CN102781674A

CN102781674A - 热敏头

Info

Publication number: CN102781674A
Application number: CN2011800109916A
Authority: CN
Inventors: 麻生孝志; 滨崎悟
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2010-04-26
Filing date: 2011-04-22
Publication date: 2012-11-14
Anticipated expiration: 2031-04-22
Also published as: JPWO2011136142A1; CN102781674B; WO2011136142A1; JP5385456B2; US20130032585A1; EP2565041A1; EP2565041A4

Abstract

在具有配线板的热敏头中降低电磁干涉的产生。本发明的热敏头(X)具有：头基体(3)，其具有基板(7)及在基板(7)上排列的多个发热部(9)；配线板(5)；驱动(IC11)，其设置在头基体(3)的基板(7)上或配线板(5)上，并对发热部(9)的通电状态进行控制；罩构件(6)，其具有导电性且至少设于配线板(5)上。配线板(5)具有用于供给用来使驱动(IC11)动作的电信号的多个信号配线(5by)。罩构件(6)的配线板(5)侧的面具有位于信号配线(5by)上的倾斜区域(6T1)。倾斜区域(6T1)由相对于信号配线(5by)的倾斜区域(6T1)侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

Description

热敏头

技术领域

本发明涉及一种热敏头。

背景技术

以往，作为传真和图像印刷机等印刷设备，提出有各种热敏头。例如，在专利文献1记载的热敏头中，在基板(绝缘基板)上排列有多个发热部(发热电阻体)。该多个发热部经由独立电极与驱动IC连接。该驱动IC根据经由配线板(柔性基板)的信号配线供给的电信号(记录数据)控制发热部的驱动。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-207367号公报

在专利文献1记载的热敏头中，在配线板上设有罩构件(头罩)。该罩构件与配线板以相互对置的面彼此平行的方式形成。因此，经由配线板的信号配线供给的电信号平行于与罩构件的配线板对置的面而流动，从而产生所谓的平行平板共振，从而在特定的频率下产生高级别的放射噪音。由此，存在产生电磁干涉的问题。

发明内容

本发明是为解决上述问题而提出的，其目的在于使具有配线板的热敏头降低电磁干涉产生的情况。

本发明的一实施方式的热敏头具备：头基体，其具有基板及在该基板上排列的多个发热部；配线板；驱动IC，其设于所述头基体的所述基板上或所述配线板上，并对所述发热部的通电状态进行控制；罩构件，其具有导电性且至少设置在所述配线板上。所述配线板具有多个信号配线，该信号配线用于供给用来使所述驱动IC动作的电信号。所述罩构件的所述配线板侧的面具有位于所述信号配线上的倾斜区域。该倾斜区域由相对于所述信号配线的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

另外，本发明的一实施方式的热敏头的特征在于，具备：头基体，其具有基板及在该基板上排列的多个发热部；配线板，其沿所述多个发热部的排列方向延伸；驱动IC，其设置在所述头基体的所述基板上或所述配线板上，并对所述发热部的通电状态进行控制；罩构件，其具有导电性且至少设置在所述配线板上。所述配线板具有导电配线，该导电配线包括用于供给用来使所述多个发热部发热的电流的电源配线及用于供给用来使所述驱动IC动作的电信号的信号配线中的至少一方。该导电配线具有沿所述配线板的长度方向延伸的第一区域。所述罩构件的所述配线板侧的面具有位于所述导电配线的所述第一区域上的倾斜区域。该倾斜区域由相对于所述第一区域的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

发明效果

根据本发明，能够使具有配线板的热敏头降低电磁干涉产生的情况。

附图说明

图1是表示本发明的热敏头的一实施方式的俯视图。

图2是沿图1的热敏头的II-II线的剖视图。

图3是沿图1的热敏头的III-III线的剖视图。

图4是省略罩构件的图示而示出的图1的热敏头的俯视图。

图5是图3所示的罩构件的固定部与其附近的区域的放大图。

图6是表示图3所示的罩构件的变形例的剖视图。

图7是表示图3所示的罩构件的变形例的剖视图。

图8是表示图3所示的罩构件的变形例的剖视图。

图9是表示图1的热敏头的俯视图中的罩构件的FPC侧的面上的第一倾斜区域的位置的图。

图10是表示图1的热敏头的俯视图中的罩构件的FPC侧的面上的第二倾斜区域及第三倾斜区域的位置的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的热敏头的一实施方式进行说明。如图1～图4所示，本实施方式的热敏头X具备：散热体1、配置在散热体1上的头基体3、与头基体3连接的柔性印制电路板5(以下、称为FPC5)、配置在FPC5上的罩构件6。需要说明的是，图4是表示省略罩构件6的图示的热敏头X的俯视图。

散热体1形成为板状，在俯视下具有长方形状。该散热体1由例如铜或铝等金属材料形成，如后面所述，其具有使由头基体3的发热部9产生的热量中的、无助于印刷的热量的一部分散热的功能。另外，在散热体1的上表面利用双面胶带和粘接剂等(未图示)粘接头基体3。

头基体3具有：俯视下长方形状的基板7；设于基板7上，沿基板7的长度方向排列的多个(图示例中为24个)发热部9；沿发热部9的排列方向在基板7上排列配置的多个(图示例中为3个)驱动IC11。

基板7由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料和单晶硅等半导体材料等形成。

在基板7的上表面形成有蓄热层13。该蓄热层13具有：形成在基板7的上表面整体的基底部13a；沿多个发热部9的排列方向以带状延伸，且剖面为大致半椭圆形状的鼓起部13b。该鼓起部13b以将印刷的记录介质良好地压抵到在发热部9上形成的后述的第一保护层25的方式发挥作用。

另外，蓄热层13例如由导热性低的玻璃形成，通过暂时蓄积在发热部9产生的热的一部分，从而缩短发热部9温度上升所需的时间，提高热敏头X的热响应特性。该蓄热层13通过利用现有公知的网板印刷等将例如在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而获得的规定的玻璃糊剂涂敷在基板7的上表面，并将其在高温下烧成而形成。

如图2所示，在蓄热层13的上表面设有电阻层15。该电阻层15具有：夹设在蓄热层13与后述的共用电极配线17、独立电极配线19及IC-FPC连接配线21之间，如图1及图4所示，在俯视下，与上述共用电极配线17、独立电极配线19及IC-FPC连接配线21为相同形状的区域(以下称为夹设区域)；从共用电极配线17与独立电极配线19之间露出的多个(图示例中为24个)区域(以下称为露出区域)。需要说明的是，在图1及图4中，该电阻层15的夹设区域被共用电极配线17、独立电极配线19及IC-FPC连接配线21隐藏。

电阻层15的各露出区域形成上述的发热部9。并且，如图1、图2及图4所示，该多个露出区域(发热部9)成列状配置在蓄热层13的鼓起部13b上。为了便于说明上，多个发热部9在图1及图4中简化记载，例如以180～2400dpi(dot per inch)等密度配置。

电阻层15由例如TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻比较高的材料形成。因此，对后述的共用电极配线17和独立电极配线19之间施加电压，当电流被供给到发热部9时，通过焦耳发热使发热部9发热。

如图1～图4所示，在电阻层15的上表面(更详细而言，上述夹设区域的上表面)设有共用电极配线17、多个独立电极配线19及多个IC-FPC连接配线21。这些共用电极配线17、独立电极配线19及IC-FPC连接配线21由具有导电性的材料形成，例如，由铝、金、银及铜中的任一种金属或它们的合金形成。

共用电极配线17用于连接多个发热部9与FPC5。如图4所示，该共用电极配线17具有：沿基板7的一侧的长边(图示例中为左侧的长边)延伸的主配线部17a；分别沿基板7的一侧及另一侧的短边延伸，且一端部(图示例中左侧的端部)与主配线部17a连接的两个副配线部17b；从主配线部17a朝向各发热部9独立地延伸，且前端部(图示例中右侧的端部)与各发热部9连接的多个(图示例中为24个)前引部17c。此外，该共用电极配线17通过使副配线部17b的另一端部(图1中右侧的端部)与FPC5连接，而将FPC5与各发热部9之间电连接。

多个独立电极配线19用于连接各发热部9与驱动IC11。如图2及图4所示，各独立电极配线19的一端部(图示例中左侧的端部)与发热部9连接，另一端部(图示例中右侧的端部)以配置在驱动IC11的配置区域的方式从各发热部9朝向驱动IC11的配置区域独立呈带状延伸。并且，通过使各独立电极配线19的另一端部与驱动IC11连接，将各发热部9与驱动IC11之间电连接。更详细而言，独立电极配线19将多个发热部9分为多个(图示例中3个)组，各组的发热部9与对应于各组而设置的驱动IC11电连接。

多个IC-FPC连接配线21用于连接驱动IC11和FPC5。图2～图4所示，各IC-FPC连接配线21以一端部(图示例中左侧的端部)配置在驱动IC11的配置区域而另一端部(图示例中右侧的端部)配置在基板7的另一方的长边(图示例中右侧的长边)附近的方式呈带状延伸。并且，通过使该多个IC-FPC连接配线21的一端部与驱动IC11连接，另一端部与FPC5连接，由此将驱动IC11与FPC5之间电连接。

更详细而言，与各驱动IC11连接的多个IC-FPC连接配线21由具有不同功能的多个配线构成。具体而言，该多个IC-FPC连接配线21例如包括：用于供给使驱动IC11动作的电源电流的IC电源配线；用于将驱动IC11及与该驱动IC11连接的独立电极配线19保持为接地电位(例如0V～1V)的接地电极配线；为了对后述的驱动IC11内的开关元件的接通/断开状态进行控制而用于供给用来使驱动IC11动作的电信号的IC控制配线。

如图4所示，驱动IC11与多个发热部9的各组对应配置，且与独立电极配线19的另一端部(图示例中右侧的端部)和IC-FPC连接配线21的一端部(图示例中左侧的端部)连接。该驱动IC11用于控制各发热部9的通电状态，在内部具有多个开关元件，可以使用各开关元件在接通状态时成为通电状态且各开关元件在断开状态时为不通电状态的公知开关元件。

各驱动IC11以与各驱动IC11连接的各独立电极配线19对应的方式在内部设置多个开关元件(未图示)。并且，如图2所示，在各驱动IC11中，与各开关元件(未图示)连接的一侧(图示例中左侧)的连接端子11a(以下称为第一连接端子11a)与独立电极配线19连接，与该各开关元件连接的另一侧(图示例中右侧)的连接端子11b(以下称为第二连接端子11b)与IC-FPC连接配线21的上述的接地电极配线连接。由此，在驱动IC11的各开关元件为接通状态时，与各开关元件连接的独立电极配线19和IC-FPC连接配线21的接地电极配线电连接。

上述电阻层15、共用电极配线17、独立电极配线19及IC-FPC连接配线21例如通过将构成其各自的材料层在蓄热层13上通过例如溅射法等现有公知的薄膜成形技术依次层叠后，并使用现有公知的光刻技术和蚀刻技术等将该层叠体加工成规定的图案而形成。

如图1～图4所示，在形成在基板7的上表面的蓄热层13上形成有覆盖发热部9、共用电极配线17的一部分及独立电极配线19的一部分的第一保护层25。在图示例中，该第一保护层25以覆盖蓄热层13的上表面的左侧区域的方式设置。该第一保护层25用于防止发热部9、共用电极配线17及独立电极配线19的被覆盖的区域被大气中所含的水分等附着而引起的腐蚀和因与印刷的记录介质接触引起的磨损。该第一保护层25可以由例如SiC系、SiN系、SiO系及SiON系等材料形成。另外，该第一保护层25可以使用例如溅射法、蒸镀法等现有公知的薄膜成形技术和网板印刷法等厚膜成形技术而形成。另外，该第一保护层25可以通过层叠多个材料层而形成。需要说明的是，在图1及图4中，为了便于说明，以双点划线表示第一保护层25及后述的第二保护层27的形成区域。省略它们的图示。

另外，如图1～图4所示，在形成在基板7的上表面的蓄热层13上设有局部覆盖共用电极配线17、独立电极配线19及IC-FPC连接配线21的第二保护层27。在图示例中，该第二保护层27以局部覆盖比蓄热层13的上表面的第一保护层25更靠右侧的区域的方式设置。第二保护层27用于针对共用电极配线17、独立电极配线19及IC-FPC连接配线21的被覆盖的区域与大气接触引起的氧化和被大气中所含的水分等附着引起的腐蚀实施保护。需要说明的是，如图2所示，为了更可靠地保护共用电极配线17及独立电极配线19，第二保护层27以与第一保护层25的端部重叠的方式形成。第二保护层27例如可以由环氧树脂和聚酰亚胺树脂等树脂材料形成。另外，该第二保护层27可以使用例如丝网印刷法等厚膜成形技术形成。

需要说明的是，如图3及图4所示，连接后述的FPC5的共用电极配线17的副配线部17b及IC-FPC连接配线21的端部从第二保护层27露出，如后所述地连接FPC5。

另外，在第二保护层27上形成有用于使连接驱动IC11的独立电极配线19及IC-FPC连接配线21的端部露出的开口部27a(参照图2)，经由该开口部27a使这些配线与驱动IC11连接。另外，驱动IC11在与独立电极配线19及IC-FPC连接配线21连接的状态下，通过环氧树脂和硅酮树脂等树脂构成的被覆构件29覆盖而密封，从而能够保护驱动IC11本身及驱动IC11与它们的配线的连接部。

如图3及图4所示，FPC5沿头基体3的多个发热部9的排列方向延伸，如图4所示，具有俯视下长方形状。FPC5如上所述与共用电极配线17的副配线部17b及各IC-FPC连接配线21连接。该FPC5是在绝缘性的树脂层内部配设有多个导电配线的公知的柔性印制电路板，各导电配线经由连接器31与未图示的外部的电源装置及控制装置等电连接。

更详细而言，如图3及图4所示，在FPC5中，在绝缘性的树脂层5a内部形成的各导电配线5b在头基体3侧的端部露出，利用由导电性接合材料例如钎焊材料或电绝缘性的树脂中混入有导电性粒子的各向异性导电材料(ACF)等构成的接合件32(参照图3)，与共用电极配线17的副配线部17b的端部及各IC-FPC连接配线21的端部连接。需要说明的是，在图4中，将与共用电极配线17的副配线部17b的端部连接的两根导电配线5b作为电源配线5bx用虚线示出。另外，在图4中，在与各IC-FPC连接配线21的端部连接的多个导电配线5b中，将与用于供给使驱动IC11动作的电信号的上述IC控制配线连接的多个导电配线5b中的数根(图示例中为五根)作为信号配线5by示意地用虚线示出。另外，这些电源配线5bx及信号配线5by分别具有沿FPC5的长度方向(图4中上下方向)延伸的第一区域5bs。

此外，在FPC5的各导电配线5b经由连接器31与未图示的外部的电源装置及控制装置等电连接时，共用电极配线17与保持为正电位(例如20V～24V)的电源装置的正极侧端子电连接，独立电极配线19经由驱动IC11及IC-FPC连接配线21的接地电极配线与保持为接地电位(例如0V～1V)的电源装置的负极侧端子电连接。因此，当驱动IC11的开关元件为接通状态时，向发热部9供给电流，使发热部9发热。

另外，同样，FPC5的各导电配线5b经由连接器31与未图示的外部的电源装置及控制装置等电连接时，IC-FPC连接配线21的上述的IC电源配线与共用电极配线17同样也是与保持为正电位的电源装置的正极侧端子电连接。由此，通过连接有驱动IC11的IC-FPC连接配线21的IC电源配线与接地电极配线的电位差而向驱动IC11供给用于使驱动IC11动作的电源电流。另外，IC-FPC连接配线21的上述IC控制配线与对驱动IC11进行控制的外部的控制装置电连接。从而，将从控制装置发送的电信号向驱动IC11供给。通过该电信号，使驱动IC11动作从而控制驱动IC11内的各开关元件的接通/断开状态，由此能够使各发热部9选择性地发热。

在FPC5与散热体1之间设有由聚酰亚胺树脂或玻璃环氧树脂等树脂构成的加固板33。该加固板33利用双面胶带和粘接剂等(未图示)粘接在FPC5的下表面，从而对FPC5进行加固。另外，该加固板33利用双面胶带和粘接剂等(未图示)粘接在散热体1的上表面，从而将FPC5固定在散热体1上。

罩构件6保护从FPC5的上表面突出的突起物(例如，如图3所示，用于将FPC5的导电配线5b与连接器31连接的连接端子31a)，防止该突起物与在头基体3上输送的记录介质接触等。

如图1及图3所示，该罩构件6以覆盖FPC5的上表面整体的方式设置在FPC5上。另外，如图3所示，在与头基体3的多个发热部9的排列方向正交的方向的剖面中，该罩构件6的位于FPC5上的FPC5侧的面的整体由相对于FPC5的导电配线5b的罩构件6侧的面倾斜的多个倾斜面构成。在本实施方式中，该罩构件6的倾斜面以相对于导电配线5b的罩构件6侧的面倾斜两度以上的方式形成罩构件6。该倾斜面的倾斜角度小于两度时，如现有例那样，容易在FPC5的导电配线5b与位于该导电配线5b上的罩构件6的FPC5侧的面之间产生平行平板共振。需要说明的是，FPC5具有挠性，但由于通过图3所示那样粘接在加固板33的平坦的上表面上，从而FPC5的多个导电配线5b中的罩构件6侧的面实质上配置在同一平面内。

更详细而言，如图1及图3所示，罩构件6具有：用于将罩构件6固定在FPC5上的固定部6a；位于比固定部6a靠头基体3侧的第一倾斜部6b；相对于固定部6a位于与第一倾斜部6b相反侧的第二倾斜部6c。

第一倾斜部6b为平板形状，其沿多个发热部9的排列方向延伸且从头基体3的IC-FPC连接配线21上在整个FPC5上形成。由此，FPC5与头基体3的连接部被第一倾斜部保护。另外，如图3所示，第一倾斜部6b以随着接近固定部6a第一倾斜部6b的上表面及下表面的高度变高的方式倾斜。需要说明的是，在本实施方式中，利用由该第一倾斜部6b的上表面形成的倾斜面形成对在热敏头X上输送的记录介质进行引导的导向面。

固定部6a如图1所示那样沿多个发热部9的排列方向延伸，且如图3所示那样在剖视下具有波形形状。需要说明的是，在图5中放大示出图3所示的固定部6a和其附近的区域。固定部6a位于第一倾斜部6b的比固定部6a侧的端部靠下方处，通过沿上下方向延伸的第一结合部6d与第一倾斜部6b结合。通过在该固定部6a与FPC5的上表面接触的状态下将贯通该固定部6a、FPC5及加固板33的固定螺钉35紧固于在散热体1上形成的螺纹孔(未图示)中，从而罩构件6固定在FPC5上。另外，该固定螺钉35发挥作用而使在罩构件6产生的静电向散热体1逃散。另外，例如，在使用热敏头X构成热敏打印机的情况下，通过构成为使散热体1与热敏打印机的框体等电连接而使散热体1接地，从而能够使在该罩构件6产生的静电放电。

第二倾斜部6c位于比固定部6a靠上方处，通过从固定部6a朝向上方延伸且朝向第二倾斜部6c倾斜的第二结合部6e与固定部6a结合。第二倾斜部6c以随着从固定部6a离开而第二倾斜部6c的上表面及下表面的高度变高的方式倾斜，并且延伸到FPC5的设有连接器31一侧的端部上。由此，从FPC5的上表面突出的突起物(例如连接端子31a)被第二倾斜部6c保护。另外，该第二倾斜部6c从固定部6a离开一侧的端部与从该端部向下方延伸的第三结合部6f结合。

另外，该罩构件6由具有导电性的材料形成，例如，可以由不锈钢和铝等金属材料形成。在本实施方式中，通过对由不锈钢等构成的金属板进行弯曲加工而形成罩构件6的FPC5侧的面的倾斜面。当通过如此进行金属板的弯曲加工形成罩构件6的FPC5侧的面的倾斜面时，能够使罩构件6的与FPC5侧的面相反侧的面也同样倾斜。因此，通过如本实施方式那样由罩构件6的第一倾斜部6b的上表面形成用于对在热敏头X上输送的记录介质进行引导的导向面的情况下，能够在形成罩构件6的FPC5侧的面的倾斜面的同时，形成该第一倾斜部6b所实现的记录介质的导向面。

另外，在应用热敏头X构成热敏打印机的情况下，以多个发热部9的排列方向与要印刷的记录介质的输送方向正交的方式配置热敏头X。并且，通过压纸辊等将记录介质按压在热敏头X的发热部9上(更详细而言，发热部9上的第一保护层25上)，并且在输送记录介质的同时选择性地使发热部9发热。通过如此设置，在记录介质上进行规定的印刷。需要说明的是，与该记录介质的输送方向正交的方向为主扫描方向。

根据本实施方式的热敏头X，如图3所示，罩构件6的位于FPC5上的FPC5侧的面的整体在与头基体3的多个发热部9的排列方向正交的方向上的剖面中由相对于FPC5的导电配线5b的罩构件6侧的面倾斜的多个倾斜面构成。因此，罩构件6的FPC5侧的面相对于导电配线5b的罩构件6侧的面倾斜。由此，在导电配线5b中流动的电流及电信号不会与位于该导电配线5b上的罩构件6的FPC5侧的面平行地流动。因此，能够降低该导电配线5b与罩构件6的FPC5侧的面之间产生平行平板共振，从而能够降低该平行平板共振引起的特定频率的放射噪音的产生。其结果是，根据本实施方式的热敏头X，能够降低电磁干涉的产生和误动作的产生。

需要说明的是，这种平行平板共振引起的放射噪音的产生伴随着敏头印刷速度的提高而在高频电信号在配线板中流动时更为显著，因此，例如，尤其是在包含频率为30MHz以上的高频电信号的电信号在FPC中流动时，本发明对放射噪音的降低效果更为显著。作为这种高频的电信号，例举出供给到驱动IC11的时钟信号等。

以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明并没有限定于上述实施方式，只要不脱离该主旨，可以进行各种变更。

在上述实施方式的热敏头X中，如图1及图3所示，罩构件6以覆盖FPC5的上表面整体的方式设置在FPC5上，但并不局限于该情况。例如，虽未图示，但罩构件6也可以覆盖FPC5的上表面的至少一部分的区域的方式设置在FPC5上。

另外，在上述实施方式的热敏头X中，罩构件6的位于FPC5上的FPC5侧的面的整体在与头基体3的多个发热部9的排列方向正交的方向上的剖面中由相对于FPC5的导电配线5b的罩构件6侧的面倾斜的多个倾斜面构成，但并不局限于此。例如，罩构件6的位于FPC5上的FPC5侧的面的整体可以如图6所示以由一个倾斜面6g构成的方式形成罩构件6。在该情况下，如图6所示，罩构件6例如可以由形成倾斜面6g的第一倾斜部6h和从第一倾斜部6h的端部向下方延伸的第一结合部6i形成。在该情况下，通过利用双面胶带和粘接剂等(未图示)将第一结合部6i固定在加固板33上而固定罩构件6即可。

另外，例如，在上述实施方式中，如图3所示，仅将罩构件6的固定部6a形成为在剖视下由多个倾斜面构成的波形形状，但除此之外，也可以将第一倾斜部6b及第二倾斜部6c形成为在剖视下由多个倾斜面构成的波形形状。另外，如图7所示，也可以仅将罩构件6的固定部6a、第一倾斜部6b及第二倾斜部6c的FPC5侧的面形成为倾斜面，该FPC5侧的面的相反侧的面可以与FPC5的导电配线5b的罩构件6侧的面平行。图7所示的罩构件6可以通过例如对铝等金属材料进行挤出成形而形成。

另外，在上述实施方式的热敏头X中，如图3所示，罩构件6的固定部6a在剖视下具有波形形状，但不局限于此。例如，如图8所示的剖视下，罩构件6的固定部6a可以由第一固定部61a和第二固定部62a形成。该第一固定部61a的FPC5侧的面随着从第一倾斜部6b侧朝向第二倾斜部6c侧而向上方倾斜。另外，第一固定部61a的该FPC5侧的面的第一倾斜部6b侧的端部成为曲面形状，该端部与FPC5接触。第二固定部62a的FPC5侧的面成为曲面形状，该面与FPC5接触。图8所示的罩构件6的固定部6a通过如此将FPC5侧的面由包含曲面的多个倾斜面形成，从而使FPC5侧的面相对于信号配线5by的第一区域5bs的固定部6a侧的面倾斜。需要说明的是，在图8所示的罩构件6中，第一倾斜部6b与固定部6a直接结合。另外，将固定部6a与第二倾斜部6c结合的第二结合部6e从固定部6a的上表面向上方延伸。另外，与第二倾斜部6c的从固定部6a离开侧的端部结合的第三结合部6f以随着从该端部朝向下方而从固定部6a离开的方式倾斜。

另外，在上述实施方式的热敏头X中，罩构件6的FPC5侧的面的整体由相对于FPC5的罩构件6侧的面倾斜的多个倾斜面构成，但不局限于此。在上述实施方式的热敏头X中，如图9所示，罩构件6的FPC5侧的面具有第一倾斜区域6T1，该第一倾斜区域6T1位于用于供给用来使驱动IC11动作的电信号的信号配线5by上。在图9中，该罩构件6的FPC5侧的面的第一倾斜区域6T1的位置以斑点图案示出。例如，罩构件6的FPC5侧的面可以由至少该第一倾斜区域6T1相对于信号配线5by的该第一倾斜区域6T1侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成的方式而形成为各种形状。由此，与上述实施方式的热敏头X同样，由于在信号配线5by流动的电信号不与位于该信号配线5by上的罩构件6的第一倾斜区域6T1平行流动，因此，能够降低在该信号配线5by与罩构件6的第一倾斜区域6T1之间产生的平行平板共振。在该信号配线5by中如上述那样流动高频的电信号，因此，容易产生平行平板共振。因此，通过降低该信号配线5by的电信号引起的平行平板共振的产生，从而能够有效降低平行平板共振的产生。

或者，在上述实施方式的热敏头X中，如图10所示，罩构件6的FPC5侧的面具有位于电源配线5bx的第一区域5bs上的第二倾斜区域6T2和位于信号配线5by的第一区域5bs上的第三倾斜区域6T3。第二倾斜区域6T2沿电源配线5bx的第一区域5bs延伸。第三倾斜区域6T3沿信号配线5by的第一区域5bs延伸。在图10中，罩构件6的FPC5侧的面的第二倾斜区域6T2及第三倾斜区域6T3的位置以斑点图案示出。例如，罩构件6的FPC5侧的面可以如下方式形成为各种形状，即，至少该第二倾斜区域6T2由相对于电源配线5bx的第一区域5bs的该第二倾斜区域6T2侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成，且至少第三倾斜区域6T3由相对于信号配线5by的第一区域5bs的该第三倾斜区域6T3侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。由此，与上述实施方式的热敏头X同样，在电源配线5bx及信号配线5by的第一区域5bs流动的电流及电信号不与罩构件6的第二倾斜区域6T2及第三倾斜区域6T3平行流动，因此，能够降低在该第一区域5bs与罩构件6的第二倾斜区域6T2及第三倾斜区域6T3之间产生的平行平板共振。该电源配线5bx及信号配线5by的第一区域5bs沿FPC5的长度方向延伸且其长度变长，因此，容易产生平行平板共振。因此，通过降低在该第一区域5bs流动的电流及电信号引起的平行平板共振的产生，从而能够有效降低平行平板共振的产生。

另外，在上述实施方式的热敏头X中，经由FPC5将设于头基体3的基板7上的共用电极配线17及IC-FPC连接配线21与外部的电源装置及控制装置等电连接，但不局限于此，可以经由各种配线板连接它们。例如，可以不采用如FPC5那样具有挠性的配线板，可以经由硬质的印制配线板将头基体3的各种配线与外部的电源装置等电连接。在该情况下，例如，将头基体3的共用电极配线17及IC-FPC连接配线21与印制配线板的印制配线通过引线接合法等连接即可。另外，在该情况下，罩构件6与FPC5的情况同样，设置在硬质的印制配线板上。

另外，在上述实施方式的热敏头X中，如图1及图2所示，驱动IC11设于头基体3的基板7上，但并不局限于此。例如，虽未图示，可以如上述那样，代替FPC5设置硬质的印制配线板而在该印制配线板上设置驱动IC。在该情况下，例如，将头基体3的共用电极配线17及独立电极配线19与印制配线板的印制配线通过引线接合法等连接即可。

符号说明

X热敏头

1散热体

3头基体

5柔性印制电路板(配线板)

5b 导电配线

5bx 电源配线(用于供给使发热部发热的电流的导电配线)

5by 信号配线(用于供给使驱动IC动作的电信号的导电配线)

5bs 第一区域(沿配线板的长度方向延伸的区域)

6 罩构件

6a 固定部

6b 第一倾斜部

6c 第二倾斜部

6T1 第一倾斜区域(在罩构件的配线板侧的面上位于信号配线上的区域)

6T2 第二倾斜区域(在罩构件的配线板侧的面上位于电源配线的第一区域上的区域)

6T3 第三倾斜区域(在罩构件的配线板侧的面上位于信号配线的第一区域上的区域)

7 基板

8 发热部

11 驱动IC

Claims

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

头基体，其具有基板及在该基板上排列的多个发热部；

配线板；

驱动IC，其设于所述头基体的所述基板上或所述配线板上，且对所述发热部的通电状态进行控制；

罩构件，其具有导电性且至少设置在所述配线板上，

所述配线板具有多个信号配线，该信号配线用于供给用来使所述驱动IC动作的电信号，

所述罩构件的所述配线板侧的面具有位于所述信号配线上的倾斜区域，

该倾斜区域由相对于所述信号配线的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

2.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，

所述配线板沿所述多个发热部的排列方向延伸，

所述信号配线具有沿所述配线板的长度方向延伸的第一区域。

3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，

所述罩构件具有用于将所述罩构件固定于所述配线板上的固定部，

该固定部的所述配线板侧的面具有位于所述信号配线上的所述倾斜区域，

所述固定部的所述倾斜区域由相对于所述信号配线的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

4.一种热敏头，其特征在于，具备：

头基体，其具有基板及在该基板上排列的多个发热部；

配线板，其沿所述多个发热部的排列方向延伸；

驱动IC，其设置在所述头基体的所述基板上或所述配线板上，并对所述发热部的通电状态进行控制；

罩构件，其具有导电性且至少设置在所述配线板上，

所述配线板具有导电配线，该导电配线包括用于供给用来使所述多个发热部发热的电流的电源配线及用于供给用来使所述驱动IC动作的电信号的信号配线中的至少一方，

该导电配线具有沿所述配线板的长度方向延伸的第一区域，

所述罩构件的所述配线板侧的面具有位于所述导电配线的所述第一区域上的倾斜区域，

该倾斜区域由相对于所述第一区域的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

5.根据权利要求4所述的热敏头，其特征在于，

所述罩构件具有用于将所述罩构件固定在所述配线板上的固定部，

该固定部的所述配线板侧的面具有位于所述导电配线的所述第一区域上的所述倾斜区域，

所述固定部的所述倾斜区域由相对于所述第一区域的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的热敏头，其特征在于，

所述罩构件由所述倾斜面的相反侧的面形成用于对要印刷的记录介质进行引导的导向面。