JPH0564906A - サーマルプリントヘツド - Google Patents
サーマルプリントヘツドInfo
- Publication number
- JPH0564906A JPH0564906A JP22901791A JP22901791A JPH0564906A JP H0564906 A JPH0564906 A JP H0564906A JP 22901791 A JP22901791 A JP 22901791A JP 22901791 A JP22901791 A JP 22901791A JP H0564906 A JPH0564906 A JP H0564906A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- print head
- thermal print
- head chip
- resistor elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンパクトでコスト競争力のあるサーマルプ
リントヘッドを提供する。 【構成】 電気信号を供給するＦＰＣのサーマルプリン
トヘッドチップとの接続部側が分割された構造であるこ
とを特徴とする。
リントヘッドを提供する。 【構成】 電気信号を供給するＦＰＣのサーマルプリン
トヘッドチップとの接続部側が分割された構造であるこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリントヘッ
ドに関する。
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の構成によるシリアル型のサ
ーマルプリントヘッドを示す。図に於いて、１は耐熱性
絶縁性を有する基板、２はグレーズガラス、３は発熱抵
抗体層（発熱抵抗体列）、４は電極層（電極パター
ン）、５はフレキシブル回路基板（以下ＦＰＣと称
す）、６は個別電極端子、７はＦＰＣのリード電極であ
る。
ーマルプリントヘッドを示す。図に於いて、１は耐熱性
絶縁性を有する基板、２はグレーズガラス、３は発熱抵
抗体層（発熱抵抗体列）、４は電極層（電極パター
ン）、５はフレキシブル回路基板（以下ＦＰＣと称
す）、６は個別電極端子、７はＦＰＣのリード電極であ
る。
【０００３】シリアル型のサーマルプリントヘッドは、
サーマルプリントヘッドチップの発熱抵抗体素子数分の
リード電極端子を有するＦＰＣを、熱圧着等によりヘッ
ドの端子に接続し、このＦＰＣを介しプリンタ本体から
の電気信号を供給する構造となっていた。このため従来
構造によるサーマルプリントヘッドには、以下のような
問題点があった。
サーマルプリントヘッドチップの発熱抵抗体素子数分の
リード電極端子を有するＦＰＣを、熱圧着等によりヘッ
ドの端子に接続し、このＦＰＣを介しプリンタ本体から
の電気信号を供給する構造となっていた。このため従来
構造によるサーマルプリントヘッドには、以下のような
問題点があった。
【０００４】図３に示すサーマルプリントヘッドは、サ
ーマルプリントヘッドチップの構成としてはグレーズガ
ラス２上に形成された発熱抵抗体列３に個別電極端子６
（ＦＰＣ５との接続部）が平行して形成されている。一
般的にＦＰＣ実装部端子のピッチは最低０．１５ｍｍ程
度であり、サーマルプリントヘッドチップの主走査側の
外形形状は前記ＦＰＣ実装部の全長（ピッチ）により概
略は決まる。またＦＰＣのパターンは、前記発熱抵抗体
列３と平行して形成された発熱抵抗体素子数分のＦＰＣ
実装端子部を、発熱抵抗体素子形成方向と垂直に交差す
る方向（副走査方向側）の下部側に引き回した外形形状
となる。一般的にＦＰＣのパターン設計は、ヘッドチッ
プ９との実装部はパターンピッチを最低０．１５ｍｍ程
度に形成するが、引き回し部のパターンはリード電極の
パターン抵抗値を低くするため、リード電極パターン幅
を０．１ｍｍ以上に広くする。このため、発熱抵抗体素
子数が増えればＦＰＣの外形形状はより大型の形状とな
る。更に、発熱抵抗体素子数分の個別電極端子６に同数
の端子を有するＦＰＣ５を熱圧着により接続するため、
発熱抵抗体素子数を６４ドット以上の多ドット構成とし
た場合特に、ＦＰＣ実装部に起因する隣接パタ−ン間シ
ョート不良や抵抗値オープン等の不良が発生しやすかっ
た。また、サーマルプリントヘッドサイズが大型となる
ため１ヘッド単位のコストが割高になりコスト低減が難
しかった。更に、サーマルプリントヘッド取り付け部周
辺のスペースが広くなり、プリンタ本体も小型コンパク
ト化できないという問題を有していた。
ーマルプリントヘッドチップの構成としてはグレーズガ
ラス２上に形成された発熱抵抗体列３に個別電極端子６
（ＦＰＣ５との接続部）が平行して形成されている。一
般的にＦＰＣ実装部端子のピッチは最低０．１５ｍｍ程
度であり、サーマルプリントヘッドチップの主走査側の
外形形状は前記ＦＰＣ実装部の全長（ピッチ）により概
略は決まる。またＦＰＣのパターンは、前記発熱抵抗体
列３と平行して形成された発熱抵抗体素子数分のＦＰＣ
実装端子部を、発熱抵抗体素子形成方向と垂直に交差す
る方向（副走査方向側）の下部側に引き回した外形形状
となる。一般的にＦＰＣのパターン設計は、ヘッドチッ
プ９との実装部はパターンピッチを最低０．１５ｍｍ程
度に形成するが、引き回し部のパターンはリード電極の
パターン抵抗値を低くするため、リード電極パターン幅
を０．１ｍｍ以上に広くする。このため、発熱抵抗体素
子数が増えればＦＰＣの外形形状はより大型の形状とな
る。更に、発熱抵抗体素子数分の個別電極端子６に同数
の端子を有するＦＰＣ５を熱圧着により接続するため、
発熱抵抗体素子数を６４ドット以上の多ドット構成とし
た場合特に、ＦＰＣ実装部に起因する隣接パタ−ン間シ
ョート不良や抵抗値オープン等の不良が発生しやすかっ
た。また、サーマルプリントヘッドサイズが大型となる
ため１ヘッド単位のコストが割高になりコスト低減が難
しかった。更に、サーマルプリントヘッド取り付け部周
辺のスペースが広くなり、プリンタ本体も小型コンパク
ト化できないという問題を有していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、サーマルプリントヘッドの外形サイズをコンパクト
化し、低コスト化をすることである。
は、サーマルプリントヘッドの外形サイズをコンパクト
化し、低コスト化をすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルプリン
トヘッドは、電気信号を供給するＦＰＣのサーマルプリ
ントヘッドとの接続部側が分割された構造であることを
特徴とする。
トヘッドは、電気信号を供給するＦＰＣのサーマルプリ
ントヘッドとの接続部側が分割された構造であることを
特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下に本発明による実施例を図面に基づいて
説明する。図１は本発明に於けるサーマルプリントヘッ
ドの全体を示す平面図である。１〜７の各構成の符号は
図３と同様であり、また９はサーマルプリントヘッドチ
ップである。サーマルプリントヘッドチップ９は、基板
１上に形成された発熱抵抗体素子列３に対して、平行し
て個別電極端子６（ＦＰＣ実装部）が形成され、このサ
ーマルプリントヘッドチップ９に電気信号を供給する、
ＦＰＣ５のサーマプリントヘッドとの接続部側が分割さ
れた構造になっている。
説明する。図１は本発明に於けるサーマルプリントヘッ
ドの全体を示す平面図である。１〜７の各構成の符号は
図３と同様であり、また９はサーマルプリントヘッドチ
ップである。サーマルプリントヘッドチップ９は、基板
１上に形成された発熱抵抗体素子列３に対して、平行し
て個別電極端子６（ＦＰＣ実装部）が形成され、このサ
ーマルプリントヘッドチップ９に電気信号を供給する、
ＦＰＣ５のサーマプリントヘッドとの接続部側が分割さ
れた構造になっている。
【０００８】このサーマルプリントヘッドは以下のよう
な工程により製造する。一般的にサーマルプリントヘッ
ドの製造方法としては、１枚のアルミナ等の基板からフ
ォトリソ方法により多数個のヘッドを同時に製作してい
る。
な工程により製造する。一般的にサーマルプリントヘッ
ドの製造方法としては、１枚のアルミナ等の基板からフ
ォトリソ方法により多数個のヘッドを同時に製作してい
る。
【０００９】まず耐熱性絶縁性基板１上に、発熱抵抗体
層３、電極層４をスパッタリング等の真空薄膜装置によ
り成膜を行う。次に、この積層膜全面にフォトレジスト
を一般的なスピンコータ、ロールコータ等により塗布
し、フォトマスクを使用して露光・現像しエッチングに
より発熱抵抗体列３及び電極パターン４を形成する。こ
の際に、発熱抵抗体列３に個別電極端子６（ＦＰＣ５と
の接続部）が、平行して形成されたフォトマスクを用い
フォトリソを行う。
層３、電極層４をスパッタリング等の真空薄膜装置によ
り成膜を行う。次に、この積層膜全面にフォトレジスト
を一般的なスピンコータ、ロールコータ等により塗布
し、フォトマスクを使用して露光・現像しエッチングに
より発熱抵抗体列３及び電極パターン４を形成する。こ
の際に、発熱抵抗体列３に個別電極端子６（ＦＰＣ５と
の接続部）が、平行して形成されたフォトマスクを用い
フォトリソを行う。
【００１０】その後前記薄膜パターン上に発熱抵抗体層
３及び電極層４を保護する耐摩耗・耐酸化機能を有する
絶縁性耐熱性保護層をスパッタ等の真空薄膜装置により
形成する。
３及び電極層４を保護する耐摩耗・耐酸化機能を有する
絶縁性耐熱性保護層をスパッタ等の真空薄膜装置により
形成する。
【００１１】次に、このサーマルプリントヘッドチップ
９にプリンター本体からの電気信号を供給するＦＰＣ５
を接続する。このＦＰＣ５は複数の発熱抵抗体素子数毎
に分割されているため、例えば発熱抵抗体素子数が１９
２ドット構成のサーマルプリントヘッドの場合は、発熱
抵抗体素子を６４ドットで１ブロックとしてＦＰＣ５を
構成し、この同一形状の３本のＦＰＣ５を１組（１セッ
ト）分のＦＰＣとしてサーマルプリントヘッドチップ９
に接続する。
９にプリンター本体からの電気信号を供給するＦＰＣ５
を接続する。このＦＰＣ５は複数の発熱抵抗体素子数毎
に分割されているため、例えば発熱抵抗体素子数が１９
２ドット構成のサーマルプリントヘッドの場合は、発熱
抵抗体素子を６４ドットで１ブロックとしてＦＰＣ５を
構成し、この同一形状の３本のＦＰＣ５を１組（１セッ
ト）分のＦＰＣとしてサーマルプリントヘッドチップ９
に接続する。
【００１２】まず、ヘッドチップを固定板にセットし、
図１に示すＦＰＣ５の部をヘッドチップ９の実装用端
子パターンに位置合わせし吸着し固定する。同様にＦＰ
Ｃ５の部、ＦＰＣ５の部を吸着固定後、ヘッドチッ
プ９とＦＰＣ５を３枚同時に熱圧着し、前記ヘッドチッ
プ９の個別電極端子６とＦＰＣ５のリード電極端子７を
接続する。（図示せず）次に、このＦＰＣ実装部を外部
圧力等から保護するため、樹脂等でコーティングしサー
マルプリントヘッドを得る。
図１に示すＦＰＣ５の部をヘッドチップ９の実装用端
子パターンに位置合わせし吸着し固定する。同様にＦＰ
Ｃ５の部、ＦＰＣ５の部を吸着固定後、ヘッドチッ
プ９とＦＰＣ５を３枚同時に熱圧着し、前記ヘッドチッ
プ９の個別電極端子６とＦＰＣ５のリード電極端子７を
接続する。（図示せず）次に、このＦＰＣ実装部を外部
圧力等から保護するため、樹脂等でコーティングしサー
マルプリントヘッドを得る。
【００１３】この ＦＰＣ５の部上にＦＰＣ５の
部、ＦＰＣ５の部を重ね合わせるため、３枚のＦＰＣ
５は図１のａ部に示す駆動部（長手方向）は同じ幅にな
り、形状的には１本のＦＰＣになるため、発熱抵抗体素
子数が増えてもＦＰＣ５の幅は広がらない。更に、主走
査側のヘッドサイズは発熱抵抗体素子数が増えれば大き
くなるが、副走査側のＦＰＣを含んだサーマルプリント
ヘッドの外形形状は一定にできる。
部、ＦＰＣ５の部を重ね合わせるため、３枚のＦＰＣ
５は図１のａ部に示す駆動部（長手方向）は同じ幅にな
り、形状的には１本のＦＰＣになるため、発熱抵抗体素
子数が増えてもＦＰＣ５の幅は広がらない。更に、主走
査側のヘッドサイズは発熱抵抗体素子数が増えれば大き
くなるが、副走査側のＦＰＣを含んだサーマルプリント
ヘッドの外形形状は一定にできる。
【００１４】図２は本発明によるサーマルプリントヘッ
ドの他の実施例２である。本実施例では、図１に示す実
施例１のサーマルプリントヘッドチップ９にドライバー
ＩＣ８を搭載する事により、サーマルプリントヘッドの
外形形状をさらにコンパクトにすることを目的とするも
のである。１〜７の各構成の符号は図１と同様であり、
また８はドライバーＩＣである。電気信号を供給するＦ
ＰＣ５のサーマルプリントヘッドチップとの接続部側
が、複数個のドライバーＩＣ単位毎に分割され、プリン
ター本体との接続部側は一体構造になっている。
ドの他の実施例２である。本実施例では、図１に示す実
施例１のサーマルプリントヘッドチップ９にドライバー
ＩＣ８を搭載する事により、サーマルプリントヘッドの
外形形状をさらにコンパクトにすることを目的とするも
のである。１〜７の各構成の符号は図１と同様であり、
また８はドライバーＩＣである。電気信号を供給するＦ
ＰＣ５のサーマルプリントヘッドチップとの接続部側
が、複数個のドライバーＩＣ単位毎に分割され、プリン
ター本体との接続部側は一体構造になっている。
【００１５】このサーマルプリントヘッドは以下のよう
な工程により製造する。基板表面への発熱抵抗体層３及
び電極層４の積層膜の形成から、この積層膜のパターン
フォトリソまでの製造方法は図１に示すサーマルプリン
トヘッドと同様である。この薄膜パターン上に発熱抵抗
体層３及び電極層４を保護する耐摩耗・耐酸化機能を有
する絶縁性耐熱性保護層を形成する。次に、この薄膜パ
ターン内のドライバーＩＣ取り付け領域にドライバーＩ
Ｃ８を以下のように実装する。
な工程により製造する。基板表面への発熱抵抗体層３及
び電極層４の積層膜の形成から、この積層膜のパターン
フォトリソまでの製造方法は図１に示すサーマルプリン
トヘッドと同様である。この薄膜パターン上に発熱抵抗
体層３及び電極層４を保護する耐摩耗・耐酸化機能を有
する絶縁性耐熱性保護層を形成する。次に、この薄膜パ
ターン内のドライバーＩＣ取り付け領域にドライバーＩ
Ｃ８を以下のように実装する。
【００１６】まず、ドライバーＩＣ８をフラックスを使
用してＩＣ取り付け領域のパターン上にダイボンドす
る。（図示せず）次に、ＶＰＳ或いは下部加熱炉（ベル
ト炉）、赤外線照射等の方法によりリフローし基板１上
の薄膜パターン内に形成されている個別電極上のボンデ
ィングパットとドライバーＩＣ８の出力端子及び制御信
号入力端子のボンディングパットをそれぞれ接続する。
その後、静電気防止、ノイズ対策および外部圧力等から
ドライバーＩＣ８を保護するためモールド剤で封止す
る。
用してＩＣ取り付け領域のパターン上にダイボンドす
る。（図示せず）次に、ＶＰＳ或いは下部加熱炉（ベル
ト炉）、赤外線照射等の方法によりリフローし基板１上
の薄膜パターン内に形成されている個別電極上のボンデ
ィングパットとドライバーＩＣ８の出力端子及び制御信
号入力端子のボンディングパットをそれぞれ接続する。
その後、静電気防止、ノイズ対策および外部圧力等から
ドライバーＩＣ８を保護するためモールド剤で封止す
る。
【００１７】次に、このドライバーＩＣ８を実装したサ
ーマルプリントヘッドチップ９にプリンター本体からの
電気信号を供給するＦＰＣ５を接続する。このＦＰＣ５
の形状はドライバーＩＣ毎に分割されているため、例え
ばドライバーＩＣ３個を搭載した発熱抵抗耐素子数が１
９２ドット構成のサーマルプリントヘッドの場合、同一
形状の３本のＦＰＣを１組（１セット）分のＦＰＣとし
て、サーマルプリントヘッドチップに接続する。
ーマルプリントヘッドチップ９にプリンター本体からの
電気信号を供給するＦＰＣ５を接続する。このＦＰＣ５
の形状はドライバーＩＣ毎に分割されているため、例え
ばドライバーＩＣ３個を搭載した発熱抵抗耐素子数が１
９２ドット構成のサーマルプリントヘッドの場合、同一
形状の３本のＦＰＣを１組（１セット）分のＦＰＣとし
て、サーマルプリントヘッドチップに接続する。
【００１８】まず、ヘッドチップを固定板にセットし、
図２に示すＦＰＣ５の部をヘッドチップ９の実装用端
子パターンに位置合わせし吸着し固定する。同様にＦＰ
Ｃ５の部、部を吸着固定後、ヘッドチップ９とＦＰ
Ｃ５を３枚同時に熱圧着し、ヘッドチップ９の個別電極
端子６とＦＰＣのリード電極端子７を接続する。（図示
せず）次に、このＦＰＣ実装部を外部圧力等から保護す
るため、樹脂等でコーティングしサーマルプリントヘッ
ドを得る。
図２に示すＦＰＣ５の部をヘッドチップ９の実装用端
子パターンに位置合わせし吸着し固定する。同様にＦＰ
Ｃ５の部、部を吸着固定後、ヘッドチップ９とＦＰ
Ｃ５を３枚同時に熱圧着し、ヘッドチップ９の個別電極
端子６とＦＰＣのリード電極端子７を接続する。（図示
せず）次に、このＦＰＣ実装部を外部圧力等から保護す
るため、樹脂等でコーティングしサーマルプリントヘッ
ドを得る。
【００１９】ドライバーＩＣ搭載型のサーマルプリント
ヘッドに接続されるＦＰＣは、駆動電源及び制御信号入
力端子用のリード電極パターンが形成されていればよい
ため、発熱抵抗体素子数分の個別のリード電極端子を有
するＦＰＣより、さらに外形形状を小さくできる。ま
た、リード電極のパターン幅、及びパターン間ギャップ
は低密度であり、ヘッドチップの端子とＦＰＣの端子の
位置合わせはラフに行える。また、ＦＰＣ５の部上に
ＦＰＣ５の部、部を重ね合わせるため、３枚のＦＰ
Ｃは図１のａ部に示す駆動部（長手方向）は同じ幅に構
成されるため、形状的には１本のＦＰＣ５になるため、
搭載するドライバーＩＣ８の数が増えてもＦＰＣ５の幅
は広がらない。更に、主走査側のヘッドチップサイズは
発熱抵抗体列の素子数により、ドライバーＩＣ８の数が
増えるため大きくなるが、副走査側のＦＰＣを含んだサ
ーマルプリントヘッドの外形形状は一定であり、サーマ
ルプリントヘッドのコスト低減やプリンター本体への組
み込み性等を向上することを目的に、サーマルプリント
ヘッドのサイズを小型化することできる。
ヘッドに接続されるＦＰＣは、駆動電源及び制御信号入
力端子用のリード電極パターンが形成されていればよい
ため、発熱抵抗体素子数分の個別のリード電極端子を有
するＦＰＣより、さらに外形形状を小さくできる。ま
た、リード電極のパターン幅、及びパターン間ギャップ
は低密度であり、ヘッドチップの端子とＦＰＣの端子の
位置合わせはラフに行える。また、ＦＰＣ５の部上に
ＦＰＣ５の部、部を重ね合わせるため、３枚のＦＰ
Ｃは図１のａ部に示す駆動部（長手方向）は同じ幅に構
成されるため、形状的には１本のＦＰＣ５になるため、
搭載するドライバーＩＣ８の数が増えてもＦＰＣ５の幅
は広がらない。更に、主走査側のヘッドチップサイズは
発熱抵抗体列の素子数により、ドライバーＩＣ８の数が
増えるため大きくなるが、副走査側のＦＰＣを含んだサ
ーマルプリントヘッドの外形形状は一定であり、サーマ
ルプリントヘッドのコスト低減やプリンター本体への組
み込み性等を向上することを目的に、サーマルプリント
ヘッドのサイズを小型化することできる。
【００２０】
【発明の効果】本発明のサーマルプリントヘッドは、電
気信号を供給するＦＰＣのサーマルプリントヘッドとの
接続部側が分割された構造であることにより、以下
（１）、（２）の点が改善される。
気信号を供給するＦＰＣのサーマルプリントヘッドとの
接続部側が分割された構造であることにより、以下
（１）、（２）の点が改善される。
【００２１】（１）サーマルプリントヘッドチップに接
続するＦＰＣは、同一形状のものを１タイプ作成すれば
よく、搭載するドライバーＩＣの数分の本数を１組のＦ
ＰＣとしてサーマルプリントヘッドチップに実装するた
め、ＦＰＣの外形形状がコンパクトになり、製作コスト
も低減される。また、発熱抵抗体素子数が増えても新た
にＦＰＣを製作する必要がなくなる。
続するＦＰＣは、同一形状のものを１タイプ作成すれば
よく、搭載するドライバーＩＣの数分の本数を１組のＦ
ＰＣとしてサーマルプリントヘッドチップに実装するた
め、ＦＰＣの外形形状がコンパクトになり、製作コスト
も低減される。また、発熱抵抗体素子数が増えても新た
にＦＰＣを製作する必要がなくなる。
【００２２】（２）プリンタ本体へのサーマルプリント
ヘッド取り付け部周辺のスペースを狭くでき、プリンタ
本体も小型コンパクトにできる。
ヘッド取り付け部周辺のスペースを狭くでき、プリンタ
本体も小型コンパクトにできる。
【図１】
【図２】本発明に於けるサーマルプリントヘッドの全体
を示す平面図。
を示す平面図。
【図３】従来の構造によるサーマルプリントヘッドの全
体を示す平面図。
体を示す平面図。
１ 耐熱性絶縁性基板 ２ グレーズガラス ３ 発熱抵抗体層（発熱抵抗体列） ４ 電極層（電極パターン） ５ ＦＰＣ ６ 個別電極端子 ７ ＦＰＣのリード電極端子 ８ ドライバーＩＣ ９ サーマルプリントヘッドチップ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の表面に発熱抵抗体層、電極層が積
層して形成されてなるサーマルプリントヘッドチップ
と、電気信号を供給するフレキシブル回路基板が電気的
に接続されている構造を有するサーマルプリントヘッド
に於いて、前記フレキシブル回路基板はサーマルプリン
トヘッドチップとの接続部側が、分割された構造で有る
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22901791A JPH0564906A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | サーマルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22901791A JPH0564906A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | サーマルプリントヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0564906A true JPH0564906A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16885454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22901791A Pending JPH0564906A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | サーマルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0564906A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11188088B2 (en) | 2018-10-10 | 2021-11-30 | Lingdong Technology (Beijing) Co. Ltd | Human interacting automatic guided vehicle |
-
1991
- 1991-09-09 JP JP22901791A patent/JPH0564906A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11188088B2 (en) | 2018-10-10 | 2021-11-30 | Lingdong Technology (Beijing) Co. Ltd | Human interacting automatic guided vehicle |
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