JPH062424B2 - 熱印刷装置 - Google Patents
熱印刷装置Info
- Publication number
- JPH062424B2 JPH062424B2 JP59038107A JP3810784A JPH062424B2 JP H062424 B2 JPH062424 B2 JP H062424B2 JP 59038107 A JP59038107 A JP 59038107A JP 3810784 A JP3810784 A JP 3810784A JP H062424 B2 JPH062424 B2 JP H062424B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- individual drive
- signal lines
- resistance heating
- drive signal
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明はワードプロセッサーや、タイプライター等のプ
リンタとして用いられる熱印刷装置に関するものであ
る。
リンタとして用いられる熱印刷装置に関するものであ
る。
第１図は先行技術を説明するための熱印刷装置の平面図
であり、第２図はその等価回路図である。
であり、第２図はその等価回路図である。
この熱印刷装置では、電気絶縁性材料たとえばセラミッ
クスやガラスなどから成る平板状の基板１の一表面上に
発熱ドットを形成する多数の抵抗発熱体２が第１図の左
右方向に一列状に形成されている。この抵抗発熱体２の
一方端上端には共通導体３が接続されている。また抵抗
発熱体２の他方端下端には相互に間隔をあけて総括的に
参照符A1〜Anで示される複数の個別駆動信号線が形成さ
れている。個別駆動信号線A1〜Anには集積回路素子D1〜
Dnの総括的に参照符Da1〜Da2で示される複数の端子Da1
〜Danが接続される。集積回路素子D1〜Dnには、総括的
に参照符B1〜Bnで示される複数の制御信号線と、E1〜En
で示される上記集積回路素子Ｄ１〜Ｄｎを介して各抵抗
発熱体２に通電する給電路E1〜Enとが集積回路素子D1の
総括的に参照符Db1〜Dbnで示される複数の端子と、端子
De1〜Denにそれぞれ接続される。
クスやガラスなどから成る平板状の基板１の一表面上に
発熱ドットを形成する多数の抵抗発熱体２が第１図の左
右方向に一列状に形成されている。この抵抗発熱体２の
一方端上端には共通導体３が接続されている。また抵抗
発熱体２の他方端下端には相互に間隔をあけて総括的に
参照符A1〜Anで示される複数の個別駆動信号線が形成さ
れている。個別駆動信号線A1〜Anには集積回路素子D1〜
Dnの総括的に参照符Da1〜Da2で示される複数の端子Da1
〜Danが接続される。集積回路素子D1〜Dnには、総括的
に参照符B1〜Bnで示される複数の制御信号線と、E1〜En
で示される上記集積回路素子Ｄ１〜Ｄｎを介して各抵抗
発熱体２に通電する給電路E1〜Enとが集積回路素子D1の
総括的に参照符Db1〜Dbnで示される複数の端子と、端子
De1〜Denにそれぞれ接続される。
集積回路素子D1は、制御信号線B1を介して入力された制
御信号に応答し、給電路E1と個別駆動信号線A1のそれぞ
れとを選択的に導通される作用を為す。前記個別駆動信
号線A1の各々は、抵抗発熱体２にそれぞれ個別的に接続
されている。なお、残余の集積回路素子D2〜Dnについて
も同様である。
御信号に応答し、給電路E1と個別駆動信号線A1のそれぞ
れとを選択的に導通される作用を為す。前記個別駆動信
号線A1の各々は、抵抗発熱体２にそれぞれ個別的に接続
されている。なお、残余の集積回路素子D2〜Dnについて
も同様である。
第１図では、感熱記録紙は抵抗発熱体２の延在方向（第
１図の左右方向）に垂直な方向（第１図の上下方向）に
移動される。この移動に伴ない、各発熱ドットを構成す
る抵抗発熱体２に給電路E1〜En、個別駆動信号線A1〜An
および共通導体３を介して電圧を印加し、各発熱ドット
を選択的に発熱されることにより感記録紙にドット印字
が行われる。
１図の左右方向）に垂直な方向（第１図の上下方向）に
移動される。この移動に伴ない、各発熱ドットを構成す
る抵抗発熱体２に給電路E1〜En、個別駆動信号線A1〜An
および共通導体３を介して電圧を印加し、各発熱ドット
を選択的に発熱されることにより感記録紙にドット印字
が行われる。
しかし乍ら、この先行技術では第３図に拡大して示すよ
うに、抵抗発熱体２と集積回路素子D1とを接続する個別
駆動信号線A1〜A32は通常、配線密度を上げるためにア
ルミニウム(Al)等の金属を蒸着やスパッタリング等の薄
膜手法及びエッチング加工法によって同一線幅、同一厚
みに形成されているものの、集積回路素子D1における各
端子Da1〜Da32の抵抗発熱体２からの距離がそれぞれ異
なっていることから各個別駆動信号線A1〜A32の配線長
さが異なり、電気抵抗の異なるものであった。そのため
印字の際、共通導体３及び端子Da1〜Da32間に同一値の
電圧を印加したとしても各抵抗発熱体２に印加される電
圧は各個別駆動信号線の電気抵抗が異なることからバラ
ツキを生じ、その結果、各抵抗発熱体２を所定温度に均
一に発熱させることができず、印字にむらを生じて印字
品質が著しく低下するという欠点を有していた。
うに、抵抗発熱体２と集積回路素子D1とを接続する個別
駆動信号線A1〜A32は通常、配線密度を上げるためにア
ルミニウム(Al)等の金属を蒸着やスパッタリング等の薄
膜手法及びエッチング加工法によって同一線幅、同一厚
みに形成されているものの、集積回路素子D1における各
端子Da1〜Da32の抵抗発熱体２からの距離がそれぞれ異
なっていることから各個別駆動信号線A1〜A32の配線長
さが異なり、電気抵抗の異なるものであった。そのため
印字の際、共通導体３及び端子Da1〜Da32間に同一値の
電圧を印加したとしても各抵抗発熱体２に印加される電
圧は各個別駆動信号線の電気抵抗が異なることからバラ
ツキを生じ、その結果、各抵抗発熱体２を所定温度に均
一に発熱させることができず、印字にむらを生じて印字
品質が著しく低下するという欠点を有していた。
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
個別駆動信号線の電気抵抗のばらつきを抑制し、各抵抗
発熱体の発熱を常に均一に所定温度とすることによって
印字品質が極めて優れた熱印刷装置を提供することにあ
る。
個別駆動信号線の電気抵抗のばらつきを抑制し、各抵抗
発熱体の発熱を常に均一に所定温度とすることによって
印字品質が極めて優れた熱印刷装置を提供することにあ
る。
本発明は電気絶縁性基板の一表面上に、複数の抵抗発熱
体と、該抵抗発熱体の一端に共通に接続される共通導体
と、前記抵抗発熱体の他端に接続される抵抗発熱体と同
数の個別駆動信号線と、前記個別駆動信号線の他端に接
続されるスイッチィング用集積回路素子と、該集積回路
素子に接続される制御信号線および各上記集積回路素子
を介して各抵抗発熱体に通電する給電路を取着形成して
成る熱印刷装置において、前記共通導体及び給電路を厚
膜で、個別駆動信号線及び制御信号線を薄膜で形成する
とともに、個別駆動信号線の線幅を配線長さに対応して
異ならしめたことを特徴とする。
体と、該抵抗発熱体の一端に共通に接続される共通導体
と、前記抵抗発熱体の他端に接続される抵抗発熱体と同
数の個別駆動信号線と、前記個別駆動信号線の他端に接
続されるスイッチィング用集積回路素子と、該集積回路
素子に接続される制御信号線および各上記集積回路素子
を介して各抵抗発熱体に通電する給電路を取着形成して
成る熱印刷装置において、前記共通導体及び給電路を厚
膜で、個別駆動信号線及び制御信号線を薄膜で形成する
とともに、個別駆動信号線の線幅を配線長さに対応して
異ならしめたことを特徴とする。
以下、本発明を第４図に示す実施例に基づき詳細に説明
する。
する。
尚、図中、従来品と同一個所には同一符号が付してあ
る。
る。
第４図は本発明の熱印刷装置の集積回路素子付近の部分
拡大図を示し、総括的に参照符A1で示された個別駆動信
号線は、各発熱ドット毎に個別的に参照符A101〜A132で
それぞれ示されている。同様にして、制御信号線B1は個
別的には参照符B101〜B105で示されている。また集積回
路素子D1の端子Da1は、個別的には参照符Da101〜Da132
で示されており、また端子Db1は、個別的には参照符Db1
01〜Db105で示されている。
拡大図を示し、総括的に参照符A1で示された個別駆動信
号線は、各発熱ドット毎に個別的に参照符A101〜A132で
それぞれ示されている。同様にして、制御信号線B1は個
別的には参照符B101〜B105で示されている。また集積回
路素子D1の端子Da1は、個別的には参照符Da101〜Da132
で示されており、また端子Db1は、個別的には参照符Db1
01〜Db105で示されている。
そしてこのような熱印刷装置を製造するにあたっては、
まず、セラミック、ガラス等の電気絶縁基板１の表面に
抵抗発熱体２が形成される。次に、共通導体３１と給電
路EX1が最後に個別駆動信号線A1（A101〜A132）および
制御信号線B1（B101〜B105）が形成される。
まず、セラミック、ガラス等の電気絶縁基板１の表面に
抵抗発熱体２が形成される。次に、共通導体３１と給電
路EX1が最後に個別駆動信号線A1（A101〜A132）および
制御信号線B1（B101〜B105）が形成される。
前記共通導体３１および給電路EX1はたとえば銀(Au)、
銀(Ag)、銅(Cu)またはこれらを主成分とする金属によっ
て構成され、従来周知の厚膜手法によって形成される。
この共通導体３１および給電路EX1は良電気導体で形成
されることから高密度配線により導体路の幅が狭くなっ
たとしても電気抵抗を極めて低い値に押えることができ
る。そのため印字の際に共通導体３１および給電路EX1
に比較的大きな電流が流れたとしても、共通導体３１等
において大きな電圧降下を生じることは一切なく、抵抗
発熱体２の発熱を常に所定温度と為すことができる。
銀(Ag)、銅(Cu)またはこれらを主成分とする金属によっ
て構成され、従来周知の厚膜手法によって形成される。
この共通導体３１および給電路EX1は良電気導体で形成
されることから高密度配線により導体路の幅が狭くなっ
たとしても電気抵抗を極めて低い値に押えることができ
る。そのため印字の際に共通導体３１および給電路EX1
に比較的大きな電流が流れたとしても、共通導体３１等
において大きな電圧降下を生じることは一切なく、抵抗
発熱体２の発熱を常に所定温度と為すことができる。
本発明においては発熱抵抗体と集積回路素子とは接続す
る個別駆動信号線の線幅を配線長さに対応して異ならし
めることが重要である。このため第４図に示す実施例で
は配線長さが最も長い個別駆動信号線A116及びA117から
配線長さが最も短い個別駆動信号線A101及びA132に向か
って次第に長くなるような切欠部Ｘが設けられている。
この個別駆動信号線A101〜A115及びA118〜A132に配線長
さに対応した切欠部Ｘを設け配線幅を変えることによ
り、該個別駆動信号線A101〜A132のそれぞれはその電気
抵抗が実質上同一となり全ての抵抗発熱体２に一定電圧
を均一に印加することが可能となる。
る個別駆動信号線の線幅を配線長さに対応して異ならし
めることが重要である。このため第４図に示す実施例で
は配線長さが最も長い個別駆動信号線A116及びA117から
配線長さが最も短い個別駆動信号線A101及びA132に向か
って次第に長くなるような切欠部Ｘが設けられている。
この個別駆動信号線A101〜A115及びA118〜A132に配線長
さに対応した切欠部Ｘを設け配線幅を変えることによ
り、該個別駆動信号線A101〜A132のそれぞれはその電気
抵抗が実質上同一となり全ての抵抗発熱体２に一定電圧
を均一に印加することが可能となる。
尚、前記個別駆動信号線A101〜A132の切欠部Ｘは従来周
知のエッチング加工法あるいはレーザートリミング装置
を使用することにより形成される。
知のエッチング加工法あるいはレーザートリミング装置
を使用することにより形成される。
前記個別駆動信号線A101〜A132および制御信号線B101〜
B105は従来品と同様、Al、Ni、等の金属から成り、従来
周知の薄膜手法を採用することによって絶縁基板１上に
形成される。この個別駆動信号線A101〜A132および制御
信号線B101〜B105は高密度配線により導電路の幅が狭く
なっていることから高い抵抗値を有するもののこの各信
号線を流れる電流は、比較的小さい値（40〜50mA）であ
り、各信号線において、電圧降下を発生することはな
い。なお、前記個別駆動信号線A101〜A132のそれぞれ
は、その一部が各抵抗発熱体２の両端と接続するよう抵
抗発熱体２に重畳して形成される。
B105は従来品と同様、Al、Ni、等の金属から成り、従来
周知の薄膜手法を採用することによって絶縁基板１上に
形成される。この個別駆動信号線A101〜A132および制御
信号線B101〜B105は高密度配線により導電路の幅が狭く
なっていることから高い抵抗値を有するもののこの各信
号線を流れる電流は、比較的小さい値（40〜50mA）であ
り、各信号線において、電圧降下を発生することはな
い。なお、前記個別駆動信号線A101〜A132のそれぞれ
は、その一部が各抵抗発熱体２の両端と接続するよう抵
抗発熱体２に重畳して形成される。
また前記個別駆動信号線A101〜A132、制御信号線B101〜
B105、給電路EX1には、それぞれ集積回路素子D1の端子D
a101〜Da132、Db101〜Db105、およびDeが導電接着剤等
を介して電気的に接続されており、該集積回路素子D1は
制御信号線B101〜B105を介して入力される制御信号に対
応して給電路EX1と個別駆動信号線A101〜A132のそれぞ
れを選択的に導通させる。
B105、給電路EX1には、それぞれ集積回路素子D1の端子D
a101〜Da132、Db101〜Db105、およびDeが導電接着剤等
を介して電気的に接続されており、該集積回路素子D1は
制御信号線B101〜B105を介して入力される制御信号に対
応して給電路EX1と個別駆動信号線A101〜A132のそれぞ
れを選択的に導通させる。
なお、上述の説明では集積回路素子D1に関連して行なっ
たけれども、残余の集積回路素子に関しても同様であ
る。
たけれども、残余の集積回路素子に関しても同様であ
る。
かくして本発明の熱印刷装置によれば、共通導体及び給
電路を厚膜で形成するとともに、全ての個別駆動信号線
の電気抵抗が実質上同一となるように各個別駆動信号線
の線幅を配線長さに対応して異ならしめたことにより、
印字の際、各抵抗発熱体に対する印加電圧のばらつきを
有効に防止することができ、全ての抵抗発熱体の発熱温
度を常に一定として印字品質が極めて優れた高信頼性の
熱印刷装置が得られる。
電路を厚膜で形成するとともに、全ての個別駆動信号線
の電気抵抗が実質上同一となるように各個別駆動信号線
の線幅を配線長さに対応して異ならしめたことにより、
印字の際、各抵抗発熱体に対する印加電圧のばらつきを
有効に防止することができ、全ての抵抗発熱体の発熱温
度を常に一定として印字品質が極めて優れた高信頼性の
熱印刷装置が得られる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可
能である。
本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可
能である。
第１図は先行技術を説明するための平面図、第２図は第
１図に示された熱印刷装置の等価回路図、第３図は先行
技術を説明するための部分拡大断面図、第４図は本発明
の一実施例を示す集積回路素子D1付近の拡大平面図であ
る。 １…基板、２…抵抗発熱体、３，３１…共通導体、A1〜
An，A101〜A132…個別駆動信号線、B1〜Bn，B101〜B105
…制御信号線、D1〜Dn…集積回路素子、Da1〜Dan，Db1
〜Dbn，De1〜Den…端子、E1，EX1…給電路
１図に示された熱印刷装置の等価回路図、第３図は先行
技術を説明するための部分拡大断面図、第４図は本発明
の一実施例を示す集積回路素子D1付近の拡大平面図であ
る。 １…基板、２…抵抗発熱体、３，３１…共通導体、A1〜
An，A101〜A132…個別駆動信号線、B1〜Bn，B101〜B105
…制御信号線、D1〜Dn…集積回路素子、Da1〜Dan，Db1
〜Dbn，De1〜Den…端子、E1，EX1…給電路
Claims (1)
- 【請求項１】電気絶縁性基板の一表面上に、複数の抵抗
発熱体と、該抵抗発熱体の一端に共通に接続される共通
導体と、前記抵抗発熱体の他端に接続される抵抗発熱体
と同数の個別駆動信号線と、前記個別駆動信号線の他端
に接続されるスイッチィング用集積回路素子と、該集積
回路素子に接続される制御信号線および各上記集積回路
素子を介して各抵抗発熱体に通電する給電路を取着形成
して成る熱印刷装置において、前記共通導体及び給電路
を厚膜で、個別駆動信号線及び制御信号線を薄膜で形成
するとともに、個別駆動信号線の線幅を配線長さに対応
して異ならしめたことを特徴とする熱印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59038107A JPH062424B2 (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 熱印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59038107A JPH062424B2 (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 熱印刷装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60180857A JPS60180857A (ja) | 1985-09-14 |
| JPH062424B2 true JPH062424B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=12516244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59038107A Expired - Lifetime JPH062424B2 (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 熱印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062424B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5171969A (en) * | 1989-10-30 | 1992-12-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Movable film fixing device with heater control responsive to selected sheet size |
| JPH048557A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-13 | Toshiba Lighting & Technol Corp | ヒータ |
| US20240243241A1 (en) * | 2022-06-30 | 2024-07-18 | Hefei BOE Ruisheng Technology Co., Ltd. | Method of allocating widths for target signal lines, wiring substrate, light-emitting substrate and display device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5531610U (ja) * | 1978-08-21 | 1980-02-29 | ||
| JPS5676589A (en) * | 1979-11-28 | 1981-06-24 | Tokyo Shibaura Electric Co | Wiring pattern |
| JPS585754U (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-14 | ブラザー工業株式会社 | 配線パタ−ン付サ−マルヘツド |
-
1984
- 1984-02-28 JP JP59038107A patent/JPH062424B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60180857A (ja) | 1985-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |