JPS58205780A

JPS58205780A - 感熱印字ヘツド

Info

Publication number: JPS58205780A
Application number: JP57087873A
Authority: JP
Inventors: Koji Namiki; 並木　宏治
Original assignee: Toshiba Corp; Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1982-05-26
Filing date: 1982-05-26
Publication date: 1983-11-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】発明の技術分野本発明は感熱印字ヘッドに関するものである。

発明の技術的背景とその問題点以下、第１図を参照して従来の感熱印字ヘッドを説明す
る計絶縁基板（１）上に発熱抵抗体（２）と複数の駆動
用集積回路（以下ＩＣ’と称す）（３）とを配置してい
る。そして、各ＩＣ（３３と接続するグランドパッド（
４）と、絶縁基板（１）上に形成された電気的に外部と
接続するグランド端子（５）との間には、共通線（刀と
各ＩＣ（３１へ分岐配線するための個別Ｍ　ｆ６１　、
！：からなるグランド配線が形成されている。このグラ
ンド配線により各ＩＣ＋３１とグランド端子（５）とは
−気的に接続している。また、グランド配線は真空蒸着
法やスパッタリング法等による薄膜、印刷法等による厚
膜、あるいはメッキ膜等といった膜形成技術を用いた導
体膜により形成されている。

さらに、Ｉ　Ｃ＋：３）と外部接続用の端子群（１０）
との間には、図示していないが複数個のＩＣ制御□信号
ライン及びＩＣ用電源ラインがマトリックス状に２層配
線されている。つまり、たとえばＹ方向に個別線（６）
とＩＣ制御信号ラインとが絶縁基板上に形成されて、こ
の個別線（６）とＩＣ制御信号ラインとの上に絶縁層を
形成する。この絶縁層上にＸ方向に共通線（７）とＩＣ
用電源ラインとが形成されている。そして、個別線（６
）と共通線（７）、ＩＣ制御信号ラインとＩＣ用電源ラ
インとは絶縁層に設けられた開口を介して電気的に接続
している。

しかし、グランド配線がＩＣ制御信号ラインと電源ライ
ンと同一平面上に形成されるので、グランド配線の幅に
制約が生じて線幅を広くとることが出来ない。特に上述
の例の様に、個別線（６）とＩＣ制御信号ラインとは配
線数が多いので、個別線（６）の線幅を広くすることが
できなかった。一方、グランド配線の膜厚の厚さにも限
界がある。たとえば薄膜の導体１μｍ厚のシート抵抗は
５０ｍΩ／口程度である。即ち、これは幅０．１朋、長
さ２０ｍ１Ｉ＋で】０Ωに相当する。これにＩＡの電流
が流れると、この導体の両端の電位差はＩＯＶにもなっ
てしまう。

そこで、この電位差’ｉ０．２Ｖ程度に抑えるには膜厚
が５０μｍも必要となり膜形成時間が長時間となり感熱
印字ヘッドの製造上現実的ではない。

上述の様にグランド配線幅を広くとることも出来ず、ま
たグランド配線の厚さを厚くすることが出来ないので、
グランド配線抵抗が大きくなる。

また、感熱印字ヘッドは比較的大きな電流例えば１０Ａ
を消費するので、グランド配線抵抗が大きすぎるとグラ
ンドパッド（４）とグランド端子（５）との間での電圧
上昇が大となり、グランドパッド（４）の電位が許容限
度を越えてしまＫＩＣ（３）の正確な動作を保証できな
くなった。また、各グランドパッド（４）間の電位差に
より記録濃度のむらが生じた。

発明の目的上述の欠点を鑑み、本発明はグランド配線抵抗が低い感
熱印字ヘッドを提供することを目的とする。

発明の概要本発明により、絶縁基板上に形成した導体層とこの導体
層上に絶縁層を形成して、この絶縁層を一部開口し、こ
の開口を介して導体層と絶一層上との駆動用集積回路と
を低抵抗で電気的に接続した感熱印字ヘッドを提供出来
る。

発明の実施例以下、第２図を参照して本発明の一実施例を説明する。

なお以下、第１図と同所同部材には同符号を付す。絶縁
基板（１）上に発熱抵抗体（２）と、グランド端子（５
）に接続させて導電性導体１轡ｆ９）とを形成する。こ
の導体層（９）はたとえば真空蒸着法やスパッタリング
法等による薄膜、印刷法等による厚膜等の膜形成技術に
より直接形成された平面状導体膜である。また、さらに
金属箔や金属片等を接着剤によシ絶縁基板（１）に取着
して導体層（９）としても良い。この導体層（９）上に
絶縁層（９０１）が形成されている。なお図示していな
いが、この絶縁層（９０１）上には通常、ＩＣ制御信号
ラインとＩＣ用電源ラインとが「発明の技術的背景とそ
の問題点」の項で述べた様に、マ）　ＩＪラックス状２
層配線されている。また、絶縁層（９０１）に一部、開
口即ちスルーホール（８０１）が形成され、このスルー
ホール（８０１）を介して、導体層（９）と電気的に接
続する様に絶縁層（９０１）上に導電材質からなるダイ
ボンディング用グランドパッド（８）が設けられている
。このダイボンディング用グランドパッド（８）と導体
層（９）との間隙即ちスルーホール（ｓｏｉ）には導電
物質を詰めても良いし、またスルーホール（ｓｏｉ）に
嵌合する突起をダイボンディング用グランドパッド（８
）に設けておいても良い。このダイボンディング用グラ
ンドパッド（８）上にＩＣチップをたとえば銀エポキシ
等で接着する。また、本実施例では絶縁層（９０１）の
厚さは約３０μｍであり、スルーホールは一辺が約１．
５絹の略矩形状である。また、グランド端子（５）は導
体層（９）全延長して、グランド端子（５）として用い
る部分だけ絶縁層（９０１）　ｅ設けなｈようにして形
成しても良い。

上述の様に導体層（９）、が形成されることにより、グ
ランド端子（５）からＩＣに流れるグランド電流は、ダ
イボンディング用グランドパッド（８）→スルーホール
（８０１）→導体層（９）→グランド端子（５）という
経路で流れる。この為、従来の個別配線に比べ、配線面
積を数１０倍に増加さすことが出き、導体層（９）の抵
抗が小さくなる。その為、ダイボンディング用グランド
パッド（８）とグランド端子（５）との間での電圧上昇
が見られなくなり、ダイボンディング用グランドパッド
（８）の電位が許容限度を越えず、ＩＣの正確な動作を
保証できるようになった。また、各ダイボンディング用
グランドパッド（８）間の電位差がなくなり記録濃度の
むらが生じることはなくなった。

次に第３図を参照して本発明の他の実施例を説明する。

本実施例は、第２図を参照して説明した一実施例の感熱
印字ヘッドの絶縁層（９０１）に、グランド端子（５）
側に一部開口即ちスルーホール（１００１）が形成され
ている。絶縁層（９０１）上には、図示していないがマ
）　ＩＪクス状の２層配線が設けられ外部接続の端子群
α〔とＩＣ（３）との間が接続される。

マ）　ＩＪクス状の２層配線の眉間絶縁層（９０２）に
も開口即ちスルーホール（１００１）を形成し、このス
ルーホール（１００１）を介して導体層（９）と電気的
に接続する様に絶縁層（９０２）上に導電性材料からな
るバルク導体（１〔が形成されている。またこのスルー
ホール（１００１）には導電物質を詰めても良いし、ま
たスルーホール（１００１）に嵌合する突起をバルク導
体ｉ１１に設けても良い。そして、バルク導体Ｏｎと導
体層（９）との接続は、たとえば導電性接着剤を用いた
シ、半田付けを用いても良い。またバルク導体（１１と
ほぼ同一形状に厚膜を印刷・焼成した上に銅メッキを施
し、更にバルク導体（ｌＧを半田付けしても良い。本実
施例では、絶縁層（９０１）、（９０２）の厚さが各約
３０μｍで、スルーホール（１００１）は−辺が略１．
５朋の略矩形状となって匹る。また、バルク導体０１が
そのままグランド端子（５）となっても良い。

この様にすると、グランド電流はダイボンディング用グ
ランドパッド（８）→スルーホール（８０１）→導体層
（９）→スルーホール（１００１）→バルク導体（ＩＩ
→グランド端子（５）という経路で流れる。即ちバルク
導体ＯＩを設けることによシー実施例よシも導体層（９
）の抵抗値を下げることができる。たとえば、バルク導
体を厚さ略１關の銅で形成すると、従来の感熱印字ヘッ
ドの略１０μｍの厚さで形成している銅の導体膜からな
る共通線（７）に比べ、バルク導体の抵抗は略１００分
の１の抵抗になる。即ち、バルク導体を用いると真空蒸
着法やスパッタリング法等で形成した薄膜の導体層（９
）の電気抵抗を下げるのに著しい効果が見られた。

また、さらに感熱印字ヘッドのＩＣ＋ＩＣ制御信号ライ
ンやＩＣ用電源ライン等を保護するキャップに導電性金
属性キャップを用い、第３図のスルーホール（１００１
）上にバルク導体のかわりに導電性金属性キャップを用
いても良い。この様にすると、わざわざバルク導体Ｈを
取り付ける工程が省けて製造工程が簡略となる。

発明の効果絶縁基板上に導体層を形成したことにより、グランドラ
インの配線抵抗が低減した。これによ〕ググランドパラ
とグランド端子との間での電圧上昇が見られなくなり、
グランドパッドの電位が許容限度内となり、駆動用集積
回路の正確な動作を保証できるようになった。また、各
グランドパッド間の電位差がなくなり記録濃度のむらが
生じることはなくなった。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の感熱印字ヘッドの平面図、第２図は本発
明の一実施例の感熱印字ヘッドの平面図、第３図は本発
明の他、の実施例の感熱印字ヘッドの平面図である。（１）・絶縁基板　　　　　（２）・・発熱抵抗体（３
）・駆動用集積回路（ＩＣ）　　＋４）・・グランドパ
ッド（９）導体層　　　　　　（９０１）・絶縁層α〔
・バルク導体

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板上に複数の発熱抵抗体と、複数の駆動用
集積回路とを配置した感熱印字ヘッドにおいて、前記絶
縁基板上に形成したグランド配線用の導体層と前記導体
層上に形成した絶縁層と、前記絶縁層の一部を開口し、
この開口を介して複数の前記駆動用集積回路と前記導体
層とを電気的に接続したこ８番特徴とする感熱印字ヘッ
ド。
（２）前記導体層は平面状導体層であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の感熱印字ヘッド。
（３）　　前記絶縁層の一部を開口してこの開口を介し
て前記導体層と電気的に接続したバルク導体を複数の前
記駆動用集積回路と対向して前記絶縁層上に形成したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載
の感熱印字ヘッド。
（４）　　前記バルク導体は、感熱印字ヘッドの前記駆
動用集積回路等を保護する金属性キャップであり、前記
絶縁層の一部を開口してこの開口を介して前記導体層と
電気的に接続したことを特徴とする特許請求の範囲第３
項記載の感熱印字ヘッド。