JPH06340103A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH06340103A JPH06340103A JP12974393A JP12974393A JPH06340103A JP H06340103 A JPH06340103 A JP H06340103A JP 12974393 A JP12974393 A JP 12974393A JP 12974393 A JP12974393 A JP 12974393A JP H06340103 A JPH06340103 A JP H06340103A
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- electrodes
- thermal head
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 保護膜の密着力を向上させることができるサ
ーマルヘッドを提供する。 【構成】 各電極３１の間に疑似電極４１を設け、Ａ１
〜Ａ３部分には疑似電極４２ａ，４２ｂを設ける。した
がって、グレーズ層が形成されている領域４０におい
て、電極３１および疑似電極４２ａ，４２ｂの相互の電
極間の距離が、すべて２０μｍ以下に設定することがで
きる。これによって、保護膜のグレーズ層および電極に
対する密着力が向上する。
ーマルヘッドを提供する。 【構成】 各電極３１の間に疑似電極４１を設け、Ａ１
〜Ａ３部分には疑似電極４２ａ，４２ｂを設ける。した
がって、グレーズ層が形成されている領域４０におい
て、電極３１および疑似電極４２ａ，４２ｂの相互の電
極間の距離が、すべて２０μｍ以下に設定することがで
きる。これによって、保護膜のグレーズ層および電極に
対する密着力が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリやプリン
タなどに用いられるサーマルヘッドに関する。
タなどに用いられるサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来のサーマルヘッドの一例を示
す断面図であり、図１０はそのサーマルヘッドの平面図
である。このサーマルヘッドは、アルミナなどから成る
電気絶縁性の基板２上に、ガラスなどから成るクレーズ
層３が部分的に形成され、図９で示される基板２の右方
の端部に補強電極４が形成されており、さらにこの上に
スパッタリングなどの薄膜形成法を用いて、窒化タンタ
ルＴａＮなどから成る発熱抵抗体層１２を形成する。次
に、Ａｌなどから成る金属膜が全面にわたってスパッタ
リングなどの薄膜形成法を用いて形成された後、フォト
リソグラフィ法を用いてパターニングされ、共通電極
５、個別電極６、走査線を構成する発熱抵抗体７、さら
にその上にはスパタッリングなどの薄膜形成法を用い
て、Ｓｉ3Ｎ4，サイアロンから成る保護膜８が形成され
る。
す断面図であり、図１０はそのサーマルヘッドの平面図
である。このサーマルヘッドは、アルミナなどから成る
電気絶縁性の基板２上に、ガラスなどから成るクレーズ
層３が部分的に形成され、図９で示される基板２の右方
の端部に補強電極４が形成されており、さらにこの上に
スパッタリングなどの薄膜形成法を用いて、窒化タンタ
ルＴａＮなどから成る発熱抵抗体層１２を形成する。次
に、Ａｌなどから成る金属膜が全面にわたってスパッタ
リングなどの薄膜形成法を用いて形成された後、フォト
リソグラフィ法を用いてパターニングされ、共通電極
５、個別電極６、走査線を構成する発熱抵抗体７、さら
にその上にはスパタッリングなどの薄膜形成法を用い
て、Ｓｉ3Ｎ4，サイアロンから成る保護膜８が形成され
る。
【０００３】こうして得られたサーマルヘッド上に、は
んだバンプ９を介して各個別電極６と接続されるよう
に、駆動素子１０が搭載される。補強電極４は、厚膜ペ
ーストの印刷、焼成による厚膜技術を用いて、抵抗体の
金属材料で形成されることによって、共通電極５に流れ
る電流の一部が補強電極４に分流するため、共通電流５
での電圧降下が抑制され、印画濃度変動が少なくなる。
んだバンプ９を介して各個別電極６と接続されるよう
に、駆動素子１０が搭載される。補強電極４は、厚膜ペ
ーストの印刷、焼成による厚膜技術を用いて、抵抗体の
金属材料で形成されることによって、共通電極５に流れ
る電流の一部が補強電極４に分流するため、共通電流５
での電圧降下が抑制され、印画濃度変動が少なくなる。
【０００４】薄膜型サーマルヘッドの場合、発熱抵抗体
７膜の厚さは数百Å、共通電極５、個別電極６などの電
極１１の膜の厚さは１μｍと以下と極めて薄い。このた
め表面の粗い基板２に直接これらで成膜すると、電極１
１が相互に接触してショートなどが発生しやすいことか
ら、電極１１間の距離を極力広げている。また、製版プ
リンターのように感熱性孔版印刷用原紙にサーマルヘッ
ドに穿孔を施すような場合には、よい画質を得るため
に、図１１で示されるように発熱抵抗体幅ｗを小さくす
る必要があることから、電極１１間の距離ｔを２０μｍ
以上に拡げている。
７膜の厚さは数百Å、共通電極５、個別電極６などの電
極１１の膜の厚さは１μｍと以下と極めて薄い。このた
め表面の粗い基板２に直接これらで成膜すると、電極１
１が相互に接触してショートなどが発生しやすいことか
ら、電極１１間の距離を極力広げている。また、製版プ
リンターのように感熱性孔版印刷用原紙にサーマルヘッ
ドに穿孔を施すような場合には、よい画質を得るため
に、図１１で示されるように発熱抵抗体幅ｗを小さくす
る必要があることから、電極１１間の距離ｔを２０μｍ
以上に拡げている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図１０で示さ
れるように電極１１間の距離ｔを２０μｍ以上にする
と、すなわちグレーズ層３と保護膜８との密着性がグレ
ーズ層３と電極１１との密着性に比べて非常に弱いた
め、保護膜８とグレーズ層３および電極１１との全体的
な密着力が低下する。グレーズ層３は、ガラスなどをス
クリーン印刷して焼結するので、その表面粗さはほぼ０
Åとなり、グレーズ層３では、アンカ効果による密着力
はほとんどない。
れるように電極１１間の距離ｔを２０μｍ以上にする
と、すなわちグレーズ層３と保護膜８との密着性がグレ
ーズ層３と電極１１との密着性に比べて非常に弱いた
め、保護膜８とグレーズ層３および電極１１との全体的
な密着力が低下する。グレーズ層３は、ガラスなどをス
クリーン印刷して焼結するので、その表面粗さはほぼ０
Åとなり、グレーズ層３では、アンカ効果による密着力
はほとんどない。
【０００６】したがって、成膜時の条件や、グレーズ層
３表面の状態によって、グレーズ層３と保護膜８との密
着にばらつきがあると、内部の応力などによって保護膜
８が剥離するという課題がある。
３表面の状態によって、グレーズ層３と保護膜８との密
着にばらつきがあると、内部の応力などによって保護膜
８が剥離するという課題がある。
【０００７】さらに、図１０で示される平面上の形状に
おいて、グレーズ層３が形成されている領域１０上に電
極１１のない領域である三角形状の部分Ａ１，Ａ２，Ａ
３が存在する。この部分では、個別電極６間の距離が２
０μｍ以上あるため、前述のようにグレーズ層３と保護
膜８との密着性がグレーズ層３と個別電極層６との密着
性に比べ弱いため、成膜時の条件や、グレーズ層３表面
の状態によってグレーズ層３と保護膜８との密着性にば
らつきがあると、内部の応力などによって保護膜８が剥
離するといった課題がある。
おいて、グレーズ層３が形成されている領域１０上に電
極１１のない領域である三角形状の部分Ａ１，Ａ２，Ａ
３が存在する。この部分では、個別電極６間の距離が２
０μｍ以上あるため、前述のようにグレーズ層３と保護
膜８との密着性がグレーズ層３と個別電極層６との密着
性に比べ弱いため、成膜時の条件や、グレーズ層３表面
の状態によってグレーズ層３と保護膜８との密着性にば
らつきがあると、内部の応力などによって保護膜８が剥
離するといった課題がある。
【０００８】本発明の目的は、前述した課題を解決する
ために、保護膜の密着性を向上させることができるサー
マルヘッドを提供することである。
ために、保護膜の密着性を向上させることができるサー
マルヘッドを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気絶縁性の
基板上に、蓄熱層と、複数の発熱抵抗体と、各発熱抵抗
体に電流を供給するための電極と、蓄熱層、複数の発熱
抵抗体、および電極を覆う保護層とを備えたサーマルヘ
ッドにおいて、前記蓄熱層と前記保護層の間であって前
記電極以外の領域に、疑似電極が形成されていることを
特徴とするサーマルヘッドである。
基板上に、蓄熱層と、複数の発熱抵抗体と、各発熱抵抗
体に電流を供給するための電極と、蓄熱層、複数の発熱
抵抗体、および電極を覆う保護層とを備えたサーマルヘ
ッドにおいて、前記蓄熱層と前記保護層の間であって前
記電極以外の領域に、疑似電極が形成されていることを
特徴とするサーマルヘッドである。
【００１０】また本発明は、電気絶縁性の基板上に、蓄
熱層と、複数の発熱抵抗体と、各発熱抵抗体に電流を供
給するための電極と、蓄熱層、複数の発熱抵抗体、およ
び電極を覆う保護層とを備えたサーマルヘッドにおい
て、保護層と密着する領域の前記蓄熱層の表面粗さが５
０Å以上であることを特徴とするサーマルヘッドであ
る。
熱層と、複数の発熱抵抗体と、各発熱抵抗体に電流を供
給するための電極と、蓄熱層、複数の発熱抵抗体、およ
び電極を覆う保護層とを備えたサーマルヘッドにおい
て、保護層と密着する領域の前記蓄熱層の表面粗さが５
０Å以上であることを特徴とするサーマルヘッドであ
る。
【００１１】
【作用】本発明に従えば、疑似電極が蓄熱層と保護層の
間であって、電極以外の領域に形成されている。したが
って、電極間の距離が長くなっても、電極間に介在する
疑似電極によって、保護膜全体の密着力が向上し、保護
膜の剥離が生じない。
間であって、電極以外の領域に形成されている。したが
って、電極間の距離が長くなっても、電極間に介在する
疑似電極によって、保護膜全体の密着力が向上し、保護
膜の剥離が生じない。
【００１２】また、本発明に従えば、保護膜と密着する
蓄熱層の表面粗さが５０Å以上であるため、保護膜と蓄
熱層との密着力が向上する、したがって、電極間の距離
が長くなっても、保護膜の剥離が生じない。
蓄熱層の表面粗さが５０Å以上であるため、保護膜と蓄
熱層との密着力が向上する、したがって、電極間の距離
が長くなっても、保護膜の剥離が生じない。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明の一実施例のサーマルヘッド
の一例を示す断面図であり、図２は、そのサーマルヘッ
ドの平面図である。このサーマルヘッドは、アルミナな
どから成る電気絶縁性の基板２２上に、ガラスなどから
グレーズ層２３が部分的に形成され、図１で示される基
板２２の右方の端部に補強電極２４が形成されており、
さらにこの上にスパッタリングなどの薄膜形成法を用い
て、窒化タンタルＴａＮなどから成る発熱抵抗体層３２
を形成する。次に、Ａｌなどから成る金属膜が全面にわ
たってスパッタリングなどの薄膜形成法を用いて形成さ
れた後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングさ
れ、共通電極２５、個別電極２６などの電極３１、発熱
抵抗体２７がそれぞれ所定パターンに形成される。さら
にその上には、スパッタリングなどの薄膜形成法を用い
て、Ｓｉ3Ｎ4，サイアロンなどから成る保護膜２８が形
成される。
の一例を示す断面図であり、図２は、そのサーマルヘッ
ドの平面図である。このサーマルヘッドは、アルミナな
どから成る電気絶縁性の基板２２上に、ガラスなどから
グレーズ層２３が部分的に形成され、図１で示される基
板２２の右方の端部に補強電極２４が形成されており、
さらにこの上にスパッタリングなどの薄膜形成法を用い
て、窒化タンタルＴａＮなどから成る発熱抵抗体層３２
を形成する。次に、Ａｌなどから成る金属膜が全面にわ
たってスパッタリングなどの薄膜形成法を用いて形成さ
れた後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングさ
れ、共通電極２５、個別電極２６などの電極３１、発熱
抵抗体２７がそれぞれ所定パターンに形成される。さら
にその上には、スパッタリングなどの薄膜形成法を用い
て、Ｓｉ3Ｎ4，サイアロンなどから成る保護膜２８が形
成される。
【００１４】こうして得られたサーマルヘッド上に、は
んだバンプ２９を介して各個別電極２６と接続されるよ
うに、駆動素子３０が搭載される。補強電極４は、厚膜
ペーストの印刷、焼成による厚膜技術を用いて、低抵抗
の金属材料で形成されることによって、共通電極２５に
流れる電流の一部が補強電極２４に分流するため、共通
電極２５での電圧降下が抑制され、印画濃度変動が少な
くなる。
んだバンプ２９を介して各個別電極２６と接続されるよ
うに、駆動素子３０が搭載される。補強電極４は、厚膜
ペーストの印刷、焼成による厚膜技術を用いて、低抵抗
の金属材料で形成されることによって、共通電極２５に
流れる電流の一部が補強電極２４に分流するため、共通
電極２５での電圧降下が抑制され、印画濃度変動が少な
くなる。
【００１５】薄膜型サーマルヘッドの場合、発熱抵抗体
３２膜の厚さは数百Å、共通電極２５、個別電極２６の
膜の厚さは１μｍ以下と極めて薄い。このため、表面の
粗い基板２２に直接これらを成膜すると、電極間が相互
に接続され、ショートなどによる不具合が発生しやすい
ことから、図２で示されるように発熱抵抗体２７間の距
離、すなわち電極３１間の距離を極力広げている。ま
た、製版プリンターのように感熱性孔版印刷用原紙にサ
ーマルヘッドで穿孔を施すような場合には、よい画質を
得るために、図３で示されるように発熱抵抗体幅ｗを小
さくする必要があることから、発熱抵抗体間ギャップｔ
を２０μｍ以上に拡げている。
３２膜の厚さは数百Å、共通電極２５、個別電極２６の
膜の厚さは１μｍ以下と極めて薄い。このため、表面の
粗い基板２２に直接これらを成膜すると、電極間が相互
に接続され、ショートなどによる不具合が発生しやすい
ことから、図２で示されるように発熱抵抗体２７間の距
離、すなわち電極３１間の距離を極力広げている。ま
た、製版プリンターのように感熱性孔版印刷用原紙にサ
ーマルヘッドで穿孔を施すような場合には、よい画質を
得るために、図３で示されるように発熱抵抗体幅ｗを小
さくする必要があることから、発熱抵抗体間ギャップｔ
を２０μｍ以上に拡げている。
【００１６】しかし、電極３１間の距離を２０μｍ以上
にすると前述のようにグレーズ層２３と保護膜２８との
密着性が保護膜２８と電極３１との密着性に比べて非常
に弱いため保護膜２８とグレーズ層２３および電極３１
との全体的な密着力が低下する。したがって、成膜時の
条件や、グレーズ層２３表面の状態によって、グレーズ
層２３と保護膜２８との密着性にばらつきがあると、内
部の応力などによって保護膜２８が剥離する。
にすると前述のようにグレーズ層２３と保護膜２８との
密着性が保護膜２８と電極３１との密着性に比べて非常
に弱いため保護膜２８とグレーズ層２３および電極３１
との全体的な密着力が低下する。したがって、成膜時の
条件や、グレーズ層２３表面の状態によって、グレーズ
層２３と保護膜２８との密着性にばらつきがあると、内
部の応力などによって保護膜２８が剥離する。
【００１７】そこで、図２のサーマルヘッドで示される
ように、疑似電極４１，４２（４２ａ，４２ｂの総称）
を設けて、電極３１、疑似電極４１，４２の相互の距離
が、グレーズ層２３上の領域４０においては、常に２０
μｍ以下になるように設定している。これらの疑似電極
４１，４２は、製造工程において個別電極２６、共通電
極２５と同一の工程で、同一の材料により形成される。
疑似電極４１，４２の材料は、グレーズ層２３と密着性
が良好であれば、電極３１と同一の材料でなくてもよい
のは勿論である。また疑似電極４１，４２は、駆動回路
３０とは電気的に接続されない。
ように、疑似電極４１，４２（４２ａ，４２ｂの総称）
を設けて、電極３１、疑似電極４１，４２の相互の距離
が、グレーズ層２３上の領域４０においては、常に２０
μｍ以下になるように設定している。これらの疑似電極
４１，４２は、製造工程において個別電極２６、共通電
極２５と同一の工程で、同一の材料により形成される。
疑似電極４１，４２の材料は、グレーズ層２３と密着性
が良好であれば、電極３１と同一の材料でなくてもよい
のは勿論である。また疑似電極４１，４２は、駆動回路
３０とは電気的に接続されない。
【００１８】図３は、図２で示されるサーマルヘッドの
発熱抵抗体２７付近の拡大図である。共通電極２５、個
別電極２６を含む電極３１間には、疑似電極４１が形成
され、疑似電極４１および電極３１を含むすべての電極
の相互の距離が２０μｍ以下に設定されている。したが
って、電極３１間の距離を２０μｍ以上に設定すること
ができる。
発熱抵抗体２７付近の拡大図である。共通電極２５、個
別電極２６を含む電極３１間には、疑似電極４１が形成
され、疑似電極４１および電極３１を含むすべての電極
の相互の距離が２０μｍ以下に設定されている。したが
って、電極３１間の距離を２０μｍ以上に設定すること
ができる。
【００１９】図４は、図２で示されるサーマルヘッドの
Ａ１〜Ａ３部分の拡大図である。個別電極２６に囲まれ
る三角形状の領域Ａ１〜Ａ３には、疑似電極４２ａ，４
２ｂが形成されている。これらの疑似電極４２ａ，４２
ｂを設けることによって、疑似電極４２ａ，４２ｂおよ
び個別電極２６の相互の距離は、すべて２０μｍ以下に
設定されている。したがって、個別電極２６間の距離、
すなわち発熱抵抗体２７間の距離を２０μｍ以上に設定
することができる。
Ａ１〜Ａ３部分の拡大図である。個別電極２６に囲まれ
る三角形状の領域Ａ１〜Ａ３には、疑似電極４２ａ，４
２ｂが形成されている。これらの疑似電極４２ａ，４２
ｂを設けることによって、疑似電極４２ａ，４２ｂおよ
び個別電極２６の相互の距離は、すべて２０μｍ以下に
設定されている。したがって、個別電極２６間の距離、
すなわち発熱抵抗体２７間の距離を２０μｍ以上に設定
することができる。
【００２０】以上のようにして、密着力の弱いグレーズ
層と保護膜が直接密着する部分の幅がすべて２０μｍ以
下になるように形成されるので、グレーズ層と保護膜の
密着力にばらつきが生じても、保護膜が剥離することは
ない。したがって、たとえば製版プリンター用サーマル
ヘッドなどにおいて、発熱抵抗体幅を小さくし、その間
の距離が２０μｍ以上になっても、疑似電極４１，４２
を設けることによって容易に製作することができる。
層と保護膜が直接密着する部分の幅がすべて２０μｍ以
下になるように形成されるので、グレーズ層と保護膜の
密着力にばらつきが生じても、保護膜が剥離することは
ない。したがって、たとえば製版プリンター用サーマル
ヘッドなどにおいて、発熱抵抗体幅を小さくし、その間
の距離が２０μｍ以上になっても、疑似電極４１，４２
を設けることによって容易に製作することができる。
【００２１】図５は、本発明の他の実施例のサーマルヘ
ッドの部分断面図であり、図６は、そのサーマルヘッド
の平面図である。このサーマルヘッドは、アルミナなど
から成る電気絶縁性の基板５２上に、ガラスなどから成
るグレーズ層５３が部分的に形成され表面加工するため
エッチングが行われる。図５で示される基板５２の右方
の端部に補強電極５４が形成されており、さらにこの上
にスパッタリングなどの薄膜形成法を用いて、窒化タン
タルＴａＮなどから成る発熱抵抗体層６２を形成する。
次に、Ａｌなどから成る金属膜が全面にわたってスパッ
タリングなどの薄膜形成法を用いて形成された後、フォ
トリソグラフィ法を用いてパターニングされ、共通電極
５５、個別電極５６、走査線を構成する発熱抵抗体５７
がそれぞれ所定パターンに形成される。さらにその上に
は、スパッタリングなどの薄膜形成法を用いて、Ｓｉ3
Ｎ4、サイアロンから成る保護膜５８が形成される。
ッドの部分断面図であり、図６は、そのサーマルヘッド
の平面図である。このサーマルヘッドは、アルミナなど
から成る電気絶縁性の基板５２上に、ガラスなどから成
るグレーズ層５３が部分的に形成され表面加工するため
エッチングが行われる。図５で示される基板５２の右方
の端部に補強電極５４が形成されており、さらにこの上
にスパッタリングなどの薄膜形成法を用いて、窒化タン
タルＴａＮなどから成る発熱抵抗体層６２を形成する。
次に、Ａｌなどから成る金属膜が全面にわたってスパッ
タリングなどの薄膜形成法を用いて形成された後、フォ
トリソグラフィ法を用いてパターニングされ、共通電極
５５、個別電極５６、走査線を構成する発熱抵抗体５７
がそれぞれ所定パターンに形成される。さらにその上に
は、スパッタリングなどの薄膜形成法を用いて、Ｓｉ3
Ｎ4、サイアロンから成る保護膜５８が形成される。
【００２２】こうして得られたサーマルヘッドの上には
んだバンプ５９を介して各個別電極５６と接続されるよ
うに、駆動素子６０が搭載される。補強電極５４は、厚
膜ペーストの印刷、焼成による厚膜技術を用いて、低抵
抗の金属材料で形成されることによって共通電極５５に
流れる電流の一部が補強電極５４に分流するため、共通
電極５５での電圧降下が抑制され、印画濃度変動が少な
くなる。
んだバンプ５９を介して各個別電極５６と接続されるよ
うに、駆動素子６０が搭載される。補強電極５４は、厚
膜ペーストの印刷、焼成による厚膜技術を用いて、低抵
抗の金属材料で形成されることによって共通電極５５に
流れる電流の一部が補強電極５４に分流するため、共通
電極５５での電圧降下が抑制され、印画濃度変動が少な
くなる。
【００２３】前述の実施例では、疑似電極を設けて、疑
似電極を含むすべての電極間の距離を２０μｍ以下に設
定し、グレーズ層と保護膜が密着している幅をすべて２
０μｍ以下とし、保護膜とグレーズ層および電極などと
の全体的な密着力を向上させ、保護膜の剥離を防止して
いる。しかし、本実施例ではグレーズ層と保護膜との密
着力そのものを向上させ、電極６１間の距離を疑似電極
を設けなくても、２０μｍ以上に設定することができ
る。
似電極を含むすべての電極間の距離を２０μｍ以下に設
定し、グレーズ層と保護膜が密着している幅をすべて２
０μｍ以下とし、保護膜とグレーズ層および電極などと
の全体的な密着力を向上させ、保護膜の剥離を防止して
いる。しかし、本実施例ではグレーズ層と保護膜との密
着力そのものを向上させ、電極６１間の距離を疑似電極
を設けなくても、２０μｍ以上に設定することができ
る。
【００２４】図７は、本発明の実施例の製造工程を示す
部分断面図である。図７（ａ）で示されるように本実施
例のサーマルヘッドは、アルミナなどから成る電気絶縁
性の基板５２上に、ＳｉＯ2ガラスなどから成るグレー
ズ層５３を形成する。グレーズ層５３には、ＳｉＯ2ガ
ラスのみでなく、アルミナなどのフィラー６５と呼ばれ
る粒径１μｍ以下の粒子が混入している。スクリーン印
刷して、焼結後の未加工のグレーズ層５３の表面には、
ＳｉＯ2ガラスが覆っているため、その表面粗さはほぼ
０Åであり平滑である。
部分断面図である。図７（ａ）で示されるように本実施
例のサーマルヘッドは、アルミナなどから成る電気絶縁
性の基板５２上に、ＳｉＯ2ガラスなどから成るグレー
ズ層５３を形成する。グレーズ層５３には、ＳｉＯ2ガ
ラスのみでなく、アルミナなどのフィラー６５と呼ばれ
る粒径１μｍ以下の粒子が混入している。スクリーン印
刷して、焼結後の未加工のグレーズ層５３の表面には、
ＳｉＯ2ガラスが覆っているため、その表面粗さはほぼ
０Åであり平滑である。
【００２５】次に弗硝酸（弗酸と硝酸の容積比１：１５
〜２０）をエッチング液として用い、グレーズ層５３の
表面全体のエッチングを行う。この場合、図７（ｂ）で
示されるように、グレーズ層５３の表面はガラスの方が
速くエッチングされるので、ガラス層が数１００Å以上
除去された場合では、フィラー６５が突出し、平滑性が
失われ、その表面粗さは５０Å以上になる。
〜２０）をエッチング液として用い、グレーズ層５３の
表面全体のエッチングを行う。この場合、図７（ｂ）で
示されるように、グレーズ層５３の表面はガラスの方が
速くエッチングされるので、ガラス層が数１００Å以上
除去された場合では、フィラー６５が突出し、平滑性が
失われ、その表面粗さは５０Å以上になる。
【００２６】このように形成されたグレーズ層５３の上
に、前述のように発熱抵抗体層６２、金属層を形成し、
フォトリソグラフィ法を用いて、パターニングされ、共
通電極５５、個別電極５６、発熱抵抗体５７を形成し、
その上に保護膜５８が形成される。
に、前述のように発熱抵抗体層６２、金属層を形成し、
フォトリソグラフィ法を用いて、パターニングされ、共
通電極５５、個別電極５６、発熱抵抗体５７を形成し、
その上に保護膜５８が形成される。
【００２７】また、図８は本発明の他の製造方法を示す
図である。図８（ａ）で示されるように、アルミナなど
から成る電気絶縁性の基板５２上に、グレーズ層５３、
発熱抵抗体層６２、Ａｌなどから成る金属層６０を形成
する。次に、電極６１、発熱抵抗体５７をパターニング
するため、図８（ｂ）で示されるように、まず金属層６
０のエッチングを行う。次に図８（ｃ）で示されるよう
に、発熱抵抗体層６２のエッチング時に前述の弗硝酸を
用いてエッチングを行う。このとき、発熱抵抗体層６２
と同時にグレーズ層５３のガラス成分を発熱抵抗体層６
２より５００Å〜３０００Åオーバーエッチングを行
う。
図である。図８（ａ）で示されるように、アルミナなど
から成る電気絶縁性の基板５２上に、グレーズ層５３、
発熱抵抗体層６２、Ａｌなどから成る金属層６０を形成
する。次に、電極６１、発熱抵抗体５７をパターニング
するため、図８（ｂ）で示されるように、まず金属層６
０のエッチングを行う。次に図８（ｃ）で示されるよう
に、発熱抵抗体層６２のエッチング時に前述の弗硝酸を
用いてエッチングを行う。このとき、発熱抵抗体層６２
と同時にグレーズ層５３のガラス成分を発熱抵抗体層６
２より５００Å〜３０００Åオーバーエッチングを行
う。
【００２８】したがって、グレーズ層は、前述のように
平滑さが失われ、その表面粗さは５０Å以上になる。こ
のようにして、共通電極５５、個別電極５６、発熱抵抗
体５７を形成されると、その上に保護膜５８が形成され
る。
平滑さが失われ、その表面粗さは５０Å以上になる。こ
のようにして、共通電極５５、個別電極５６、発熱抵抗
体５７を形成されると、その上に保護膜５８が形成され
る。
【００２９】なお、以上のエッチング法以外にドライエ
ッチング法などがあり、これは発熱抵抗体層６２のエッ
チング後にドライエッチングを行い、グレーズ層５３の
みＡｒイオンなどでボンボートし、グレーズ層５３の表
面粗さを向上させている。
ッチング法などがあり、これは発熱抵抗体層６２のエッ
チング後にドライエッチングを行い、グレーズ層５３の
みＡｒイオンなどでボンボートし、グレーズ層５３の表
面粗さを向上させている。
【００３０】以上説明した製造方法によって、グレーズ
層５３の表面粗さを最大５０Å以上にすることができ、
グレーズ層５３と保護膜５８の密着力が約１．５倍に向
上する。したがって、たとえば、製版プリンタ用サーマ
ルヘッドにおいて発熱抵抗体幅を小さくして、電極６１
間の距離を長くすることができ、その電極６１間の幅が
２０μｍ以上有するものでも容易に製造することができ
る。
層５３の表面粗さを最大５０Å以上にすることができ、
グレーズ層５３と保護膜５８の密着力が約１．５倍に向
上する。したがって、たとえば、製版プリンタ用サーマ
ルヘッドにおいて発熱抵抗体幅を小さくして、電極６１
間の距離を長くすることができ、その電極６１間の幅が
２０μｍ以上有するものでも容易に製造することができ
る。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、保護膜と
密着性が良好である材料から成る疑似電極が、蓄熱層と
保護層の間であって、電極以外の領域に形成されてい
る。したがって、電極間の距離が長くなっても、電極間
に介在する疑似電極によって、保護膜の蓄熱層および電
極などに対する全体の密着力が向上し、剥離が生じな
い。
密着性が良好である材料から成る疑似電極が、蓄熱層と
保護層の間であって、電極以外の領域に形成されてい
る。したがって、電極間の距離が長くなっても、電極間
に介在する疑似電極によって、保護膜の蓄熱層および電
極などに対する全体の密着力が向上し、剥離が生じな
い。
【００３２】また、以上のように本発明によれば、保護
膜と密着する蓄熱層の表面粗さは５０Å以上に形成する
ことができるので、保護膜と蓄熱層の密着力が向上す
る。したがって、電極間の距離が長くなっても、保護膜
の剥離が生じない。
膜と密着する蓄熱層の表面粗さは５０Å以上に形成する
ことができるので、保護膜と蓄熱層の密着力が向上す
る。したがって、電極間の距離が長くなっても、保護膜
の剥離が生じない。
【００３３】したがって、発熱抵抗体幅を小さくし、各
発熱抵抗体間の距離を長くすることができ、保護膜の密
着力が向上するサーマルヘッドを提供することができ
る。
発熱抵抗体間の距離を長くすることができ、保護膜の密
着力が向上するサーマルヘッドを提供することができ
る。
【図１】本発明の一実施例のサーマルヘッドの部分断面
図である。
図である。
【図２】図１で示されるサーマルヘッドの平面図であ
る。
る。
【図３】図２で示される発熱抵抗体２７付近の拡大図で
ある。
ある。
【図４】図２で示されるＡ１〜Ａ３部分の拡大図であ
る。
る。
【図５】本発明の他の実施例のサーマルヘッドの部分断
面図である。
面図である。
【図６】図５で示されるサーマルヘッドの平面図であ
る。
る。
【図７】グレーズ層５３のエッチングの方法を説明する
ための製造工程を示す図である。
ための製造工程を示す図である。
【図８】グレーズ層５３のエッチングの他の方法を説明
するための製造工程を示す図である。
するための製造工程を示す図である。
【図９】従来のサーマルヘッドの部分断面図である。
【図１０】図９で示されるサーマルヘッドの平面図であ
る。
る。
【図１１】図１０で示される発熱抵抗体７付近の拡大図
である。
である。
２２，５２ 基板 ２３，５３ グレーズ層 ２４，５４ 補強電極 ２５，５５ 共通電極 ２６，５６ 個別電極 ２７，５７ 発熱抵抗体 ２９，５９ はんだバンプ ３０，６０ 駆動素子 ３１，６１ 電極 ３２，６２ 発熱抵抗体層 ４１，４２ａ，４２ｂ 疑似電極 ６５ フィラー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨山 良二 鹿児島県姶良郡隼人町内999番地３ 京セ ラ株式会社鹿児島隼人工場内 (72)発明者 勝山 茂 鹿児島県姶良郡隼人町内999番地３ 京セ ラ株式会社鹿児島隼人工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 電気絶縁性の基板上に、蓄熱層と、複数
の発熱抵抗体と、各発熱抵抗体に電流を供給するための
電極と、蓄熱層、複数の発熱抵抗体、および電極を覆う
保護層とを備えたサーマルヘッドにおいて、 前記蓄熱層と前記保護層の間であって前記電極以外の領
域に、疑似電極が形成されていることを特徴とするサー
マルヘッド。 - 【請求項２】 電気絶縁性の基板上に、蓄熱層と、複数
の発熱抵抗体と、各発熱抵抗体に電流を供給するための
電極と、蓄熱層、複数の発熱抵抗体、および電極を覆う
保護層とを備えたサーマルヘッドにおいて、 保護層と密着する領域の前記蓄熱層の表面粗さが５０Å
以上であることを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12974393A JP3172623B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12974393A JP3172623B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340103A true JPH06340103A (ja) | 1994-12-13 |
| JP3172623B2 JP3172623B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=15017113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12974393A Expired - Lifetime JP3172623B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3172623B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010125648A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Kyocera Corp | 記録ヘッドおよびこれを備える記録装置 |
| JP2011025417A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドの製造方法、サーマルヘッドおよびプリンタ |
| JP2011062894A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドおよびプリンタ |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP12974393A patent/JP3172623B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010125648A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Kyocera Corp | 記録ヘッドおよびこれを備える記録装置 |
| JP2011025417A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドの製造方法、サーマルヘッドおよびプリンタ |
| US8212849B2 (en) | 2009-07-21 | 2012-07-03 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head, manufacturing method therefor, and printer |
| JP2011062894A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドおよびプリンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3172623B2 (ja) | 2001-06-04 |
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