JPS59230765A - 静電プリントヘツド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ヘッドおよびその製造方法に関する。

静電印刷およびプロットシステムには、ライティング面
に近接配置できると共に、付勢時に、トーナー塗布面の
チャージパターンがチャージパターン形状の可視像を形
成できる様にする。電極列を有するプリントヘッドが設
けられている。プリントヘッドは、通常、ペン先（ｎｉ
ｂ）又は、関連する表面に効果的に連続印刷する様に、
挟間離間されたスタイラス（　ｓｔｙｌｕｓ　：鉄等）
で終結すると共に、支持部材に保持された、一列以上の
電極で構成されている。通常、描画装置（　ｇｒａｐｈ
□。ｐｌ。ｔｔｅｒ）には、１インチ当り２００本のス
タイラスが設けられている。

この種のプリントヘッドは、例えば米国特許第３、６　
９　３．１　８　５号に記載されている様に、端部がス
タイラスとなる一連の線を手で配線することＫより製造
されて来た。静電プリントヘッドの別の周知製造法は、
例えば米国特許第３，２　６　７，４　８　５号及び第
３，７１８。

９３６号に記載されている様な、プリント回路技術によ
るものである。プリントヘッドを手で配線して製造する
のは、時間ががが９、熟練を要するばかりでなく、高価
で、能率が悪い。プリント回路材料及び製造法を利用し
て、破損又は短絡しない高密度のスタイラスを製造する
ことは非常に困難であるため、プリント回路製造技術は
、高性能プリントヘッドを製造するには、充分満足でき
るものではなかった。さらに、アドレス回路網に電極線
を接続するのは、複雑な作業を要し、信頼性に欠けるも
のであった。また、ライティング面に当たる、スタイラ
スの断面形状は、正方形であることが好ましいが、めっ
き又はエツチング式プリント回路処理では達成しにくい
。

プリント回路技法で静電プリントヘッドを製造する場合
は、プリント回路板材料の表面がかなり粗く、また金属
面がプリント回路基板に形成されているがために、達成
できる分解能に限界がある。

通常、プリント回路基板には銅その他の金属箔が接着さ
れている。この様にプリント回路板は、通常接着剤層に
より基板に接着された導電箔を有しているため、平滑か
つ良質の表面が得られな（・。

また、プリント□回路板技法では、予め孔を形成してお
くと、基板表面に箔を積層する際に邪魔になるため、金
属箔を積層するまで基板に孔を穿設しない。この様に、
プリント回路板製造方法では、先ず、基板表面に導電箔
を設け、次に孔を穿設してから、上下の導電面を相互接
続する導電相互接続部を孔に設けなければならない。こ
の様な導電面ｌの接続部は断線され易く、連続する導電
層ができない。

米国特許第３，７７１，６３４号は別のプリント回路板
製造法を開示しており、その回路板は、穿孔後めっきさ
れて、上下導電面間を相互接続する孔を有している。ま
た前記特許は、上記の技法でセラミック基板を用いる別
の製造法を提示している。

要約すると、本発明は、所期断面形状を有する一連の精
密な高分解能スタイラス及び駆動回路への接続を容易に
する相互接続パターンを有する様に、写真平版及び電鋳
技法によって基板に形成された静電プリントヘッドを提
供している。本発明によると、ガラス又はセラミック基
板の一表面には、離間金属電極線の平形薄膜パターンが
形成され、また基板の低表面には平形薄膜母線が離間配
列されている。各電極線は、各母線の対応するパッド領
域と整列又は整合する拡大パッド領域を備えている。整
合するパッド領域は、各電極線が関連する母線と電気的
に接続する様に、導電的に相互接続されている。電極線
は、基板表面に蒸着金属をめっきし、電鋳及びエツチン
グ処理して所期パターンにする、写真平版法によって形
成され、母線も類似要領で形成される。こうして形成さ
れた電極線の分解能は高く、精密に構成された横断面形
状及び寸法を有するスタイラス又はペン先を備えている
。通常、１ヘツドで一対の平形薄膜パターンを用いて、
互い違いに配列される二列のスタイラスを形成する。

静電プリントヘッドの新規の製造法によると、好ましく
はガラス製の基板の所定位置に、フォトエツチングその
他の方法で穿孔する。基板の両面には、予め形成されて
いる孔に延入して、その表面を被覆する様に、金属を真
空付着させて、基板の両面を電気的に相互接続する。通
常この金属は、銅で被覆したクロムである。クロム及び
銅を真空付着してから、金属（通常は銅）薄層を、基板
のクロム・銅表面及び金属被覆孔に電気めっきする。

次に、基板の一表面にフォトレジストパターンを形成し
て、所期列の電極線及び電極線列の各パッド領域と整合
するパッド領域を形成する。

基板の露出銅表面全体に、ニッケル層を電気めつきする
。次に、好ましくは、母線のコネクタ領域に、金属を電
気めっきして、ヘッドを１個の電源に接続することによ
り、コネクタ領域の導電率を高める。次に、電極線のス
タイラス端部を電鋳して、横断面を所望形状及び寸法に
する。適宜の溶媒を用いてフォトレジスト材を除去する
と共にニッケルめっき層をレジスト材として、銅及びク
ロムを選択的にエツチング除去することにより、基板の
一表面に、電極線とパッド領域との得られるパターンを
形成し、かつ対向表面に、母線と整合パッド領域との得
られるパターンを形成する。

この様に形成された構成体をプラスチック材で等角被覆
し、組立ててヘッドを完成させる。所望の場合は、スタ
イラス面を研削及び仕上げ削りして、所期の表面に仕上
げることができる。基板縁部に沿ってスタイラスを配置
することにより、プリントヘッド使用時にライティング
表面と接触する位置にスタイラス列を形成する。母線列
の一端には、母線及び関連する電極線に選択的に付勢信
号を送ることによシ、スタイラスを介してライテインク
表面に所望の静電荷パターンを形成する様に作動する電
源に接続されるコネクタ領域を設ける。次に、周知要領
でパターンにトーナーを塗布することによシ、静電荷パ
ターンを可視状態にする。

ガラス又はセラミック製の基板は、平滑性及び連続性に
おいてプリント回路板材料に勝る表面を備えている。基
板表面及び基板を貫通する孔の表面に、金属を真空付着
させることによシ、基板に密着して、基板表面と同様の
平滑な表面特性を有する連続導電層を形成する。本発明
によシ、分解能が通常１インチ当り約１００本以下に限
定されている従来のプリント回路板技術に比して、最少
でも２倍に相当する、１インチ当９２００本以上の分解
能が得られる。

次に添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図及び第２図は、本発明による静電プリントヘッド
の好適実施例である。図示の様に、該ヘッドは、夫々−
表面に、スタイラス１８．２ｏの各パターンで終結する
列状の電極線１４を有する第１及び第２ガラス基板１ｏ
、１２を備えている。各基板の側表面には、夫々、めっ
きされた透孔２６により電極線に選択的に接続された母
線列２２．２４が離間配置されている。基板１ｏと１２
とは、プラスチックその他の絶縁材製の、中間層３１．
３３によって離間されている。ガラスその他の絶縁プレ
ート３０は、スタイラス列上８及び２ｏを分離している
。各母線列上にはプラスチック層３２．３４が設けられ
、また積層構成体上には、プリントヘッドのライティン
グ間に沿って形成されたガラススペーサ４０．４２と共
に、外側ガラスプレート３６．３８が配設されている。

この構成体を適宜のヘッドアセンブリに収容して、静電
プリンタ内に装着することができる。

一列以上の電極を用いる本発明の原理に基づき、プリン
トヘッドを構成できることを理解されたい。

多くの場合は一列の電極で充分であるが、場合によって
は二列の電極を図示の様に互い違いに配列したり、又は
二列以上の電極を設けることができる。本文中では、第
１図に示す実施例におけるガラス基板１０上の電極線及
び母線の製造法について説明するが、基板１２も同様の
要領で製造されることを理解されたい。

第３図は、−表面上に、平行離間配列された金属電極線
１４を有するガラス基板１０を示している。

電極線の一端は、基板の一縁部で終結してスタイラス１
８を形成し、一方他端は、各拡大パッド領域４４で段違
いに終結している。第４図に示す基板の側表面には、電
極線１４の延在方向に対して直角に延びる母線列２２が
平行に離間配置されている。各母線２２は、各電極線１
４のパッド領域４４と整合する拡大パッド領域４６を備
えており、また基板には、各母線と電極線とを相互接続
する、めっきされた接続透孔２６（第５図参照）が穿設
されている。

電極線及び母線は、薄膜金属付着、エツチング及び電鋳
法によって形成されて、夫々導電性を妨げる割れ又はヒ
ビのない均一構造を有する非常に鮮明な線パターンをつ
くる。本発明による新規方法により非常に高い分解能も
達成でき、通常１インチ当シ少くとも２００本の線密度
が得られる。ガラス基板の各表面に、電極線及び母線を
形成してから、電極線のライティング端をめっきして所
期の厚さ及び横断面形状にするととてより、ライティン
グスタイラス１８．２０を形成する。その他の横断面形
状にすることもできるが、通常は正方形の横断面形状に
めっきする。

電極線及び母線パターンを有する基板は、以下の要領で
製造される。ガラス基板１ｏは、整合パッド領域４４．
４６を形成する所定位置に、フォトエツチングその他の
要領で穿設された透孔を有している。基板の両面及び基
板に予め穿設された孔の壁部に、金属を真空付着させる
。通常この金属は、銅薄層で被覆されたガラス基板に巧
く接着するクロムである。次に、クロム・銅基板両面及
び孔に、銅薄層を電気めっきする。基板の一表面に、周
知方法でフォトレジストパターンを形成して処理するこ
とにより、列状の電極線１４及びパッド領域４４を形成
すると共に、側表面にもフォトレシストパターンを設け
て、母線２２及びパッド領域４６パターンを形成する。

フォトレジストパターンによって画成される露出した銅
表面をニッケル層で電気めっきする。母線２２のコネク
タ領域を金めつきすることにより、導電率が高い電気接
点を形成できる。

その後、スタイラス１８となる電極線１４端部を、マス
クして、ニッケルで電気めっきすることにより、所期の
横断面形状及び寸法にする。次に適宜溶媒でフォトレジ
スト材を除去すると共に、レジストパターンで予め被覆
されている銅及びクロム層を選択的にエツチング除去す
ることにより、基板の一表面にニッケルめっきされた電
極線パターンを、また他表面に母線パターンを残す。

この様に形成された構成体を組立てて、第１図に示す様
なプリントヘッドにするには、基板両面にプラスチック
材を等角被覆して、電極線及び母線を収容するプレート
を形成してから、積層状のヘッド構成体に組立てる。所
望の場合は、スタイラスを研削して所期に表面仕上げす
ることができる。ヘッドの組立て完了後、外部の駆動回
路部品に接続する様に、基板のコネクタ領域を構成する
か、あるいはヘッド組立ての最終段階で駆動回路部品に
接続するか又は配線を相互接続する様に、該領域を構成
することができる。

第６図に示す第２実施例では、スタイラス５０は、上記
実施例の様に、ヘッド表面と実質的に同一平面にあるの
ではなく、ヘッド表面を越えて突出している。スタイラ
スを所期の最終形状にめっきするか、又は基板の周囲部
分を選択的てエツチングすることによシ、図示の様に突
出させることができる。また突出するスタイラスを、電
極線形成金属と異なる金属で構成することにより、所期
の電気的及び機械的性質をもたせることができる。

第７図は、本発明の第３実施例であり、これはその−表
面に形成された列状の電極を有するガラス又はセラミッ
ク基板６０を備えており、電極の端部は、上記の様な所
期横断面形状を有するスタイラス６４になっている。基
板６０の他表面には、同様のスタイラス列６６および関
連する電極線がスタイラス列６４と所期に相関配設され
ている。

基板６０の両面の電極上には、図示の様に、第１第２絶
縁基板６８．７０が配設されている。各基板６８．７０
は、電極線が延在する軸線に対して直角を成す軸線に沿
って延びる、母線列７２．７４を備えている。母線７２
．７４は、夫々めっきされた透孔７６を介して、関連す
る電極線に接続されている。母線と電極線との接続は、
リフローはんだ付、導電プラスチック結合、溶接結合、
又は圧縮結合その他の周知接続法によって成されている
。

第８図に示す第４実施例では、平滑な表面特性を有する
セラミック又はガラス基板を用いることにより、付加的
利益を得ているが、この実施例では、基板表面に、電極
線及び母線と関連する被膜抵抗器が配設されている。図
示の様に、セラミック基板８０は、その−表面に真空付
着され、同様て真空付着された電極線８４及び母線８６
と電気的に接触する薄膜抵抗器８２を有している。電極
線８４は、基板８０の縁部に沿って位置すると共に、所
期あ矩形の横断面形状にめっきされたスタイラス８８で
終結している。抵抗器８２は、所期の抵抗を形成する薄
膜物質で構成されておシ、−例として酸化シリコンとク
ロムとの混合物を用いることができる。電気的に見ると
、抵抗器は、ライティングスタイラスに印加される電流
を制限することにより、筆記点（ｗｒｉｔｉｎｇ　５ｐ
ｏｔ）の拡大又は破壊を引起すライティング面づたいに
移動するスタイラスのアーク発生を防止する。

基板表面に抵抗器を形成するには、基板上にフォトレジ
ストパターンによって抵抗領域を画成し、フォトレジス
ト層の窓領域に、所期の厚さに抵抗物質を真空付着させ
て、所望の薄板抵抗を形成する。次に、フォトレジスト
パターンを除去してから、上記要領で導電路を形成する
。

セラミック又はガラス基板物質は、高性能回路道を支持
できるため、その他の電子部品をセラミック基板表面に
真空形成又は付着できると共に、電子膜回路全体を、同
一基板表面上の電極線と関連させることができる。例え
ば電極線列の駆動回路のうちの数個又は全部を、同一基
板表面に集積することにより、ライティングスタイラス
と密に関連する駆動回路を静電プリントヘッドに設ける
ことができる。

第９図に示す本発明の第５実施例では、２列のスタイラ
スを、同一基板表面の母線と関連させて、同一基板表面
に設けている。基板９０は、その上面に、基板縁部に沿
って配列されたスタイラス９４で終結する電極線列９２
を備えている。また基板の下面には、スタイラス９４と
同様の基板縁部に沿って、配列されると共に、スタイラ
ス９４に対して互い違いになる様に側方に離間されたス
タイラス９８で終結する、同様の列状電極線９６が設け
られている。スタイラス９４は、符号１乃至４を付した
４つのグループに配夕１１され、一方スタイラス９８は
、符号Ａ乃至りを付した４つのグループに配列されてい
る。基板上面には基板に穿設されためつき透孔及び基板
下面に設けられた相互接続用の導電路１０４を介して各
スタイラス９４と接続する様に、アドレス線列１００が
設けられている。

アドレス線１００はコネクタパッド１０６で終結してい
る。第９図に示す様に、電極線９２ａ端部にあるめつき
透孔１０２ａは、基板下面にあって、アドレス線１００
ａに接続されためつき透孔１０２ｂで終結する導電路１
０４に接続されている。その他の電極線９２は、めつき
透孔及び導電路を介して、同様に各アドレス線１００に
接続されている。基板下面にある電極線９６列は、基板
下面の導電路１１０を介して、各アドレス線１０８に接
続されており、アドレス線１０８はコネクタパッド１１
２で終結しティる。

各スタフラス群の対応するスタイラスは、各母線によっ
て相互接続されている。即ち、母線１１４ａ（Ａ）は、
各めつき透孔１１６及び電極線９６を介して、スタイラ
ス９８Ａに接続されており、母線１１４ｂ（１）は、透
孔（１０２）および導電路１０４を介してスタイラス９
４．１に接続されている。その他の母線も同様に接続さ
れている。そのため、コネクタパッド１０６は全ての対
応符号付きのスタイラス９４に接続され、一方パツド１
１２も同様のスタイラス９８に接続される。本発明によ
ると、高導電性及び線の鮮明度を保ちつつ、導電線を高
密度にパックできる。

セラミック又はガラス基板の所期位置に孔を設け、基板
両面及び孔壁に、金属を真空付着させる。

次に導電パターンをフォトエツチングして、電極線、ア
ドレス線及び母線を形成してから、ライティングスタイ
ラスを、上記の様な所期形状にめっきする。本実施例で
は、積層段階で２列のスタイラス間の離間及び整相な行
う第１図の実施例に比して、２列のスタイラス間の間隔
及び平行性を初期の写真平版段階でより容易かつ正確に
制御することができる。一般に、本実施例は、多段基板
を必要とするその他の実施例より安価に製造できるが、
単段基板の導電路及び透孔の間隔が狭いため製造の際に
よシ高度の制御が必要である。

上記の通り好適実施例に関し、本発明の詳細な説明した
が、本発明の真意を逸脱することなく種種に修正及び変
形できることを理解されたい。この点から上記内容は本
発明を限定するものではな（ゝ。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第１実施例による静電ヘッドの一部
を示す、切欠斜視図である。 第２図は、第１図に示すプリントヘッドの筆記端部の、
切欠立面図である。 第３図は、基板の一表面上にある電極線及びパッド領域
の平面図である。 第４図は、基板の地表面上にある母線及びパッド領域の
平面図である。 第５図は、両面に電極線及び母線を備えた基板の断面図
である。 第６図は、本発明の第２実施例の切欠斜視図である。 第７図は、本発明の第３実施例の切欠斜視図である。 第８図は、基板上に電極線及び母線と関連する被膜抵抗
器を備える、本発明の第４実施例の切欠斜視図である。 及び 第９図は、同一基板上に２列のスタイラス及び母線を備
える、本発明の第５実施例の切欠斜視図である。 工０．１２．６０．６８．７０．８０．９０・・・・・
・・・・・・・・・・基板１４．１６．６２．８４．９
２．９６・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・電極線】８．２０．５０．６４．６６．８８．９
４．９８・・・・・・スタイラス２２．２４．７２．７
４．８６．１１４・・・曲・・・・・・・・・・・・・
・・・・母線２６．７６．１０２．１１６・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・透孔４４．４６．１０６．１１２・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・バット領域８２・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・被膜抵抗器１０
０．１０８・・・・・・・・・・・・・アドレス線１０
４．１１０・・・・・・・・・・・・・・・・導電路特
許出願人　　ダイナミクス・リサーチ・コーポレーショ
ン Ｆｉ１７．２ ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　　ガラス又はセラミック基板の所定位置に孔を
   エツチング形成する工程、 基板の両面及び基板に予めエツチング形成された孔の表
   面に第１金属層を真空付着させることによシ、基板に直
   かに密着すると共に、基板表面と同様の平滑表面特性を
   有する均一の導電層を形成する工程、 第１金属層の両面に第２金属層を電気めっきすることに
   よシ、均−構造及び厚さを有する、平形構成体を形成す
   る工程、 第２金属層の一表面にフォトレジストパターンを形成す
   ることによシ、第１方向に沿って延びかつ基板縁部に沿
   って位置する端部を有する高分解能電極線列と、高分解
   能ライティングスタイラス列とを画成すると共Ｋ、各電
   極線上に基板を貫通する６孔を包囲するパッド領域を形
   成する工程、第２金属層の他表面にフォトレジストパタ
   ーンを形成することにより、第１方向に対して直角を成
   す方向に沿って延びる高分解能母線を画成すると共Ｋ、
   各母線上に、コネクタ領域と、各電極線のパッド領域と
   整合し、かつ基板を貫通する孔を包囲するパッド領域と
   を形成する工程、フォトレジストパターンによって画成
   された第２金属層の全露出表面に第３金属層をめっきす
   ることによシ、均一の厚さ及び導電率を有する多層金属
   構成体を形成する工程、 電極線のスタイラスを正確に構成された所期の横断面形
   状及び寸法如めっきする工程、基板の両面からフォトレ
   ジスト材を除去する工程、及び 第１及び第２露出金属層を選択的にエツチングして、基
   板両面に、高分解能及び割れ又はヒビの々い均一構造を
   有する第３金属電極線及び母線パターンを残す工程から
   成ることを特徴とする、静電プリントヘッドの製造方法
   。 （２、特許請求の範囲第１項において、前記第１金属層
   がクロムであり、前記第２金属層が銅であり、また前記
   第３金属層がニッケルであることを特徴とする方・法。 （３）特許請求の範囲第１項において、さらに、母線の
   コネクタ領域に金被膜をめっきする工程から成ることを
   特徴とする方法。 （４）　　ガラス又はセラミック基板の所定位置に孔を
   エツチング形成する工程、 基板の両面及び予めエツチング形成された孔の表面に金
   属層を真空付着させて、エツチングされた孔に導電接続
   部を形成することにより、基板に直かに密着すると共に
   基板表面と同様の平滑な表面特性を有する、均一な導電
   層を形成する工程、ガラス又はセラミック基板の一表面
   Ｋ、割れ又はヒビのない均一構造を有すると共に、基板
   縁部に沿って位置しかつライティング面と接触する高分
   解能スタイラス列を画成する端部を有する、導電材製の
   高分解能電極線列を、フォトエツチング及び電鋳形成し
   、また各電極線上に基板を貫通する６孔を包囲するパッ
   ド領域を形成する工程、基板の地表面Ｋ、割れ又はヒビ
   のない均一構造を有する、導電材製の高分解能母線列を
   、フォトエツチング及び電鋳形成し、また各母線上に、
   各電極線のパッド領域と整合すると共に、基板を貫通す
   る６孔を包囲するパッド領域を形成する工程、電極線の
   スタイラスを、正確に構成された所期の横断面形状及び
   寸法にめっきする工程、及び母線及び関連する電極線に
   選択的に信号を印加する電源に接続する領域を、母線に
   形成する工程から成ることを特徴とする、静電プリント
   ヘッドの製造方法。 （５）　　ガラス又はセラミック基板の両面に金属層を
   真空付着させることにより、基板に直かに密着すると共
   に、基板と同様の平滑な表面特性を有する均一の導電層
   を形成する工程、 ガラス又はセラミック基板の一表面に、導電材製の第１
   高分解能電極線列をフォトエツチング及び電鋳形成する
   工程、 ガラス又はセラミック基板の地表面に、導電材製の第２
   高分解能電極線列をフォトエツチング及び電鋳形成する
   工程、 基板縁部に沿って位置する各列の電極線端部に、ライテ
   ィング面と接触すると共に、所定に相関配置された、高
   分解能スタイラス列を形成する工程、第１及び第２電極
   線列のスタイラスを、正確に構成された所期の横断面形
   状及び寸法にめっきする工程、 第１電極線列に付着させた第２基板に、第１高分解能母
   線列を形成する工程、 第２電極線列に付着させた第３基板に、第２高分解能母
   線列を形成する工程、及び 第１及び第２母線列の母線を、第１及び第２電極線列の
   関連する電極線に接続する工程から成ることを特徴とす
   る、静電プリントヘッドの製造方法。 （６）　　ガラス又はセラミック基板の所定位置に、孔
   をエツチング形成する工程、 基板の両面及び予めエツチング形成された孔の表面に、
   第１金属層を真空付着させることによシ、基板に直かに
   密着すると共に、基板表面と同様の平滑な表面特性を有
   する均一な導電層を形成する工程、 第１金属層の一表面にフォトレジストパターンを形成す
   ることＫより、第１方向に沿って延びると共に、基板縁
   部に沿って位置し、高解像度ライティングスタイラス列
   を画成する端部を有する高分解能電極線列を画成すると
   共に、各電極線上に基板を貫通する６孔を包囲するパッ
   ド領域を形成する工程、 第１金属層の地表面に、フォトレジストパターンを形成
   することにより、第１方向に対して直角の方向に沿って
   延びる高分解能母線列を画成すると共に、各母線に、コ
   ネクタ領域と、各電極線のパッド領域と整合すると共に
   、基板を貫通する６孔を包囲するパッド領域とを形成す
   る工程、フォトレジストパターンによって画成された、
   第１金属層の全露出表面に第２金属層をめっきする工程
   、 電極線のスタイラスを、正確に構成された所期の横断面
   形状及び寸法にめっきする工程、基板の両面からフォト
   レジスト材を除去する工程、及び露出した第１金属層を
   選択的にエツチングすることによシ、高分解能及び割れ
   又はヒビのない均一構造を有する、第２金属電極線及び
   母線パターンを基板の各表面に残す工程から成ることを
   特徴とする、静電プリントヘッドの製造方法。 （力　特許請求の範囲第６項において、さらに、前記要
   領で形成された構成体の両面如絶縁材を設けることによ
   り、平担な上下面を有するプレートを形成する工程、及
   び 各プレートのスタイラスが、所定に隣接する様に、２枚
   以上のプレートを積層する工程から成ることを特徴とす
   る方法。 （８）特許請求の範囲第６項において、基板の前縁を越
   えて突出する様にスクイラスを形成する工程から成るこ
   とを特徴とする方法。 （９）　　ガラス又はセラミック基板の所定位置に、孔
   をエツチング形成する工程、 基板両面及び予めエツチング形成された孔の表面に、第
   １金属層を真空付着させることによシ、基板に直かに密
   着すると共に、基板表面と同様の平滑な表面特性を有す
   る均一な導電層を形成する工程、 第１金属層の一表面に、フォトレジストパターンを形成
   することにより、第１方向に沿って延びると共に、基板
   縁部に沿って位置しかつ高分解能ライティングスタイラ
   ス列を画成する端部な有す　　　　　゛る高分解能電極
   線列を画成し、また各電極線上に、基板を貫通する合孔
   を包囲するパッド領域を形成する工程、 第１金属層の地表面にフォトレジストパターンを形成す
   ること罠より、第１方向に対して直角を成す方向に沿っ
   て延びる高分解能母線を形成し、また各母線上ｒ、コネ
   クタ領域と、各電極線パッド領域と整合すると共に基板
   を貫通する孔を包囲するパッド領域とを形成する工程、 フォトレジストパターンによって画成される第１金属層
   の全露出表面に、第２金属層をめっきする工程、 電極線スタイラスを、正確に構成された所期の横断面形
   状及び寸法にめっきする工程、基板両面からフォトレジ
   スト材を除去する工程、露出した第１金属層を選択的に
   エツチングすることにより、高分解能及び割れ又はヒビ
   のない均一構造を有する第２金属電極線及び母線パター
   ンを各基板表面に残す工程。 基板の両面に非導電プラスチック材製の等角被膜を設け
   ることにより、平担な上下面を有するプレートを形成す
   る工程、 各プレートのスタイラスが所定量で隣接する様に、２枚
   以上のプレートを積層する工程、及び隣接するプレート
   間に絶縁スペーサを入れることにより、隣接プレートの
   スタイラスを所定間隔で離間する工程から成ることを特
   徴とする、静電プリントヘッドの製造方法。 （１０）特許請求の範囲第６項において、さらに、選択
   された電極線及び母線と電気的に接触する被膜抵抗器を
   基板表面に形成する工程から成ることを特徴とする方法
   。 （１１）　　ガラス又はセラミック基板、基板の一表面
   に形成されて、基板縁部に沿って配設された第１スタイ
   ラス列（９４１乃至９４４）で終結する第１電極線列（
   ９２）、 基板の地表面に形成されて、第１スタイラス列と同様の
   基板縁部に沿って、第１スタイラス列と所定間隔を置い
   て配設された第２スタイラス列（９８Ａ乃至９８Ｄ）で
   終結する第２電極線列（９６）、基板−表面如形成され
   て、前記−表面上のコネクタパッド（１０６）で終結す
   る第１アドレス線列（１００）、 基板地表面に形成されて、前記他表面上のコネクタパッ
   ド（１１２）で終結する第２アドレス線列（１０８）　
   　、 各第１アドレス線を少くとも１個の第１スタイラスに接
   続すると共に、 基板地表面に形成された導電路（１０４ａ）、基板に穿
   設されて、前記導電路と第１アドレス線とを相互接続す
   る、第１めつき透孔（１０２ｂ）、及び 基板に穿設されて、前記導電路と少くとも１個のスタイ
   ラスと関連する電極線とを相互接続する、第２めつき透
   孔（］、０２ａ）で構成される手段、各第２アドレス線
   を少くとも１個の第２スタイラスに接続すると共に、 基板地表面に形成されて、夫々１本の第２アドレス線（
   １１４ａ）と１本の第２電極線（９６２Ｌ）とを相互接
   続する、複数個の導電路（１１６）で構成、される手段
   、及び 基板−表面に形成されると共に、基板のめつき透孔及び
   基板地表面の導電路を介して、選択された第１、第２ス
   タイラス及び第１、第２アドレス線に接続された母線列
   （１１４）から成ることを特徴とする、静電プリントヘ
   ッド。 （１（２、特許請求の範囲第１１項において、各スタイ
   ラス列が所定数（１，２，３，４；Ａ、Ｂ、Ｃ５Ｄ）の
   グループ別に配列されており、また選択されたグループ
   の相当するスタイラスが、１本の母線を介して１個のコ
   ネクタパッドに接続されていることを特徴とするヘッド
   。 （１３）　　ガラス又はセラミック基板（１０，６ｏ、
   ＳＯ）、基板−表面に形成されて、第１方向に沿って延
   びると共に、基板縁部に沿って配設され、かつ表面を接
   触してチャージパターンを描画するととてより静電印刷
   するスタイラス（１８，６４，９８）を画成する端部な
   有する、導電材製の電極線列（１４，６２、９６）、 基板地表面に形成されて、第１方向に対して直角を成す
   第２方向に沿って延びると共に、駆動信号源と接続する
   領域（１１２）を有する、導電材製の母線列（２２，７
   ２，１１４）、 相互に整合する様に、夫々各電極線及び母線て設けられ
   た、導電材製の相互接続パッド領域（４４，４６）、及
   び 整合する対状のパッド領域間て形成されて、各電極線と
   母線とを接続する、導電相互接続部（２６，７６，１０
   ２，１１６）から成ることを特徴とする、静電プリント
   ヘッド。 （１４）　　特許請求の範囲第１３項において、前記電
   極線ヌタイラスが、所定の横断面形状及び寸法を有する
   ことを特徴とするヘッド。 （１５１特許請求の範囲第１３項において、さらに、第
   １基板と同様の電極線列と母線列とを有すると共に、そ
   の電極線のスタイラス（２０）が、第１基板のスタイラ
   スから所定間隔で離間する様に、第１基板と相関的に配
   設された第２基板（］２）から成ることを特徴とするヘ
   ッド。 （１６）特許請求の範囲第１３項において、スタイラス
   （５０）が基板縁部から突出していることを特徴とする
   パッド。