JPH1131755A - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
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- JPH1131755A JPH1131755A JP9184736A JP18473697A JPH1131755A JP H1131755 A JPH1131755 A JP H1131755A JP 9184736 A JP9184736 A JP 9184736A JP 18473697 A JP18473697 A JP 18473697A JP H1131755 A JPH1131755 A JP H1131755A
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- semiconductor chip
- wiring
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- semiconductor package
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多ピン化が進んだ半導体パッケージでは、配
線テープのインピーダンスが高くなりグランドの電圧変
動を抑えることができない。 【解決手段】 半導体チップ11の主面11a と対向させて
補強板16が設けられている。補強板16には、半導体チッ
プ11の電極パッドの配列に対応したスリット状の開口部
17が設けられている。補強板16において半導体チップ11
の主面11a に対向する第１面16a と反対側の第２面16b
における開口部17よりも外側の部分には、開口部17にお
いて一端側が電極パッドと接続された配線テープ19と、
配線テープ19の他端に接続された外部接続用の突起電極
21とが設けられている。第２面16aの開口部17よりも内
側の部分には、導電板22と導電板22上の端子23とが設け
られている。半導体チップ11の電極パッドのうち、グラ
ンドに接続されるグランドパッドと導電板22とは、グラ
ンド配線24で接続されている。
線テープのインピーダンスが高くなりグランドの電圧変
動を抑えることができない。 【解決手段】 半導体チップ11の主面11a と対向させて
補強板16が設けられている。補強板16には、半導体チッ
プ11の電極パッドの配列に対応したスリット状の開口部
17が設けられている。補強板16において半導体チップ11
の主面11a に対向する第１面16a と反対側の第２面16b
における開口部17よりも外側の部分には、開口部17にお
いて一端側が電極パッドと接続された配線テープ19と、
配線テープ19の他端に接続された外部接続用の突起電極
21とが設けられている。第２面16aの開口部17よりも内
側の部分には、導電板22と導電板22上の端子23とが設け
られている。半導体チップ11の電極パッドのうち、グラ
ンドに接続されるグランドパッドと導電板22とは、グラ
ンド配線24で接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線テープを用た
半導体パッケージに関する。
半導体パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術
を利用したＴＣＰ（Tape Carrier Package）に代表され
るような配線テープを用いた半導体パッケージでは、配
線テープが設けられたフィルム上に、当該配線テープの
一端に接続する状態で２次元に突起電極を配置するＢＧ
Ａ（Ball Grid Alley ）構造にすることで多ピン化を図
っている。
を利用したＴＣＰ（Tape Carrier Package）に代表され
るような配線テープを用いた半導体パッケージでは、配
線テープが設けられたフィルム上に、当該配線テープの
一端に接続する状態で２次元に突起電極を配置するＢＧ
Ａ（Ball Grid Alley ）構造にすることで多ピン化を図
っている。
【０００３】図４は、上記半導体パッケージの構成を示
す平面図である。図に示す半導体パッケージにおいて、
例えばアルミニウムからなる補強板４１には半導体チッ
プ４２の寸法よりも一回り大きなデバイスホール４３が
設けられている。そして、この補強板４１の一主面４１
ａ上には、ここでは図示を省略した接着剤層を介して配
線テープ４４が設けられている。この配線テープ４４
は、ここでは図示を省略した絶縁性フィルムの一主面４
１ａ側にパターン形成されたものであり、上記接着剤層
と絶縁性フィルムとで挟まれた状態で補強板４１の一主
面４１ａ上に配置されている。また、補強板４１上にお
ける配線テープ４４の一端上には、上記絶縁性フィルム
に形成した接続孔（図示省略）を介して突起電極（バン
プ）４５が設けられている。これらの突起電極４５は一
主面４１ａ側に２次元的に配置されている。一方、半導
体チップ４２は、電極パッド（図示省略）が設けられた
主面側を、補強板４１の一主面４１ａと同一方向に向け
た状態で上記デバイスホール４３内に配置される。そし
て、上記電極パッドに対して、デバイスホール４３内に
はみ出した配線テープ４４の他端を接続させた状態にな
っている。
す平面図である。図に示す半導体パッケージにおいて、
例えばアルミニウムからなる補強板４１には半導体チッ
プ４２の寸法よりも一回り大きなデバイスホール４３が
設けられている。そして、この補強板４１の一主面４１
ａ上には、ここでは図示を省略した接着剤層を介して配
線テープ４４が設けられている。この配線テープ４４
は、ここでは図示を省略した絶縁性フィルムの一主面４
１ａ側にパターン形成されたものであり、上記接着剤層
と絶縁性フィルムとで挟まれた状態で補強板４１の一主
面４１ａ上に配置されている。また、補強板４１上にお
ける配線テープ４４の一端上には、上記絶縁性フィルム
に形成した接続孔（図示省略）を介して突起電極（バン
プ）４５が設けられている。これらの突起電極４５は一
主面４１ａ側に２次元的に配置されている。一方、半導
体チップ４２は、電極パッド（図示省略）が設けられた
主面側を、補強板４１の一主面４１ａと同一方向に向け
た状態で上記デバイスホール４３内に配置される。そし
て、上記電極パッドに対して、デバイスホール４３内に
はみ出した配線テープ４４の他端を接続させた状態にな
っている。
【０００４】上記構成の半導体パッケージをプリント基
板上に実装する場合には、半導体チップ４２の主面側を
樹脂で覆い、突起電極４５をプリント基板上の配線に接
続させる。
板上に実装する場合には、半導体チップ４２の主面側を
樹脂で覆い、突起電極４５をプリント基板上の配線に接
続させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記構成の
半導体パッケージにおいては、突起電極が二次元に配置
されていることから、各突起電極と配線テープとの短絡
を防止するため、当該配線テープの線幅を細くせざるを
えない。これらの配線テープの中には、グランド線や電
源線もあり、上記のように配線テープの線幅が細くなる
とグランド線や電源線のインピーダンスが高くなる。そ
の結果、グランドや電源の電圧変動幅を小さく抑えるこ
とが困難になる。これは、上記構成の半導体パッケージ
を高速デバイスに適用させることを妨げる要因になって
いる。
半導体パッケージにおいては、突起電極が二次元に配置
されていることから、各突起電極と配線テープとの短絡
を防止するため、当該配線テープの線幅を細くせざるを
えない。これらの配線テープの中には、グランド線や電
源線もあり、上記のように配線テープの線幅が細くなる
とグランド線や電源線のインピーダンスが高くなる。そ
の結果、グランドや電源の電圧変動幅を小さく抑えるこ
とが困難になる。これは、上記構成の半導体パッケージ
を高速デバイスに適用させることを妨げる要因になって
いる。
【０００６】上記課題を解決するために、グランド線同
士を短絡させる構成もあるが、このような構成であって
もインピーダンスの上昇を抑えるには限度がある。さら
に、配線テープを多層配線構造にして、そのうちのある
層をグランドとして使用する構成もあるが、製造コスト
が高くなってしまう。
士を短絡させる構成もあるが、このような構成であって
もインピーダンスの上昇を抑えるには限度がある。さら
に、配線テープを多層配線構造にして、そのうちのある
層をグランドとして使用する構成もあるが、製造コスト
が高くなってしまう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明の半導体パッケージは、以下のように構成さ
れたものである。すなわち、半導体パッケージは、電極
パッドが設けられた半導体チップの主面と対向させて補
強板が設けられている。この補強板には、電極パッドの
配列に対応して開口部が設けられている。また、補強板
において半導体チップの主面に対向する第１面と反対側
の第２面における上記開口部よりも外側の部分には、一
端側がこの開口部において上記電極パッドと接続された
配線テープと、この配線テープの他端に接続された外部
接続用の突起電極とが設けられている。一方、この補強
板の第２面側における上記開口部よりも内側の部分に
は、導電板が設けられている。さらに、上記半導体チッ
プの電極パッドのうち、グランドに接続されるグランド
パッドまたは電源に接続される電源パッドのうちの何方
か一方と上記導電板とは、配線で接続されている。
めの本発明の半導体パッケージは、以下のように構成さ
れたものである。すなわち、半導体パッケージは、電極
パッドが設けられた半導体チップの主面と対向させて補
強板が設けられている。この補強板には、電極パッドの
配列に対応して開口部が設けられている。また、補強板
において半導体チップの主面に対向する第１面と反対側
の第２面における上記開口部よりも外側の部分には、一
端側がこの開口部において上記電極パッドと接続された
配線テープと、この配線テープの他端に接続された外部
接続用の突起電極とが設けられている。一方、この補強
板の第２面側における上記開口部よりも内側の部分に
は、導電板が設けられている。さらに、上記半導体チッ
プの電極パッドのうち、グランドに接続されるグランド
パッドまたは電源に接続される電源パッドのうちの何方
か一方と上記導電板とは、配線で接続されている。
【０００８】上記構成の半導体パッケージでは、半導体
チップの電極パッドのうちのグランドパッドまたは電源
パッドのうちの何方か一方と上記導電板とが配線で接続
される。このため、この導電板は、グランド端子または
電源端子となる。ここで、この導電板は、電源パッドが
設けられた半導体チップの直上に補強板を介して設けら
れているため、当該導電板（グランド端子、電源端子）
とグランドパッドまたは電源パッドとを接続する配線
（すなわち、グランド線または電源線）はより短いもの
になり、グランド線または電源線のインピーダンスが低
く抑えられる。
チップの電極パッドのうちのグランドパッドまたは電源
パッドのうちの何方か一方と上記導電板とが配線で接続
される。このため、この導電板は、グランド端子または
電源端子となる。ここで、この導電板は、電源パッドが
設けられた半導体チップの直上に補強板を介して設けら
れているため、当該導電板（グランド端子、電源端子）
とグランドパッドまたは電源パッドとを接続する配線
（すなわち、グランド線または電源線）はより短いもの
になり、グランド線または電源線のインピーダンスが低
く抑えられる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した半導体パ
ッケージの第１実施形態及び第２実施形態を図面に基づ
いて説明する。
ッケージの第１実施形態及び第２実施形態を図面に基づ
いて説明する。
【００１０】（第１実施形態）図１は、第１実施形態の
半導体パッケージの平面図であり、図２は図１のＡ−
Ａ’断面図である。これらの図に示す半導体パッケージ
において、半導体チップ１１の主面１１ａの周縁部に
は、電極パッド（図示省略）が配列されている。また断
面図に示すように、この半導体チップ１１は、上記主面
１１ａと反対側の面で支持基板１２上に接着剤層１３を
介してマウントされている。そして、支持基板１２上に
は、半導体チップ１１と同程度の高さの補間基材１４が
当該半導体チップ１１の周囲を囲む状態で接着配置され
ている。さらに、支持基板１２と反対側における半導体
チップ１１及び補間基材１４上には、絶縁性の接着剤層
１５を介して補強板１６が設けられている。尚、上記支
持基板１２は、放熱機能を有していることとする。
半導体パッケージの平面図であり、図２は図１のＡ−
Ａ’断面図である。これらの図に示す半導体パッケージ
において、半導体チップ１１の主面１１ａの周縁部に
は、電極パッド（図示省略）が配列されている。また断
面図に示すように、この半導体チップ１１は、上記主面
１１ａと反対側の面で支持基板１２上に接着剤層１３を
介してマウントされている。そして、支持基板１２上に
は、半導体チップ１１と同程度の高さの補間基材１４が
当該半導体チップ１１の周囲を囲む状態で接着配置され
ている。さらに、支持基板１２と反対側における半導体
チップ１１及び補間基材１４上には、絶縁性の接着剤層
１５を介して補強板１６が設けられている。尚、上記支
持基板１２は、放熱機能を有していることとする。
【００１１】上記補強板１６は、例えばアルミニウムか
らなるものであり、半導体チップ１１の電極パッドの配
列に対応したスリット状の開口部１７を有するものであ
る。このため、この開口部１７は、半導体チップ１１の
周縁部に沿った４辺に配置されることになる。そして、
補強基板１６における上記開口部１７よりも内側の部分
（平面図においては破線で示した部分）が半導体チップ
１１上に接着され、開口部１７よりも外側の部分が補間
基材１４に接着されることになる。
らなるものであり、半導体チップ１１の電極パッドの配
列に対応したスリット状の開口部１７を有するものであ
る。このため、この開口部１７は、半導体チップ１１の
周縁部に沿った４辺に配置されることになる。そして、
補強基板１６における上記開口部１７よりも内側の部分
（平面図においては破線で示した部分）が半導体チップ
１１上に接着され、開口部１７よりも外側の部分が補間
基材１４に接着されることになる。
【００１２】また、上記補強板１６における半導体チッ
プ１１側の面を第１面１６ａとし、この第１面１６ａと
反対側の面を第２面１６ｂとした場合、第２面１６ｂ上
における開口部１７よりも外側の部分には、絶縁性の接
着剤層１８を介してパターニングされた複数の配線テー
プ１９がそれぞれ絶縁性を保って設けられている。この
配線テープ１９は、例えば銅箔のような金属箔をリソグ
ラフィー技術やエッチング技術によってパターニング
し、これをポリイミドのような絶縁性樹脂からなるフィ
ルム２０の一面側に接着固定してなるものである。そし
て、補強板１６の第２面１６ｂ上における開口部１７よ
りも外側の部分に、配線テープ１９が配置された面を補
強板１６側に向けてフィルム２０を接着させることによ
って、接着材層１８とフィルム２０とに挟まれた状態で
配線テープ１９を配置させる。尚、これらの配線テープ
１９の一端は、開口部１７内にはみ出すように形成され
おり、当該開口部１７内においてこの一端は半導体チッ
プ１１の各電極パッドに接続されている。
プ１１側の面を第１面１６ａとし、この第１面１６ａと
反対側の面を第２面１６ｂとした場合、第２面１６ｂ上
における開口部１７よりも外側の部分には、絶縁性の接
着剤層１８を介してパターニングされた複数の配線テー
プ１９がそれぞれ絶縁性を保って設けられている。この
配線テープ１９は、例えば銅箔のような金属箔をリソグ
ラフィー技術やエッチング技術によってパターニング
し、これをポリイミドのような絶縁性樹脂からなるフィ
ルム２０の一面側に接着固定してなるものである。そし
て、補強板１６の第２面１６ｂ上における開口部１７よ
りも外側の部分に、配線テープ１９が配置された面を補
強板１６側に向けてフィルム２０を接着させることによ
って、接着材層１８とフィルム２０とに挟まれた状態で
配線テープ１９を配置させる。尚、これらの配線テープ
１９の一端は、開口部１７内にはみ出すように形成され
おり、当該開口部１７内においてこの一端は半導体チッ
プ１１の各電極パッドに接続されている。
【００１３】さらに、上記補強板１６上の第２面１６ｂ
上における開口部１７よりも外側の部分には、外部接続
用の突起電極２１が二次元に配置されている。これらの
突起電極２１は、例えば半田ボールからなり、フィルム
２０に設けた接続孔を介して配線テープ１９の一端上に
設けられている。
上における開口部１７よりも外側の部分には、外部接続
用の突起電極２１が二次元に配置されている。これらの
突起電極２１は、例えば半田ボールからなり、フィルム
２０に設けた接続孔を介して配線テープ１９の一端上に
設けられている。
【００１４】そして、上記補強板１６の第２面１６ｂ上
における開口部１７よりも内側の部分、すなわち、半導
体チップ１１の主面１１ａ側上方の部分には、導電板２
２が設けられている。この導電板２２は、上記配線テー
プ１９を形成する際のパターニングで、開口部１７より
内側における補強板１６の第２面１６ｂ上に当たる位置
の全面に残した金属箔からなるものである。
における開口部１７よりも内側の部分、すなわち、半導
体チップ１１の主面１１ａ側上方の部分には、導電板２
２が設けられている。この導電板２２は、上記配線テー
プ１９を形成する際のパターニングで、開口部１７より
内側における補強板１６の第２面１６ｂ上に当たる位置
の全面に残した金属箔からなるものである。
【００１５】上記導電板２２上には、さらに端子２３が
設けられている。この端子２３は、たとえば半田からな
るものであり、メッキ法や熱溶着法等の方法によって上
記導電板２２に設けられている。ここで、導電板２２及
び端子２３は、可能な限り大きな面積で形成されること
とする。また、特に断面図に示すように、端子２３の高
さは、上記突起電極２１と略同一の高さに保たれるよう
に設定され、これによって、この半導体パッケージをプ
リント基板上に実装する際には、この端子２３が実質的
なグランド端子となってプリント基板の配線に接続され
ようにする。
設けられている。この端子２３は、たとえば半田からな
るものであり、メッキ法や熱溶着法等の方法によって上
記導電板２２に設けられている。ここで、導電板２２及
び端子２３は、可能な限り大きな面積で形成されること
とする。また、特に断面図に示すように、端子２３の高
さは、上記突起電極２１と略同一の高さに保たれるよう
に設定され、これによって、この半導体パッケージをプ
リント基板上に実装する際には、この端子２３が実質的
なグランド端子となってプリント基板の配線に接続され
ようにする。
【００１６】上記導電板２２には、半導体チップ１１の
各電極パッドのうち、グランドに接続されるグランドパ
ッドから延びる配線、すなわちグランド線２４が接続さ
れている。このグランド線２４は、上記配線テープ１９
及び導電板２２を形成する際の上記金属箔のパターニン
グで同時に形成されたもので、配線テープ１９及び導電
板２２と一体であっても良い。
各電極パッドのうち、グランドに接続されるグランドパ
ッドから延びる配線、すなわちグランド線２４が接続さ
れている。このグランド線２４は、上記配線テープ１９
及び導電板２２を形成する際の上記金属箔のパターニン
グで同時に形成されたもので、配線テープ１９及び導電
板２２と一体であっても良い。
【００１７】尚、導電板２２の四隅からは、補強板１６
における開口部１７の外側に向けて補遺線テープ１９と
同様にして形成される支持配線１９ａを延設し、配線テ
ープ１９における信号線間のクロストークを抑えるよう
にする。そして、延設された支持配線１９ａ上にも支持
用の突起電極２１を設ける。
における開口部１７の外側に向けて補遺線テープ１９と
同様にして形成される支持配線１９ａを延設し、配線テ
ープ１９における信号線間のクロストークを抑えるよう
にする。そして、延設された支持配線１９ａ上にも支持
用の突起電極２１を設ける。
【００１８】上記のように構成された半導体パッケージ
では、半導体チップ１１の電極パッドのうちのグランド
パッドと導電板２２とがグランド線２４で接続されるた
め、この導電板２２がグランド端子になる。（ただし、
ここでは、導電板２２上に端子２３が設けられているこ
とから、実質的にはこの端子２３がグランド端子にな
る。）ここで、この導電板２２は、半導体チップ１１の
直上に補強板１６を介して設けられているため、導電板
２２からなるグランド端子とグランドパッドとを接続す
るグランド線２４はより短いものになる。このため、グ
ランド線２４のインピーダンスが低く抑えられる。した
がって、グランドの変動幅を小さく抑えることができ
る。
では、半導体チップ１１の電極パッドのうちのグランド
パッドと導電板２２とがグランド線２４で接続されるた
め、この導電板２２がグランド端子になる。（ただし、
ここでは、導電板２２上に端子２３が設けられているこ
とから、実質的にはこの端子２３がグランド端子にな
る。）ここで、この導電板２２は、半導体チップ１１の
直上に補強板１６を介して設けられているため、導電板
２２からなるグランド端子とグランドパッドとを接続す
るグランド線２４はより短いものになる。このため、グ
ランド線２４のインピーダンスが低く抑えられる。した
がって、グランドの変動幅を小さく抑えることができ
る。
【００１９】また、従来は樹脂で覆われた主面１１ａか
ら半導体チップ１１で生じた熱を放熱することができな
かった。しかし、半導体チップ１１の主面１１ａ上の全
面に導電板２２を設けたことによって、この導電板２２
を介して導電板２２上の端子２３から放熱させることが
できる。
ら半導体チップ１１で生じた熱を放熱することができな
かった。しかし、半導体チップ１１の主面１１ａ上の全
面に導電板２２を設けたことによって、この導電板２２
を介して導電板２２上の端子２３から放熱させることが
できる。
【００２０】（第２実施形態）図３は、第２実施形態の
半導体パッケージの平面図である。この図に示す半導体
パッケージと、上記第１実施形態で説明した半導体パッ
ケージとの異なる点は、導電板２２上に設けられる端子
の構成にある。すなわち、図３に示す半導体パッケージ
では、導電板２２上に、例えば半田ボールからなる突起
電極状の端子３１が設けられている。
半導体パッケージの平面図である。この図に示す半導体
パッケージと、上記第１実施形態で説明した半導体パッ
ケージとの異なる点は、導電板２２上に設けられる端子
の構成にある。すなわち、図３に示す半導体パッケージ
では、導電板２２上に、例えば半田ボールからなる突起
電極状の端子３１が設けられている。
【００２１】上記構成の半導体パッケージであっても、
上記第１実施形態と同様の効果が得られる。しかも、端
子３１が突起電極状であるため、この端子３１を突起電
極２１を形成する工程で同時に形成でき、従来の半導体
パッケージの製造の製造工程を増加させることなく上記
効果を有する半導体パッケージを得ることができる。
上記第１実施形態と同様の効果が得られる。しかも、端
子３１が突起電極状であるため、この端子３１を突起電
極２１を形成する工程で同時に形成でき、従来の半導体
パッケージの製造の製造工程を増加させることなく上記
効果を有する半導体パッケージを得ることができる。
【００２２】上記各実施形態では、グランド線２４を介
して導電板２２に接続された半導体チップ１１上のグラ
ンドパッドを、配線テープ１９及び突起電極２１にも接
続させた構成にした。しかし、上記グランドパッドは、
必ずしも配線テープ１９及び突起電極２１に接続させる
必要はない。上記グランドパッドを配線テープ１０ａ及
び突起電極２１に接続させない場合には、配線テープ１
９及び突起電極２１の数を減らすことができ、配線テー
プ１９のレイアウト設計の自由度が拡大される。
して導電板２２に接続された半導体チップ１１上のグラ
ンドパッドを、配線テープ１９及び突起電極２１にも接
続させた構成にした。しかし、上記グランドパッドは、
必ずしも配線テープ１９及び突起電極２１に接続させる
必要はない。上記グランドパッドを配線テープ１０ａ及
び突起電極２１に接続させない場合には、配線テープ１
９及び突起電極２１の数を減らすことができ、配線テー
プ１９のレイアウト設計の自由度が拡大される。
【００２３】また、上記各実施形態では、上記導電板２
２にグランドパッドを接続させる場合を例にとって説明
を行った。しかし、上記導電板２２には、半導体チップ
１１の電極パッドのうちの電源パッドのみを接続させて
も良い。この場合には、上記グランド線２４は電源線と
なる。そして、電源パッドに接続される当該電源線のイ
ンピーダンスが低く抑えられ、電源電圧の変動幅を小さ
く抑えることができる。
２にグランドパッドを接続させる場合を例にとって説明
を行った。しかし、上記導電板２２には、半導体チップ
１１の電極パッドのうちの電源パッドのみを接続させて
も良い。この場合には、上記グランド線２４は電源線と
なる。そして、電源パッドに接続される当該電源線のイ
ンピーダンスが低く抑えられ、電源電圧の変動幅を小さ
く抑えることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、配
線テープを用いた半導体パッケージにおいて、配線テー
プが設けられた補強板を介して半導体チップ上に端子と
なる導電板を配置し、半導体チップの電極パッドのうち
のグランドパッドまたは電源パッドのうちの何方か一方
とこの導電板とを接続する配線を設けたことで、上記配
線からなるグランド線または電源線をより短くすること
ができる。このため、グランド線または電源線のインピ
ーダンスを低くして、グランドや電源の電圧変動幅を小
さく抑えることが可能になる。したがって、配線テープ
を設けて成る半導体パッケージの高速デバイスへの適用
を達成することができる。
線テープを用いた半導体パッケージにおいて、配線テー
プが設けられた補強板を介して半導体チップ上に端子と
なる導電板を配置し、半導体チップの電極パッドのうち
のグランドパッドまたは電源パッドのうちの何方か一方
とこの導電板とを接続する配線を設けたことで、上記配
線からなるグランド線または電源線をより短くすること
ができる。このため、グランド線または電源線のインピ
ーダンスを低くして、グランドや電源の電圧変動幅を小
さく抑えることが可能になる。したがって、配線テープ
を設けて成る半導体パッケージの高速デバイスへの適用
を達成することができる。
【図１】第１実施形態の半導体パッケージの平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】第２実施形態の半導体パッケージの平面図であ
る。
る。
【図４】従来の半導体パッケージの平面図である。
１１…半導体チップ、１１ａ…主面、１６…補強板、１
６ａ…第１面、１６ｂ…第２面、１７…開口部、１９…
配線テープ、２１…突起電極、２２…導電板、２４…グ
ランド線（配線）
６ａ…第１面、１６ｂ…第２面、１７…開口部、１９…
配線テープ、２１…突起電極、２２…導電板、２４…グ
ランド線（配線）
Claims (1)
- 【請求項１】 主面上の周縁部に電極パッドを配列して
なる半導体チップと、 前記半導体チップの主面に対向して設けられ、前記電極
パッドの配列に対応した開口部を有する補強板と、 前記補強板において前記半導体チップの主面に対向する
第１面と反対側の第２面における前記開口部よりも外側
の部分に設けられると共に、一端が前記開口部において
前記電極パッドと接続された配線テープと、 前記補強板の第２面における前記開口部よりも外側の部
分に設けられると共に、前記配線テープの他端に接続さ
れた外部接続用の突起電極と、 前記補強板の第２面における前記開口部よりも内側の部
分に設けられた導電板と、 前記電極パッドのうち、グランドに接続されるグランド
パッドまたは電源に接続される電源パッドのうちの何方
か一方と前記導電板とを接続する配線と、 を有することを特徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9184736A JPH1131755A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9184736A JPH1131755A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131755A true JPH1131755A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16158471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9184736A Withdrawn JPH1131755A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131755A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1367642A3 (en) * | 2002-05-30 | 2005-08-31 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having a heat spreader exposed from a seal resin |
| JP2021044458A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | キヤノン株式会社 | 配線基板及び半導体装置 |
-
1997
- 1997-07-10 JP JP9184736A patent/JPH1131755A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1367642A3 (en) * | 2002-05-30 | 2005-08-31 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having a heat spreader exposed from a seal resin |
| JP2021044458A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | キヤノン株式会社 | 配線基板及び半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050513 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050517 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050722 |