JP2000174433A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線層と抵抗体とをめっき層を介して電気的
に接続してなる配線基板において、抵抗体とめっき層と
の密着性を向上させる安価な製造方法を提供する。 【解決手段】 積層基板１の一面１ａに露出する表面配
線層３の露出面に、銅めっき層５を形成し、この銅めっ
き層５の表面を活性化させた状態で、銅めっき層５の表
面を含む部分に硼化ランタン等からなる抵抗体６を印刷
した後、焼成する。
に接続してなる配線基板において、抵抗体とめっき層と
の密着性を向上させる安価な製造方法を提供する。 【解決手段】 積層基板１の一面１ａに露出する表面配
線層３の露出面に、銅めっき層５を形成し、この銅めっ
き層５の表面を活性化させた状態で、銅めっき層５の表
面を含む部分に硼化ランタン等からなる抵抗体６を印刷
した後、焼成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線層と抵抗体と
をめっき層を介して電気的に接続してなる配線基板の製
造方法に関する。
をめっき層を介して電気的に接続してなる配線基板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の配線基板として、例え
ば、アルミナ積層基板を用いたものがある。その製造方
法は、通常、アルミナ積層基板の表層に露出して形成さ
れたタングステンからなる配線層に、銅（Ｃｕ）からな
る銅めっき層を形成した後、両層を密着させるため、窒
素などの不活性雰囲気中、９００℃程度で加熱し、続い
て、この銅めっき層上に硼化ランタン、酸化錫などを主
成分とする厚膜抵抗体を印刷、焼成することで配線基板
を形成するものである。
ば、アルミナ積層基板を用いたものがある。その製造方
法は、通常、アルミナ積層基板の表層に露出して形成さ
れたタングステンからなる配線層に、銅（Ｃｕ）からな
る銅めっき層を形成した後、両層を密着させるため、窒
素などの不活性雰囲気中、９００℃程度で加熱し、続い
て、この銅めっき層上に硼化ランタン、酸化錫などを主
成分とする厚膜抵抗体を印刷、焼成することで配線基板
を形成するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法に
おいて、めっき後の熱処理をすることによって、銅めっ
き層と下地であるタングステンとの密着力を向上するこ
との他に、めっき後の活性なめっき表面を不動態化およ
び平滑化させることもできる。しかしながら、不動態化
および平滑化した表面に、厚膜抵抗体を形成すると、銅
めっきと厚膜抵抗体との反応性が低く、密着性が低いと
いう問題がある。これは、以下の理由による。
おいて、めっき後の熱処理をすることによって、銅めっ
き層と下地であるタングステンとの密着力を向上するこ
との他に、めっき後の活性なめっき表面を不動態化およ
び平滑化させることもできる。しかしながら、不動態化
および平滑化した表面に、厚膜抵抗体を形成すると、銅
めっきと厚膜抵抗体との反応性が低く、密着性が低いと
いう問題がある。これは、以下の理由による。
【０００４】即ち、銅めっきは、化学的に表面を活性化
させることで銅を析出させているため、銅めっき直後の
めっき表面は活性化されている。ここで、銅めっき後に
窒素中、約９００℃で熱処理を行うと、タングステンと
銅めっきの密着性が上がり、また、銅めっき自体の粒子
間においても焼結が行われ、めっき表面は滑らかにな
り、また不活性（化学的に安定）となる。
させることで銅を析出させているため、銅めっき直後の
めっき表面は活性化されている。ここで、銅めっき後に
窒素中、約９００℃で熱処理を行うと、タングステンと
銅めっきの密着性が上がり、また、銅めっき自体の粒子
間においても焼結が行われ、めっき表面は滑らかにな
り、また不活性（化学的に安定）となる。
【０００５】このため、銅めっき後の熱処理後に、厚膜
抵抗体の印刷、焼成を行うと、めっき表面が化学的に安
定となっているため、厚膜抵抗体との化学的な結合が少
なく、また、めっき表面が平坦になっているため、物理
的なアンカー効果が少ない。このため、密着力が低くな
るのである。また、上記従来の製造方法では、めっき後
の熱処理が、多くの窒素等の不活性ガスを必要とする等
の理由から、熱処理にかかるコストが高い。
抵抗体の印刷、焼成を行うと、めっき表面が化学的に安
定となっているため、厚膜抵抗体との化学的な結合が少
なく、また、めっき表面が平坦になっているため、物理
的なアンカー効果が少ない。このため、密着力が低くな
るのである。また、上記従来の製造方法では、めっき後
の熱処理が、多くの窒素等の不活性ガスを必要とする等
の理由から、熱処理にかかるコストが高い。
【０００６】本発明は上記問題に鑑み、配線層と抵抗体
とをめっき層を介して電気的に接続してなる配線基板に
おいて、抵抗体とめっき層との密着性を向上させる安価
な製造方法を提供することを目的とする。
とをめっき層を介して電気的に接続してなる配線基板に
おいて、抵抗体とめっき層との密着性を向上させる安価
な製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は鋭意検討の
結果、めっき層と下地である配線層との密着力向上のた
めに従来必要とされていためっき後の熱処理を排除して
も、厚膜抵抗体の焼成工程によって、めっき層と配線層
との密着力の確保のために十分な熱処理が可能であるこ
とを見出した。本発明はこの知見に基づいてなされたも
のである。
結果、めっき層と下地である配線層との密着力向上のた
めに従来必要とされていためっき後の熱処理を排除して
も、厚膜抵抗体の焼成工程によって、めっき層と配線層
との密着力の確保のために十分な熱処理が可能であるこ
とを見出した。本発明はこの知見に基づいてなされたも
のである。
【０００８】即ち、請求項１記載の発明においては、配
線層（３）が少なくとも一面側に露出した基板（１）を
形成し、配線層（３）の露出面にめっき層（５）を形成
した後、続いて、めっき層（５）の熱処理を行わずに基
板（１）の一面側におけるめっき層（５）の表面を含む
部分に抵抗体（６）を印刷、焼成することを特徴として
いる。
線層（３）が少なくとも一面側に露出した基板（１）を
形成し、配線層（３）の露出面にめっき層（５）を形成
した後、続いて、めっき層（５）の熱処理を行わずに基
板（１）の一面側におけるめっき層（５）の表面を含む
部分に抵抗体（６）を印刷、焼成することを特徴として
いる。
【０００９】本発明では、めっき層（５）を形成した
後、続いて、抵抗体（６）を印刷、焼成するから、従来
のめっき後且つ抵抗体印刷前の熱処理を排除でき、安価
な製造方法とできる。また、本発明では、めっき直後の
活性化され且つ表面粗さの大きいめっき表面に抵抗体
（６）を形成するので、めっき層（５）と抵抗体（６）
との反応性が高く、且つ物理的な接触面積も大きいた
め、密着性を向上させることができる。
後、続いて、抵抗体（６）を印刷、焼成するから、従来
のめっき後且つ抵抗体印刷前の熱処理を排除でき、安価
な製造方法とできる。また、本発明では、めっき直後の
活性化され且つ表面粗さの大きいめっき表面に抵抗体
（６）を形成するので、めっき層（５）と抵抗体（６）
との反応性が高く、且つ物理的な接触面積も大きいた
め、密着性を向上させることができる。
【００１０】また、本発明では、抵抗体（６）を焼成す
るときの熱により、めっき層（５）と下地である配線層
（３）との密着力向上のための熱処理も兼ねることがで
き、両層（３、５）間の密着力も確保できる。ここで、
本発明者等の検討によれば、抵抗体の焼成温度は、６０
０℃以上であることが好ましい。ここで、請求項２記載
の発明のように、めっき層（５）は銅めっきにより形成
することができ、請求項３記載の発明のように、抵抗体
（６）としては、硼化ランタン、硼化タンタル、銅・ニ
ッケル、酸化錫及び珪素から選択される物質を主成分と
した厚膜抵抗体を用いることができる。
るときの熱により、めっき層（５）と下地である配線層
（３）との密着力向上のための熱処理も兼ねることがで
き、両層（３、５）間の密着力も確保できる。ここで、
本発明者等の検討によれば、抵抗体の焼成温度は、６０
０℃以上であることが好ましい。ここで、請求項２記載
の発明のように、めっき層（５）は銅めっきにより形成
することができ、請求項３記載の発明のように、抵抗体
（６）としては、硼化ランタン、硼化タンタル、銅・ニ
ッケル、酸化錫及び珪素から選択される物質を主成分と
した厚膜抵抗体を用いることができる。
【００１１】また、請求項４記載の製造方法では、配線
層（３）が少なくとも一面側に露出した基板（１）にお
ける配線層（３）の露出面にめっき層（５）を形成し、
このめっき層（５）の表面を活性化させた状態で、基板
（１）の一面側におけるめっき層（５）の表面を含む部
分に抵抗体（６）を印刷した後、焼成することを特徴と
している。
層（３）が少なくとも一面側に露出した基板（１）にお
ける配線層（３）の露出面にめっき層（５）を形成し、
このめっき層（５）の表面を活性化させた状態で、基板
（１）の一面側におけるめっき層（５）の表面を含む部
分に抵抗体（６）を印刷した後、焼成することを特徴と
している。
【００１２】本発明においても、従来のめっき後且つ抵
抗体印刷前の熱処理を行わず、めっき層（５）の表面を
活性化させた状態で抵抗体（６）を印刷した後、焼成す
るから、抵抗体とめっき層との密着性を向上させる安価
な製造方法を提供することができる。なお、上記した括
弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との
対応関係を示す一例である。
抗体印刷前の熱処理を行わず、めっき層（５）の表面を
活性化させた状態で抵抗体（６）を印刷した後、焼成す
るから、抵抗体とめっき層との密着性を向上させる安価
な製造方法を提供することができる。なお、上記した括
弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との
対応関係を示す一例である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図１は、本実施形態に係る配線基板
１００の断面構成の模式図である。配線基板１００は、
複数（図示例では４枚）のセラミック基板が積層された
積層基板１を有する。複数のセラミック基板は、例えば
アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等から構成され
ている。本例では、アルミナ基板が積層されたものとし
ている。
について説明する。図１は、本実施形態に係る配線基板
１００の断面構成の模式図である。配線基板１００は、
複数（図示例では４枚）のセラミック基板が積層された
積層基板１を有する。複数のセラミック基板は、例えば
アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等から構成され
ている。本例では、アルミナ基板が積層されたものとし
ている。
【００１４】積層基板１の内部には、内部配線層２が形
成されており、積層基板１の一面１ａには、内部配線層
２と導通する表面配線層３が形成され、他面１ｂには、
内部配線層２と導通する裏面配線層４が形成されてい
る。これら各配線層２〜４は、モリブデンやタングステ
ン等から構成され、さらに、表面配線層３及び裏面配線
層４の表面には、銅めっき層５が形成されている。
成されており、積層基板１の一面１ａには、内部配線層
２と導通する表面配線層３が形成され、他面１ｂには、
内部配線層２と導通する裏面配線層４が形成されてい
る。これら各配線層２〜４は、モリブデンやタングステ
ン等から構成され、さらに、表面配線層３及び裏面配線
層４の表面には、銅めっき層５が形成されている。
【００１５】また、積層基板１の一面１ａにおける銅め
っき層５の表面を含む部分には、硼化ランタン、銅・ニ
ッケル、酸化錫、珪素などを主成分とした厚膜等からな
る抵抗体６が形成され、この抵抗体６は、銅めっき層５
を介して表面配線層３と電気的に接続されている。そし
て、これら各層２〜５及び抵抗体６により、配線基板１
００の配線部が構成されている。
っき層５の表面を含む部分には、硼化ランタン、銅・ニ
ッケル、酸化錫、珪素などを主成分とした厚膜等からな
る抵抗体６が形成され、この抵抗体６は、銅めっき層５
を介して表面配線層３と電気的に接続されている。そし
て、これら各層２〜５及び抵抗体６により、配線基板１
００の配線部が構成されている。
【００１６】なお、抵抗体６は、その一部がレーザトリ
ミング等によって抵抗値を調整されたものとなってい
る。図１において、６ａはトリミングされた部分であ
る。また、積層基板１の一面１ａには、配線基板１００
の配線部を保護するための保護ガラス７が、積層基板１
の一面１ａの表面配線層３、銅めっき層５及び抵抗体６
を覆うように形成されている。
ミング等によって抵抗値を調整されたものとなってい
る。図１において、６ａはトリミングされた部分であ
る。また、積層基板１の一面１ａには、配線基板１００
の配線部を保護するための保護ガラス７が、積層基板１
の一面１ａの表面配線層３、銅めっき層５及び抵抗体６
を覆うように形成されている。
【００１７】かかる構成を有する配線基板１００の製造
方法について図２〜図４を参照して述べる。図２及び図
３は、配線基板１００の製造方法を工程順に示す模式的
断面図であり、図１の断面に対応している。また、図４
は顕微鏡観察に基づく製造工程の補足説明図である。ま
ず、図２（ａ）に示す様に、アルミナグリーンシート
（以下シートという）１０〜１３を複数枚（本例では４
枚）用意する。なお、図２（ｃ）までは、各シートに同
じ工程を施すため、便宜上シートは１枚のみ図示してあ
る。
方法について図２〜図４を参照して述べる。図２及び図
３は、配線基板１００の製造方法を工程順に示す模式的
断面図であり、図１の断面に対応している。また、図４
は顕微鏡観察に基づく製造工程の補足説明図である。ま
ず、図２（ａ）に示す様に、アルミナグリーンシート
（以下シートという）１０〜１３を複数枚（本例では４
枚）用意する。なお、図２（ｃ）までは、各シートに同
じ工程を施すため、便宜上シートは１枚のみ図示してあ
る。
【００１８】次に、図２（ｂ）に示す様に、各シート１
０〜１３をパンチングすることにより、各シート１０〜
１３の所定部位に穴１４を形成し（パンチング工程）、
その後、図２（ｃ）に示す様に、各穴１４に、モリブデ
ン（あるいはタングステン）を主成分とする導体ペース
ト２０を充填する（ペースト充填工程）。その後、図２
（ｄ）に示す様に、各シート１０〜１３の各面におい
て、各々所定のパターンでタングステン（あるいはモリ
ブデン）を主成分とする導体ペースト２１を、上記導体
ペースト２０と導通するように印刷する（ペースト印刷
工程）。
０〜１３をパンチングすることにより、各シート１０〜
１３の所定部位に穴１４を形成し（パンチング工程）、
その後、図２（ｃ）に示す様に、各穴１４に、モリブデ
ン（あるいはタングステン）を主成分とする導体ペース
ト２０を充填する（ペースト充填工程）。その後、図２
（ｄ）に示す様に、各シート１０〜１３の各面におい
て、各々所定のパターンでタングステン（あるいはモリ
ブデン）を主成分とする導体ペースト２１を、上記導体
ペースト２０と導通するように印刷する（ペースト印刷
工程）。
【００１９】続いて、図２（ｅ）に示す様に、これらの
シート１０〜１３を積層し、３０〜３００ｋｇ／ｃｍ2
の圧力で加圧する（積層工程）。そして、図３（ａ）に
示す様に、この積層体を還元雰囲気中、約１６００℃で
焼成し、本発明でいう基板としての積層基板１を得る
（積層基板焼成工程）。なお、この積層基板焼成工程の
際、積層体は全体的に若干収縮し、また、積層基板１の
内部の導体ペースト２０、２１が内部配線層２として構
成され、一面１ａ及び他面１ｂに露出した導体ペースト
２１が表面配線層３及び裏面配線層４として構成され
る。
シート１０〜１３を積層し、３０〜３００ｋｇ／ｃｍ2
の圧力で加圧する（積層工程）。そして、図３（ａ）に
示す様に、この積層体を還元雰囲気中、約１６００℃で
焼成し、本発明でいう基板としての積層基板１を得る
（積層基板焼成工程）。なお、この積層基板焼成工程の
際、積層体は全体的に若干収縮し、また、積層基板１の
内部の導体ペースト２０、２１が内部配線層２として構
成され、一面１ａ及び他面１ｂに露出した導体ペースト
２１が表面配線層３及び裏面配線層４として構成され
る。
【００２０】次に、図３（ｂ）に示す様に、積層基板１
の一面１ａに露出する表面配線層（本発明でいう配線
層）３の露出面に、選択的に形成可能な無電解めっき法
により、銅めっき層５を形成する（めっき工程）。ここ
で、本発明者等が顕微鏡観察した結果、めっき工程直後
は、図４（ａ）に示す様に、めっきの粒子がタングステ
ン（表面配線層３）上に降り積もった様になっており、
銅めっき層５の表面は粗く、皮膜強度およびタングステ
ンへの密着強度も低い。
の一面１ａに露出する表面配線層（本発明でいう配線
層）３の露出面に、選択的に形成可能な無電解めっき法
により、銅めっき層５を形成する（めっき工程）。ここ
で、本発明者等が顕微鏡観察した結果、めっき工程直後
は、図４（ａ）に示す様に、めっきの粒子がタングステ
ン（表面配線層３）上に降り積もった様になっており、
銅めっき層５の表面は粗く、皮膜強度およびタングステ
ンへの密着強度も低い。
【００２１】次に、図３（ｃ）に示す様に、銅めっき層
５の一部に接するように、硼化ランタン、銅・ニッケ
ル、酸化錫、珪素などを主成分とした抵抗体６を印刷す
る（抵抗体印刷工程）。このとき、同じく顕微鏡観察し
た結果、抵抗体印刷工程直後は、図４（ｂ）に示す様
に、抵抗体６は粉末状になっており、表面の粗い銅めっ
き層５の上に堆積している。
５の一部に接するように、硼化ランタン、銅・ニッケ
ル、酸化錫、珪素などを主成分とした抵抗体６を印刷す
る（抵抗体印刷工程）。このとき、同じく顕微鏡観察し
た結果、抵抗体印刷工程直後は、図４（ｂ）に示す様
に、抵抗体６は粉末状になっており、表面の粗い銅めっ
き層５の上に堆積している。
【００２２】次に、抵抗体６の焼成工程を行う。具体的
には、窒素中、９００℃で熱処理を行う。このとき、図
４（ｃ）に示す様に、銅めっき層５が焼結されると同時
に、表面配線層３及び裏面配線層４のタングステンと密
着される。また、同時に、表面配線層３側においては、
銅めっき層５は抵抗体６と絡み合いながら化合物を形成
し、また、抵抗体６も焼結される。
には、窒素中、９００℃で熱処理を行う。このとき、図
４（ｃ）に示す様に、銅めっき層５が焼結されると同時
に、表面配線層３及び裏面配線層４のタングステンと密
着される。また、同時に、表面配線層３側においては、
銅めっき層５は抵抗体６と絡み合いながら化合物を形成
し、また、抵抗体６も焼結される。
【００２３】このように製造された抵抗体６は、銅めっ
き層５と接する面積が多く、また、形成される化合物も
多いため、十分な密着性を有するので、信頼性の高いも
のとなる。その後、積層基板１の一面１ａに保護ガラス
７を印刷、焼成することで形成し、抵抗体６の抵抗値を
レーザトリミングにて調整し、配線基板１００を得る。
き層５と接する面積が多く、また、形成される化合物も
多いため、十分な密着性を有するので、信頼性の高いも
のとなる。その後、積層基板１の一面１ａに保護ガラス
７を印刷、焼成することで形成し、抵抗体６の抵抗値を
レーザトリミングにて調整し、配線基板１００を得る。
【００２４】次に、上記製造方法による効果について、
従来の製造方法と比較しながら述べる。図５は、上記図
４と比較対応させた従来の製造方法を示す説明図であ
る。従来においては、表面配線層Ｊ３への銅めっき後
に、いったん窒素中、約９００℃で熱処理を行うため、
銅めっきＪ５の表面は平滑化され、また、不動態化即ち
化学的に安定になっている（図５（ａ））。そして、そ
の上に、抵抗体Ｊ６を印刷した（図５（ｂ））後、９０
０℃の熱処理を行う（図５（ｃ））と、そもそも、抵抗
体Ｊ６と銅めっきＪ５との接する面積は小さく、また化
学的に安定な銅めっきＪ５との界面において、生成する
化合物が少なく、密着力が不足する。
従来の製造方法と比較しながら述べる。図５は、上記図
４と比較対応させた従来の製造方法を示す説明図であ
る。従来においては、表面配線層Ｊ３への銅めっき後
に、いったん窒素中、約９００℃で熱処理を行うため、
銅めっきＪ５の表面は平滑化され、また、不動態化即ち
化学的に安定になっている（図５（ａ））。そして、そ
の上に、抵抗体Ｊ６を印刷した（図５（ｂ））後、９０
０℃の熱処理を行う（図５（ｃ））と、そもそも、抵抗
体Ｊ６と銅めっきＪ５との接する面積は小さく、また化
学的に安定な銅めっきＪ５との界面において、生成する
化合物が少なく、密着力が不足する。
【００２５】これに対して、本実施形態では、めっき工
程直後の活性化され且つ表面粗さの大きい銅めっき層５
の表面に抵抗体６を形成するので、銅めっき層５と抵抗
体６との反応性が高く、また、めっきの表面粗さが粗く
物理的な接触面積も大きいため、密着性を向上させるこ
とができる。また、従来の製造方法では、めっき後且つ
抵抗体印刷前の熱処理は、多くの窒素等の不活性ガスを
必要とする等の理由からコストが高いものであったが、
本実施形態では、銅めっき層５を形成した後、続いて、
抵抗体６を印刷、焼成するから、該熱処理工程を排除で
き、安価な製造方法とできる。
程直後の活性化され且つ表面粗さの大きい銅めっき層５
の表面に抵抗体６を形成するので、銅めっき層５と抵抗
体６との反応性が高く、また、めっきの表面粗さが粗く
物理的な接触面積も大きいため、密着性を向上させるこ
とができる。また、従来の製造方法では、めっき後且つ
抵抗体印刷前の熱処理は、多くの窒素等の不活性ガスを
必要とする等の理由からコストが高いものであったが、
本実施形態では、銅めっき層５を形成した後、続いて、
抵抗体６を印刷、焼成するから、該熱処理工程を排除で
き、安価な製造方法とできる。
【００２６】また、本実施形態では、抵抗体６を焼成す
るときの熱により、銅めっき層５と下地である表面配線
層３との密着力向上のための熱処理も兼ねることがで
き、両層３、５間の密着力も確保できる。ここで、本発
明者等の検討によれば、抵抗体の焼成温度は、抵抗体の
材質にもよるが６００℃以上であることが好ましい。こ
こで、本実施形態における銅めっき層５と抵抗体６との
密着性向上効果の一例を示す。
るときの熱により、銅めっき層５と下地である表面配線
層３との密着力向上のための熱処理も兼ねることがで
き、両層３、５間の密着力も確保できる。ここで、本発
明者等の検討によれば、抵抗体の焼成温度は、抵抗体の
材質にもよるが６００℃以上であることが好ましい。こ
こで、本実施形態における銅めっき層５と抵抗体６との
密着性向上効果の一例を示す。
【００２７】本実施形態においては、銅めっき層５に対
する抵抗体６の剥離強度は、１〜２ｋｇ／ｍｍ2 程度で
あった。一方、同じ材質のものを用いた上記図５に示し
た従来製造方法においては、銅めっきＪ５と抵抗体Ｊ６
との剥離強度は０．２５〜０．５ｋｇ／ｍｍ2 であり、
本実施形態では、銅めっき層５と抵抗体６との密着性を
向上させることができた。
する抵抗体６の剥離強度は、１〜２ｋｇ／ｍｍ2 程度で
あった。一方、同じ材質のものを用いた上記図５に示し
た従来製造方法においては、銅めっきＪ５と抵抗体Ｊ６
との剥離強度は０．２５〜０．５ｋｇ／ｍｍ2 であり、
本実施形態では、銅めっき層５と抵抗体６との密着性を
向上させることができた。
【００２８】（他の実施形態）なお、本発明は、配線層
と抵抗体とをめっき層を介して電気的に接続してなる配
線基板に適用可能であって、積層基板だけでなく、単層
の配線基板にも適用できる。また、めっき層としては、
Ｎｉ（ニッケル）めっき層でもよい。
と抵抗体とをめっき層を介して電気的に接続してなる配
線基板に適用可能であって、積層基板だけでなく、単層
の配線基板にも適用できる。また、めっき層としては、
Ｎｉ（ニッケル）めっき層でもよい。
【図１】本発明の実施形態に係る配線基板の断面構成を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図２】図１に示す配線基板の製造方法を示す工程図で
ある。
ある。
【図３】図２に続く製造方法を示す工程図である。
【図４】上記製造工程の補足説明図である。
【図５】従来の製造方法を示す説明図である。
１…積層基板、３…表面配線層、５…銅めっき層、６…
抵抗体。
抵抗体。
フロントページの続き (72)発明者 長坂 崇 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E343 AA07 AA24 BB24 BB39 BB40 BB44 BB52 BB59 BB72 DD02 DD32 ER38 ER39 ER51 GG01 5E346 AA54 CC17 CC18 CC31 CC32 CC35 CC36 DD13 DD22 EE22 EE25 EE27 FF18 GG05 HH11
Claims (4)
- 【請求項１】 配線層（３）と抵抗体（６）とをめっき
層（５）を介して電気的に接続してなる配線基板の製造
方法であって、 前記配線層（３）が少なくとも一面側に露出した基板
（１）を形成する工程と、 前記配線層（３）の露出面に前記めっき層（５）を形成
する工程と、 続いて、前記めっき層（５）の熱処理を行わずに、前記
基板（１）の一面側における前記めっき層（５）の表面
を含む部分に前記抵抗体（６）を印刷、焼成する工程
と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記めっき層（５）を、銅めっきにより
形成することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の
製造方法。 - 【請求項３】 前記抵抗体（６）として、硼化ランタ
ン、硼化タンタル、銅・ニッケル、酸化錫及び珪素から
選択される物質を主成分とした厚膜抵抗体を用いること
を特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造
方法。 - 【請求項４】 配線層（３）と抵抗体（６）とをめっき
層（５）を介して電気的に接続してなる配線基板の製造
方法であって、 前記配線層（３）が少なくとも一面側に露出した基板
（１）における前記配線層（３）の露出面に前記めっき
層（５）を形成する工程と、 前記めっき層（５）の表面を活性化させた状態で、前記
基板（１）の一面側における前記めっき層（５）の表面
を含む部分に前記抵抗体（６）を印刷した後、焼成する
工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34591298A JP2000174433A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34591298A JP2000174433A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000174433A true JP2000174433A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18379849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34591298A Pending JP2000174433A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 配線基板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000174433A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015201514A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社村田製作所 | 配線基板およびその製造方法 |
| WO2018062373A1 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 京セラ株式会社 | 抵抗体およびこれを備える回路基板ならびに電子装置 |
-
1998
- 1998-12-04 JP JP34591298A patent/JP2000174433A/ja active Pending
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| JP6393012B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-09-19 | 京セラ株式会社 | 抵抗体およびこれを備える回路基板ならびに電子装置 |
| JPWO2018062373A1 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-09-27 | 京セラ株式会社 | 抵抗体およびこれを備える回路基板ならびに電子装置 |
| CN109791823A (zh) * | 2016-09-29 | 2019-05-21 | 京瓷株式会社 | 电阻器、具备该电阻器的电路基板和电子装置 |
| CN109791823B (zh) * | 2016-09-29 | 2021-02-23 | 京瓷株式会社 | 电阻器、具备该电阻器的电路基板和电子装置 |
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