CN100402300C - 热敏打印头、其制造方法及其驱动方法 - Google Patents

Abstract

一种可以降低成本并提高生产效率以及提高打印性能的热敏打印头和其制造方法以及适合驱动此种打印头的驱动方法。本发明的TPH通过由MO-Au导体材料构成发热电阻并形成弯曲形状实现利用导体制造发热部，能够提高TPH的性能。本发明的TPH的制造方法，由于可以同时一次形成TPH的电极和发热部，能够减少工序，减低成本，提高生产率。

Description

热敏打印头、其制造方法及其驱动方法

技术领域

本发明是关于在热敏打印机和传真机上搭载的热敏打印头或热敏记录装置(以下称为TPH)。

背景技术

众所周知，电阻体也为导体，导体也存在电阻，为了不引起误解，在以下的说明中，将电阻与导体的概念相对区分为：电阻体是指电阻率为一般金属导体或本发明实施例中所述的导体的电阻率100倍以上的具有较高电阻率的导体。

图20是现有的TPH发热电阻周围部件的透视图，图中1是由陶瓷等材料构成的绝缘基板，2是由玻璃材料构成的釉层，因TPH要具有很好的保温性能，所以绝缘基板上方要尽量平滑，3是由导电材料构成的共用电极，4是由同样的导电材料构成的单个电极，5是发热电阻。通常，最上方应为保护发热电阻的保护膜(图示无)。

图21是驱动TPH的发热电阻5用的一个驱动电路的电路图。首先，将所需的数据输入移位寄存器和锁存器中，通过STB信号在一定的时间里通电，在图20中所示的共用电极3上施加记录电源(VH)，根据输入数据开关半导体，在单个电极4上通过发热电阻5传导电流。在发热电阻5上通过电流时，发热电阻产生热量，这个热量传递到位于发热电阻5上面与其接触的感热纸上(图示无)，在感热纸上记下文字和图像信息。

在上述现有的TPH中，由于发热体电阻从基板表面凸起或下凹，对于前者的情况会造成发热体表面摩擦系数增大，容易发生卡纸现象；对于后者的情况会必须增大胶辊压力，从而导致打印质量下降和打印不稳定的问题。

在形成发热电阻周围部分的制造方法中，有厚膜材料构成和薄膜材料构成两种方法。由厚膜材料构成的制造方法称为厚膜方式，通过反复印刷和烧成后形成金型。如共用电极3或单个电极4这样的导体，通常使用有机金浆料(MO-Au，以后称为MOD材料)，对于细线型图形可利用光刻制版技术。形成发热电阻时，使用氧化钌(RuO₂)等厚膜电阻材料。另外，用薄膜材料构成的制造方法称为薄膜方式，利用半导体制造中的光刻制版技术、真空蒸发和溅射技术形成导体和发热电阻。

图22是用厚膜方式形成的发热电阻5及周围部分的断面图和平面图。

图23是用薄膜方式形成的发热电阻5及周围部分的断面图和平面图。

图24是用薄膜方式形成的发热电阻5及周围部分的透视图。

另外，发热电阻5的形状如图25所示为弯曲形。图25中，导体是由NiCr-Au构成，发热电阻5是由Ta₂N构成。这时，Ta₂N的电阻比其他薄膜材料构成的电阻小，因而作成弯曲形状，达到了高电阻化的目的。

现有的TPH的构造如上所述，在制造时分共用电极和单个电极金型形成工序和发热电阻形成工序不同的工序完成，并且，各制造工序是独立分离的。尤其是发热电阻形成工序，过程复杂，由于所制造的发热电阻值离散较大，所以需要测试电阻值，还要采用脉冲修阻的方式对发热电阻进行阻值修正，需要专用设备才能进行，因此，造成成本上升，生产周期变长。另外，采用这种方法形成的发热部其电阻的功率承受能力低，容易因外界干扰如送纸不稳等或电源波动而使发热部的阻值发生改变甚至使电阻烧损。

本发明便为解决上述问题点而提出的，其目的在于，提供一种可以降低成本并提高生产效率以及提高打印性能的和其制造方法以及适合驱动此种打印头的驱动方法。

发明内容

本发明的另一目的在于，提供一种有机金浆料的制造方法，这种有机金浆料适合用于制造本发明的热敏打印头。

本发明的厚膜方式的热敏打印头，至少具有由绝缘材料构成的基板；在所述基板上形成共用电极及多个单个电极；以及连接于所述共用电极与多个单个电极间的多个发热部，其特征在于，所述发热部与所述共用电极及所述多个单个电极采用相同的导体材料即有机金浆料构成，且每个所述发热部形成为在长度方向经多重弯曲的图形。

理想的情况是本发明的热敏打印头的所述发热部的所述发热部的导体的形状为弯曲的蛇形。

理想的情况是本发明的热敏打印头的所述发热部的所述发热部的导体的形状为网孔形状。

理想的情况是本发明的热敏打印头搭载有温度检测元件。

理想的情况是本发明的热敏打印头所述发热部的材料与所述温度检测元件的材料相同。

理想的情况是本发明的热敏打印头在所述电极和所述发热部的外表面形成保护层。

理想的情况是本发明的热敏打印头在所述基板的一侧表面和所述电极之间形成由与所述基板材料不同的绝缘材料构成的釉层。

本发明的有机金浆料的制造方法，在硫化香脂与氯化金酸溶液反应得到的香脂金中混合百分之几重量的树脂酸铋，再在该溶液中至少添加适量香脂铑和树脂酸铅成分以及溶剂得到所述有机金浆料。

本发明的热敏打印头的制造方法，包括：形成绝缘基板的第1工序；在所述绝缘基板的一侧表面涂布导体材料并烧成的第2工序；将烧成后的导体材料进行曝光、显影、刻蚀的第3工序，其特征在于，形成所要求图形的发热部、共用电极及多个单个电极，所述发热部与所述共用电极及所述多个单个电极采用相同的导体材料即有机金浆料、并在相同的工艺条件下同时形成，且每个所述发热部形成在长度方向上经多重弯曲的图形。

理想的情况是本发明的热敏打印头的制造方法中，采用厚膜方式形成所述发热部。

理想的情况是本发明的热敏打印头的制造方法中，在所述第3工序之后还包括在所述电极和所述发热部的外表面形成保护层的工序。

理想的情况是本发明的热敏打印头的制造方法中，在所述第1工序之后还包括在所述基板的一侧表面和所述电极之间形成由与所述基板材料不同的绝缘材料构成的釉层的工序。

本发明的热敏打印头的发热部的驱动方法，其特征在于，用于驱动发热部的驱动电路的输出级晶体管工作在非饱和状态。

本发明的热敏打印头的发热部的驱动方法，其特征在于，用于驱动发热部的驱动电路的输出级晶体管的基极设置分流电阻。

本发明的TPH，通过用由本发明的有机金浆料制造方法得到的MOD导体材料构成发热电阻对应部分，并形成弯曲形状，可以提高共用电极3和单个电极4间的导体的电阻，从而实现利用导体制造发热部的目的，这样，能够大大提高TPH的性能。

本发明的TPH的制造方法，由于用导体材料制造TPH的发热部，可以同时一次形成TPH的电极和发热部，与现有的制造方法比，制造工艺简单，从而减低成本，提高生产率。

另外，利用本发明的驱动TPH的发热部的驱动方法，能进一步提高本发明的TPH的性能。

附图说明：

图1为本发明的实施形态1的热敏打印头的发热部周边构造的主视图、侧视图、俯视图；

图2为本发明的实施形态1的热敏打印头的发热部的详细放大图；

图3为本发明的实施形态1的热敏打印头的发热部的功率承受力说明图；

图4为本发明的实施形态2的热敏打印头的发热部周边制造方法的说明图；

图5为现有的热敏打印头的发热电阻体周边部分制造方法的说明图；

图6为本发明实施形态3的MOD材料的制造方法的说明图；

图7为本发明实施形态3的MM元件的电阻变化量的说明图；

图8为将本发明实施形态3的MM元件在热敏打印头附近图形化的图；

图9为本发明实施形态4的使用MM感温元件对环境温度变化进行检测的电路图；

图10为对本发明实施形态5的对热敏打印头的发热部及MM元件进行驱动的驱动电路进行输出控制的说明图；

图11为对本发明实施形态5的对热敏打印头的发热部及MM元件进行驱动的驱动电路进行输出控制基极与发射极电流关系的说明图；

图12为对本发明实施形态5的对热敏打印头的发热部及MM元件进行驱动的驱动电路进行输出控制的另一实施例的说明图；

图13为本发明实施形态6的热敏打印头发热部的放大图；

图14为表示发明实施形态6的热敏打印头发热部形成的打印点形状的图；

图15为表示发明实施形态1的热敏打印头发热部形成的打印点形状的图；

图16为本发明实施形态7的热敏打印头的发热部的放大图；

图17为本发明实施形态7的热敏打印头的发热部形成的打印点形状图；

图18为本发明实施形态8的热敏打印头的发热部的膜厚与电阻值关系的图；

图19为本发明实施形态7中一个实施例的热敏打印头的发热部的放大图；

图20为现有的热敏打印头的发热电阻体周边部分的透视图；

图21为普通热敏打印头的驱动方法的说明图；

图22为现有的厚膜热敏打印头的发热电阻体周边部分的主视图、俯视图；

图23为使用普通的薄膜方式得到的热敏打印头的发热电阻体周边部分的主视图、俯视图；

图24为使用普通的薄膜方式得到的热敏打印头的发热电阻体周边部分的透视图；

图25在用薄膜方式得到的热敏打印头的发热电阻体使用弯曲形状例的断面图和发热部的平面图。

发明的具体实施方式

实施形态1.

MO-Au(以后称为MOD)材料和使用一般的玻璃浆料与其混合形成的厚膜导体材料不同，因为利用了金的高分子结合技术，因而在形成薄膜方面效果很好。技术上要求在0.1μm～0.5μm之间。本发明将MOD浆料用于发热电阻的对应部分。在图1中，首先在绝缘基板1上形成了涂釉层2，将MOD浆料通过丝网印刷机对基板进行全面涂布。经过烧结后而得到的镀金基板，通过光刻制版技术形成所需要的图形。制作共用电极31、单个电极41以及发热部51，图2中有发热部51的详细图示。发热部51是弯曲的蛇形构造，它的构成方法与图25中所示的弯曲形发热电阻的构成方法相同。不同的是，本发明使用了厚膜方式，而且使用了MOD材料，没有使用专用的发热电阻材料。本发明的发热部之所以采用弯曲的蛇形构造，是因为发热部由导体材料构成，其电阻率低，为形成几十欧姆到几百欧姆的发热体电阻，必须增大发热导体的长宽比。

本发明的一个实施例中，导体的方阻阻值为35mΩ(按膜厚0.1μm换算)，因而经过几重弯曲形成的发热部51的阻值为50～150Ω。阻值根据导体的断面膜厚不同而变化很大，在50Ω时，膜厚为0.12μm。以此为特征形成的TPH，发热体部、COM线、LEAD线可一次成形。

其次，用厚膜绝缘材料形成了保护膜层6，形成了发热体周围的部分。

下面对其工作进行说明。驱动发热电阻的施加电压(VH)在传真机上为24V。打印机情况下为24V、12V、5V。最近，在MPU等半导体IC和手提电话的电路中，可能达到3.3V的低电压驱动。一方面，根据记录速度或感热纸的性能，发热电阻要求的热量约为0.2mj(EO)，这时，驱动电路及图形损失为0.5V，在3.3V驱动时，施加在发热部的电压为2.8V，在通电时间(T)为2ms时，根据E₀＝P₀·T，需要的电功率(P₀)为0.1W。此时假如发热部电阻为50Ω，根据P₀＝V·I，则经过发热部的电流(I)为35mA，这个值作为通常TPH和IC的驱动电流是合适的。

下面对弯曲的蛇形进行详细说明。通常，电阻的电阻值(R)用下面的公式表示：

R＝ρ·L/(W·t)

其中ρ是电阻率，L是电阻的长度，W是电阻的宽度，t是电阻的厚度。

纯金的电阻率为2.35×10^-8(Ω.m)，如图1的发明中，使用MOD浆料构成的图形的电阻率约为3.5×10^-8，约为纯金的1.5倍。在本发明中，MOD浆料中金的纯度很高，应接近纯金的电阻率，但膜厚只有0.12μm时，其和下方釉层发生反应，因而电阻率较高。进行弯曲的蛇形设计的理由是为了最大限度地延长L，最大限度地缩小W。在本实施例中，L和W的比率(L/W)约为150。

图形的宽度W约为10μm。而且TPH上的发热体对应部的主扫描方向的尺寸为0.095mm，副扫描方向尺寸约为0.26mm。本实施例中，各部分以8点(dot)/mm的间距独立，形成连续的主扫描方向。

(1)图3是发热体对应部51(以后称发热部51)和原来的电阻的耐电力差异的比较图，发热体的耐电力由电阻发生大的变化时的电力值决定。一般发热电阻的耐电力根据电阻值的变化而不同。使用厚膜电阻材料时，如果浆料中的玻璃成分软化，则电阻发生变化，如果施加的能量使电阻温度超过玻璃成分的软化温度630℃时，就破坏了发热电阻。本发明的发热部使用MOD材料，并且添加了若干金材料以外的不纯物，耐温达到1000℃，可施加能量只要不使发热体温度超出1000℃即可。原来的厚膜发热电阻的耐电力为0.9mj，而本发明却达到了2.2mj的耐电力，可见本发明的TPH发热电阻的耐电力是非常惊人的。

(2)图22和图23是原来的厚膜方式和薄膜方式的发热电阻的比较。本发明中的发热部厚度为0.1μm，发热部没有隆起和凹陷，是平坦形的(和以前的厚膜方式和薄膜方式的发热电阻相比)。进行印字时，因为发热部51是平滑表面，摩擦系数恒定，所以胶辊按压感热纸时，压力比较稳定。电阻隆起时，摩擦系数大，容易发生卡纸的现象；而电阻凹陷时，胶辊压力大，产生印字质量下降和发热部Z侧(厚度方向)的不安定等问题，而本发明完全消除了上述问题，大大提高了打印性能。

实施形态2.

下面根据图4及图5对本发明的TPH的制造方法和原来的TPH的制造方法的不同进行说明。

图4是本发明制造方法的一个实施例。首先在绝缘基板上方涂布MOD浆料，其次进行烧结，涂布光刻胶，用专用的光刻板曝光，使用这种方式得到图2所示的发热部51与原来的图形有很大差异，发热部51在本发明实施例中采取了弯曲的蛇形。曝光之后进行显像，刻蚀，然后进行保护膜印刷(O/G印刷)和保护膜烧成(O/G烧成)。与图5所示的原来的TPH的制造方法相比，除上文所述的光刻不同外，没有电阻印刷、烧结工序，没有中间阻值测定(R1测定)，没有使用脉冲调阻方式来降低电阻值的工序。

利用原来的厚膜材料，用发热电阻材料形成发热电阻之后，再用保护膜材料形成保护膜6(O/G)时，电阻材料和保护膜材料会发生反应，所以有必要在保护膜印刷前进行电阻值测定(R1测定)。但在本发明的实施例中，发热部51是以金为主的，不会发生相互反应，电阻值也就不会发生变化，因而就不需要中间阶段的电阻值测定(R1测定)，在Au印刷、烧成工序形成的发热部51的各部分阻值已定，所以以后的工序中电阻值不发生变化。而且，因为没有使用厚膜专用的电阻材料，所以就不需要通过脉冲调阻进行电阻调整，反过来说，因为没有使用RuO₂材料，无法通过脉冲调阻对电阻进行调整。

实施形态3.

MOD材料是金属有机物的一种，是金属原子和氧原子、硫原子以及一个以上的炭原子结合而成，采用硫化香脂法、硫醇盐法、树脂酸盐法等任何一种或它们的组合而制造。因为硫化香脂法比较耐高温，所以最近频繁应用在TPH等图形的材料制作中。

本发明就是针对使用这种导体材料形成发热部51时的电阻值进行研究。在TPH中，是通过电阻的发热进行打印，所以温度系数(TCR)是很重要的参数。适用于金属材料和半导体材料的电阻值(R)的温度变化关系式如下：

R＝R₀·EXP(E/kT)       半导体状态

R＝R₀·T·EXP(E/kT)    导体状态

R₀：初期的电阻值，T：温度，k：玻尔滋曼常数，E：活化能量

TPH并不只限于用厚膜电阻材料，一般的电阻材料的TCR为±1000，高电阻材料为负温度特性，低电阻材料为正温度特性。另外，除金以外，金属的TCR约为+3000～3500。本发明的电阻部(发热部51)采用了弯曲的蛇形，电阻比较低(最小值为50Ω)，是金属导体，呈现正温度特性。将其作为TPH的电阻发热部材料可防止高温时造成的热蓄积引起的不良。本发明TCR约为+2000～2500，对于如何提高TCR也进行了研究。在TPH中检测温度大都采用负温度系数和正温度系数热敏电阻，如果将感温部集成在TPH内部，外置式热敏电阻或本发明中所说正温度电阻部件(也叫作PCT)就不要了。

图6是对本发明的MOD材料的制作方法进行了说明。在图6中，在天然香油中加入硫磺加热凝缩，精制成硫化香脂，将金熔融于王水中精制成氯化金酸溶液，然后将二者搅拌，得到香脂金。然后将香脂金和树脂酸铑、树脂酸铋、树脂酸铅混合，并且添加适量的印刷溶剂得到金属有机浆料(MOD)。

图6中的“()”中表示各种添加材料的大体配比。其中调整树脂酸铋的添加量不同，MOD材料的温度系数变化很大，树脂酸铋可以提高附着力，而且树脂酸铋比其他的树脂系材料比较容易得到。本发明的一个实施例中，以Au∶Bi＝1∶0.02的计量比混合，得到了如图7所示(标注MM的部分，以后称为MM)较大的电阻变化量。本实施例中的TCR约为+2800，约为一般厚膜低阻元件的2倍-3倍，具有正温度电阻(本实施例中为MM部分)特性。单纯添加了不纯物得到的非纯金性的TCR应该比纯金小，但在本实施例中，尽量减薄发热部51和MM元件的膜厚，利用涂釉层2和玻璃材料的热应力或MOD材料和玻璃材料的热膨胀系数的巨大差别，使MOD导体和釉层处于分离状态，可以认为与纯金的TCR值接近。

图8是在同一工序中，在TPH的发热部51附近加入的温度检测元件。经过几重弯曲之后达到了1KΩ的高电阻，满足了温度控制电路的要求。

实施形态4.

图9为基板温度检测电路示意图。通过MM元件端子，MM作为感温元件对TPH进行热控制。感温元件的弯曲构造电阻值达到了1KΩ。感温元件随环境温度而发生变化。因电阻值增加引起的电位变化输入比较器中，进行模数转换后输入门电路和CPU中，改变TPH的通电脉冲控制发热。

实施形态5.

图10是本发明集成电路输出部分的等价电路。锁存器内保存的数据在STBR信号导通状态时间内驱动电路的P沟道和N沟道MOS导通，输出为高电平时，初级晶体管的电位产生次级晶体管的基极电流，次级晶体管的C-E结导通，电流流经发热部，由于发热电阻的阻值在50～150Ω之间，为保证流经发热部的电流恒定，通过基极电流进行控制比较好。图11为基极和发射极电流的关系图。发射极电流为80mA时，基极电流为90μA；发射极电流为40mA时，基极电流为70μA，发热体部电阻较低，且具有正温度系数，因此不象其它TPH那样基极电流工作在饱和区，只要设定适当的高基极偏置电阻就可对发射极电流进行控制。也就是说通过本发明可减少因为发热部51电阻变化引起的输出电流的变化。图12是通过分流次级晶体管的一部分基极电流达到控制输出电流的方法，同时能实现IC的温度补偿。也就是说，次级晶体管的基极电位由流经基极的电流决定，设计基极电流的分流电路，这时，被分流的基极电流回路的二极管变温度上升，电位降低，根据此原理进行工作。这样可以减少由于使用环境温度变化，驱动IC的发热，发热部51的发热引起的打印质量劣化，提高TPH印字性能。另外，发热部51与感温元件集成在一起，所以发热部51也具有较大TCR，这种情况下就可以利用本发明中的驱动电路对输出电流进行控制。

实施形态6

下面说明发热部的构造，图2所示为横向弯曲的蛇形发热部51和图13所示为纵向弯曲的蛇形发热部52，它们具有相同的效果。图14表示纵向弯曲时发热点或形成的打印点的形状，图15表示横向弯曲时发热部形成的打印点的形状，两者并没有大的差异，但是纵向弯曲时，主扫描方向的发热点或打印点和相邻点之间空隙较大。

实施形态7

下面说明发热部的另外构造例，如图16所示为网孔形状或叫点阵结构形成的发热部54，如果忽略电阻值的高电阻化，也具有发热部的效果。图17表示网状或叫点阵结构下发热点即打印点的形状，这时，基本上和通常经薄膜方式形成的发热电阻的点的形状相同。

实施形态8

图18表示由MOD材料形成的发热部的膜厚与电阻值之间的关系。下限膜厚是利用和相邻电阻值的比较进行判定，膜厚均质性是利用光学显微镜和电子显微镜通过目视进行判定的。

特别是可实现高阻值化，本实施例中如图18所示可达到800Ω。本发明发热部的膜厚下限(极限)接近0.02μm，由此，以实用为主将发热部膜厚设计成0.05μm时可以达到高电阻化，电压即使达到TPH的驱动电压上限(24V)时也能驱动。

虽然本发明的发热部所用的导体材料以MOD为例进行了说明，但是，若在本发明的MOD材料中添加少量的RuO₂等非导体成分或采用其他的导体材料也是可行的。

虽然本发明以厚膜方式为例进行了说明，但是，采用其他制造工艺例如薄膜方式等也可实现本发明。

如上所述，因为本发明的TPH的发热部是用MOD材料构成，做成弯曲的蛇形，并可以与电极制造一次完成，所以具有以下效果：

1)不需要以前的RuO₂等电阻材料，阻值准确，参数离散小，无需进行电阻值测试和脉冲修阻；

2)发热部没有突起和下凹，可以平衡的送纸，耐电力高；具有正的温度系数，可以减轻发热部的热蓄积造成的不良；

3)采用不独立分离形成导体图形和发热部的制造方法，简化了工序，从而降低了成本，缩短了生产时间；

4)因为使用能够控制TCR的MOD浆料，能够得到发热部最合适的TCR参数，从而提高了打印头的性能；

5)在利用较大TCR时，因为制作了正温度电阻元件，就不需要单独的感温元件，可以一次形成发热部和感温元件；利用MM元件作为感温元件构成温度检测电路；

6)驱动TPH时，因为使用了和发热部温度系数(TCR)匹配的驱动电路，提高了打印性能；

7)将弯曲的蛇形发热部设计为纵型，提高了温度分布；

8)网孔状发热部，使温度分布均匀，同时提高了生产的成品率；

9)因为是弯曲的蛇形，所以可以进行低电压驱动；若尽量变薄MOD的膜厚，可得到高电阻值，即使在24V的电压下也能驱动；

Claims (16)

1.一种厚膜方式的热敏打印头，至少具有由绝缘材料构成的基板；在所述基板上形成共用电极及多个单个电极；以及连接于所述共用电极与多个单个电极间的多个发热部，其特征在于，所述发热部与所述共用电极及所述多个单个电极采用相同的导体材料即有机金浆料构成，且每个所述发热部形成为在长度方向经多重弯曲的图形。

2.如权利要求项1所述的热敏打印头，其特征在于，每一个所述的发热部的形状为弯曲的蛇形。

3.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述发热部的导体的膜厚大于0.02μm小于0.5μm。

4.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述发热部的导体的膜厚大于0.02μm小于0.05μm、电阻值大于800欧姆。

5.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，搭载有温度检测元件。

6.如权利要求5所述的热敏打印头，其特征在于，所述发热部的材料与所述温度检测元件的材料相同。

7.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，在所述电极和所述发热部的外表面形成保护层。

8.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，在所述基板的一侧表面和所述电极之间形成由与所述基板材料不同的绝缘材料构成的釉层。

9.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，在所述电极和所述发热部的外表面形成保护层，在所述基板的一侧表面和所述电极之间形成由与所述基板材料不同的绝缘材料构成的釉层。

10.一种热敏打印头的制造方法，包括：形成绝缘基板的第1工序；在所述绝缘基板的一侧表面涂布导体材料并烧成的第2工序；将烧成后的导体材料进行曝光、显影、刻蚀的第3工序，其特征在于，形成所要求图形的发热部、共用电极及多个单个电极，所述发热部与所述共用电极及所述多个单个电极采用相同的导体材料即有机金浆料、并在相同的工艺条件下同时形成，且每个所述发热部形成在长度方向上经多重弯曲的图形。

11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，采用厚膜方式形成所述发热部。

12.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，在所述第3工序之后还包括在所述电极和所述发热部的外表面形成保护层的工序。

13.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，在所述第1工序之后还包括在所述基板的一侧表面和所述电极之间形成由与所述基板材料不同的绝缘材料构成的釉层的工序。

14.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，在所述第1工序之后还包括在所述基板的一侧表面和所述电极之间形成由与所述基板材料不同的绝缘材料构成的釉层的工序，在所述第3工序之后还包括在所述电极和所述发热部的外表面形成保护层的工序。

15.一种用于驱动权利要求1或10所述的热敏打印头的发热部的驱动方法，其特征在于，用于驱动发热部的驱动电路的输出级晶体管工作在非饱和状态。

16.一种用于驱动权利要求1或10所述的热敏打印头的发热部的驱动方法，其特征在于，用于驱动发热部的驱动电路的输出级晶体管的基极设置分流电阻。

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