JPH07195719A - サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
サーマルプリントヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH07195719A JPH07195719A JP5338115A JP33811593A JPH07195719A JP H07195719 A JPH07195719 A JP H07195719A JP 5338115 A JP5338115 A JP 5338115A JP 33811593 A JP33811593 A JP 33811593A JP H07195719 A JPH07195719 A JP H07195719A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成および工程により、駆動ＩＣ搭載
部および駆動ＩＣ６と配線パターン１３との間のワイヤ
ボンディングの信頼性を低下させることなく、保護層の
絶縁性を所定領域について高めることにより、記録紙に
生じる静電気が駆動ＩＣ６に悪影響を及ぼさないように
する。 【構成】 絶縁基板３’上に、列状に配置した発熱ドッ
ト７と、この発熱ドット７と導通する配線パターン１３
とを形成し、かつ、上記発熱ドット７および上記配線パ
ターン１３の所定部位を保護層１４で覆う一方、上記発
熱ドットを駆動するための駆動ＩＣ６を上記絶縁基板上
に搭載するとともに、この駆動ＩＣ６を封止樹脂１７で
覆ってなるサーマルプリントヘッドにおいて、上記駆動
ＩＣ６から上記発熱ドット７にいたる領域における、少
なくとも上記駆動ＩＣ近傍の領域における上記保護層１
４の厚みを、その他の領域における厚みよりも大に設定
した。
部および駆動ＩＣ６と配線パターン１３との間のワイヤ
ボンディングの信頼性を低下させることなく、保護層の
絶縁性を所定領域について高めることにより、記録紙に
生じる静電気が駆動ＩＣ６に悪影響を及ぼさないように
する。 【構成】 絶縁基板３’上に、列状に配置した発熱ドッ
ト７と、この発熱ドット７と導通する配線パターン１３
とを形成し、かつ、上記発熱ドット７および上記配線パ
ターン１３の所定部位を保護層１４で覆う一方、上記発
熱ドットを駆動するための駆動ＩＣ６を上記絶縁基板上
に搭載するとともに、この駆動ＩＣ６を封止樹脂１７で
覆ってなるサーマルプリントヘッドにおいて、上記駆動
ＩＣ６から上記発熱ドット７にいたる領域における、少
なくとも上記駆動ＩＣ近傍の領域における上記保護層１
４の厚みを、その他の領域における厚みよりも大に設定
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明をサーマルプリントヘッ
ドおよびその製造方法に関し、簡単な構成および工程に
より、静電気による駆動ＩＣへの悪影響を防止できるよ
うにしたものに関する。
ドおよびその製造方法に関し、簡単な構成および工程に
より、静電気による駆動ＩＣへの悪影響を防止できるよ
うにしたものに関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】いわ
ゆる厚膜型のサーマルプリントヘッド１の従来の構成例
を図５および図６に示す。図５に示すものは、放熱板２
上にヘッド基板３を接着により搭載し、外部接続用基板
４を押圧するための保護カバー５によってヘッド基板３
上の駆動ＩＣ６を保護する形態をもっている。ヘッド基
板３には、発熱抵抗体７とこれに導通する共通電極およ
び個別電極（図に表れず）が形成されており、各個別電
極は、駆動ＩＣ６の出力パッドに対してワイヤボンディ
ングによって結線されている。このヘッド基板３はま
た、駆動ＩＣ搭載部を除いて、ガラス等でできた保護層
（図に表れず）で覆われている。上記発熱抵抗体７に対
して記録紙８がプラテン９によってバックアップされな
がら押しつけられており、したがって、記録紙８は、所
定圧力をもって発熱抵抗体７およびこれを覆う保護層に
接触しながら摺動する。そうすると、記録紙８に静電気
が発生する場合があり、図５に示す構成においては、こ
の静電気は、保護カバー５を介して逃がされ、駆動ＩＣ
６が上記のような静電気によって悪影響を受けることは
ない。
ゆる厚膜型のサーマルプリントヘッド１の従来の構成例
を図５および図６に示す。図５に示すものは、放熱板２
上にヘッド基板３を接着により搭載し、外部接続用基板
４を押圧するための保護カバー５によってヘッド基板３
上の駆動ＩＣ６を保護する形態をもっている。ヘッド基
板３には、発熱抵抗体７とこれに導通する共通電極およ
び個別電極（図に表れず）が形成されており、各個別電
極は、駆動ＩＣ６の出力パッドに対してワイヤボンディ
ングによって結線されている。このヘッド基板３はま
た、駆動ＩＣ搭載部を除いて、ガラス等でできた保護層
（図に表れず）で覆われている。上記発熱抵抗体７に対
して記録紙８がプラテン９によってバックアップされな
がら押しつけられており、したがって、記録紙８は、所
定圧力をもって発熱抵抗体７およびこれを覆う保護層に
接触しながら摺動する。そうすると、記録紙８に静電気
が発生する場合があり、図５に示す構成においては、こ
の静電気は、保護カバー５を介して逃がされ、駆動ＩＣ
６が上記のような静電気によって悪影響を受けることは
ない。
【０００３】図６は、サーマルプリントヘッド１の厚み
をさらに減縮して小型化を図るべく最近採用されつつあ
る構成を示している。アルミナセラミックなどでできた
絶縁基板３’には蓄熱グレーズ層１０が形成された後、
共通電極１１および個別電極１２等の配線パターン１３
が形成される。そして、共通電極１１および個別電極１
２に導通するようにして、発熱抵抗体７が厚膜形成され
る。ついで、駆動ＩＣ搭載領域を除くヘッド基板３’
が、ガラスペーストを用いた印刷・焼成による保護層１
４で覆われる。なお、図６において符号１６は、共通電
極１１の電流容量を上げるために、銀・パラジウムペー
ストなどの導電性ペーストを用いて厚膜形成された共通
電極強化層を示す。
をさらに減縮して小型化を図るべく最近採用されつつあ
る構成を示している。アルミナセラミックなどでできた
絶縁基板３’には蓄熱グレーズ層１０が形成された後、
共通電極１１および個別電極１２等の配線パターン１３
が形成される。そして、共通電極１１および個別電極１
２に導通するようにして、発熱抵抗体７が厚膜形成され
る。ついで、駆動ＩＣ搭載領域を除くヘッド基板３’
が、ガラスペーストを用いた印刷・焼成による保護層１
４で覆われる。なお、図６において符号１６は、共通電
極１１の電流容量を上げるために、銀・パラジウムペー
ストなどの導電性ペーストを用いて厚膜形成された共通
電極強化層を示す。
【０００４】上記保護層１４の厚みは、４〜６μｍに設
定されるのが通常である。この保護層１４は、その厚み
を増大させると保護機能がアップするが、印字効率が低
下する。逆に、この保護層１４が薄すぎると、印字効率
がアップしても、保護機能が低下して、プリントヘッド
の寿命を低下させる。このような印字効率と寿命とのか
ねあいにおいて、この保護層１４の厚みは、上記のよう
に設定されるのが最適であるとされている。
定されるのが通常である。この保護層１４は、その厚み
を増大させると保護機能がアップするが、印字効率が低
下する。逆に、この保護層１４が薄すぎると、印字効率
がアップしても、保護機能が低下して、プリントヘッド
の寿命を低下させる。このような印字効率と寿命とのか
ねあいにおいて、この保護層１４の厚みは、上記のよう
に設定されるのが最適であるとされている。
【０００５】このような構成においても、発熱抵抗体７
およびこれを覆う保護層１４に接触しながら記録紙８が
摺動する点は、図５に示した構成例と同じである。した
がって、こうして摺動する記録紙８には、静電気が生じ
やすく、また、配線パターン上は保護層１４で覆われて
いるとはいえ、この保護層１４は４〜６μｍという薄状
であるため、記録紙８の静電気が保護層１４を透過して
配線パターン１３に放電されてしまう場合があり、この
ことが駆動ＩＣ６の破損につながってしまう。このよう
な問題は、保護層１４の絶縁性を増大することによって
解消することができる。従来は、図６に示すように、上
記保護層１４に重ねるようにして、発熱抵抗体７と駆動
ＩＣ搭載領域との間の所定領域に、いわゆるグリーン・
レジスト１５を塗布することによって対応する場合があ
った。
およびこれを覆う保護層１４に接触しながら記録紙８が
摺動する点は、図５に示した構成例と同じである。した
がって、こうして摺動する記録紙８には、静電気が生じ
やすく、また、配線パターン上は保護層１４で覆われて
いるとはいえ、この保護層１４は４〜６μｍという薄状
であるため、記録紙８の静電気が保護層１４を透過して
配線パターン１３に放電されてしまう場合があり、この
ことが駆動ＩＣ６の破損につながってしまう。このよう
な問題は、保護層１４の絶縁性を増大することによって
解消することができる。従来は、図６に示すように、上
記保護層１４に重ねるようにして、発熱抵抗体７と駆動
ＩＣ搭載領域との間の所定領域に、いわゆるグリーン・
レジスト１５を塗布することによって対応する場合があ
った。
【０００６】しかしながら、上記グリーン・レジスト１
５は有機溶剤を含んでいるため、これを塗布・焼成する
に際し、上記有機溶剤が駆動ＩＣ搭載領域に付着してし
まい、駆動ＩＣの搭載およびその上面パッドと配線パタ
ーン１３間のワイヤボンディングが信頼性をもって行え
ないという別の問題が発生することが判明した。
５は有機溶剤を含んでいるため、これを塗布・焼成する
に際し、上記有機溶剤が駆動ＩＣ搭載領域に付着してし
まい、駆動ＩＣの搭載およびその上面パッドと配線パタ
ーン１３間のワイヤボンディングが信頼性をもって行え
ないという別の問題が発生することが判明した。
【０００７】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、より簡便な構成および手法によ
り、駆動ＩＣ搭載部の信頼性を損なうことなく、静電気
による駆動ＩＣへの悪影響を防止しうるようにすること
をその課題としている。
出されたものであって、より簡便な構成および手法によ
り、駆動ＩＣ搭載部の信頼性を損なうことなく、静電気
による駆動ＩＣへの悪影響を防止しうるようにすること
をその課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００９】本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基
板上に、列状に配置した発熱ドットと、この発熱ドット
と導通する配線パターンとを形成し、かつ、上記発熱ド
ットおよび上記配線パターンの所定部位を保護層で覆う
一方、上記発熱ドットを駆動するための駆動ＩＣを上記
絶縁基板上に搭載するとともに、この駆動ＩＣを封止樹
脂で覆ってなるサーマルプリントヘッドにおいて、上記
駆動ＩＣから上記発熱ドットにいたる領域における、少
なくとも上記駆動ＩＣ近傍の領域における上記保護層の
厚みを、その他の領域における厚みよりも大に設定した
ことを特徴としている。
板上に、列状に配置した発熱ドットと、この発熱ドット
と導通する配線パターンとを形成し、かつ、上記発熱ド
ットおよび上記配線パターンの所定部位を保護層で覆う
一方、上記発熱ドットを駆動するための駆動ＩＣを上記
絶縁基板上に搭載するとともに、この駆動ＩＣを封止樹
脂で覆ってなるサーマルプリントヘッドにおいて、上記
駆動ＩＣから上記発熱ドットにいたる領域における、少
なくとも上記駆動ＩＣ近傍の領域における上記保護層の
厚みを、その他の領域における厚みよりも大に設定した
ことを特徴としている。
【００１０】そして本願の請求項２に記載した発明は、
請求項１のサーマルプリントヘッドにおいて、上記厚み
を大に設定された保護層における、少なくとも駆動ＩＣ
側端縁が上記封止樹脂で覆われていることに特徴づけら
れる。
請求項１のサーマルプリントヘッドにおいて、上記厚み
を大に設定された保護層における、少なくとも駆動ＩＣ
側端縁が上記封止樹脂で覆われていることに特徴づけら
れる。
【００１１】そして、本願の請求項３に記載した発明
は、請求項１のサーマルプリントヘッドの製造方法であ
って、絶縁基板上に発熱ドットおよびこれに導通する配
線パターンを形成する工程、駆動ＩＣ搭載用領域以外の
所定の領域を覆う保護層を形成する工程、上記駆動ＩＣ
搭載用領域に駆動ＩＣを搭載する工程、上記駆動ＩＣ搭
載部を封止樹脂で覆う工程、を含むサーマルプリントヘ
ッドの製造方法において、上記保護層形成工程は、保護
層を形成するべき全領域にガラスペーストを用いて印刷
・焼成して第１保護層を形成する工程と、上記第１保護
層と同じガラスペーストを用いて、上記駆動ＩＣ搭載用
領域から上記発熱ドットにいたる領域における、少なく
とも上記駆動ＩＣ搭載用領域近傍に、上記第１保護層に
重ねて印刷・焼成して第２保護層を形成する工程と、を
含んでいることに特徴づけられる。
は、請求項１のサーマルプリントヘッドの製造方法であ
って、絶縁基板上に発熱ドットおよびこれに導通する配
線パターンを形成する工程、駆動ＩＣ搭載用領域以外の
所定の領域を覆う保護層を形成する工程、上記駆動ＩＣ
搭載用領域に駆動ＩＣを搭載する工程、上記駆動ＩＣ搭
載部を封止樹脂で覆う工程、を含むサーマルプリントヘ
ッドの製造方法において、上記保護層形成工程は、保護
層を形成するべき全領域にガラスペーストを用いて印刷
・焼成して第１保護層を形成する工程と、上記第１保護
層と同じガラスペーストを用いて、上記駆動ＩＣ搭載用
領域から上記発熱ドットにいたる領域における、少なく
とも上記駆動ＩＣ搭載用領域近傍に、上記第１保護層に
重ねて印刷・焼成して第２保護層を形成する工程と、を
含んでいることに特徴づけられる。
【００１２】
【発明の作用および効果】本願発明においては、絶縁基
板上の駆動ＩＣから発熱ドットにいたる領域における、
少なくとも駆動ＩＣ近傍の保護層の厚みを、その他の領
域における厚みよりも大に設定することにより、保護層
の絶縁性を上げている。これにより、記録紙に静電気が
帯電したとしても、これが不用意に保護層を透過して個
別電極ないし駆動ＩＣに放電されてしまうということは
なくなる。発熱ドットを覆う保護層の厚みは、適正な厚
みに維持されるので、印字効率が悪くなるという問題も
生じない。このように、本願発明のサーマルプリントヘ
ッドによれば、簡単な構成をとりながら、記録紙に帯電
した静電気が駆動ＩＣに悪影響を及ぼすという問題を都
合よく解消することができる。
板上の駆動ＩＣから発熱ドットにいたる領域における、
少なくとも駆動ＩＣ近傍の保護層の厚みを、その他の領
域における厚みよりも大に設定することにより、保護層
の絶縁性を上げている。これにより、記録紙に静電気が
帯電したとしても、これが不用意に保護層を透過して個
別電極ないし駆動ＩＣに放電されてしまうということは
なくなる。発熱ドットを覆う保護層の厚みは、適正な厚
みに維持されるので、印字効率が悪くなるという問題も
生じない。このように、本願発明のサーマルプリントヘ
ッドによれば、簡単な構成をとりながら、記録紙に帯電
した静電気が駆動ＩＣに悪影響を及ぼすという問題を都
合よく解消することができる。
【００１３】上記のように、保護層の厚みを所定領域に
限って増大させる手法としては、請求項３に記載した方
法によることができる。すなわち、保護層を形成するべ
き全領域に所定厚みの第１保護層を形成し、同じ材質に
よる第２保護層を上記第１保護層に重ねるようにして形
成するのである。そうすると、第２保護層が形成された
領域は、保護層全体としての厚みが第１保護層の厚みと
第２保護層の厚みの和になり、他の領域の厚みよりも厚
くなる。そして、この第２保護層の形成も、ガラスペー
ストを用いたスクリーン印刷法という、保護層形成にお
いて従前から用いられてきた手法をそのまま採用するこ
とができる。
限って増大させる手法としては、請求項３に記載した方
法によることができる。すなわち、保護層を形成するべ
き全領域に所定厚みの第１保護層を形成し、同じ材質に
よる第２保護層を上記第１保護層に重ねるようにして形
成するのである。そうすると、第２保護層が形成された
領域は、保護層全体としての厚みが第１保護層の厚みと
第２保護層の厚みの和になり、他の領域の厚みよりも厚
くなる。そして、この第２保護層の形成も、ガラスペー
ストを用いたスクリーン印刷法という、保護層形成にお
いて従前から用いられてきた手法をそのまま採用するこ
とができる。
【００１４】さらに、第２保護層は、第１保護層と同じ
材質、すなわち、ガラスペーストを用いた印刷・焼成に
よって形成されているので、図いわゆるグリーン・レジ
ストをもって保護層の絶縁性を増大させる図６に示した
場合のように、グリーン・レジスト内の有機溶剤が駆動
ＩＣ搭載領域に付着し、駆動ＩＣの搭載ないしワイヤボ
ンディングの信頼性を低下させるという問題も生じえな
い。このように、本願の発明方法によれば、簡単な工程
により、駆動ＩＣ搭載部の信頼性を損なうことなく、保
護層の絶縁性を都合よく高め、記録紙に生じる静電気に
よる駆動ＩＣへの悪影響を防止しうるサーマルプリント
ヘッドを製造することができる。
材質、すなわち、ガラスペーストを用いた印刷・焼成に
よって形成されているので、図いわゆるグリーン・レジ
ストをもって保護層の絶縁性を増大させる図６に示した
場合のように、グリーン・レジスト内の有機溶剤が駆動
ＩＣ搭載領域に付着し、駆動ＩＣの搭載ないしワイヤボ
ンディングの信頼性を低下させるという問題も生じえな
い。このように、本願の発明方法によれば、簡単な工程
により、駆動ＩＣ搭載部の信頼性を損なうことなく、保
護層の絶縁性を都合よく高め、記録紙に生じる静電気に
よる駆動ＩＣへの悪影響を防止しうるサーマルプリント
ヘッドを製造することができる。
【００１５】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図１ないし図４を参照しつつ具体的に説明する。なお、
これらの図において図５および図６の構成と同等の部材
または部品には、同一の符号を付してある。
図１ないし図４を参照しつつ具体的に説明する。なお、
これらの図において図５および図６の構成と同等の部材
または部品には、同一の符号を付してある。
【００１６】図１は、本願発明のサーマルプリントヘッ
ド１の一実施例の断面図である。アルミナセラミックな
どでできた絶縁基板３’上には、蓄熱グレーズ層１０を
介して、共通電極１１および個別電極１２等の配線パタ
ーン１３が形成される。共通電極１１は、図２に示され
るように、基端において共通接続された単位電極１１ａ
…が櫛歯状に延出するように形成され、個別電極１２
は、上記櫛歯状の単位電極１１ａ…間に延入するように
形成される。このような共通電極１１および個別電極１
２を含む配線パターン１３は、金ペーストを用いて印刷
・焼成をすることによって形成された導電層に対し、い
わゆるフォトリソ法を用いたエッチングを施すことによ
って形成される。なお、この配線パターン１３の厚み
は、通常１〜数μｍである。
ド１の一実施例の断面図である。アルミナセラミックな
どでできた絶縁基板３’上には、蓄熱グレーズ層１０を
介して、共通電極１１および個別電極１２等の配線パタ
ーン１３が形成される。共通電極１１は、図２に示され
るように、基端において共通接続された単位電極１１ａ
…が櫛歯状に延出するように形成され、個別電極１２
は、上記櫛歯状の単位電極１１ａ…間に延入するように
形成される。このような共通電極１１および個別電極１
２を含む配線パターン１３は、金ペーストを用いて印刷
・焼成をすることによって形成された導電層に対し、い
わゆるフォトリソ法を用いたエッチングを施すことによ
って形成される。なお、この配線パターン１３の厚み
は、通常１〜数μｍである。
【００１７】上記共通電極１１の櫛歯状単位電極１１ａ
とこれら単位電極間に延入する個別電極１２とに共通的
に導通するようにして、所定幅をもって帯状に延びる発
熱抵抗体７がたとえば酸化ルテニウムペーストを用いて
厚膜形成される。この発熱抵抗体７において、上記各単
位電極１１ａ…で区画される領域が、発熱ドットを形成
し、個別電極１２のオン駆動により発熱させられる。な
お、図１および図３において符号１６は、共通電極１１
の電流容量を増大するための強化層を示す。
とこれら単位電極間に延入する個別電極１２とに共通的
に導通するようにして、所定幅をもって帯状に延びる発
熱抵抗体７がたとえば酸化ルテニウムペーストを用いて
厚膜形成される。この発熱抵抗体７において、上記各単
位電極１１ａ…で区画される領域が、発熱ドットを形成
し、個別電極１２のオン駆動により発熱させられる。な
お、図１および図３において符号１６は、共通電極１１
の電流容量を増大するための強化層を示す。
【００１８】ついで、駆動ＩＣ搭載領域を除く基板表面
に、保護層１４が形成される。すなわち、たとえばPb-S
iO2-Al2O3 系非結晶化ガラスフリットを主成分とするガ
ラスペーストを用いて印刷・焼成をすることにより、こ
の保護層１４が形成される。
に、保護層１４が形成される。すなわち、たとえばPb-S
iO2-Al2O3 系非結晶化ガラスフリットを主成分とするガ
ラスペーストを用いて印刷・焼成をすることにより、こ
の保護層１４が形成される。
【００１９】本願発明は、駆動ＩＣ搭載部から発熱抵抗
体７（発熱ドット）にいたる領域において、少なくとも
上記駆動ＩＣ搭載部近傍についての保護層１４の厚み
を、それ以外の領域よりも大に設定するというものであ
る。そのために、図に示す実施例では、上記のようにし
て、いったん保護層を形成するべき全領域に所定厚みの
第１保護層１４ａを形成した後、これに重ねるようにし
て、同じガラスペーストを用いて第２保護層１４ｂ形成
するという手法を採用している。
体７（発熱ドット）にいたる領域において、少なくとも
上記駆動ＩＣ搭載部近傍についての保護層１４の厚み
を、それ以外の領域よりも大に設定するというものであ
る。そのために、図に示す実施例では、上記のようにし
て、いったん保護層を形成するべき全領域に所定厚みの
第１保護層１４ａを形成した後、これに重ねるようにし
て、同じガラスペーストを用いて第２保護層１４ｂ形成
するという手法を採用している。
【００２０】第１保護層１４ａは、発熱抵抗体７を保護
するに必要十分な厚みをもっており、従前と同様、４〜
６μｍに設定される。そして、第２保護層１４ａは、一
回の印刷・焼成によって形成しうる最大の厚みとしてよ
く、たとえば、１０〜２０μｍとすることができる。
するに必要十分な厚みをもっており、従前と同様、４〜
６μｍに設定される。そして、第２保護層１４ａは、一
回の印刷・焼成によって形成しうる最大の厚みとしてよ
く、たとえば、１０〜２０μｍとすることができる。
【００２１】このようにして、本願発明によって保護層
１４が形成された段階での基板断面を図３(a) に示す。
第１保護層１４ａおよび第２保護層１４ｂは、いずれ
も、同じガラスペーストを用いた印刷・焼成によって形
成されているので、焼成過程において不純物が駆動ＩＣ
搭載用領域に付着するといった問題は生じない。
１４が形成された段階での基板断面を図３(a) に示す。
第１保護層１４ａおよび第２保護層１４ｂは、いずれ
も、同じガラスペーストを用いた印刷・焼成によって形
成されているので、焼成過程において不純物が駆動ＩＣ
搭載用領域に付着するといった問題は生じない。
【００２２】ついで、駆動ＩＣ搭載領域に、図３(b) お
よび図４に示すように、駆動ＩＣ６がボンディングされ
るとともに、この駆動ＩＣ６の上面のパッドと、上記個
別電極１２との間、ないしその他の配線パターン１３と
の間がワイヤボンディングによって結線され、さらに、
駆動ＩＣ６ないしワイヤボンディング部が、たとえばエ
ポキシ系あるいはポリエーテルアミド系の封止樹脂１７
を塗布し、これを固化することにより覆われる。上記封
止樹脂１７は、その周縁が上記保護層１４にかかるよう
に塗布するべきである。
よび図４に示すように、駆動ＩＣ６がボンディングされ
るとともに、この駆動ＩＣ６の上面のパッドと、上記個
別電極１２との間、ないしその他の配線パターン１３と
の間がワイヤボンディングによって結線され、さらに、
駆動ＩＣ６ないしワイヤボンディング部が、たとえばエ
ポキシ系あるいはポリエーテルアミド系の封止樹脂１７
を塗布し、これを固化することにより覆われる。上記封
止樹脂１７は、その周縁が上記保護層１４にかかるよう
に塗布するべきである。
【００２３】以上の構成において、図１に示されるよう
に、発熱抵抗体７から駆動ＩＣ６までの領域において、
保護層１４が厚肉化されることにより、その絶縁性が高
められている。したがって、発熱抵抗体７およびこれを
覆う保護層１４表面に記録紙８が所定圧をもって押圧さ
れながら摺動することにより静電気が発生しても、これ
が保護層１４を透過してその下の個別電極１１に放電さ
れて駆動ＩＣ６を破損させるといった問題は都合よく回
避される。
に、発熱抵抗体７から駆動ＩＣ６までの領域において、
保護層１４が厚肉化されることにより、その絶縁性が高
められている。したがって、発熱抵抗体７およびこれを
覆う保護層１４表面に記録紙８が所定圧をもって押圧さ
れながら摺動することにより静電気が発生しても、これ
が保護層１４を透過してその下の個別電極１１に放電さ
れて駆動ＩＣ６を破損させるといった問題は都合よく回
避される。
【００２４】また、保護層１４の厚肉化は、同じガラス
ペーストを用いた印刷・焼成工程を繰り返すことによ
り、簡便に実現することができる。さらに、第２保護層
１４ｂが第１保護層１４ａと同じ材質でできていること
から、図６に示した従来例のように、グリーン・レジス
トの有機溶剤が駆動ＩＣ搭載領域を汚してしまい、駆動
ＩＣのボンディングないしはワイヤボンディングの信頼
性を低下させるという問題もなくなる。
ペーストを用いた印刷・焼成工程を繰り返すことによ
り、簡便に実現することができる。さらに、第２保護層
１４ｂが第１保護層１４ａと同じ材質でできていること
から、図６に示した従来例のように、グリーン・レジス
トの有機溶剤が駆動ＩＣ搭載領域を汚してしまい、駆動
ＩＣのボンディングないしはワイヤボンディングの信頼
性を低下させるという問題もなくなる。
【００２５】このように、本願発明によれば、簡単な構
成あるいは工程により、駆動ＩＣ搭載部ないしはワイヤ
ボンディング部の信頼性を低下させることなく、所定領
域の保護層の絶縁性を都合よく高め、記録紙に生じる静
電気が駆動ＩＣに悪影響を及ぼすといった事態を効果的
に回避することができる。
成あるいは工程により、駆動ＩＣ搭載部ないしはワイヤ
ボンディング部の信頼性を低下させることなく、所定領
域の保護層の絶縁性を都合よく高め、記録紙に生じる静
電気が駆動ＩＣに悪影響を及ぼすといった事態を効果的
に回避することができる。
【００２６】もちろん、本願発明の範囲は上述した実施
例に限定されるものではない。実施例は、いわゆる厚膜
型のサーマルプリントヘッドについて本願発明を適用し
た例であるが、いわゆる薄膜型のサーマルプリントヘッ
ドについても全く同様に本願発明を適用しうる。ただ
し、薄膜型サーマルプリントヘッドにおいては、保護層
をスパッタリングにより形成するが、この場合も、所定
領域についてのみ、二重のスパッタリングを施し、厚み
を増大させればよい。また、保護層の材質としても、ガ
ラスに限らず、スパッタリングに適した材質が採用され
ることになる。
例に限定されるものではない。実施例は、いわゆる厚膜
型のサーマルプリントヘッドについて本願発明を適用し
た例であるが、いわゆる薄膜型のサーマルプリントヘッ
ドについても全く同様に本願発明を適用しうる。ただ
し、薄膜型サーマルプリントヘッドにおいては、保護層
をスパッタリングにより形成するが、この場合も、所定
領域についてのみ、二重のスパッタリングを施し、厚み
を増大させればよい。また、保護層の材質としても、ガ
ラスに限らず、スパッタリングに適した材質が採用され
ることになる。
【図１】本願発明のサーマルプリントヘッドの一例の断
面図である。
面図である。
【図２】図１のサーマルプリントヘッドの 発熱抵抗体
およびその周辺の配線パターンを示す拡大平面図であ
る。
およびその周辺の配線パターンを示す拡大平面図であ
る。
【図３】本願発明方法の説明図であり、(a) は保護層形
成工程を終えた段階を、(b) は駆動ＩＣの搭載およびワ
イヤボンディング、ならびにその樹脂封止工程を終えた
段階を示す。
成工程を終えた段階を、(b) は駆動ＩＣの搭載およびワ
イヤボンディング、ならびにその樹脂封止工程を終えた
段階を示す。
【図４】図３(b) の要部拡大図である。
【図５】従来例の説明図である。
【図６】従来例の説明図である。
１ サーマルプリントヘッド ３’絶縁基板 ６ 駆動ＩＣ ７ 発熱抵抗体（発熱ドット） ８ 記録紙 １３ 配線パターン １４ 保護層 １４ａ 第１保護層 １４ｂ 第２保護層 １７ 封止樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板上に、列状に配置した発熱ドッ
トと、この発熱ドットと導通する配線パターンとを形成
し、かつ、上記発熱ドットおよび上記配線パターンの所
定部位を保護層で覆う一方、上記発熱ドットを駆動する
ための駆動ＩＣを上記絶縁基板上に搭載するとともに、
この駆動ＩＣを封止樹脂で覆ってなるサーマルプリント
ヘッドにおいて、 上記駆動ＩＣから上記発熱ドットにいたる領域におけ
る、少なくとも上記駆動ＩＣ近傍の領域における上記保
護層の厚みを、その他の領域における厚みよりも大に設
定したことを特徴とする、サーマルプリントヘッド。 - 【請求項２】 上記厚みを大に設定された保護層におけ
る、少なくとも駆動ＩＣ側端縁が上記封止樹脂で覆われ
ている、請求項１のサーマルプリントヘッド。 - 【請求項３】 絶縁基板上に発熱ドットおよびこれに導
通する配線パターンを形成する工程、駆動ＩＣ搭載用領
域以外の所定の領域を覆う保護層を形成する工程、上記
駆動ＩＣ搭載用領域に駆動ＩＣを搭載する工程、上記駆
動ＩＣ搭載部を封止樹脂で覆う工程、を含むサーマルプ
リントヘッドの製造方法において、 上記保護層形成工程は、保護層を形成するべき全領域に
ガラスペーストを用いて印刷・焼成して第１保護層を形
成する工程と、上記第１保護層と同じガラスペーストを
用いて、上記駆動ＩＣ搭載用領域から上記発熱ドットに
いたる領域における、少なくとも上記駆動ＩＣ搭載用領
域近傍に、上記第１保護層に重ねて印刷・焼成して第２
保護層を形成する工程と、を含んでいる、サーマルプリ
ントヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5338115A JP2909796B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
| CN94120741A CN1036571C (zh) | 1993-12-28 | 1994-12-28 | 热敏打印头 |
| US08/365,241 US5485192A (en) | 1993-12-28 | 1994-12-28 | Thermal printhead |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5338115A JP2909796B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07195719A true JPH07195719A (ja) | 1995-08-01 |
| JP2909796B2 JP2909796B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=18315053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5338115A Expired - Fee Related JP2909796B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5485192A (ja) |
| JP (1) | JP2909796B2 (ja) |
| CN (1) | CN1036571C (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009137284A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-25 | Tdk Corp | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置 |
| JP2011131463A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Kyocera Corp | ヘッド基体および記録ヘッドならびに記録装置 |
| JP2018167439A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| US10160228B2 (en) | 2014-12-25 | 2018-12-25 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer with improved sealability |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3087104B2 (ja) * | 1995-02-07 | 2000-09-11 | ローム株式会社 | 薄膜型サーマルプリントヘッド |
| TW334402B (en) * | 1996-05-30 | 1998-06-21 | Rohm Co Ltd | Hot print head apparatus with driving IC of protection film and its forming method |
| EP1074391B1 (en) * | 1999-02-18 | 2007-04-04 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method of manufacture thereof |
| US6441840B1 (en) * | 2000-06-19 | 2002-08-27 | Rohm Co., Ltd. | Thick-film thermal printhead with improved paper transfer properties |
| CN100402300C (zh) * | 2001-03-29 | 2008-07-16 | 山东华菱电子有限公司 | 热敏打印头、其制造方法及其驱动方法 |
| US6740536B2 (en) * | 2001-10-26 | 2004-05-25 | Hewlett-Packard Develpment Corporation, L.P. | Devices and methods for integrated circuit manufacturing |
| KR100601725B1 (ko) * | 2005-06-10 | 2006-07-18 | 삼성전자주식회사 | 감열방식 화상형성장치 |
| JP2010158873A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Tdk Corp | サーマルヘッド |
| US11274313B2 (en) | 2010-12-16 | 2022-03-15 | BASF Agro B.V. | Plants having increased tolerance to herbicides |
| US10041087B2 (en) | 2012-06-19 | 2018-08-07 | BASF Agro B.V. | Plants having increased tolerance to herbicides |
| AR091489A1 (es) | 2012-06-19 | 2015-02-11 | Basf Se | Plantas que tienen una mayor tolerancia a herbicidas inhibidores de la protoporfirinogeno oxidasa (ppo) |
| CN105814197A (zh) | 2013-08-12 | 2016-07-27 | 巴斯夫农业公司 | 具有增加的除草剂耐受性的植物 |
| CN105637091B (zh) | 2013-08-12 | 2021-11-16 | 巴斯夫农业公司 | 对除草剂具有增强的耐受性的植物 |
| CN107921784B (zh) * | 2015-07-30 | 2019-09-27 | 京瓷株式会社 | 热敏头及热敏打印机 |
| WO2018181734A1 (ja) * | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| CN107901613A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-04-13 | 山东华菱电子股份有限公司 | 一种新型热敏打印头用发热基板及其制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54137354A (en) * | 1978-04-18 | 1979-10-25 | Toshiba Corp | Thermal head |
| JPS6431476A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-01 | Seiko Epson Corp | Nonvolatile memory |
| EP0395978B1 (en) * | 1989-05-02 | 1995-05-24 | Rohm Co., Ltd. | Thick film type thermal head |
| JPH02305655A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘツド |
| US5157414A (en) * | 1989-09-08 | 1992-10-20 | Hitachi, Ltd. | Thick film type thermal head and thermal recording device |
| US5182574A (en) * | 1990-08-09 | 1993-01-26 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head |
| US5317341A (en) * | 1991-01-24 | 1994-05-31 | Rohm Co., Ltd. | Thermal head and method of making the same |
| US5245356A (en) * | 1991-02-19 | 1993-09-14 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head |
| JP3241755B2 (ja) * | 1991-07-23 | 2001-12-25 | ローム株式会社 | サーマルヘッド及びそれを使用した電子機器 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5338115A patent/JP2909796B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-12-28 US US08/365,241 patent/US5485192A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-28 CN CN94120741A patent/CN1036571C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009137284A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-25 | Tdk Corp | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置 |
| JP2011131463A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Kyocera Corp | ヘッド基体および記録ヘッドならびに記録装置 |
| US10160228B2 (en) | 2014-12-25 | 2018-12-25 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer with improved sealability |
| JP2018167439A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5485192A (en) | 1996-01-16 |
| JP2909796B2 (ja) | 1999-06-23 |
| CN1114613A (zh) | 1996-01-10 |
| CN1036571C (zh) | 1997-12-03 |
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