JPH029642A - サーマルプリントヘッド及びその製造方法 - Google Patents

サーマルプリントヘッド及びその製造方法

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JPH029642A
JPH029642A JP1083880A JP8388089A JPH029642A JP H029642 A JPH029642 A JP H029642A JP 1083880 A JP1083880 A JP 1083880A JP 8388089 A JP8388089 A JP 8388089A JP H029642 A JPH029642 A JP H029642A
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sheet
insulating
edge
insulating sheet
print head
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JP1083880A
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Joseph J Bakewell
ジョセフ・ジェイ・ベークウェル
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Original Assignee
Dynamics Research Corp
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、サーマルプリントヘッド、特に高解像度の
サーマルプリントヘッド及び、その製造方法に関するも
のである。
（従来の技術） サーマルプリントヘッドを用いるドツトマトリックスプ
リンティングは、良く知られている技術である。プリン
トヘッドのライティングサーフエース（書込み面）にそ
って感熱紙が動くにつれ、その感熱紙の面にアルファベ
ット文字その他の文字が感熱作用でプリントされる。プ
リントヘッドのライティングサーフエースに配列された
複数の抵抗に選択的に通電されて、該抵抗の発熱作用に
よって感熱紙に所望の感熱プリントが行なわれる。
〈発明が解決しようとする課題） 前記した感熱作用によるサーマルプリンティングの解像
度は、プリントヘッドの面における抵抗の配置密度、換
言すると、Ｗ１極及び抵抗への導通路の配置密度により
定まる。一般に、電極、したがって、抵抗は、それらの
幅に等しい間隔をおいて配置されなければならない。解
像度を高めるには、抵抗をぎっしり詰めこむように配置
すればよいが、２．５４ｃｍ（１インチ）当り３００ド
ツトのような高解像度のプリントヘッドを製造すること
は、極めて高価なものとなり、また、構造も複雑となっ
て、実用的なサーマルプリントヘッドとならず、この点
が、この発明の解決課題である。
（課題を解決するための手段） この発明は、コスト的にも安価で、実用的な高解像度の
サーマルプリントヘッドとその製造方法を提供し、前記
課題を解決するものである。この発明によるサーマルプ
リントヘッドは、ラミネート（積層）構造体であって、
同一構造の一対の半休をじ一トシンクとして作用するメ
タルスペーサーシートを介して合体し、一体化した構造
のものであり、各半休は、薄いガラス回路基板からなり
、該基板の一方の面には、金属の接地電極面が形成され
、他方の面には、間隔を密にして配置された電極とコン
ダクタが形成されている。館記各半休は、また、絶縁体
で被覆されたｔｉ４／不変鋼／ＩＡ（ｃＩＣ）基板（シ
ート）を備え、該シートには、プリントヘッドのドライ
バーチップ、インプット−アウトプットパッド、導通路
、及びその他の回路が配置されている。このようなＣＩ
Ｃ回路基板とガラス回路基板の密な配置１の同君とをセ
パレートする構造体として、セラミックのセパレータま
たは絶縁材料の被膜が、前記両者の間に介在する。
そして、このようにセパレートされているＣＩＣ回路基
板のドライバーチップや他の回路と、ガラス回路基板の
密な配列の回路とを電気的に接続するため、前記Ｃ（ｃ
回路基板とガラス回路基板の両者には、ワイヤなどを通
過させる開口または窓が貫通しである。ガラス基板のプ
リントエツジを跨ぐように配設された抵抗は、前記した
密な配列の電極とぜっち電極面とに接続している。該抵
抗によって、サーマルプリントヘッドの通電回路が完成
され、サーマルプリントヘッドのプリントエツジ（ライ
ティングサーフエース、書込み面または南込みエツジ）
による感熱紙へのサーマルプリントが行なわれる。
（発明の作用） この発明においては、ガラス基板は、別々に製造でき、
高解僧度技術を用いて製造できる。このガラス回路基板
において、最も重要な部分は。
ヘッド部分であり、　３００ドツト／　２．５４　ｃ＋
ｅ（１”）の高解像度を得るには、ヘッドにおける電極
ディスクリミネーションは微細なものでなければならな
い。したがって、配列を密にした電極ならびに関連のコ
ンダクタを配置するには、高精度の技術が要求される。
精密に製造しなければならない回路構造（′Ｒ極ならび
に関連のコンダクタ）を比較的高精度が要求されないプ
リンタヘッドの他の回路構造から離すことにより、高精
度が要求される回路構造をもつ構成体（要素）を別途に
製造し、検査すれば、非常にコストのかかる高精度製造
技術を使用する段階が、前記一部の構造体である高精度
の回路構造を有するパーツのみに絞って適用し、他の構
造体の製造には、通常の技術手段を採用すればよいので
、全体としてみれば、高いコストも吸収でき、経済的な
有利なコストでの高解像度のサーマルプリントヘッドを
提供できる。
また、この発明においては、ドライバーチップの発熱は
、該ドライバーチップが前記ＣＩＣ回路基板の外側に配
置されているので、ＣＩＣ基板とセラミックセパレータ
により抵抗から隔離されており、したがって、ドライバ
ーチップの熱は、ＣＩＣ基板とヒバレータへ逃げ、抵抗
のアウトプット熱に影響しない。したがって、サーマル
プリントヘッドのライティングサーフエースの熱のすべ
ては、抵抗それ自体の発熱による熱であって、該熱は、
ライティングサーフエースを通過する感熱紙、該サーフ
エースにマウントされているヒートシンク、ヒートシン
クとして作用するメタルスペーサシートへ伝わるもので
ある。
（実施例） 第１図は、この発明による積層サーマルプリントヘッド
の一例を示すもので、該サーマルプリントヘッドは、プ
リントヘッドライティング面（書込み面）１０を有して
いる。第２図に示すように、１０ミルのメタルスペーサ
ーシート１２がプリントヘッドの同一構造の半体１４．
１６の間に挟持され、支持体ならびにヒートシンクとし
て機能する。各半休は、ガラスの回路基板１８、セラミ
ックセパレータ２０及び誘電被覆された回路基板２２を
備え、この基板２，２は、銅／不変鋼／１（以下、ＣＩ
Ｃ基板という）の積層構造からなる。
前記したガラス回路基板１８は、クロム、インコネル（
商標、クロム１６ｘ、鉄１ｘを含むニッケル系合金）及
び銅の層を真空蒸着した２ミルのガラスシートからなる
。基板１８の面２４（メタルスペーサシート１２と対面
する面）には、接地電極メタル面２６が形成されており
、この面は、ガラス回路基板１８のプリントヘッド縁面
２８と面一になっている。前記の面と反対の面３０には
、複数の微細なプリントヘッド電極３２が配列され、こ
れら電極の端部は、プリントヘッドの縁面２８に接して
いる。コンダクタ３４とコネクタパッド３６が而３０に
配置され、前記電極３２と電気的に接続している。
セラミックセパレータ２０は、例えば、アルミナから作
られているが、アルミナに似た誘電特性を有しているセ
ラミック材料からも作ることができる。図示しない他の
例では、前記セパレータを別体のものとして構成する代
りに、前記ガラス回路基板の電極と導電パスを誘電被覆
で覆い、絶縁（誘電）セパレータ処理した構造にするこ
ともできる。
セラミックコーティングが施された前記ＣＩＣ基板２２
には、ドライバーチップ３８がマウントされ、該ドライ
バーチップは、ＣＩＣ基板とセラミックセパレータに設
けたＷ１４２を介してワイヤボンドによりガラス回路基
板１８のコネクタパッド３６に電気的に接続されている
。導電パス４４は、ＣＩＣ基板２２のインプット−アウ
トプットパッド４６からドライバーチップ３８に面する
パッド４３へ伸びている。導電パス４５は、ドライバー
チップに近接するパッド４７から窓４２に近接するパッ
ド４９に伸びている。前記ドライバーチップは、ボンド
３９を介して適当なパッド４３．４７にワイヤボンドさ
れ、パッド４９は、窓４２を通過するボンド４０を介し
てＣＩＣ基板１８の適当なパッド３６にワイヤボンドさ
れている。前記のような通電パス接続は、回路のレイア
ウトにより種々変更される。所望の厚さのヒートシンク
４８がＣＩＣＩ板のプリントヘッド端面５０に装着され
る。
ＣＩＣＩ板２２、セラミックセパレータ２０゜ガラス回
路基板１Ｂ、メタルスペーサシート１２を貫通する孔５
２により、メタル接地電極面２６をインプット−アウト
プットパッド４６に電気的に接続できる。
第４図に示すように、ガラス基板の一方の面にある電極
３２を反対側の面の接地面２６に接続する抵抗５４が各
ガラス回路基板のプリントヘッド端面に、これを横切る
ように配置されている。
該抵抗は、熱要素であって、通電されたとき、プリント
ヘッドを通過する感熱紙に印字などを行なう。第４図の
例のように、個々の抵抗を設ける代りに前記プリントヘ
ッド端面を横切るような抵抗層を設けるようにしてもよ
い。
積層プリントデッドの製造は、まず最初、２ミルの薄い
ガラスシートを６０ミルのガラス支持体にラミネートす
る。これには、各表面を清浄化し、ワックスを支持体に
施し、ついで、２ミルの薄いガラスシートを真空／熱ま
たはホットロールプレスなどの常法により支持体にラミ
ネートする。このようなラミネート工程は、当業者に熟
知されているものである。
支持体へのラミネーション模、薄いガラスシートは、清
浄化され、常法によりクロム、インコネル、銅の層が真
空蒸着により積層される。積層された薄いガラスシート
は、接地電極面のデポジットのため、マスキング処理さ
れ、ニッケル層と金の層とがメツキされて、約３ミルの
接地電極面が形成される。常法によりマスクは剥がされ
、バックグラウンドはエツチングされる。ついで、前記
の薄いガラスシートは、ついで第２の６０ミルのガラス
支持体へトランスファーされ、前記した処理方法を用い
、第１の支持体が除去され、電極ならびに債の微細な回
路を形成するため、前記薄いガラスシートの反対面が露
呈される。
この薄いガラスシートの露呈された面は、まず、清浄化
され、クロム、インコネル、銅の層が真空Ｗ＆着により
積層される。ついで、電極と導通パスパターン形成のた
め、露出された面全面に７オトレジストが施され、常法
により、フォトレジスト層が露光され、現像され、定着
される。その後、ニッケルと金の複数の層が露呈された
薄いガラス基板にデポジットされる。金の層は、また、
ガラス基板の端面近くに厚くメツキされ、電極を構成す
る。ついで、フォトレジストは、剥離され、バックグラ
ウンドがエツチングされる。残る電極とコンダクタのパ
ターンが、短絡しているか、オープンになっているか、
適正な抵抗を有しているかなどチエツクされ、必要に応
じ補正される。
ＣＩＣ基板の１０ミルのセラミック・クラッドシートが
所望のサイズに切断され、貫通の窓が所望の位置に形成
される。プリントヘッドの外側面に相当する該シートの
前面には、インプット−アウトプットパッド、ドライバ
ーチップパッド及び導電パス路が経済的で良く知られて
いるシルクスクリーン処理によりパターン化される。図
示していないが、インプット−アウトプットパッド、ド
ライバーチップパッド及び８１電バス路は、簿いＫａｐ
ｔｏｎ　（商標）シートの両面に形成し、これを常法に
よりＣＩＣシートにラミネートするようにしてもよい。
さらに、別途の操作として、１０ミルのメタルスペーサ
シートとセラミックのセパレータシートが所望のサイズ
に切断される。貫通の窓もセラミックのセパレータシー
トの所望の位置に形成される。切断されたセラミックの
セパレータシートは、ついで、薄いガラス基板とＣＩＣ
基板の裏面との間にサンドイッチされる。このセパレー
タシートの代りに、誘電（絶縁）被膜を薄いガラス基板
の電極とコンダクタの表面に施すこともでき、この処理
は、Ｔｉ極とコンダクタがデポジットされ、テストされ
、必要な補修がなされた後に行なわれる。
この被膜は、薄いガラス基板のコネクタパッドには、施
さない。
前記のようにして形成されたプリンドツトを構成する半
休は、同じようにして形成された第２の半休と合体され
るもので、前記一対の半休は、薄いガラス基板を対面さ
せ、その間にメタルスペーサシートをサンドインチして
いる。位置決め孔が穿孔され、ラミネートとされた層は
、互いに位相が合うようにして保持される。前記の層は
、常法の公知手段により互いにラミネートされ、ヒート
シンクがＣＩＣＩ板のプリントヘッド端面に取付けられ
る プリントヘッドのライティングサーフエース（書込み面
）を形成するには、トップエツジ（上端面）にそって切
断面が形成され、該切断面を研磨して感熱紙の通過する
面と面一な面が形成され、このように形成されたプリン
トヘッドのライティングサーフエースに、個々のレジス
タがデポジットされ、プリントヘッド電極を接地電極面
に接続する。前記したように、レジスタを個々にデポジ
ットする代りに、抵抗性材料の層をプリントヘッドライ
ティングサーフエースにデポジットすることもできる。
前記レジスタは、スパッタリング、エツチング、フォト
レジストその他の公知の技術手段によりデポジットされ
る。ついで、レジスタは、安定定着化され、耐摩耗性被
覆がスパッタデポジションに施される。プリントヘッド
のライティングサーフエースへのレジスタのデポジット
が完全に行なわれた後、ＣＩＣ基板の前面には、？！敗
のドライバーチップがマウントされ、ＣＩＣ基板とセラ
ミックのセパレータシートに形成した貫通の窓を介して
薄いガラス基板のコネクタパッドにワイヤボンドされる
。完成されたプリントヘッドは、機能が完全か否かチエ
ツクされ、問題がなければ、ドライバーチップは、シー
ルされる。
前記の実施例は、この発明を限定するものではなく、種
々の改変形が、この発明に含まれる。
（発明の効果） この発明によれば、＾解像度のサーマルプリントヘッド
が実用できる経済的なコストで提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明によるサーマルプリントヘッドの一
実施例の斜視図、 第２図は、その分解斜視図、 第３図は、第１図３−３線矢視方向断面図、第４図は、
第１図のサーマルプリントヘッドの一部の平面図である
。 １０・・・・・・プリントヘッドのライティング面１２
・・・・・・メタルスペーサーシート１２１４．１６−
・・・・・同じ構造の半体１４．１６１８・・・・・・
ガラス回路基板 ２０・・・・・・セラミックセパレータ２２・・・・・
・ＣｒＣ＠路基板 ２４・・・・・・基板１８の面 ２８・・・・・・プリントヘッド縁面 ３０・・・・・・縁面と反対の面 ３２・・・・・・プリントヘッドの電極３４・・・・・
・コンダクタ ３６・・・・・・コネクタパッド ３８・・・・・・ドライバーチップ ４２・・・・・・開口または窓 ４４・・・・・・導電バス

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）下記の構成からなるサーマルプリントヘッド： （ａ）第１の面と、この面の反対の第２の面と、端縁と
    を有する絶縁材料の第１のシート； （ｂ）第１のシートの第１の面の前記端縁にそつて規則
    的に間隔をおいて配置された複数の電極； （ｃ）第１のシートの第１の面に配置された複数のコネ
    クタパッド； （ｄ）第１のシートの第１の面に配置され前記電極とコ
    ネクタパッドとの間に導通路を形成する複数のコンダク
    タ； （ｅ）第１のシートの第２の面に配置され、前記第１の
    シートの前記端縁に端部があり、前記端縁の長さの一部
    にそつて伸びる接地電極面； （ｆ）第１の面と、これと反対の第２の面及び少なくと
    も一つの開口を有する絶縁材料の第２のシート； （ｇ）第２のシートの第１の面に配置された回路； （ｈ）少なくとも一つの開口を有する絶縁材料の第３の
    シート； （ｉ）第３のシートを第１のシートの第１の面と第２の
    シートの第２の面との間に挟み、第２のシートと第３の
    シートの開口が第１のシートの第１の面のコネクタパッ
    ドへの電気的な接続道となるように構成された積層状態
    で配置される第１、第２、第３のシート； （ｊ）第２のシートの第１の面の回路を第２と第３のシ
    ートの開口を介して第１のシートの第１の面のコネクタ
    パッドに電気的に接続する手段； （ｋ）前記電極を第１のシートの前記端縁をまたいで、
    接地電極面に接続する抵抗材料。（２）絶縁材料の第３
    のシートは、絶縁材料の被覆からなる特許請求の範囲第
    １項のサーマルプリントヘッド。 （３）第２のシートの第１の面の回路を第２と第３のシ
    ートの開口を介して第１のシートの第１の面のコネクタ
    パッドに電気的に接続する手段は、複数のワイヤボンド
    である特許請求の範囲第１項のサーマルプリントヘッド
    。 （４）スペーサーシートが金属製である特許請求の範囲
    第１項のサーマルプリントヘッド。 （５）抵抗材料が、それぞれ電極を接地電極面に接続す
    る複数のレジスタからなる特許請求の範囲第１項のサー
    マルプリントヘッド。 （６）抵抗材料は、第１のシートの前記端縁にそつて設
    けられた層の形態である特許請求の範囲第１項のサーマ
    ルプリントヘッド。 （７）第１のシートは、ガラスシートである特許請求の
    範囲第１項のサーマルプリントヘッド。 （８）第２のシートは、セラミックをコートした銅／不
    変鋼／銅の順序で積層されたものである特許請求の範囲
    第１項のサーマルプリントヘッド。 （９）第３のシートは、アルミナ製である特許請求の範
    囲第１項のサーマルプリントヘッド。 （１０）下記の構成のサーマルプリントヘッド： （ａ）それぞれが、第１の面と、これと反対の第２の面
    と、端縁とを有し、スペーサーシートを介して合体され
    てプリントヘッドを構成する第１と第２の半体； （ｂ）第１のシートの第１の面の前記端縁にそつて規則
    的に間隔をおいて配置された複数の電極； （ｃ）第１のシートの第１の面に配置された複数のコネ
    クタパッド； （ｄ）第１のシートの第１の面に配置され前記電極とコ
    ネクタパッドとの間に導通路を形成する複数のコンダク
    タ； （ｅ）第１のシートの第２の面に配置され、前記第１の
    シートの前記端縁に端部があり、前記端縁の長さの一部
    にそつて伸びる接地電極面； （ｆ）第１の面と、これと反対の第２の面及び少なくと
    も一つの開口を有する絶縁材料の第２のシート； （ｇ）第２のシートの第１の面に配置された回路； （ｈ）少なくとも一つの開口を有する絶縁材料の第３の
    シート； （ｉ）第３のシートを第１のシートの第１の面と第２の
    シートの第２の面との間に挟み、第２のシートと第３の
    シートの開口が第１のシートの第１の面のコネクタパッ
    ドへの電気的な接続道となるように構成された積層状態
    で配置される第１、第２、第３のシート； （ｊ）第２のシートの第１の面の回路を第２と第３のシ
    ートの開口を介して第１のシートの第１の面のコネクタ
    パッドに電気的に接続する手段； （ｋ）前記電極を第１のシートの前記端縁をまたいで、
    接地電極面に接続する抵抗材料。（１１）絶縁材料の第
    ３のシートは、絶縁材料の被覆からなる特許請求の範囲
    第１０項のサーマルプリントヘッド。 （１２）第２のシートの第１の面の回路を第２と第３の
    シートの開口を介して第１のシートの第１の面のコネク
    タパッドに電気的に接続する手段は、複数のワイヤボン
    ドである特許請求の範囲第１０項のサーマルプリントヘ
    ッド。 （１３）スペーサーシートが金属製である特許請求の範
    囲第１０項のサーマルプリントヘッド。 （１４）抵抗材料が、それぞれ電極を接地電極面に接続
    する複数のレジスタからなる特許請求の範囲第１０項の
    サーマルプリントヘッド。 （１５）抵抗材料は、第１のシートの前記端縁にそつて
    設けられた層の形態である特許請求の範囲第１０項のサ
    ーマルプリントヘッド。 （１６）第１のシートは、ガラスシートである特許請求
    の範囲第１０項のサーマルプリントヘッド。 （１７）第２のシートは、セラミックをコートした銅／
    不変銅／銅の順序で積層されたものである特許請求の範
    囲第１０項のサーマルプリントヘッド。 （１８）第３のシートは、アルミナ製である特許請求の
    範囲第１項のサーマルプリントヘッド。 （１９）下記の工程からなるサーマルプリントヘッドを
    製造する方法： （ａ）第１の絶縁シートを該シートの一方の面が露呈さ
    れるように支持体にラミネートする工程； （ｂ）第１の絶縁シートに露呈された面に接地電極面を
    形成し、該接地電極面の縁を前記シートの端縁に添わせ
    、該端縁の長さにそつて伸ばすようにした工程； （ｃ）第１の絶縁シートの露呈された面を第２の支持体
    にラミネートする工程； （ｄ）第１の絶縁シートの第２の反対側の面が露呈され
    るように、第１の支持体を除去する工程； （ｅ）電極、コンダクタ及びコネクタパッドを第２の露
    呈された面に配列し、前記電極を前記シートの前記端縁
    に合わせ、前記端縁の長さにそって間隔をおいて配置す
    る工程； （ｆ）第２と第３の絶縁シートに対し、第１の絶縁シー
    トの第２の露呈された面のコネクタパッドの位置に対応
    する位置に開口を形成する工程； （ｇ）第２の絶縁シートの第１の面に回路を形成する工
    程； （ｈ）第２の絶縁シートの第２の反対側の面を第３の絶
    縁シートの第１の面にラミネートし、第２と第３のシー
    トの開口を互いに連通させ、さらに、該開口を第１の絶
    縁シートの第２の露呈された面のコネクタパッドの位置
    に合わせるようにする工程； （ｉ）第３の絶縁シートの第２の反対側の面を第１の絶
    縁シートの第２の反対側の面にラミネートし、第３の絶
    縁シートの開口が第１の絶縁シートのコネクタパッドに
    連通する構造の構造体に形成する工程； （ｊ）前記第１の絶縁シートをその端縁にそつて切断し
    、この切断面をプリントヘッドのライテイングサーフエ
    ースとする工程； （ｋ）前記プリントヘッドのライティングサーフェース
    に抵抗材料をデポジットし、前記電極と前記接地電極面
    とを電気的に接続する工程；及び （ｌ）第２の絶縁シートと第３の絶縁シートにおける開
    口を介して第２の絶縁シートの回路を第１の絶縁シート
    のコネクタパッドに接続する工程。 （２０）下記の工程からなるサーマルプリントヘッドを
    製造する方法： （ａ）第１の絶縁シートを該シートの一方の面が露呈さ
    れるように支持体にラミネートする工程； （ｂ）第１の絶縁シートに露呈された面に接地電極面を
    形成し、該接地電極面の縁を前記シートの端縁に添わせ
    、該端縁の長さにそつて伸ばすようにした工程； （ｃ）第１の絶縁シートの露呈された面を第２の支持体
    にラミネートする工程； （ｄ）第１の絶縁シートの第２の反対側の面が露呈され
    るように、第１の支持体を除去する工程； （ｅ）電極、コンダクタ及びコネクタパッドを第２の露
    呈された面に配列し、前記電極を前記シートの前記端縁
    に合わせ、前記端縁の長さにそって間隔をおいて配置す
    る工程； （ｆ）第１の絶縁シートの第２の露呈された面における
    電極とコンダクタを絶縁材料を被覆する工程； （ｇ）第２の絶縁シートに対し、第１の絶縁シートの第
    ２の露呈された面のコネクタパッドの位置に対応する位
    置に開口を形成する工程； （ｈ）第２の絶縁シートの第１の面に回路を形成する工
    程； （ｉ）第２の絶縁シートの第２の反対側の面を第１の絶
    縁シートの第２の露呈された面にラミネートし、第２の
    絶縁シートの開口を第１の絶縁シートのコネクタパッド
    に連通せるようにする工程； （ｊ）前記第１の絶縁シートをその端縁にそつて切断し
    、この切断面をプリントヘッドのライティングサーフエ
    ースとする工程； （ｋ）前記プリントヘッドのライティングサーフエース
    に抵抗材料をデポジットし、前記電極と前記接地電極面
    とを電気的に接続する工程；及び （ｌ）第２の絶縁シートにおける開口を介して第２の絶
    縁シートの回路を第１の絶縁シートのコネクタパッドに
    接続する工程。 （２１）下記の工程からなるサーマルプリントヘッドを
    製造する方法： （ａ）第１の絶縁シートを該シートの一方の面が露呈さ
    れるように支持体にラミネートする工程； （ｂ）第１の絶縁シートに露呈された面に接地電極面を
    形成し、該接地電極面の縁を前記シートの端縁に添わせ
    、該端縁の長さにそって伸ばすようにした工程； （ｃ）第１の絶縁シートの露呈された面を第２の支持体
    にラミネートする工程； （ｄ）第１の絶縁シートの第２の反対側の面が露呈され
    るように、第１の支持体を除去する工程； （ｅ）電極、コンダクタ及びコネクタパッドを第２の露
    呈された面に配列し、前記電極を前記シートの前記端縁
    に合わせ、前記端縁の長さにそつて間隔をおいて配置す
    る工程； （ｆ）第２と第３の絶縁シートに対し、第１の絶縁シー
    トの第２の露呈された面のコネクタパッドの位置に対応
    する位置に開口を形成する工程； （ｇ）第２の絶縁シートの第１の面に回路を形成する工
    程； （ｈ）第２の絶縁シートの第２の反対側の面を第３の絶
    縁シートの第１の面にラミネートし、第２と第３のシー
    トの開口を互いに連通させ、さらに、該開口を第１の絶
    縁シートの第２の露呈された面のコネクタパッドの位置
    に合わせるようにする工程； （ｉ）第３の絶縁シートの第２の反対側の面を第１の絶
    縁シートの第２の反対側の面にラミネートし、第３の絶
    縁シートの開口が第１の絶縁シートのコネクタパッドに
    連通する構造の構造体に形成して、プリントヘッドの第
    １の半休を形成する工程； （ｊ）前記したプリントヘッドの第１の半体を形成する
    と同じ手段で第２の半体を形成する工程； （ｋ）前記プリントヘッドの第１と第２の半体一対をス
    ペーサーシートの両面にそれぞれラミネートし、このス
    ペーサーシートが前記第１と第２の半体の接地電極面に
    対面するように合体させる工程； （ｌ）前記両半体の第１の絶縁シートそれぞれをその端
    縁にそつて切断し、この切断面をプリントヘッドのライ
    ティングサーフエースとする工程； （ｍ）前記プリントヘッドのライティングサーフェース
    に抵抗材料をデポジットし、前記電極と前記接地電極面
    とを電気的に接続する工程；及び （ｎ）前記各プリントヘッドの半体において、第２の絶
    縁シートにおける開口を介して第２の絶縁シートの回路
    を第１の絶縁シートのコネクタパッドに接続する工程。 （２２）下記の工程からなるサーマルプリントヘッドを
    製造する方法： （ａ）第１の絶縁シートを該シートの一方の面が露呈さ
    れるように支持体にラミネートする工程； （ｂ）第１の絶縁シートに露呈された面に接地電極面を
    形成し、該接地電極面の縁を前記シートの端縁に添わせ
    、該端縁の長さにそつて伸ばすようにした工程； （ｃ）第１の絶縁シートの露呈された面を第２の支持体
    にラミネートする工程； （ｄ）第１の絶縁シートの第２の反対側の面が露呈され
    るように、第１の支持体を除去する工程； （ｅ）電極、コンダクタ及びコネクタパッドを第２の露
    呈された面に配列し、前記電極を前記シートの前記端縁
    に合わせ、前記端縁の長さにそって間隔をおいて配置す
    る工程； （ｆ）第１の絶縁シートの第２の露呈された面における
    電極とコンダクタを絶縁材料を被覆する工程； （ｇ）第２の絶縁シートに対し、第１の絶縁シートの第
    ２の露呈された面のコネクタパッドの位置に対応する位
    置に開口を形成する工程； （ｈ）第２の絶縁シートの第１の面に回路を形成する工
    程； （ｉ）第２の絶縁シートの第２の反対側の面を第１の絶
    縁シートの第２の露呈された面にラミネートし、第２の
    絶縁シートの開口を第１の絶縁シートのコネクタパッド
    に連通せるようにし、プリントヘッドの第１の半体を形
    成する工程； （ｊ）前記したプリントヘッドの第１の半体を形成する
    と同じ手段で第２の半体を形成する工程； （ｋ）前記プリントヘッドの第１と第２の半体一対をス
    ペーサーシートの両面にそれぞれラミネートし、このス
    ペーサーシートが前記第１と第２の半体の接地電極面に
    対面するように合体させる工程； （ｌ）前記両半休の第１の絶縁シートそれぞれをその端
    縁にそつて切断し、この切断面をプリントヘッドのライ
    ティングサーフエースとする工程； （ｍ）前記プリントヘッドのライティングサーフェース
    に抵抗材料をデポジットし、前記電極と前記接地電極面
    とを電気的に接続する工程：及び （ｎ）前記各プリントヘッドの半体において、第２の絶
    縁シートにおける開口を介して第２の絶縁シートの回路
    を第１の絶縁シートのコネクタパッドに接続する工程。
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