FR2807613A1 - Structure de composants haute-densite formee par assemblage et son procede de fabrication - Google Patents

Structure de composants haute-densite formee par assemblage et son procede de fabrication Download PDF

Info

Publication number
FR2807613A1
FR2807613A1 FR0004616A FR0004616A FR2807613A1 FR 2807613 A1 FR2807613 A1 FR 2807613A1 FR 0004616 A FR0004616 A FR 0004616A FR 0004616 A FR0004616 A FR 0004616A FR 2807613 A1 FR2807613 A1 FR 2807613A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
bars
axis
elements
succession
bar
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
FR0004616A
Other languages
English (en)
Inventor
Francois Baleras
Claude Massit
Gilles Poupon
Henri Sibuet
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
Original Assignee
Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Commissariat a lEnergie Atomique CEA filed Critical Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Priority to FR0004616A priority Critical patent/FR2807613A1/fr
Priority to PCT/FR2001/001092 priority patent/WO2001076878A1/fr
Publication of FR2807613A1 publication Critical patent/FR2807613A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0756Stacked arrangements of devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0556Disposition
    • H01L2224/05568Disposition the whole external layer protruding from the surface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/05573Single external layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16135Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/16145Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48145Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73257Bump and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06555Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking
    • H01L2225/06562Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking at least one device in the stack being rotated or offset
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Abstract

L'invention concerne une structure comprenant une succession d'éléments destinés à émettre ou à recevoir un signal le long d'un axe. La structure comprend au moins un ensemble de deux barrettes (10, 11) empilées selon la direction perpendiculaire à l'axe, chaque barrette comprenant une succession d'éléments alignés selon une direction parallèle à l'axe, les éléments alignés qui appartiennent à une première barrette étant décalés, dans la direction de l'axe, par rapport aux éléments alignés qui appartiennent à une autre barrette.L'invention s'applique au domaine de l'impression de support et, plus particulièrement, à l'impression de support à haute résolution.

Description

STRUCTURE <B>DE</B> COMPOSANTS HAUTE-DENSITE FORMEE ASSEMBLAGE <B>ET SON</B> PROCEDE <B>DE FABRICATION</B> Domaine<U>technique et art antérieur</U> L'invention concerne une structure comprenant une succession d'éléments destinés à émettre à recevoir un signal le long d'un axe.
L'invention s'applique avantageusement au cas où éléments destinés à émettre ou à recevoir le signal doivent atteindre une haute densité. I1 peut s'agir par exemple, de réseaux de composants optiques (diodes laser, fibres optiques, détecteurs), de réseaux d'antennes, de têtes d'impression, etc.
A titre d'exemple non limitatif, l'invention sera plus particulièrement décrite dans le cas d'une tête d impression.
Une technique d'impression connue est l'impression à l'aide de barrettes. Chaque barrette comprend des éléments alignés côte à côte. Chaque élément est soit une tête magnétique, soit une résistance, selon que le signal d'impression est magnétostatique ou thermique. Une ou plusieurs barrettes mises bout à bout forment une ligne de la largeur du support à imprimer.
Le support qui reçoit l'impression défile par rapport aux barrettes qui transforment les signaux électriques d'écriture reçus soit en signaux magnétiques, soit en signaux thermiques. L'impression du support s'effectue ligne par ligne par défilement relatif du support ou des barrettes. Chaque élément reçoit un signal d'écriture qui se renouvelle à chaque ligne à imprimer. Plusieurs procédés de fabrication tête 'impression sont connus de l'art antérieur.
Une première technique connue consiste à assembler des têtes d'impression individuelles. Une tête d'impression individuelle peut comporter, par exemple, une tête magnétique commandée par une diode ou transistor. La tête magnétique est réalisée sur un support mécanique et la diode de commande soudée le support. Les têtes d'impression individuelles sont alors montées sur un support mécanique avec un interposeur entre les têtes.
Cette méthode de fabrication limite la résolution de la tête d'impression à des valeurs comprises entre 150 et 300 dpi (dpi pour "dot per inch").
Une deuxième méthode de fabrication est liée aux techniques de la micro-électronique. Les têtes d'impression sont alors réalisées de façon collective sur un substrat semi-conducteur. Un exemple de structure collective de têtes d'impression obtenue selon cette deuxième méthode est représentée en figure 1.
La tête d'impression 1 est constituée d'un ensemble de têtes magnétiques individuelles 3 réalisées un substrat semi-conducteur 4. Chaque tête magnétique individuelle 3 est commandée par diode Les diodes 2 peuvent être intégrées ou rapportées le substrat semi-conducteur 4.
Cette deuxième technique de fabrication permet 'atteindre des résolutions de l'ordre de dpi. Cependant, de telles résolutions ne peuvent être atteintes qu'à l'aide d'une réduction de la taille des têtes magnétiques. De façon désavantageuse il en résulte une diminution de l'intensité du champ magnétique induit par les têtes magnétiques.
Cette technique présente également d autres inconvénients. Comme représenté en figure 2, le tambour 5 de l'imprimante vient au contact des têtes magnétiques 3. Dans le cas où les diodes 2 sont rapportées sur le substrat 4, il est alors nécessaire d'éloigner les diodes 2 des têtes 3 afin d'éviter que le tambour ne vienne au contact des diodes. La zone située entre les diodes 2 et les têtes 3 est alors perdue. La longueur la ligne qui sépare une diode 2 d' tête magnétique 3 peut alors présenter une résistance électrique susceptible de réduire les performances de la tête magnétique.
Dans le cas où les diodes 2 sont intégrées au substrat 4, l'inconvénient mentionné ci-dessus n existe pas. Cependant, il est alors nécessaire de mettre en oeuvre deux technologies de fabrication différentes une pour les diodes, une autre pour les têtes magnétiques. Le rendement de fabrication s'en trouve diminué.
L'invention ne présente pas les inconvénients mentionnés ci-dessus. Exposé de l'invention L'invention concerne une structure comprenant une succession d'éléments -pour émettre ou recevoir un signal le long d'un axe. La structure comprend au moins un ensemble de deux barrettes (10, 11) empilees selon la direction perpendiculaire à l'axe, chaque barrette comprenant une succession d'éléments alignés selon une direction parallèle à l'axe, deux éléments successifs de la structure selon la direction parallèle à l'axe appartenant à deux barrettes différentes.
L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une structure comprenant une succession d'éléments destinés à émettre ou à recevoir signal le long d'un axe. Le procédé comprend au moins une etape d'empilement de deux barrettes selon une direction perpendiculaire à l'axe, chaque barrette comprenant une succession d'éléments alignés selon une direction parallèle à l'axe, l'empilement étant effectué de sorte que deux éléments successi de la structure appartiennent à deux barrettes différentes.
Selon l'invention, deux éléments successifs de structure dans la direction de l'axe sont décalés, l'un par rapport à l'autre, dans la direction perpendiculaire à l'axe.
Le décalage des éléments par rapport à l'axe peut être compensé par un système électronique de déphasage temporel. C'est le cas lorsque l'écart entre deux éléments successifs selon la direction perpendiculaire à l'axe est supérieur au pas qui sépare deux éléments selon l'axe. Lorsque l'écart est inférieur ou égal audit pas, le système de déphasage n'est pas nécessaire.
Ainsi, l'invention concerne-t-elle également un dispositif comprenant une structure telle que celle selon l'invention. Le dispositif comprend, en outre, un système électronique déphasage temporel pour compenser le décalage entre deux éléments successifs dans la direction perpendiculaire à l'axe.
L'invention concerne encore une tête d'impression comprenant une succession de têtes magnétiques ou de " istances pour réaliser une impression le long d'un . La tête d'impression est une structure telle que selon l'invention mentionnée ci-dessus.
L'invention concerne encore un procédé de fabrication d'une tête 'impression comprenant une succession de têtes magnetiques ou de résistances pour réaliser une impression long d'un axe. Le procédé met en #uvre un procédé tel que selon l'invention mentionné ci-dessus.
L'invention permet avantageusement d'obtenir une structure à haute résolution.
A titre d'exemple non limitatif, dans la suite de la description, l'invention sera plus particulièrement décrite dans le cas où la structure est une tête d'impress' dont les éléments sont des têtes magnétiques. <U>Brève description des figures</U> D'autres caracteristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de modes de réalisation préférentiels de l'invention fait en référence aux figures ci-annexées parmi lesquelles - la figure 1 représente une tête d'impression selon l'art antérieur, - la figure 2 représente une vue en coupe de tête d'impression de la figure 1, équipée de tambour, - la figure 3 représente une vue en perspective d' premier exemple de tête d'impression selon l'invention, - la figure 4 représente une vue en coupe d' deuxième exemple de tête d'impression selon l'invention, - les figures 5A-5J représentent un procédé fabrication de tête d'impression telle que représentée figure 4, - les figures 6A et 6B représentent respectivement un troisième exemple et un quatrième exemple de tête d'impression selon l'invention. <U>Description détaillée de modes de mise en</U> #uvre 'inv<U>ention</U> Sur toutes les figures, les mêmes repères désignent les mêmes éléments.
Les figures 1 et 2 ont été décrites précédemment, il est donc inutile d'y revenir.
La figure 3 représente une vue en perspective de deux sous-ensembles permettant de réaliser premier exemple de tête d'impression selon l'invention.
Un premier sous-ensemble E1 comprend une première barrette 6, une deuxième barrette 7, et plusieurs blocs de diodes B1, B2, B3. Un deuxième sous- ensemble E2, identique au premier sous-ensemble E1, comprend une première barrette 8, une deuxième barrette 9 et plusieurs blocs de diodes (non représentés sur la figure) . Les barrettes 6 et 7 du sous-ensemble E1, de même que les barrettes 8 et 9 du sous-ensemble E2, sont fixees l'une à l'autre, par exemple à l'aide de billes de soudure déposées sur des plots d'accrochage. Ces billes de soudure permettent aussi une connexion électrique entre les barrettes 6 et 7 du sous-ensemble E1 les barrettes 8 et 9 du sous-ensemble E2.
Chaque barrette comprend un ensemble de têtes magnétiques réalisées sur l'une de ses faces. face sur laquelle sont situées les têtes magnétiques de la barrette 6 est fixée à la face sur laquelle sont situées les têtes magnétiques de la barrette De même, la face sur laquelle sont situées les têtes magnétiques de la barrette 8 est fixée à la face sur laquelle sont situées les têtes magnétiques la barrette 9.
Pour fixer la barrette 7 (respectivement 9) à la barrette 6 (respectivement 8), la barrette 7 (respectivement 9) est positionnée sur la barrette 6 (respectivement 8) et pendant la phase de refonte des bil de soudure, les pièces s'autoalignent.
Les diodes de commande des têtes magnétiques du premier sous-ensemble E1 sont réalisées par blocs (B1, B2, ) rapportés sur la face de la barrette 6 sur laquelle sont réalisées les têtes magnétiques. Les diodes des blocs B1, B2, B3 permettent de commander à la fois les têtes magnétiques de la barrette 6 et les têtes magnétiques de la barrette 7. De même, les diodes de commande des têtes magnétiques du deuxième sous-ensemble E2 sont réalisées par blocs (non représentés sur la figure) rapportés la face de la barrette 8 sur laquelle sont réalisées les têtes magnétiques.
Les diodes des blocs ainsi rapportés permettent de commander les têtes magnétiques des barrettes 8 et Les deux sous-ensembles E1 et E2 sont assemblés entre eux à l'aide d'entretoises T, par exemple des billes rigides, placées dans des cavités C préalablement réalisées sur les faces arrières des barrettes respectives 6 et 8.
Les deux sous-ensembles E1 et E2 sont pressés 'un contre l'autre et alignés. L'espace restant entre modules peut alors être rempli par de la colle, par exemple de la résine époxy.
L'assemblage des sous-ensembles E1 et E2 peut également être réalisé par des billes fusibles reportées sur des plots d'accrochage. Ces plots d'accrochage sont alors préalablement réalisés sur les faces arrières des barrettes respectives 6 et 8.
La température de refusion des billes utilisées pour l'assemblage des sous-ensembles E1 et E2 est inférieure à celle des billes utilisées pour l'assemblage des barrettes 6 et 7 (respectivement 8 et 9). Pendant la phase de refonte, les deux sous- ensembles s'auto-alignent.
Quel que soit l'empilement réalisé, l'ensemble peut, en fin de procédé, être avantageusement rempli, par exemple, par de la résine pour obtenir un ensemble mécaniquement rigide (il en est de même pour les autres exemples de réalisation).
Les extrémités des têtes magnétiques du sous- ensemble E1 et E2 constituent des pôles magnétiques. A titre d'exemple non limitatif, le sous-ensemble E1 comprend 14 pôles magnétiques pE11,..., pE114 et le sous-ensemble E2 comprend 14 pôles magnétiques pE21, ..., pE214. Selon l'invention, les signaux qui permettent former une ligne d'impression sur le support sont alors constitués, par exemple, des signaux issus des poles magnétiques successifs pE11, pE21, pE12, pE22, <B>...</B> , pE114, pE214.
La différence de hauteur des pôles dans la direction perpendiculaire à l'axe que définit la ligne d'impression peut être compensée par un système électronique de déphasage temporel.
A titre d'exemple non limitatif, pour un pas des pôles magnétiques conduisant à une résolution de 225 dpi pour une barrette (6, 7, 8 ou 9), on peut obtenir résolution de 450 dpi pour chaque sous- ensemble E1, en assemblant les barrettes respectives de ces sous-ensembles avec un décalage d'un demi-pas. L'assemblage deux sous-ensembles E1 et E2 avec un décalage d'un quart de pas conduit alors à une résolution de 900 dpi. Une telle résolution peut encore être augmentée si le pas des pôles magnétiques d'une barrette conduit à une résolution supérieure à 225 dpi. Par exemple, une résolution de 300 dpi pour les barrettes 6 7, 8 et 9 conduit à une résolution de 1200 dpi ( x 300 dpi) pour la tête d'impression constituée des deux sous-ensembles E1 et E2. décalage des pôles magnétiques selon une direction parallèle à l'axe d'impression peut être réalisé différentes manières. I1 est par exemple possible soit de réaliser des barrettes différentes quant à la position des pôles magnétiques et d'assembler symétriquement les barrettes, soit de réaliser des barrettes identiques et d'assembler les barrettes avec un décalage.
La figure 4 représente une vue en coupe d'un deuxième exemple de tête d'impression selon l'invention.
tête d'impression représentée, à titre d'exemple en figure 4 comprend quatre barrettes 10, 11, 12, . A titre d'exemple non limitatif, chaque barrette (N=10, 11, 12, 13) comprend une face sur laquelle sont situées quatre têtes magnétiques. Les extrémités des têtes magnétiques de la barrette N (N=10, 11 12, 13) constituent des pôles magnétiques alignés pN1, pN2, pN3, pN4. Deux pôles magnétiques successifs pNi+i et pNi (i=1, 2, 3) sont séparés par une même distance d. La distance d peut être, par exemple, sensiblement égale à 110 um.
La face sur laquelle sont situées les têtes magnétiques de chaque barrette comprend également des plots d'accrochage de bille pa.
Un premier sous-ensemble est constitué par l'assemblage des barrettes 10 et 11 à l'aide de billes de soudure b. Un deuxième sous-ensemble est constitué par l'assemblage des barrettes 12 et 13 à l'aide de billes de soudure b. Les deux sous-ensembles ainsi constitués sont fixés entre eux par des entretoises exemple des billes de verre.
Le décalage des pôles magnétiques est réalise l'assemblage des barrettes.
La distance d représente le pas qui sépare deux pôles magnétiques successifs d'une même barrette. Les pôles magnétiques de la barrette 10 sont décalés d' quart de pas (d/8) par rapport aux plots d'accrochage pa qui relient la barrette 10 à la barrette 11. pôles magnétiques de la barrette 13 sont de même décalés d'un 1/8 de pas (d/8) par rapport aux plots accrochage pa qui relient la barrette 13 à la barrette 12. La barrette 11 (respectivement 13) est decalée d'un quart de pas (d/4) par rapport à la barrette 10 (respectivement 12) et les deux sous- ensembles F1 et F2 sont décalés d'un demi-pas (d/2) entre eux. Le pas des pôles magnétiques selon l' d'impression est alors égal à d/4.
De façon plus générale, il faut noter qu' structure à quatre barrettes selon l'invention permet d obtenir 24 configurations pour l'ordre des têtes. Dans certaines configurations on peut ne pas avoir de barrettes identiques.
La précision sur le pas des pôles magnétiques obtenue par la précision d'assemblage par billes de soudure. A titre d'exemple, il est possible d'obtenir une précision de + 0,2 lzm selon l'axe d'impression une précision de + 1 um dans la direction perpendiculaire à cet axe. La précision sur positionnement relatif des deux sous-ensembles peut également être égale à + 1 um si des billes de soudure sont utilisées pour assembler les deux sous-ensembles.
Le procédé de fabrication selon l'invention permet ainsi d'obtenir une bonne précision sur la distance qui sépare les têtes magnétiques, puisque l'assemblage utilise un système d'auto-alignement (billes fusibles et/ou entretoises imbriquées dans les substrats) et une meilleure résolution que dans l'art antérieur.
Les figures 5A-5J représentent un procédé de fabrication de tête d'impression telle que représentée figure 4.
La figure 5A représente un substrat S, par exemple un substrat de silicium, dont première face recouverte de têtes magnétiques et dont une deuxième face est recouverte d'un masque de gravure 14 réalisé, par exemple, par une couche nitrure de silicium. Les extrémités des têtes magnétiques constituent les pôles magnétiques P111 p112, p113 et p114. Une couche isolante I en surface substrat S entoure les têtes magnétiques p111, p112, p113, p114.
Les figures 5B à 5H représentent la fabrication de la barrette 11 à partir de la structure représentée figure 5A.
La figure 51 représente l'assemblage des barrettes 10 et 11. La figure 5J représente 'assemblage des barrettes 10, 11, et 13 pour constituer une tête d'impression telle que représentée en figure 4. Le .procédé de fabrication de la barrette 11 à partir de la structure représentée en figure 5A se compose des étapes suivantes - dépôt d'une couche métallique d'accrochage 15 sur la première face de la structure (figure 5B), - dépôt, insolation et développement de résine photosensible 16 sur le masque de gravure 14 (figure 5C), - gravure du masque de gravure 14 aux endroits où la résine photosensible 16 est absente (figure 5D), - retrait de la résine photosensible 16 (figure 5E), - gravure du substrat S pour former les cavités C (figure 5F) ; la gravure peut être une gravure sèche ou humide, par exemple à l'aide d'une solution à base de KOH - dépôt, insolation et développement résine photosensible 17 sur la couche métallique d'accrochage 15 aux emplacements plots d'accrochage de billes (figure 5G), - gravure de la couche métallique d'accrochage et retrait de la résine photosensible pour constituer les plots d'accrochage de billes pa (figure figure 51 représente l'assemblage des barrettes 10 et 11. La barrette 10 est fabriquée à partir 'une structure telle que celle de la figure 5A mais dépourvue de masque de gravure 14. barrettes 10 et 11 sont assemblées à l'aide de billes de soudure b. Avantageusement, la distance entre barrettes peut être réglées par la hauteur des billes de soudure.
La figure 5J représente l'étape d'assemblage, par des entretoises T, d'un premier sous-ensemble F1 constitué des barrettes 10 et 11 et d'un deuxième sous- ensemble F2 constitué des barrettes 12 et 13. Comme cela a été mentionné précédemment, de la colle, par exemple de la résine époxy, peut être introduite dans l'espace restant entre les sous-ensembles F1 F2, de même que dans l'espace qui sépare les barrettes.
L'invention concerne également le cas aucune colle n'est introduite entre les sous-ensembles F1 et et/ou l'espace qui sépare les barrettes. procédé selon l'invention permet alors avantageusement une réparation facile de la tête d'impression. est en effet possible de remplacer un sous-ensemble défectueux F1 ou F2 par un autre, voire une barrette par une autre. Comme cela a été mentionné précédemment, les têtes magnétiques sont commandées par des diodes de commande. Selon le procédé de fabrication de têtes d'impression représenté aux figures 5A-5J, diodes commande des têtes magnétiques de la structure constituée par les barrettes 10 et sont préférentiellement assemblées en même temps que sont assemblées les barrettes 10 et 11. I1 en de même pour les diodes de commande des têtes magnétiques de la structure constituée par les barrettes 12 13 qui sont préférentiellement assemblées en même temps que sont assemblées les barrettes 12 et 13. diodes peuvent également être intégrées au substrat S.
Les figures 6A et 6B représentent respectivement une vue en coupe d'un troisième exemple 'assemblage de barrettes selon l'invention et une vue en coupe d'un quatrième exemple d'assemblage de barrettes selon l'invention. Selon l'exemple représenté en figure 6A, la tête d'impression comprend quatre barrettes 17, , 19, empilées de façon pyramidale. Les barrettes sont reliées les unes aux autres par des billes de soudure b deposées sur des plots d'accrochage. Des fils de connexion F relient électriquement les faces des barrettes sur lesquelles sont situées les têtes magnétiques. L'utilisation de fils de connexion électrique permet de ramener tous les plots d entrée/sortie sur une même barrette.
Selon l'exemple représenté en figure la tete d'impression comprend également quatre barrettes superposées 21, 22, 23, 24. Un premier sous-ensemble est constitué des deux barrettes 21, 22 assemblées par des billes de soudure. Un deuxième sous-ensemble est constitué des deux barrettes 23, 24 également assemblées par des billes de soudure.
Le premier et le deuxième sous-ensembles sont assemblés par une bille de soudure B de dimensions supérieures aux billes de soudure b qui relient entre elles les barrettes. Cette bille B permet en outre de relier électriquement les sous-ensembles.
Selon les modes de réalisation décrits ci- dessus, les têtes d'impression sont des têtes d'impression magnétiques. De façon plus générale, l'invention concerne également d'autres types tête d'impression, par exemple les têtes d'impression qui comprennent des résistances à la place têtes magnétiques.

Claims (6)

REVENDICATIONS
1. Structure comprenant une succession d'éléments pour émettre ou recevoir un signal le long d'un axe, caractérisée en ce qu'elle comprend au moins un ensemble de deux barrettes (10, 11) empilées selon la direction perpendiculaire à l'axe, chaque barrette comprenant une succession d'éléments alignés selon une direction parallèle à l'axe, deux éléments successifs de la structure selon la direction parallèle à 1 axe appartenant à deux barrettes différentes de sorte que lesdits deux éléments successifs soient décalés, l'un par rapport à l'autre, dans la direction perpendiculaire à l'axe.
2. Structure selon la revendication 1, caractérisée en ce que les deux barrettes d'un ensemble sont connectées par des billes de soudure (b).
3. Structure selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce qu'au moins deux ensembles (E1, E2 de deux barrettes sont fixés l'un à l'autre par des entretoises (T).
4. Structure selon l'une quelconque des revendications 1 ou 3, caractérisée en ce qu'au moins deux ensembles de deux barrettes sont fixés l' à l'autre par au moins une bille de soudure (B).
5. Structure selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisée en ce que les éléments qui appartiennent à une barrette sont situés sur une face de la barrette.
6. Structure selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comprend au moins un bloc de diodes (B1, B2 B3) rapporté sur au moins une barrette, une diode de chaque bloc (B1 B2, B3) permettant la commande d'un élément. . Dispositif comprenant une structure selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caracterisé, en outre en ce qu'il comprend un système électronique de déphasage temporel pour compenser le décalage entre deux éléments successifs selon la direction perpendiculaire à l'axe. . Tête d'impression comprenant une succession de têtes magnétiques ou de résistances pour réaliser une impression le long d'un axe, caractérisée en ce qu'elle est une structure selon l'une quelconque des revendications 1 à 6 dans laquelle un élément la succession d'éléments est une tête magnétique une résistance. 9. Procédé de fabrication d'une structure comprenant une succession d'éléments destinés à émettre ou à recevoir un signal le long d'un axe, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une étape d'empilement de deux barrettes (10, 11) selon une direction perpendiculaire à l'axe, chaque barrette comprenant une succession d'éléments alignés selon une direction parallèle à l'axe, l'empilement étant effectué de sorte que deux éléments successifs de la structure appartiennent à deux barrettes différentes. 10. Procédé selon la revendication , caractérisé en ce que l'étape d'empilement des deux barrettes selon la direction perpendiculaire à l'axe est effectuée en reliant les barrettes par des billes de soudure (b). 11. Procédé selon la revendication 9 ou 10, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une étape d'empilement (T) de deux ensembles de barrettes empilées (F1, F2) à l'aide d'entretoises (T). 12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, caractérisé en ce qu'il comprend au moins une étape d'empilement de deux ensembles de barrettes empilées (F1, F2) à l'aide d'au moins bille soudure (B). 13. Procédé selon l'une quelconque revendications 11 à 12, caractérisé en ce qu'il comprend une étape pour introduire de la colle dans l'espace existant entre les deux sous-ensembles , F2). 14. Procédé selon l'une quelconque revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comprend étape pour introduire de la colle dans l'espace existant entre deux barrettes. Procédé de fabrication d'une tête d'impression comprenant une succession de têtes magnétiques ou de résistances pour réaliser une impression le long d'un axe, caractérisé en ce qu' en #uvre un procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 14 dans lequel un élément de succession d'éléments est une tête magnétique ou resistance.
FR0004616A 2000-04-11 2000-04-11 Structure de composants haute-densite formee par assemblage et son procede de fabrication Withdrawn FR2807613A1 (fr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0004616A FR2807613A1 (fr) 2000-04-11 2000-04-11 Structure de composants haute-densite formee par assemblage et son procede de fabrication
PCT/FR2001/001092 WO2001076878A1 (fr) 2000-04-11 2001-04-10 Structure de composants haute-densite formee par assemblage et son procede de fabrication

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0004616A FR2807613A1 (fr) 2000-04-11 2000-04-11 Structure de composants haute-densite formee par assemblage et son procede de fabrication

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR2807613A1 true FR2807613A1 (fr) 2001-10-12

Family

ID=8849112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0004616A Withdrawn FR2807613A1 (fr) 2000-04-11 2000-04-11 Structure de composants haute-densite formee par assemblage et son procede de fabrication

Country Status (2)

Country Link
FR (1) FR2807613A1 (fr)
WO (1) WO2001076878A1 (fr)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4463359A (en) * 1979-04-02 1984-07-31 Canon Kabushiki Kaisha Droplet generating method and apparatus thereof
US4571602A (en) * 1983-11-01 1986-02-18 Agfa-Gevaert, N.V. Recording apparatus
US4736210A (en) * 1985-10-23 1988-04-05 Bull S.A. Magnetic transducer including a plurality of heads and method for producing the magnetic transducer
EP0335473A1 (fr) * 1988-04-01 1989-10-04 Dynamics Research Corporation Tête d'impression thermique à haute résolution et procédé de fabrication
US4901178A (en) * 1986-02-13 1990-02-13 Sony Corporation Thin film magnetic head
US5373189A (en) * 1992-08-13 1994-12-13 Commissariate A L'energie Atomique Three-dimensional multichip module
US5850240A (en) * 1994-11-25 1998-12-15 Francotyp-Postalia Gmbh Arrangement for an ink-jet printer head composed of individual ink printer modules
EP0913261A2 (fr) * 1997-10-28 1999-05-06 Hewlett-Packard Company Tête d'imprimante à jet d'encre de grande dimension échelonnable et son procédé de fabrication

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4463359A (en) * 1979-04-02 1984-07-31 Canon Kabushiki Kaisha Droplet generating method and apparatus thereof
US4571602A (en) * 1983-11-01 1986-02-18 Agfa-Gevaert, N.V. Recording apparatus
US4736210A (en) * 1985-10-23 1988-04-05 Bull S.A. Magnetic transducer including a plurality of heads and method for producing the magnetic transducer
US4901178A (en) * 1986-02-13 1990-02-13 Sony Corporation Thin film magnetic head
EP0335473A1 (fr) * 1988-04-01 1989-10-04 Dynamics Research Corporation Tête d'impression thermique à haute résolution et procédé de fabrication
US5373189A (en) * 1992-08-13 1994-12-13 Commissariate A L'energie Atomique Three-dimensional multichip module
US5850240A (en) * 1994-11-25 1998-12-15 Francotyp-Postalia Gmbh Arrangement for an ink-jet printer head composed of individual ink printer modules
EP0913261A2 (fr) * 1997-10-28 1999-05-06 Hewlett-Packard Company Tête d'imprimante à jet d'encre de grande dimension échelonnable et son procédé de fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001076878A1 (fr) 2001-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1454370B1 (fr) Dispositif d emission de lumiere et procede de fabrication d un tel dispositif
EP0369856B1 (fr) Dispositif optoélectronique de puissance, et son procédé de réalisation
EP0654825B1 (fr) Dispositif de détection de rayonnement, à éléments de détection aboutés, et procédé de fabrication de ce dispositif
FR2720190A1 (fr) Procédé de raccordement des plages de sortie d&#39;une puce à circuit intégré, et module multipuces ainsi obtenu.
EP0781463B1 (fr) Source laser a semiconducteurs
EP3157067A1 (fr) Fabrication d&#39;une matrice de photodiodes multispectrale en cdhgte par diffusion de cadmium
EP3836235B1 (fr) Procede de realisation d&#39;une couche de materiau structuree
EP3731285B1 (fr) Procede de realisation d&#39;un dispositif photo-emetteur et/ou photo-recepteur a grille de separation optique metallique
FR2807613A1 (fr) Structure de composants haute-densite formee par assemblage et son procede de fabrication
EP0338641A1 (fr) Procédé de montage d&#39;éléments optiques sur un support et circuit optique ainsi obtenu
EP1272350B1 (fr) Structure d&#39;elements a haute densite formee par assemblage de couches et son procede de fabrication
EP0860095A1 (fr) Procede de fabrication d&#39;un transducteur sonore integre dans une carte a production de signaux acoustiques
EP3937244B1 (fr) Procédé de réalisation d&#39;un imageur
EP1454394B1 (fr) Dispositif d&#39;emission de lumiere a micro-cavite et procede de fabrication de ce dispositif
FR2795199A1 (fr) Dispositif et procede de fabrication de dispositifs comprenant au moins une puce montee sur un support
EP0687047A1 (fr) Pile de barrettes de diodes laser, et son procédé d&#39;assemblage
EP3929634B1 (fr) Dispositif d&#39;emission de lumiere, pixel comportant plusieurs tels dispositifs, matrice de pixels et procedes de fabrication associes
EP3867957A1 (fr) Source lumineuse matricielle a architecture ajustable
FR3113188A1 (fr) Structure d’interconnexion et d’assemblage amelioree de cellules solaires se chevauchant
FR3094141A1 (fr) procede de fabrication d’un composant optoelectronique a transmission optique en face arriere
EP4203076A1 (fr) Procédés de durcissement d&#39;une pâte conductrice et de fabrication d&#39;une chaîne photovoltaïque et équipement associé
FR3109466A1 (fr) Dispositif de support d’une puce électronique et procédé de fabrication correspondant
EP2009697B1 (fr) Procédé pour la réalisation d&#39;une matrice de détection de rayonnements électromagnétiques et procédé pour remplacer un module élémentaire d&#39;une telle matrice de détection
FR3117673A1 (fr) Interconnecteur pour chaînes de cellules solaires destinées à former un module photovoltaïque
FR2751472A1 (fr) Canal dephaseur pour lentille de depointage d&#39;antenne hyperfrequence, et procede d&#39;assemblage d&#39;un tel canal

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse