3228846B2 (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | フィルムキャリアの電極パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3228846B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3577913B2 (ja) | 1997-02-27 | 2004-10-20 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置、およびこれを具備する電子機器 |
-
1995
- 1995-02-20 JP JP03067595A patent/JP3228846B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08227910A (ja) | 1996-09-03 |
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