JP6754339B2 - サーマルヘッド - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るサーマルヘッドの構成を示す平面図である。図2は、図1のI−I線断面を模式的に示す図である。サーマルヘッド100は、支持板5上に固定された絶縁基板4およびプリント配線板等の回路基板9を備える。絶縁基板4およびプリント配線板等の回路基板9は、粘着層11によって支持板5上に固定されている。
なお、抵抗部50は本実施形態の特徴的構成要素であり、後で詳細に説明する。
複数の個別電極3はそれぞれ、接続部32、個別電極延在部30、および個別電極パッド31を有する。個別電極延在部30は、共通電極2の一対の共通電極延在部20の間に位置し副走査方向42に沿って延在する。接続部32は、個別電極延在部30の基端側端部から副走査方向42に延在する。
ドライバIC6はさらに、入力電極パッド60bおよび出力電極パッド60cを有する。ドライバIC6aの入力電極パッド60bは、金線等の金属線7dにより抵抗部50に接続されている。ドライバIC6aのシリアルデータをドライバIC6bにデイジーチェーン接続するための出力電極パッド60cは、金線等の金属線7eにより絶縁基板4に設けられた電極パッド31aに接続され、金線等の金属線7fにより主走査方向に電気的に接続された同じく電極パッド31bを介してドライバIC6bの入力電極パッド60bに接続されている。
なお、図1では、作図の都合上、個別電極3を実際よりも少なく簡略化して図示している。そのため、共通電極延在部20の個数、個別電極延在部30の個数、個別電極パッド31の個数、IC電極パッド60aの個数、入力電極パッドの個数なども、実際よりも少なく図示している。
本実施の形態に係るサーマルヘッド100は、抵抗部50を有しているので、端子13aと端子13bとが短絡してしまった場合であっても、抵抗部50により入力電極パッド60bに流れ込む電流は制限され、ダイオード63の保護機能が継続されることになる。
(1)外部から制御信号が入力される端子13bとドライバIC6aとを直結する代わりに、抵抗部50が、端子13bとドライバIC6aとを接続するようにした。従って、外部から駆動電圧が入力される端子13aが、端子13bと短絡してしまった場合であっても、ドライバIC6aの瞬時に電流が流れることによる破損を防止することができる。
(9)同様のメカニズムにより抵抗部50を接続したドライバIC6の入力端子は静電気耐性を向上することができる。実験的には2倍以上の静電気耐性の向上が観測されている。
(変形例1)
ドライバIC6aだけでなく、ドライバIC6bにもダイオード63を内蔵させてよい。つまりドライバIC6aとドライバIC6bの構成が同一であってもよい。このようにすることで、サーマルヘッド100を構成する部品の品種数を減らすことができ、サーマルヘッド100の製造難度を低減することができる。また、サーマルヘッド100の量産効果が高まる。
ダイオード63は、ドライバIC6aの外部に設けてもよい。このようにすることで、ドライバIC6aの構造が単純化されるので、ドライバIC6aのコストを削減することができる。また、この場合、ダイオード63は、ダイオード自身の降伏電圧を利用して使用するツェナーダイオードであってもよい。
抵抗部50を配線パターンとして形成するのではなく、例えばチップ抵抗やカーボン抵抗などの部品により構成してもよい。このようにすることで、抵抗部50の抵抗値をより高くすることができる。また、抵抗部50に加えて、追加の抵抗をドライバIC6a内の入力電極パッド60bと制御部65との間に設けることでも、同様の効果を得ることができる。更には、絶縁基板上の抵抗部50を発熱体1と同じ材料で形成しても良い。
ドライバIC6の個数は2個でなくてもよい。例えば、ドライバIC6を1個だけにしてもよいし、ドライバIC6を3個以上用いてもよい。ドライバIC6を3個以上用いる場合には、それら全てをデイジーチェーン接続してよい。このように、2個ではない数のドライバIC6を設けた場合であっても、上述した実施の形態と同様の作用効果が得られる。
Claims (8)
- 絶縁基板上に形成され駆動電圧が印加された共通電極と、
前記絶縁基板上に形成された複数の個別電極と、
回路基板上に設けられ、制御信号に基づき前記複数の個別電極の各々に流れる電流を制御して発熱体への通電、非通電を制御する駆動ICと、
前記回路基板上に設けられ、外部から前記駆動電圧が入力される電圧入力端子と、
前記回路基板上に設けられ外部から前記制御信号が入力される、前記駆動ICと電気的に接続された信号入力端子と、
前記絶縁基板上に形成され、前記信号入力端子と前記駆動ICとを接続する抵抗と、
を備えるサーマルヘッド。 - 請求項1に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記回路基板には、前記電圧入力端子および前記信号入力端子を含む複数の入力端子が配置され、
前記電圧入力端子および前記信号入力端子は隣接しているサーマルヘッド。 - 請求項1または請求項2に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記抵抗は、前記絶縁基板上に形成された配線パターンであるサーマルヘッド。 - 請求項3に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記抵抗は、前記共通電極および前記個別電極の少なくとも一方と同一の材料により形成されているサーマルヘッド。 - 請求項3または請求項4に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記抵抗は、前記絶縁基板上のコーナ部において、前記共通電極と前記個別電極とで囲まれた領域に設けられているサーマルヘッド。 - 請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記信号入力端子と前記駆動ICとを接続する前記抵抗の前記駆動IC側であって、前記駆動ICの入力電極の近傍に設けられたダイオードを更に備えるサーマルヘッド。 - 請求項6に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記駆動ICは複数設けられ、各駆動ICには前記制御信号が入力される前記入力電極および前記制御信号を出力する出力電極を有し、前記複数の駆動ICは、前記入力電極および前記出力電極によりデイジーチェーン接続されているサーマルヘッド。 - 請求項7に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記ダイオードは、少なくとも1つの前記駆動IC内に設けられ、
前記1つの駆動ICの前記入力電極には、前記抵抗が接続されるサーマルヘッド。
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