JP2012116042A - サーマルヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】発熱部の温度を所定の温度に制御することが容易であるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドXは、基板7、基板7上に配列された複数の発熱部9、および複数の発熱部9に電流を供給するための電極配線17,19,21を有するヘッド基体3と、電気絶縁層50を介して積層された第1導体層51および第2導体層52を有するプリント配線板5とを備え、第1導体層51は、複数の発熱部9に電極配線17,19,21を介して電流を供給するための第1層配線導体51H,51L,51Mを有し、第1層配線導体51H,51L,51Mが、電極配線17,21に形成された接続部17bs,21sに接続されており、第2導体層52は、熱伝導性を有する第2層伝熱導体52Hを有し、第2層伝熱導体52Hが、電極配線17の接続部17bs上に形成されているとともに、基板7から離れる方向に向かって接続部17bs上から延びている。
【選択図】 図5
【解決手段】本発明のサーマルヘッドXは、基板7、基板7上に配列された複数の発熱部9、および複数の発熱部9に電流を供給するための電極配線17,19,21を有するヘッド基体3と、電気絶縁層50を介して積層された第1導体層51および第2導体層52を有するプリント配線板5とを備え、第1導体層51は、複数の発熱部9に電極配線17,19,21を介して電流を供給するための第1層配線導体51H,51L,51Mを有し、第1層配線導体51H,51L,51Mが、電極配線17,21に形成された接続部17bs,21sに接続されており、第2導体層52は、熱伝導性を有する第2層伝熱導体52Hを有し、第2層伝熱導体52Hが、電極配線17の接続部17bs上に形成されているとともに、基板7から離れる方向に向かって接続部17bs上から延びている。
【選択図】 図5
Description
本発明は、サーマルヘッドに関する。
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献1に記載のサーマルヘッドは、基板(セラミック基板)と、基板上に配列された複数の発熱部(発熱素子)と、基板上に形成され、複数の発熱部に電流を供給するための電極配線(導電層)とを有するヘッド基体を備えている。さらに、このサーマルヘッドは、複数の発熱部に電極配線を介して電流を供給するための配線導体と、この配線導体をヘッド基体の電極配線に接続するための端子導体とを有するフレキシブル印刷配線板を備えている。
特許文献1に記載のサーマルヘッドでは、ヘッド基体の電極配線とフレキシブル印刷配線板の端子導体とが接続されており、この接続部分の電気抵抗が大きくなっている。そのため、この接続部分に大きな電流が流れると、この接続部分が発熱することにより、ヘッド基体全体の温度が上昇し、発熱部の温度も上昇する。そのため、発熱部の温度を所定の温度に制御することが難しいという問題があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、発熱部の温度を所定の温度に制御することが容易であるサーマルヘッドを提供することを目的とする。
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、該基板上に配列された複数の発熱部、および前記基板上に形成され、前記複数の発熱部に電流を供給するための電極配線を有するヘッド基体と、電気絶縁層を介して積層された第1導体層および第2導体層を有するプリント配線板とを備え、前記第1導体層は、前記複数の発熱部に前記電極配線を介して電流を供給するための第1層配線導体を有し、該第1層配線導体が、前記電極配線に形成された接続部に接続されており、前記第2導体層は、熱伝導性を有する第2層伝熱導体を有し、該第2層伝熱導体が、前記電極配線の前記接続部上に形成されているとともに、前記基板から離れる方向に向かって前記接続部上から延びていることを特徴とする。
本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記電極配線は、前記複数の発熱部に共通して接続された共通電極配線を含んでおり、前記第2層伝熱導体が、前記共通電極配線に形成された前記接続部上に形成されているとともに、前記基板から離れる方向に向かって前記共通電極配線の前記接続部上から延びていてもよい。
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記第2層伝熱導体は、導電性を有するとともに、前記第1層配線導体に対向して配置されており、前記第1層
配線導体と前記第2層伝熱導体とが、前記電気絶縁層を貫通する複数の導電接続体によって接続されていてもよい。
配線導体と前記第2層伝熱導体とが、前記電気絶縁層を貫通する複数の導電接続体によって接続されていてもよい。
また、本発明の一実施形態に係る上記サーマルヘッドにおいて、前記電極配線の前記接続部が、前記基板上に複数設けられているとともに列状に配列され、前記第2層伝熱導体が、前記複数の接続部からなる列に沿って該複数の接続部上に帯状に延びており、該複数の接続部のうちの少なくとも1つの接続部上から、前記第2層伝熱導体がさらに、前記基板から離れる方向に向かって延びていてもよい。
本発明によれば、発熱部の温度を所定の温度に制御することが容易であるサーマルヘッドを提供することができる。
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図1〜図6に示すように、本実施形態のサーマルヘッドXは、放熱体1と、放熱体1上に配置されたヘッド基体3と、ヘッド基体3に接続されたフレキシブルプリント配線板5(以下、FPC5という)と、FPC5上に配置されたカバー部材6とを備えている。なお、図5および図6は、カバー部材6の図示を省略したサーマルヘッドXを示す平面図である。
放熱体1は、板状に形成されており、平面視で長方形状を有している。この放熱体1は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体3の発熱部9で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。また、放熱体1の上面には、両面テープや接着剤等(不図示)によってヘッド基体3が接着されている。
ヘッド基体3は、平面視で長方形状の基板7と、基板7上に設けられ、基板7の長手方向に沿って配列された複数(図示例では24個)の発熱部9と、発熱部9の配列方向に沿って基板7上に並べて配置された複数(図示例では3個)の駆動IC11とを備えている。
基板7は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
基板7の上面には、蓄熱層13が形成されている。この蓄熱層13は、基板7の上面全体に形成された下地部13aと、複数の発熱部9の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部13bとを有している。この隆起部13bは、印画する記録媒体を、発熱部9上に形成された後述する第1保護膜25に良好に押し当てるように作用する。
また、蓄熱層13は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部9で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部9の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドXの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層13は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知の
スクリーン印刷等によって基板7の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
スクリーン印刷等によって基板7の上面に塗布し、これを高温で焼成することで形成される。
図2に示すように、蓄熱層13の上面には、電気抵抗層15が設けられている。この電気抵抗層15は、蓄熱層13と、後述する共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21との間に介在し、図1、図5および図6に示すように、平面視において、これらの共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21と同形状の領域(以下、介在領域という)と、共通電極配線17と個別電極配線19との間から露出した複数(図示例では、24箇所)の領域(以下、露出領域という)とを有している。なお、図1、図5および図6では、この電気抵抗層15の介在領域は、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21で隠れている。
電気抵抗層15の各露出領域は、上記の発熱部9を形成している。そして、この複数の露出領域(発熱部9)が、図1、図2、図5および図6に示すように、蓄熱層13の隆起部13b上に列状に配置されている。複数の発熱部9は、説明の便宜上、図1、図5および図6で簡略化して記載しているが、例えば、180dpi〜2400dpi(dot per inch)等の密度で配置される。
電気抵抗層15は、例えば、TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系またはNbSiO系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極配線17と個別電極配線19との間に電圧が印加され、発熱部9に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部9が発熱する。
図1〜図6に示すように、電気抵抗層15の上面(より詳細には、上記の介在領域の上面)には、共通電極配線17、複数の個別電極配線19および複数のIC−FPC接続配線21が設けられている。これらの共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21は、導電性を有する材料で形成されており、後述するように複数の発熱部9に電流を供給するためのものであり、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。なお、本実施形態では、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21が、本発明における電極配線に相当する。
共通電極配線17は、複数の発熱部9とFPC5とを接続するためのものである。図5および図6に示すように、この共通電極配線17は、基板7の一方の長辺(図示例では左側の長辺)に沿って延びる主配線部17aと、基板7の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部(図示例では左側の端部)が主配線部17aに接続された2つの副配線部17bと、主配線部17aから各発熱部9に向かって個別に延び、先端部(図示例では右側の端部)が各発熱部9に接続された複数(図示例では24個)のリード部17cとを有している。共通電極配線17は、このように複数のリード部17cが各発熱部9に接続されていることにより、複数の発熱部に共通して接続されている。また、各副配線部17bの他端部(図5では右側の端部)は、図4および図5に示すように後述する第2保護膜27に被覆されておらず、この他端部が後述するFPC5の第1層高電位配線導体51Hと接続される接続部17bsになっている。共通電極配線17は、この副配線部17bに形成された接続部17bsがFPC5の後述する第1層高電位配線導体51Hに接続されることにより、FPC5と各発熱部9との間を電気的に接続している。
複数の個別電極配線19は、各発熱部9と駆動IC11とを接続するためのものである。図2および図5に示すように、各個別電極配線19は、一端部(図示例では左側の端部)が発熱部9に接続され、他端部(図示例では右側の端部)が駆動IC11の配置領域に配置されるように、各発熱部9から駆動IC11の配置領域に向かって個別に帯状に延び
ている。そして、各個別電極配線19の他端部が駆動IC11に接続されることにより、各発熱部9と駆動IC11との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極配線19は、複数の発熱部9を複数(図示例では3つ)の群に分け、各群の発熱部9を、各群に対応して設けられた駆動IC11に電気的に接続している。
ている。そして、各個別電極配線19の他端部が駆動IC11に接続されることにより、各発熱部9と駆動IC11との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極配線19は、複数の発熱部9を複数(図示例では3つ)の群に分け、各群の発熱部9を、各群に対応して設けられた駆動IC11に電気的に接続している。
複数のIC−FPC接続配線21は、駆動IC11とFPC5とを接続するためのものである。図2および図5に示すように、各IC−FPC接続配線21は、一端部(図示例では左側の端部)が駆動IC11の配置領域に配置され、他端部(図示例では右側の端部)が基板7の他方の長辺(図示例では右側の長辺)の近傍に配置されるように、帯状に延びている。IC−FPC接続配線21の他端部は、図3および図5に示すように、共通電極配線17の副配線部17bの接続部17bsと同様、後述する第2保護膜27に被覆されておらず、このIC−FPC接続配線21の他端部が、後述するFPC5の第1層低電位配線導体51Lおよび第1層IC制御配線導体51Mと接続される接続部21sになっている。複数のIC−FPC接続配線21は、一端部が駆動IC11に接続されるとともに、他端部がFPC5の後述する第1層低電位配線導体51Lおよび第1層IC制御配線導体51Mに接続されることにより、駆動IC11とFPC5との間を電気的に接続している。
より詳細には、各駆動IC11に接続された複数のIC−FPC接続配線21は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、この複数のIC−FPC接続配線21は、例えば、駆動IC11を動作させるための電源電流を供給するためのIC電源配線と、駆動IC11およびこの駆動IC11に接続された個別電極配線19をグランド電位(例えば0V〜1V)に保持するためのグランド電極配線と、後述する駆動IC11内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動IC11を動作させるための電気信号を供給するためのIC制御配線とで構成されている。
駆動IC11は、図5に示すように、複数の発熱部9の各群に対応して配置されているとともに、個別電極配線19の他端部(図示例では右側の端部)とIC−FPC接続配線21の一端部(図示例では左側の端部)とに接続されている。この駆動IC11は、各発熱部9の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子(不図示)を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
各駆動IC11の内部に設けられた複数のスイッチング素子(不図示)は、各駆動IC11に接続された各個別電極配線19に対応するように設けられている。そして、図2に示すように、各駆動IC11は、各スイッチング素子に接続された一方(図示例では左側)の接続端子11aが個別電極配線19に接続されており、この各スイッチング素子に接続されている他方(図示例では右側)の接続端子11bがIC−FPC接続配線21の上記のグランド電極配線に接続されている。これにより、駆動IC11の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極配線19とIC−FPC接続配線21のグランド電極配線とが電気的に接続される。
上記の電気抵抗層15、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層13上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21は、同じ工程によって同時に形成することができる。
図1〜図6に示すように、基板7の上面に形成された蓄熱層13上には、発熱部9、共
通電極配線17の一部および個別電極配線19の一部を被覆する第1保護膜25が形成されている。図示例では、この第1保護膜25は、蓄熱層13の上面の左側の領域を覆うように設けられている。この第1保護膜25は、発熱部9、共通電極配線17および個別電極配線19の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第1保護膜25は、例えば、SiC系、SiN系、SiO系およびSiON系等の材料で形成することができる。また、この第1保護膜25は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この第1保護膜25は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、図1、図5および図6では、説明の便宜上、第1保護膜25および後述する第2保護膜27の形成領域を二点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
通電極配線17の一部および個別電極配線19の一部を被覆する第1保護膜25が形成されている。図示例では、この第1保護膜25は、蓄熱層13の上面の左側の領域を覆うように設けられている。この第1保護膜25は、発熱部9、共通電極配線17および個別電極配線19の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。この第1保護膜25は、例えば、SiC系、SiN系、SiO系およびSiON系等の材料で形成することができる。また、この第1保護膜25は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。また、この第1保護膜25は、複数の材料層を積層して形成してもよい。なお、図1、図5および図6では、説明の便宜上、第1保護膜25および後述する第2保護膜27の形成領域を二点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
また、図1〜図6に示すように、基板7の上面に形成された蓄熱層13上には、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21を部分的に被覆する第2保護膜27が設けられている。図示例では、この第2保護膜27は、蓄熱層13の上面の第1保護膜25よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。第2保護膜27は、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21の被覆した領域を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、第2保護膜27は、共通電極配線17および個別電極配線19の保護をより確実にするため、図2に示すように第1保護膜25の端部に重なるようにして形成されている。第2保護膜27は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この第2保護膜27は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
なお、図3〜図5に示すように、共通電極配線17の副配線部17bの接続部17bsおよびIC−FPC接続配線21の接続部21sは、第2保護膜27に被覆されておらず、この第2保護膜27から露出しており、後述するようにFPC5の第1層高電位配線導体51H、第1層低電位配線導体51Lおよび第1層IC制御配線導体51Mが接続されるようになっている。
また、第2保護膜27には、駆動IC11を接続する個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21の端部を露出させるための開口部27a(図2参照)が形成されており、この開口部27aを介してこれらの配線が駆動IC11に接続されている。また、駆動IC11は、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21に接続された状態で、駆動IC11自体の保護、および駆動IC11とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材29によって被覆されることで封止されている。
FPC5は、図3〜図6に示すように、ヘッド基体3の基板7の縁に沿って延びており、上記のように共通電極配線17の副配線部17bの接続部17bsおよびIC−FPC接続配線21の接続部21sに接続されている。このFPC5は、電気絶縁層50を介して積層された第1導体層51および第2導体層52を有している。
電気絶縁層50は、ヘッド基体3の基板7の長さ方向の略全域に亘って帯状に延びている。電気絶縁層50は、電気絶縁性を有する樹脂からなり、第1導体層51と第2導体層52との間に介在することで、これらの間を電気的に絶縁している。この電気絶縁層50は、例えば、可撓性を有するポリイミド樹脂からなるフィルム等によって形成することができる。
また、図3および図4に示すように、電気絶縁層50の下面および上面には、第1導体
層51および第2導体層52を被覆する保護層53が形成されている。この保護層53は、例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等からなる電気絶縁性の樹脂で形成することができる。なお、図5では、説明の便宜上、保護層53および第2導体層52の図示を省略するとともに、電気絶縁層50を通して第1導体層51を透視している。また、図6では、保護層53の図示を省略している。
層51および第2導体層52を被覆する保護層53が形成されている。この保護層53は、例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等からなる電気絶縁性の樹脂で形成することができる。なお、図5では、説明の便宜上、保護層53および第2導体層52の図示を省略するとともに、電気絶縁層50を通して第1導体層51を透視している。また、図6では、保護層53の図示を省略している。
第1導体層51は、ヘッド基体3の複数の発熱部9に、共通電極配線17、個別電極配線19およびIC−FPC接続配線21を介して電流を供給するためのものである。
図3〜図5に示すように、第1導体層51は、電気絶縁層50の下面に形成されており、第1層高電位配線導体51H、第1層低電位配線導体51Lおよび第1層IC制御配線導体51Mを有している。なお、本実施形態では、この第1層高電位配線導体51H、第1層低電位配線導体51Lおよび第1層IC制御配線導体51Mが、本発明における第1層配線導体に相当する。
第1層高電位配線導体51Hは、後述するコネクタ31とヘッド基体3の共通電極配線17の接続部17bsとを接続するためのものである。図5に示すように、この第1層高電位配線導体51Hは、コネクタ31から電気絶縁層50の長さ方向の一方側および他方側にそれぞれ延びる2本の主配線部51Haと、各主配線部51Haから電気絶縁層50の幅方向に延びる2本の副配線部51Hbとで形成されている。図4に示すように、この第1層高電位配線導体51Hの副配線部51Hbの先端部は、上記の保護層53から露出している。
そして、第1層高電位配線導体51Hは、図4に示すように、各副配線部51Hbの先端部が、導電性接合材料32を介して共通電極配線17の接続部17bsに接合されている。これにより、第1層高電位配線導体51Hによって、コネクタ31と共通電極配線17との間が電気的に接続されている。
第1層低電位配線導体51Lは、後述するコネクタ31とヘッド基体3のIC−FPC接続配線21(具体的には、前述のグランド電極配線)の接続部21sとを接続するためのものである。図5に示すように、この第1層低電位配線導体51Lは、後述するコネクタ31に接続され、電気絶縁層50の長さ方向に延びる主配線部51Laと、この主配線部51Laから電気絶縁層50の幅方向に延びる3本の副配線部51Lbとで形成されている。図3に示すように、この第1層低電位配線導体51Lの副配線部51Lbの先端部は、上記の保護層53から露出している。
そして、第1層低電位配線導体51Lは、各副配線部51Lbの先端部が、図3に示すように導電性接合材料32を介してIC−FPC接続配線21の接続部21sに接合されている。これにより、第1層低電位配線導体51Lによって、コネクタ31とIC−FPC接続配線21との間が電気的に接続されている。
第1層IC制御配線導体51Mは、後述する第2層IC制御配線導体52Mと接続されることにより、後述するコネクタ31と、前述した第1層低電位配線導体51Lが接続されていないIC−FPC接続配線21(具体的には、前述のIC電源配線およびIC制御配線)の接続部21sとを接続するためのものである。図5に示すように、この第1層IC制御配線導体51Mは、一端部が図示しない導電性接合材料を介してIC−FPC接続配線21の接続部21sに接続され、電気絶縁層50の幅方向に延びている。なお、図示していないが、この第1層IC制御配線導体51Mの一端部は、上記の保護層53から露出している。
そして、この第1層IC制御配線導体51Mは、電気絶縁層50を貫通する後述する導電接続体54を介して、後述する第2層IC制御配線導体52Mと接続されることにより、コネクタ31とIC−FPC接続配線21との間を電気的に接続している。
なお、上記の第1層高電位配線導体51Hを共通電極配線17の接続部17bsに接合する導電性接合材料、ならびに、第1層低電位配線導体51Lおよび第1層IC制御配線導体51MをIC−FPC接続配線21の接続部21sに接合する導電性接合材料としては、例えば、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料等が挙げられる。
図3、図4および図6に示すように、第2導体層52は、電気絶縁層50の上面に形成されており、第2層伝熱導体52Hおよび第2層IC制御配線導体52Mを有している。
第2層伝熱導体52Hは、図3、図4および図6に示すように、第1層高電位配線導体51Hに対向して配置されており、後述するコネクタ31から電気絶縁層50の長さ方向の一方側および他方側にそれぞれ延びる2本の主配線部52Haと、各主配線部52Haから電気絶縁層50の幅方向に延びる2本の副配線部52Hbとで形成されている。この第2層伝熱導体52Hの副配線部52Hbの先端部は、ヘッド基体3の共通電極配線17の接続部17bs上に形成されている。このように形成されていることにより、第2層伝熱導体52Hは、ヘッド基体3の基板7から離れる方向に向かって、共通電極配線17の接続部17bs上から延びている。
この第2層伝熱導体52Hは、上記のように形成されていることに加え、熱伝導性を有している。これにより、後述するように共通電極配線17の接続部17bsで発生した熱がこの接続部17bs上に形成されている第2層伝熱導体52Hに伝導し、基板7から離れる方向に向かって伝導し易くなっている。
さらに、この第2層伝熱導体52Hは、導電性を有しており、図3〜図6に示すように電気絶縁層50を貫通する複数の導電接続体54によって、第1層高電位配線導体51Hに接続されている。電気絶縁層50を貫通する導電接続体54は、例えば、銅等の金属材料によって形成されており、図5および図6では、その形成位置を“■”で示す。第2層伝熱導体52Hと第1層高電位配線導体51Hとを接続する導電接続体54は、図5および図6に示すように、第1層高電位配線導体51Hおよび第2層伝熱導体52Hが延びる方向に沿って並ぶように配置されている。
このように第2層伝熱導体52Hが導電性を有するとともに、複数の導電接続体54によって第1層高電位配線導体51Hに接続されることにより、第1層高電位配線導体51Hを流れる電流が第2層伝熱導体52Hを通ることもできるため、第1層高電位配線導体51Hおよび第2層伝熱導体52Hを流れる電流に対する電気抵抗が小さくなる。
第2層IC制御配線導体52Mは、上記の第1層IC制御配線導体51Mと接続されることにより、第1層IC制御配線導体51Mと同様、後述するコネクタ31と、前述した第1層低電位配線導体51Lが接続されていないIC−FPC接続配線21の接続部21sとを接続するためのものである。図6に示すように、この第2層IC制御配線導体52Mは、一端が後述するコネクタ31に接続され、屈曲しながら帯状に延びている。そして、この第2層IC制御配線導体52Mは、電気絶縁層50を貫通する導電接続体54を介して、第1層IC制御配線導体51Mと接続されることにより、コネクタ31とIC−FPC接続配線21との間を電気的に接続している。なお、図6では、説明の便宜上、この複数の第2層IC制御配線導体52Mのうちの数本(図示例では2本)を模式的に図示している。
上記の第1導体層51を構成する第1層高電位配線導体51H、第1層低電位配線導体51Lおよび第1層IC制御配線導体51M、ならびに第2導体層52を構成する第2層伝熱導体52Hおよび第2層IC制御配線導体52Mは、導電性を有する材料で構成されており、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成することができる。また、金属箔や導電性薄膜によって形成される配線導体は、例えば、これらをフォトエッチング等により部分的にエッチングすることによって所定のパターンに形成することができる。
コネクタ31は、上記の第1導体層51および第2導体層52を構成する種々の配線導体をそれぞれ、図示しない外部の電源装置および制御装置に接続するためのものである。このコネクタ31は、図3〜図6に示すように、FPC5の下面側に配置されており、このコネクタ31に設けられた接続端子31a(図3および図4参照)が後述する補強板33を貫通して、上記の第1導体層51および第2導体層52を構成する種々の配線導体に接続されている。
このコネクタ31が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、第1層高電位配線導体51Hは、正電位(例えば20V〜24V)に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続され、第1層低電位配線導体51Lは、グランド電位(例えば0V〜1V)に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続されるようになっている。これにより、駆動IC11のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部9に電流が供給され、発熱部9が発熱するようになっている。
また、同様に、このコネクタ7が、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、駆動IC11を動作させるための電源電流、および駆動IC11内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動IC11を動作させるための電気信号が、第2層IC制御配線導体52Mおよび第1層IC制御配線導体51Mを介して駆動IC11へ供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動IC11内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動IC11を動作させることで、各発熱部9を選択的に発熱させることができる。
FPC5と放熱体1との間には、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板33が設けられている。この補強板33は、FPC5の下面に両面テープや接着剤等(不図示)によって接着されることにより、FPC5を補強するように作用している。また、この補強板33が放熱体1の上面に両面テープや接着剤等(不図示)によって接着されることにより、FPC5が放熱体1上に固定されている。
カバー部材6は、FPC5とヘッド基体3との接続領域を保護したり、FPC5の上面から突出する突起物(例えば、図3および図4に示すように、FPC5の種々の配線導体に接続されるコネクタ31の接続端子31a)を保護するとともに、この突起物がFPC5上を搬送される記録媒体に接触しないようにしたりするためのものである。図1および図4に示すように、カバー部材6は、FPC5の上面を略全体的に覆うようにFPC5上に設けられている。このカバー部材6は、カバー部材6をFPC5上に固定するための固定部6aと、固定部6aよりヘッド基体3側に位置する第1保護部6bと、固定部6aに対して第1保護部6bとは反対側に位置する第2保護部6cとを有している。
第1保護部6bは、図1、図3および図4に示すように、平板形状であり、FPC5が延びる方向(図5および図6参照)に沿って形成されているとともに、ヘッド基体3のIC−FPC接続配線21上からFPC5上に亘って形成されている。これにより、FPC5とヘッド基体3との接続領域が第1保護部6bによって保護されている。また、第1保
護部6bは、図3に示すように、FPC5が延びる方向に直交する方向の断面において、固定部6aに近づくにつれ、第1保護部6bの上面および下面の高さが高くなるように傾斜している。これにより、本実施形態では、この第1保護部6bの上面によって形成される傾斜面によって、サーマルヘッドX上を搬送される記録媒体を案内するためのガイド面を形成している。
護部6bは、図3に示すように、FPC5が延びる方向に直交する方向の断面において、固定部6aに近づくにつれ、第1保護部6bの上面および下面の高さが高くなるように傾斜している。これにより、本実施形態では、この第1保護部6bの上面によって形成される傾斜面によって、サーマルヘッドX上を搬送される記録媒体を案内するためのガイド面を形成している。
固定部6aは、平板形状であり、図1に示すように、FPC5が延びる方向(図5および図6参照)に沿って形成されるとともに、図3および図4に示すように、第1保護部6bの固定部6a側の端部よりも下方に位置しており、上下方向に延びる第1結合部6dによって第1保護部6bと結合されている。
第2保護部6cは、平板形状であり、図1に示すように、FPC5が延びる方向(図5および図6参照)に沿って形成されているとともに、図3および図4に示すように、固定部6aよりも上方に位置しており、固定部6aから上方へ向かって延びるとともに第2保護部6cに向かって傾斜する第2結合部6eによって、固定部6aと結合されている。第2保護部6cは、固定部6aから離れるにつれ、第2保護部6cの上面および下面の高さが高くなるように傾斜しつつ、FPC5におけるコネクタ31が設けられた側の端部の上まで延びている。これにより、FPC5の上面から突出する突起物(例えば、コネクタ31の接続端子31a)が第2保護部6cによって保護されている。また、図3および図4に示すように、この第2保護部6cにおける第2結合部6eに結合されていない側の端部には、この端部から下方に向かって延びる第3結合部6fが結合されている。
カバー部材6は、固定部6aがFPC5の上面に接触した状態で、この固定部6a、FPC5および補強板33を貫通する固定ネジ35を、放熱体1に形成されたネジ穴(不図示)に締めることにより、FPC5上に固定されている。また、この固定ネジ35は、カバー部材6に生じた静電気を放熱体1へ逃がすように作用する。また、例えば、サーマルヘッドXを用いてサーマルプリンタを構成した場合には、放熱体1をサーマルプリンタの筺体等に電気的に接続して放熱体1を接地するように構成することで、このカバー部材6に生じた静電気を放電することができる。
また、このカバー部材6は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料で形成することができる。本実施形態では、ステンレス鋼等からなる金属板を曲げ加工することによって、カバー部材6を形成している。
また、サーマルヘッドXを適用してサーマルプリンタを構成する場合は、印画する記録媒体の搬送方向に対して、複数の発熱部9の配列方向が直交するようにサーマルヘッドXを配置する。そして、プラテンローラ等によって記録媒体をサーマルヘッドXの発熱部9上(より詳細には、発熱部9上の第1保護膜25上)に押圧しつつ、記録媒体を搬送しながら発熱部9を選択的に発熱させる。こうすることにより、記録媒体上に所定の印画が行われる。なお、この記録媒体の搬送方向に直交する方向が主走査方向となる。
本実施形態のサーマルヘッドXでは、FPC5の第1層高電位配線導体51Hが、ヘッド基体3の共通電極配線17の接続部17bsに接続されているため、この接続部17bsでの電気抵抗が大きくなっている。そのため、この共通電極配線17の接続部17bsに大きな電流が流れると、この接続部17bsが発熱する。本実施形態のサーマルヘッドXによれば、熱伝導性を有する第2層伝熱導体52Hが、共通電極配線17の接続部17bs上に形成されているとともに、ヘッド基体3の基板7から離れる方向に向かってこの接続部17bs上から延びている。これにより、共通電極配線17の接続部17bsで発生した熱を、この接続部17bs上に形成された第2層伝熱導体52Hによって放熱することができる。そのため、この共通電極配線17の接続部17bsで発生した熱によって
ヘッド基体3全体の温度が上昇することを抑制し、発熱部9の温度が上昇することも抑制することができる。よって、本実施形態のサーマルヘッドXによれば、発熱部9の温度を所定の温度に制御することを容易にすることができる。
ヘッド基体3全体の温度が上昇することを抑制し、発熱部9の温度が上昇することも抑制することができる。よって、本実施形態のサーマルヘッドXによれば、発熱部9の温度を所定の温度に制御することを容易にすることができる。
特に、本実施形態のサーマルヘッドXでは、共通電極配線17が複数の発熱部9に共通して接続されており、大きな電流を流すことが比較的多いため、この共通電極配線17の接続部17bsに比較的高い熱が発生し易い。そのため、上記のように第2層伝熱導体52Hを形成することによって、ヘッド基体3全体の温度上昇に伴う発熱部9の温度上昇を効果的に抑制することができる。
また、本実施形態のサーマルヘッドXによれば、第2層伝熱導体52Hが導電性を有するとともに、第1層高電位配線導体51Hに対向して配置されており、第1層高電位配線導体51Hと第2層伝熱導体52Hとが、複数の導電接続体54によって接続されている。これにより、第1層高電位配線導体51Hを流れる電流は、第2層伝熱導体52Hにも流れることができるため、第1層高電位配線導体51Hおよび第2層伝熱導体52Hを流れる電流に対する電気抵抗を小さくすることができる。そのため、第1層高電位配線導体51Hにおける電圧降下を低減することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
上記実施形態のサーマルヘッドでは、図5に示すように、第2層伝熱導体52Hが導電性を有しており、この第2層伝熱導体52Hが導電接続体54を介して第1層高電位配線導体51Hと接続されているが、第2層伝熱導体52Hが熱伝導性を有している限り、これに限定されるものではない。例えば、第2層伝熱導体52Hと第1層高電位配線導体51Hとを接続する導電接続体54を設けず、これらを接続しないようにしてもよい。また、この場合、第2層伝熱導体52Hは、共通電極配線17の接続部17bs上に形成されているとともに、ヘッド基体3の基板7から離れる方向に向かって、この接続部17bsから延びている限り、図4および図5に示すように第1層高電位配線導体51Hに対応する位置に形成されていなくてもよく、任意の形状に形成されていてもよい。また、この場合、第2層伝熱導体52Hは、導電性を有していなくてもよい。
また、第2層伝熱導体52Hは、例えば、図7に示すように、ヘッド基体3の基板7上に列状に設けられている共通電極配線17の接続部17bsおよびIC−FPC接続配線21の接続部21sからなる列に沿って、これらの接続部17bsおよび接続部21s上に帯状に延びるとともに、共通電極配線17の接続部17bs上からさらに、基板7から離れる方向に向かって延びていてもよい。こうすることで、IC−FPC接続配線21の接続部21sで熱が発生することがあっても、第2層伝熱導体52Hによってこの接続部21sから熱を逃がすことができる。
また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、共通電極配線17の接続部17bs上から、第2層伝熱導体52Hが、ヘッド基体3の基板7から離れる方向に向かって延びているが、これに限定されるものではない。この第2層伝熱導体52Hは、基板7上に形成された共通電極配線17の接続部17bsおよびIC−FPC接続配線21の接続部21sのうちの少なくとも1つの接続部上から、基板7から離れる方向に向かって延びていればよい。
また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、カバー部材6を金属板の曲げ加工によって形成しているが、これに限定されるものではなく、例えば、アルミニウム等の金属材料を押出成形することにより形成してもよい。
また、上記実施形態のサーマルヘッドXでは、FPC5を介してヘッド基体3の基板7上に設けられた共通電極配線17およびIC−FPC接続配線21を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではない。例えば、FPC5のように可撓性を有するフレキシブルプリント配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体3の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。
X サーマルヘッド
1 放熱体
3 ヘッド基体
5 フレキシブルプリント配線板(プリント配線板)
50 電気絶縁層
51 第1導体層
51H 第1層高電位配線導体
51L 第1層低電位配線導体
51M 第1層IC制御配線導体
52 第2導体層
52H 第2層伝熱導体
52M 第2層IC制御配線導体
6 カバー部材
7 基板
9 発熱部
11 駆動IC
17 共通電極配線
17bs 共通電極配線の接続部
19 個別電極配線
21 IC−FPC接続配線
21s IC−FPC接続配線の接続部
1 放熱体
3 ヘッド基体
5 フレキシブルプリント配線板(プリント配線板)
50 電気絶縁層
51 第1導体層
51H 第1層高電位配線導体
51L 第1層低電位配線導体
51M 第1層IC制御配線導体
52 第2導体層
52H 第2層伝熱導体
52M 第2層IC制御配線導体
6 カバー部材
7 基板
9 発熱部
11 駆動IC
17 共通電極配線
17bs 共通電極配線の接続部
19 個別電極配線
21 IC−FPC接続配線
21s IC−FPC接続配線の接続部
Claims (4)
- 基板、該基板上に配列された複数の発熱部、および前記基板上に形成され、前記複数の発熱部に電流を供給するための電極配線を有するヘッド基体と、
電気絶縁層を介して積層された第1導体層および第2導体層を有するプリント配線板とを備え、
前記第1導体層は、前記複数の発熱部に前記電極配線を介して電流を供給するための第1層配線導体を有し、該第1層配線導体が、前記電極配線に形成された接続部に接続されており、
前記第2導体層は、熱伝導性を有する第2層伝熱導体を有し、該第2層伝熱導体が、前記電極配線の前記接続部上に形成されているとともに、前記基板から離れる方向に向かって前記接続部上から延びていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記電極配線は、前記複数の発熱部に共通して接続された共通電極配線を含んでおり、
前記第2層伝熱導体が、前記共通電極配線に形成された前記接続部上に形成されているとともに、前記基板から離れる方向に向かって前記共通電極配線の前記接続部上から延びていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。 - 前記第2層伝熱導体は、導電性を有するとともに、前記第1層配線導体に対向して配置
されており、
前記第1層配線導体と前記第2層伝熱導体とが、前記電気絶縁層を貫通する複数の導電接続体によって接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載のサーマルヘッド。 - 前記電極配線の前記接続部が、前記基板上に複数設けられているとともに列状に配列され、
前記第2層伝熱導体が、前記複数の接続部からなる列に沿って該複数の接続部上に帯状に延びており、該複数の接続部のうちの少なくとも1つの接続部上から、前記第2層伝熱導体がさらに、前記基板から離れる方向に向かって延びていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のサーマルヘッド。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61153278U (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-22 | ||
JPH039856A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
JPH04338558A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Seiko Epson Corp | シリアル型サーマルヘッドの実装構造 |
JPH0858128A (ja) * | 1994-08-29 | 1996-03-05 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
JP2001121733A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
-
2010
- 2010-11-30 JP JP2010266367A patent/JP2012116042A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61153278U (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-22 | ||
JPH039856A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
JPH04338558A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Seiko Epson Corp | シリアル型サーマルヘッドの実装構造 |
JPH0858128A (ja) * | 1994-08-29 | 1996-03-05 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
JP2001121733A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
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