CN1114613A - 热敏打印头 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种热敏打印头，其组成是：一个绝缘的打印头基片，在该打印头基片上有一导体分布图形，在该打印头基片上还有一与导体分布图形实现电连接的加热点排，在该打印头基片上还有一在空间上与加热点排相互隔开的集成电路驱动阵列，一个将集成电路驱动阵列密封的树脂壳，以及一个覆盖导体分布图形和加热点排的防护层。该防护层包括至少在加热点排处的一较小厚度部分和一较大厚度部分，后者与前述的树脂壳保持接触。

Description

热敏打印头
本发明涉及热敏打印头，该打印头包括一排具有防护层的加热点。
如附图5所示，一种典型的已有技术中的热敏打印头1′是由以散热板2′支承着的绝缘的打印头基片3′和同样以该散热板支承着的连接电路板4′所组成。该打印头基片3′带有布线导体分布图形(图中未画出)，而连接电路板4′也带有布线导体分布图形(图中未画出)并且借助一个金属压盖5′与打印头基片3′上的布线导体分布图形保持电接触。
该打印头基片3′上还带有一电阻带7 ′和一组集成电路驱动阵列6′，该阵列用于分段地激励电阻带7′使之发热。该电阻带7′与打印头基片3′上的图中未画出来的布线导体分布图形一起被一玻璃防护层(图中未画出)所覆盖。
在打印操作过程中，由压纸筒9′所支撑的热敏纸8′同图中未画出的电阻带7′上的玻璃防护层之间保持滑动接触。于是，由于这种滑动接触而不可避免地产生静电。不过，因为压盖元件5′是用金属做的，所以产生的静电能够通过压盖元件5′被释放。
另外，还有一种公知的热敏打印头，这种打印头与图5中所示的打印头相似，只是没有压盖。这种打印头的优点是其尺寸较小些。但是，由于没有金属压盖，当电阻带上方因摩擦而产生的静电充至较高电平的时候，就会突然向布线导体分布图形放电。结果，驱动集成电路可能因静电所损坏。
为解决上述问题，可以设想从整体上增加玻璃防护层的厚度，借以防止击穿玻璃防护层向布线导体分布图形产生静电放电。但是，这种办法势必要减少从电阻带向热敏纸的热传送，导致打印质量变差。
因此，本发明的目的是提供一种热敏打印头，这种打印头能防止驱动集成电路因静电而损坏，并且不会减少从加热点阵列向热敏纸或者热传导印墨带的热传送。
按照本发明，提供了一种热敏打印头，其组成是：一个绝缘的打印头基片；在该打印头基片上形成的一导体分布图形；在该打印头基片上形成的一排加热点，它与所说的导体分布图形保持电连接；在该打印头基片上还安装一集成电路驱动阵列，它与所说的加热点排相互隔开；一个将集成电路驱动阵列密封的树脂壳；还有一覆盖导体分布图形和加热点排的防护层；其中的防护层包括至少在加热点排处的一较小厚度部分和一较大厚度部分，后者与前述的树脂壳。保持接触并延伸至不具加热点排的位置。
最好，较大厚度部分局部地进入树脂壳。此外，如果整个防护层用玻璃制作也是有利的。
按照本发明的最佳实施方式，防护层由一基本层和置于该基本层之上的第二层共同组成。在这种情况下，该防护层的较小厚度部分即由基本层单独提供，而防护层的较大厚度部分是由基本层和第二层共同提供。该基本层的厚度例如可以为4-6微米，而第二层的厚度例如可以为10-20微米。此外，该基本层和第二层均可用同样的玻璃糊膏经印制和焙干制成。
本发明的其他目的、特征以及优点将通过下面结合附图的详细说明而得知。
在各附图中：
图1是本发明实施例热敏打印头的横截面视图；
图2是展示部分电阻带连同导体分布图形的相关部分的局部放大的平面视图；
图3a和3b是图1相类似的截面视图，它显示了同一打印头的制作顺序；
图4是展示同一打印头主要部分的局部放大的截面视图；以及
图5是一种已有技术中的热敏打印头的横截面视图。
体现本发明的热敏打印头如图1和图2所示。在实际打印使用中，打印头1可以安装在散热板(图中未画出)上，也可以直接安装在打印机的适当部位。
打印头1有一个绝缘的打印头基片3，该基片的上表面带有保持热量的薄层10。打印头基片3可以用陶瓷材料例如氧化铝制成，而所说的薄层10可以用玻璃制作。
薄层10上带有导体分布图形13，该导体分布图形包括沿着打印头基片3的长边伸展并邻近该长边的公共电极11。如图2所示，该公共电极11具有多个沿打印头基片3纵向排布且彼此相互分隔开的齿11a。仍如图2所示，导体分布图形还包括多个独立的沿打印头基片3纵向排布且与公共电极11的诸齿11d形成交错关系地彼此分隔开的电极12。
导体分布图形13的典型制作方法是：涂覆一种金的糊膏形成导电层，然后将其烘焙至固化，再用光刻法按预定图形蚀刻导电层。作为例子，该导体分布图形13的厚度可以是一至几个微米。
如图2所示，具有预定宽度的电阻带7是沿打印头基片3的纵向且顺着公共电极11设置的，它覆盖在公共电极11的诸齿11a和各独立的电极12之上。该电阻带7可以用氧化钌糊膏敷成厚膜制成。电阻带7的介于公共电极11上两个相邻齿11a的每一部分均相应于一个单个的加热点，于是，整个电阻带7便提供了一组加热点阵列。因此，当“ON”的信号(驱动电压)施加到各独立电极12的相应一个电极上时，就有一个对应的加热点被激励并导致其发热。
按照所描述的实施例，公共电极11还具有一个辅助导电带16(见附图1)，用以增加公共电极11的电流容量。当打印头基片3的长度(亦即电阻带7的长度)较长时，设置辅助导电带16有着特殊的优越性。不过，如果打印头基片3较短，则所说的辅助导电带16也可以省略。
一组集成电路驱动阵列6(图中只画出了其中一个)是安装在打印头基片3上，与各独立电极12相邻近。驱动集成电路6中的每一个都通过连接线W1与各对应的独立电极12实现电连接。而且，驱动集成电路6中的每一个还通过连接线W2与导体分布图形13的其他对应部位实现电连接。该集成电路驱动阵列6与其连带的连接线W1和W2一起被密封在防护树脂壳17之中，该树脂壳可以用环氧树脂或聚醚酰胺树脂制成。
除了打印头基片3上用于安装集成电路驱动阵列6的区域之外，导体分布图形13同电阻带7和辅助导电带16一起均被树脂防护层14所覆盖。所说的防护层14可以这样制作：涂覆含有非晶态Pb-SiO2-Al2O3玻璃原料作为主成分的玻璃糊膏，再烘焙所敷糊膏使之成为固态。
按照所描述的实施例，防护层14包括一个基本层14a和一个第二层14b，所说的基本层占据了该防护层14的全部面积，而所说的第二层只是从防护树脂壳17起延伸至不具电阻带7的位置。因此，在电阻带7和防护树脂17之间的区域内，该防护层14具有比较大的厚度。更佳的选择是，第二层14b与基本层14a一起局部地进入防护树脂壳17中。
该防护层14的基本层14a的厚度应能足以保护电阻带7(例如可将14a的厚度选择为4-6微米)。而第二层14b应具有在一次印制-焙干工艺中可能实现的较大厚度(例如10-20微米)。当然，第二层14b的厚度还可以更大些，其方法是重复上述印制-焙干的工艺。
如图1所示，由于电阻带7本身存在一定的厚度，所以玻璃防护层14的基本层14a在电阻带7的上方便形成凸起。这样，基本层14a就在电阻带7的位置上与被压纸筒9所支撑的热敏纸8相接触，借以实现所期望的打印操作。
图3a给出了当玻璃防护层14刚刚形成后的打印头基片3的情况。在安装集成电路驱动阵列6之前，可以用同样的玻璃糊膏先后两次制作出基本层14a和第二层14b。由于上述玻璃糊膏不含有机溶剂，所以不像导体分布图形13的集成电路安装区域那样会在烘焙玻璃糊膏时被其中的有机溶剂所沾染。
在形成了玻璃防护层14之后，集成电路驱动阵列6即被安装在打印头基片3上，并且用连接线与导体分布图形13的相应部位相连接，参见附图3b。然后，再形成防护树脂层17，它覆盖了玻璃防护层14的基本层14a与第二层14b的长边的边缘，更具体地见于附图4。
按照以上描述的打印头1的方案，玻璃防护层14由于提供第二层14b的存在而加厚，因而在电阻带7和集成电路阵列6之间玻璃防护层14的绝缘能力得以增强。所以，即使由于热敏纸8和玻璃防护层14之间的摩擦接触而产生静电，该驱动集成电路6也能免遭静电造成的损坏或影响。
另一方面，该玻璃防护层14的第二层14b只延伸至不具电阻带7的位置。因此，所说的第二层14b并不妨碍从电阻带7向热敏纸8的热量传送。
尽管本发明的最佳实施方式是如上所述，但是显然：本发明的实施方式可以多种多样的变化。例如，所说的电阻带7可以是薄膜状的，在这种情况下，防护层14的基本层14a和第二层14b则可以用溅射一种并菲玻璃的防护材料而形成。这种变化不能认为是超出了本发明的构思和保护范围，所有这类对本领域技术人员来说是显而易见的改变均应落在以下权利要求所确定的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种热敏打印头，其组成是：一个绝缘的打印头基片；在该打印头基片上形成一导体分布图形；在该打印头基片上还有一排加热点，它与所说的导体分布图形保持电连接；在该打印头基片上安装着一集成电路驱动阵列，它与所说的加热点排在空间上相互隔开；一个将集成电路驱动阵列密封的树脂壳；以及一个覆盖印刷电路和加热点排的防护层；其中，所说的防护层包括了至少在加热点排处的一较小厚度部分和一较大厚度部分，后者与前述的树脂壳保持接触并延伸至不具加热点排的位置。
2.根据权利要求1所述的打印头，其中的较大厚度部分局部地进入树脂壳中。
3.根据权利要求1所述的打印头，其中的防护层整个地用玻璃制成。
4.根据权利要求1所述的打印头，其中的防护层由一基本层和位于该基本层之上的第二层共同组成，所说的防护层较小厚度部分即由基本层单独提供，而防护层的较大厚度部分是由基本层和第二层共同提供的。
5.根据权利要求4所述的打印头，其中基本层的厚度为4-6微米，而第二层的厚度为10-20微米。
6、根据权利要求4所述的打印头，其中的基本层和第二层均用同样的玻璃糊膏经印制和焙干制成。
7.根据权利要求1所述的打印头，其中的加热点排是由一电阻带提供的。
8.根据权利要求7所述的打印头，其中的电阻带是用氧化钌制成的。
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