JP3613004B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3613004B2 JP3613004B2 JP14389198A JP14389198A JP3613004B2 JP 3613004 B2 JP3613004 B2 JP 3613004B2 JP 14389198 A JP14389198 A JP 14389198A JP 14389198 A JP14389198 A JP 14389198A JP 3613004 B2 JP3613004 B2 JP 3613004B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- ceramic body
- external electrode
- multilayer ceramic
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＴＶ受像機、電話機、自動車電装装置、等の電子回路に用いる積層セラミック電子部品（以降、セラミック電子部品と称する）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３、図４において１はセラミック素体、２はセラミック有効層、３は内部電極、４は内層外部電極、５は外層外部電極、６は外層外部電極５の廻込み部である。
【０００３】
以上のように構成されたセラミック電子部品について、セラミック有効層２にチタン酸ストロンチウムを主成分とする材料を用い、内部電極３にニッケルを用いた製造方法について説明する。
【０００４】
先ず、公知の積層セラミックコンデンサの製造方法を用い、セラミック有効層２と内部電極３を交互に所定数積層したグリーン積層体（図示せず）を作成する。
【０００５】
次に、グリーン積層体を所定のセラミック素体１形状に切断した後、５００℃の温度で脱脂を行う。
【０００６】
次いで、脱脂後のセラミック素体１の内部電極３が露出した端面に、内部電極３と電気的に接続するようにして、内部電極３と同材質の内層外部電極４用のペーストを塗布した後、１３００℃の非酸化雰囲気中でセラミック素体１と同時焼成を行う。
【０００７】
その後、内層外部電極４を形成したセラミック素体１端面を覆うように、外層外部電極５用のペーストを塗布した後、８６０℃の温度で焼付けを行いセラミック電子部品を作成する。
【０００８】
前述したようにセラミック電子部品はその製造工程中に、セラミック素体１及び内層外部電極４の焼成と、外層外部電極５の焼付けと２回の焼成工程を必要とする。前段の焼成はセラミック素体１の焼結緻密化を図ることを目的とするものであるが、この時内層外部電極４と共に高温で同時一体焼成を行う。このため、内部電極３と内層外部電極４の電極材料が焼成過程でセラミック有効層２と反応しセラミック有効層２の電気特性を劣化させないようにし、ガラス成分が極めて僅か、もしくは全然添加しない電極ペーストを用いる。
【０００９】
従って焼結後のセラミック素体１は、セラミック有効層２と内部電極３、セラミック素体１端面と内層外部電極４の接着強度は低いものであった。この接着強度を補うために外層外部電極５の電極ペーストにはガラス成分を添加したものを用いるが、セラミック素体１焼結粒界に拡散し電気特性を低下させず、しかもセラミック有効層２と内部電極３との界面、およびセラミック素体１端面と内層外部電極４との界面に拡散し接着強度を向上させるように、前段の焼成温度より低い温度で焼付けを行っていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
前記セラミック電子部品の、セラミック素体１端面に形成する外層外部電極５は、セラミック素体１との強い接着強度、及びハンダとの強い接着強度が要求される。
【００１１】
しかしながら、従来の製造方法では外層外部電極５を、内層外部電極４を介してセラミック素体１端面に焼付ける際、内層外部電極４が外層外部電極５ペーストに含まれるガラスの拡散を妨げるため、外層外部電極５とセラミック素体１との接着強度はセラミック素体１の端面から主平面への廻込み部６の接着強度のみ依存した状態となる。このためセラミック素体１との接着強度が弱いという問題点と、また外層外部電極５のガラス成分がセラミック素体１端面からセラミック素体１内部に拡散できず、外層外部電極５焼付け後にガラス成分が外層外部電極５の表面に析出し外層外部電極５表面を覆うことで、セラミック電子部品のプリント基板等へのハンダ付性が低下するという不具合が生じていた。
【００１２】
本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体と外層外部電極の接着強度、及び外層外部電極のハンダ付性を向上させた信頼性の高いセラミック電子部品を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明のセラミック電子部品は、内層に少なくとも一対の内部電極の層を有するセラミック素体を脱脂後、その端面に露出させた内部電極と電気的に接続するように内層外部電極材料を内層外部電極の形成部と非形成部が交互になるように網目状に塗布し、セラミック素体と同時焼成を行った後、内層外部電極を覆うようにセラミック素体端面全体に外層外部電極を塗布し、焼付けを行うことにより、外層外部電極材料中に含まれるガラス成分がセラミック素体端面に部分的に形成した内層外部電極の非形成部を通ってセラミック素体内部に拡散するようにしたもので、これによりセラミック素体と外層外部電極との接着強度が向上すると共に、ガラス成分がセラミック素体内部に拡散することで外層外部電極表面へのガラス成分の析出量が少なく、これにより、外層外部電極のハンダ付性を低下させることがないものとなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載のセラミック電子部品は、内層に少なくとも一対の内部電極の層を形成した積層セラミック素体と、前記内部電極を露出させた積層セラミック素体の端面に内部電極と接続するように設けた外部電極とを備え、この外部電極は前記内部電極と電気的に接続するように積層セラミック素体端面に部分的に形成した内層外部電極と、この内層外部電極全体を覆うように積層セラミック素体端面全体に形成したガラス成分を含有する外層外部電極の二層構造よりなり、前記内層外部電極は形成部と非形成部が交互になるように網目状に形成したことを特徴とする積層セラミック電子部品であり、セラミック素体の端面に部分的に形成した内層外部電極を覆うように塗布した外層外部電極のガラス成分が焼付け過程で内層外部電極の非形成部を通って、セラミック素体に拡散する。その結果、拡散したガラス層を介して外層外部電極とセラミック素体との接着強度が向上すると共に、ガラス成分が外層外部電極表面に析出することがなく外層外部電極のハンダ付性を低下させることがないという作用を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項２に記載のセラミック電子部品は、内部電極が露出した積層体セラミック端面に、内層外部電極の形成部と非形成部が交互になるように傾斜した網目状に形成したことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品であり、内層外部電極をセラミック素体端面に容易に形成することができる。
【００１７】
本発明の請求項３に記載のセラミック電子部品は、内層に少なくとも一対の内部電極の層を形成した積層セラミック素体と、前記内部電極が露出した積層セラミック素体の端面に内部電極と接続するように設けた外部電極とを備え、この外部電極は内部電極と電気的に接続するように積層セラミック素体端面に部分的に形成した内層外部電極と、この内層外部電極全体を覆うように積層セラミック素体端面全体に形成したガラス成分を含有する外層外部電極の二層構造よりなり、前記内層外部電極の形成部または非形成部が島状に点在するように形成したことを特徴とする積層セラミック電子部品であり、内層外部電極をセラミック素体端面に容易に形成することができる。
【００１９】
（実施の形態１）
図１，２において、７は内層外部電極、８はその非形成部である。その他の構成部は従来例と基本的に同じ機能を有するため同一番号を付した。
【００２０】
以下に本実施形態１のセラミック電子部品について説明する。
先ず、公知の積層セラミックコンデンサの製造方法に従って、チタン酸ストロンチウムを主成分とするセラミック有効層２と、ニッケルを主成分としガラス成分を含まない内部電極３層を交互に、二層積層しグリーン積層体（図示せず）を作成する。
【００２１】
次に、作成したグリーン積層体を、図１に示すセラミック素体１形状に切断した後、５００℃の温度で脱脂を行う。
【００２２】
次いで、脱脂後のセラミック素体１の内部電極３が露出した端面に、内部電極３と電気的に接続するようにして、内部電極３と同材質の電極ペーストを塗布する。このとき内層外部電極７は、図２に示すようにセラミック素体１の端面に格子状に傾斜させ、内層外部電極７の形成部と非形成部８を網目状に設けた。
【００２３】
その後、内層外部電極７を塗布したセラミック素体１を１３００℃の非酸化性雰囲気中で一体焼成を行う。
【００２４】
続いて、内層外部電極７と、非形成部８の全体を覆うようにセラミック素体１の端面に銀を主成分とし、ガラス成分を含む外層外部電極５用のペーストを塗布し、８６０℃の温度で焼付けを行いセラミック電子部品を作成する。
【００２５】
以上の方法で得られたセラミック電子部品、及び従来方法で作成したセラミック電子部品について、外層外部電極５のハンダ付強度と、外層外部電極５表面のガラス析出量の評価を行いその結果を併せて（表１）に示した。
【００２６】
【表１】
【００２７】
（表１）から明らかなように、本実施形態の試料の外層外部電極５とハンダとの接続後の引張強度は５．２ｋｇ・ｆ以上に対し、従来品は１．３ｋｇ・ｆと小さい。また外層外部電極５表面のガラス析出量も従来品は外層外部電極５の断面観察により外層外部電極５の表面積の平均値５％（最大１２％）と大きいのに対し、本実施形態では全く検出されず、ハンダ付性を阻害することがないことが分かる。
【００２８】
以上の結果から、内層外部電極７と非形成部８をセラミック素体１の端面に網目状に形成したセラミック素体１端面に、外層外部電極５用のペーストを塗布し、焼付けを行うことにより、外層外部電極５ペースト中に含まれるガラス成分が非形成部８を通ってセラミック素体１、及び内部電極３とセラミック有効層２との界面、セラミック素体１端面と外層外部電極５との界面に拡散し、外層外部電極５とセラミック素体１との接着強度が向上することが明らかとなる。また、外層外部電極５用のペーストに含まれるガラス成分がセラミック素体１に拡散するため、外層外部電極５の焼付け後の表面にガラス成分が析出して、外層外部電極５のハンダ付性を損なうこともなくなり、信頼性の高いセラミック電子部品を提供することが可能となる。
【００２９】
尚、本実施形態では、内層外部電極７と非形成部８を網目状に塗布したが、内層外部電極７、または非形成部８をセラミック素体１端面に島状に塗布しても、また更に筋状に内層外部電極７と非形成部８を交互に形成しても同様な結果を得ることができる。
【００３０】
又、セラミック素体１の成分にチタン酸ストロンチウムを用いたが、これを酸化亜鉛を主成分とするその他のセラミック材料を用いてもよく、又、更に内部電極３にニッケルを主成分とする電極ペーストを用いたが、パラジウム等を主成分とする電極ペーストを用いてもよい。
【００３１】
【発明の効果】
以上本発明によれば、外層外部電極のガラス成分が内層外部電極の非形成部を通ってセラミック素体に拡散するので、外層外部電極とセラミック素体の接着強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるセラミック電子部品の断面図
【図２】同、内層外部電極の塗布状態の一例を示す斜視図
【図３】従来のセラミック電子部品の斜視図
【図４】従来のセラミック電子部品の断面図
【符号の説明】
１ セラミック素体
２ セラミック有効層
３ 内部電極
５ 外層外部電極
６ 外層外部電極の廻込み部
７ 内層外部電極
８ 内層外部電極７の非形成部
【発明の属する技術分野】
本発明はＴＶ受像機、電話機、自動車電装装置、等の電子回路に用いる積層セラミック電子部品（以降、セラミック電子部品と称する）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３、図４において１はセラミック素体、２はセラミック有効層、３は内部電極、４は内層外部電極、５は外層外部電極、６は外層外部電極５の廻込み部である。
【０００３】
以上のように構成されたセラミック電子部品について、セラミック有効層２にチタン酸ストロンチウムを主成分とする材料を用い、内部電極３にニッケルを用いた製造方法について説明する。
【０００４】
先ず、公知の積層セラミックコンデンサの製造方法を用い、セラミック有効層２と内部電極３を交互に所定数積層したグリーン積層体（図示せず）を作成する。
【０００５】
次に、グリーン積層体を所定のセラミック素体１形状に切断した後、５００℃の温度で脱脂を行う。
【０００６】
次いで、脱脂後のセラミック素体１の内部電極３が露出した端面に、内部電極３と電気的に接続するようにして、内部電極３と同材質の内層外部電極４用のペーストを塗布した後、１３００℃の非酸化雰囲気中でセラミック素体１と同時焼成を行う。
【０００７】
その後、内層外部電極４を形成したセラミック素体１端面を覆うように、外層外部電極５用のペーストを塗布した後、８６０℃の温度で焼付けを行いセラミック電子部品を作成する。
【０００８】
前述したようにセラミック電子部品はその製造工程中に、セラミック素体１及び内層外部電極４の焼成と、外層外部電極５の焼付けと２回の焼成工程を必要とする。前段の焼成はセラミック素体１の焼結緻密化を図ることを目的とするものであるが、この時内層外部電極４と共に高温で同時一体焼成を行う。このため、内部電極３と内層外部電極４の電極材料が焼成過程でセラミック有効層２と反応しセラミック有効層２の電気特性を劣化させないようにし、ガラス成分が極めて僅か、もしくは全然添加しない電極ペーストを用いる。
【０００９】
従って焼結後のセラミック素体１は、セラミック有効層２と内部電極３、セラミック素体１端面と内層外部電極４の接着強度は低いものであった。この接着強度を補うために外層外部電極５の電極ペーストにはガラス成分を添加したものを用いるが、セラミック素体１焼結粒界に拡散し電気特性を低下させず、しかもセラミック有効層２と内部電極３との界面、およびセラミック素体１端面と内層外部電極４との界面に拡散し接着強度を向上させるように、前段の焼成温度より低い温度で焼付けを行っていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
前記セラミック電子部品の、セラミック素体１端面に形成する外層外部電極５は、セラミック素体１との強い接着強度、及びハンダとの強い接着強度が要求される。
【００１１】
しかしながら、従来の製造方法では外層外部電極５を、内層外部電極４を介してセラミック素体１端面に焼付ける際、内層外部電極４が外層外部電極５ペーストに含まれるガラスの拡散を妨げるため、外層外部電極５とセラミック素体１との接着強度はセラミック素体１の端面から主平面への廻込み部６の接着強度のみ依存した状態となる。このためセラミック素体１との接着強度が弱いという問題点と、また外層外部電極５のガラス成分がセラミック素体１端面からセラミック素体１内部に拡散できず、外層外部電極５焼付け後にガラス成分が外層外部電極５の表面に析出し外層外部電極５表面を覆うことで、セラミック電子部品のプリント基板等へのハンダ付性が低下するという不具合が生じていた。
【００１２】
本発明のセラミック電子部品は、セラミック素体と外層外部電極の接着強度、及び外層外部電極のハンダ付性を向上させた信頼性の高いセラミック電子部品を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明のセラミック電子部品は、内層に少なくとも一対の内部電極の層を有するセラミック素体を脱脂後、その端面に露出させた内部電極と電気的に接続するように内層外部電極材料を内層外部電極の形成部と非形成部が交互になるように網目状に塗布し、セラミック素体と同時焼成を行った後、内層外部電極を覆うようにセラミック素体端面全体に外層外部電極を塗布し、焼付けを行うことにより、外層外部電極材料中に含まれるガラス成分がセラミック素体端面に部分的に形成した内層外部電極の非形成部を通ってセラミック素体内部に拡散するようにしたもので、これによりセラミック素体と外層外部電極との接着強度が向上すると共に、ガラス成分がセラミック素体内部に拡散することで外層外部電極表面へのガラス成分の析出量が少なく、これにより、外層外部電極のハンダ付性を低下させることがないものとなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載のセラミック電子部品は、内層に少なくとも一対の内部電極の層を形成した積層セラミック素体と、前記内部電極を露出させた積層セラミック素体の端面に内部電極と接続するように設けた外部電極とを備え、この外部電極は前記内部電極と電気的に接続するように積層セラミック素体端面に部分的に形成した内層外部電極と、この内層外部電極全体を覆うように積層セラミック素体端面全体に形成したガラス成分を含有する外層外部電極の二層構造よりなり、前記内層外部電極は形成部と非形成部が交互になるように網目状に形成したことを特徴とする積層セラミック電子部品であり、セラミック素体の端面に部分的に形成した内層外部電極を覆うように塗布した外層外部電極のガラス成分が焼付け過程で内層外部電極の非形成部を通って、セラミック素体に拡散する。その結果、拡散したガラス層を介して外層外部電極とセラミック素体との接着強度が向上すると共に、ガラス成分が外層外部電極表面に析出することがなく外層外部電極のハンダ付性を低下させることがないという作用を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項２に記載のセラミック電子部品は、内部電極が露出した積層体セラミック端面に、内層外部電極の形成部と非形成部が交互になるように傾斜した網目状に形成したことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品であり、内層外部電極をセラミック素体端面に容易に形成することができる。
【００１７】
本発明の請求項３に記載のセラミック電子部品は、内層に少なくとも一対の内部電極の層を形成した積層セラミック素体と、前記内部電極が露出した積層セラミック素体の端面に内部電極と接続するように設けた外部電極とを備え、この外部電極は内部電極と電気的に接続するように積層セラミック素体端面に部分的に形成した内層外部電極と、この内層外部電極全体を覆うように積層セラミック素体端面全体に形成したガラス成分を含有する外層外部電極の二層構造よりなり、前記内層外部電極の形成部または非形成部が島状に点在するように形成したことを特徴とする積層セラミック電子部品であり、内層外部電極をセラミック素体端面に容易に形成することができる。
【００１９】
（実施の形態１）
図１，２において、７は内層外部電極、８はその非形成部である。その他の構成部は従来例と基本的に同じ機能を有するため同一番号を付した。
【００２０】
以下に本実施形態１のセラミック電子部品について説明する。
先ず、公知の積層セラミックコンデンサの製造方法に従って、チタン酸ストロンチウムを主成分とするセラミック有効層２と、ニッケルを主成分としガラス成分を含まない内部電極３層を交互に、二層積層しグリーン積層体（図示せず）を作成する。
【００２１】
次に、作成したグリーン積層体を、図１に示すセラミック素体１形状に切断した後、５００℃の温度で脱脂を行う。
【００２２】
次いで、脱脂後のセラミック素体１の内部電極３が露出した端面に、内部電極３と電気的に接続するようにして、内部電極３と同材質の電極ペーストを塗布する。このとき内層外部電極７は、図２に示すようにセラミック素体１の端面に格子状に傾斜させ、内層外部電極７の形成部と非形成部８を網目状に設けた。
【００２３】
その後、内層外部電極７を塗布したセラミック素体１を１３００℃の非酸化性雰囲気中で一体焼成を行う。
【００２４】
続いて、内層外部電極７と、非形成部８の全体を覆うようにセラミック素体１の端面に銀を主成分とし、ガラス成分を含む外層外部電極５用のペーストを塗布し、８６０℃の温度で焼付けを行いセラミック電子部品を作成する。
【００２５】
以上の方法で得られたセラミック電子部品、及び従来方法で作成したセラミック電子部品について、外層外部電極５のハンダ付強度と、外層外部電極５表面のガラス析出量の評価を行いその結果を併せて（表１）に示した。
【００２６】
【表１】
（表１）から明らかなように、本実施形態の試料の外層外部電極５とハンダとの接続後の引張強度は５．２ｋｇ・ｆ以上に対し、従来品は１．３ｋｇ・ｆと小さい。また外層外部電極５表面のガラス析出量も従来品は外層外部電極５の断面観察により外層外部電極５の表面積の平均値５％（最大１２％）と大きいのに対し、本実施形態では全く検出されず、ハンダ付性を阻害することがないことが分かる。
【００２８】
以上の結果から、内層外部電極７と非形成部８をセラミック素体１の端面に網目状に形成したセラミック素体１端面に、外層外部電極５用のペーストを塗布し、焼付けを行うことにより、外層外部電極５ペースト中に含まれるガラス成分が非形成部８を通ってセラミック素体１、及び内部電極３とセラミック有効層２との界面、セラミック素体１端面と外層外部電極５との界面に拡散し、外層外部電極５とセラミック素体１との接着強度が向上することが明らかとなる。また、外層外部電極５用のペーストに含まれるガラス成分がセラミック素体１に拡散するため、外層外部電極５の焼付け後の表面にガラス成分が析出して、外層外部電極５のハンダ付性を損なうこともなくなり、信頼性の高いセラミック電子部品を提供することが可能となる。
【００２９】
尚、本実施形態では、内層外部電極７と非形成部８を網目状に塗布したが、内層外部電極７、または非形成部８をセラミック素体１端面に島状に塗布しても、また更に筋状に内層外部電極７と非形成部８を交互に形成しても同様な結果を得ることができる。
【００３０】
又、セラミック素体１の成分にチタン酸ストロンチウムを用いたが、これを酸化亜鉛を主成分とするその他のセラミック材料を用いてもよく、又、更に内部電極３にニッケルを主成分とする電極ペーストを用いたが、パラジウム等を主成分とする電極ペーストを用いてもよい。
【００３１】
【発明の効果】
以上本発明によれば、外層外部電極のガラス成分が内層外部電極の非形成部を通ってセラミック素体に拡散するので、外層外部電極とセラミック素体の接着強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるセラミック電子部品の断面図
【図２】同、内層外部電極の塗布状態の一例を示す斜視図
【図３】従来のセラミック電子部品の斜視図
【図４】従来のセラミック電子部品の断面図
【符号の説明】
１ セラミック素体
２ セラミック有効層
３ 内部電極
５ 外層外部電極
６ 外層外部電極の廻込み部
７ 内層外部電極
８ 内層外部電極７の非形成部
Claims (3)
- 内層に少なくとも一対の内部電極の層を形成した積層セラミック素体と、前記内部電極が露出した積層セラミック素体の端面に内部電極と接続するように設けた外部電極とを備え、この外部電極は内部電極と電気的に接続するように積層セラミック素体端面に部分的に形成した内層外部電極と、この内層外部電極全体を覆うように積層セラミック素体端面全体に形成したガラス成分を含有する外層外部電極の二層構造よりなり、前記内層外部電極は形成部と非形成部が交互になるように網目状に形成したことを特徴とする積層セラミック電子部品。
- 内部電極が露出した積層体セラミック端面に、内層外部電極の形成部と非形成部が交互になるように傾斜した網目状に形成したことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
- 内層に少なくとも一対の内部電極の層を形成した積層セラミック素体と、前記内部電極が露出した積層セラミック素体の端面に内部電極と接続するように設けた外部電極とを備え、この外部電極は内部電極と電気的に接続するように積層セラミック素体端面に部分的に形成した内層外部電極と、この内層外部電極全体を覆うように積層セラミック素体端面全体に形成したガラス成分を含有する外層外部電極の二層構造よりなり、前記内層外部電極の形成部または非形成部が島状に点在するように形成したことを特徴とする積層セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14389198A JP3613004B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 積層セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14389198A JP3613004B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340086A JPH11340086A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3613004B2 true JP3613004B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=15349454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14389198A Expired - Fee Related JP3613004B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3613004B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4687205B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2011-05-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR102143005B1 (ko) * | 2014-07-29 | 2020-08-11 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 실장 기판 |
| JP6620413B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2019-12-18 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| EP3279909B1 (en) | 2015-03-30 | 2021-08-18 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and method for manufacturing same |
| JP7475259B2 (ja) * | 2018-05-16 | 2024-04-26 | 株式会社村田製作所 | チップ型セラミック電子部品 |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP14389198A patent/JP3613004B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11340086A (ja) | 1999-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100350184B1 (ko) | 모놀리식 배리스터의 제조 방법 | |
| TWI628678B (zh) | 電子零件 | |
| JP4497203B2 (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP2000164406A (ja) | チップ型電子部品とその製造方法 | |
| JP2020167231A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| CN112712998A (zh) | 陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法 | |
| JP7151543B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP3613004B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JPS63300507A (ja) | 積層型セラミック電子部品の電極形成方法 | |
| JP2000182883A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP6834167B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
| JPH0757959A (ja) | 積層コンデンサとその製造方法 | |
| JPH02189903A (ja) | 積層型バリスタ | |
| JP3604040B2 (ja) | セラミック積層電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0897075A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH06169173A (ja) | 窒化アルミニウム質基板の製造方法 | |
| CN113593906B (zh) | 陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法 | |
| JP4429130B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2004079618A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH02294007A (ja) | セラミック電子部品の電極形成方法 | |
| JP3524298B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの外部電極の形成方法 | |
| JP3556377B2 (ja) | 配線基板 | |
| JPH06176965A (ja) | チップ電子部品の製造方法 | |
| JPH04154104A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH07297556A (ja) | 多層セラミック電子部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040406 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040706 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040830 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040910 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041005 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041018 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071105 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081105 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091105 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091105 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101105 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111105 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121105 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121105 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |