JPS6246590A - 金の成膜方法 - Google Patents
金の成膜方法Info
- Publication number
- JPS6246590A JPS6246590A JP18602385A JP18602385A JPS6246590A JP S6246590 A JPS6246590 A JP S6246590A JP 18602385 A JP18602385 A JP 18602385A JP 18602385 A JP18602385 A JP 18602385A JP S6246590 A JPS6246590 A JP S6246590A
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- Japan
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- paste
- film
- resistor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、たとえばサーマルヘッドにおいて、絶縁性
の基板上に金を含有するメタル・オルガニック・ペース
トを塗布、焼成することにより゛電極を形成する際に適
用される金の成膜方法に関するものである。
の基板上に金を含有するメタル・オルガニック・ペース
トを塗布、焼成することにより゛電極を形成する際に適
用される金の成膜方法に関するものである。
[従来の技術1
一語1f−))−づII・八・すV+4−軸錆6位L1
ヂ島字、文字、記号などを記録するために用いられるも
のであり、通常は、セラミックなどの絶縁性基板上、に
l対の電極を形成するとともに、両電極間に発熱体とし
ての抵抗体を電気的に接続して構成されている。そして
、サーマルヘッドを用いて記録を行なう場合には、両電
極間の抵抗体に電圧を印加して抵抗体を発熱させ、その
熱を感熱記録紙に与えることによって、感熱記録紙には
抵抗体の発熱に応じて感熱記録が行なわれる。ここで感
熱記録紙としては1周知のように、熱を与えることによ
って物理的あるいは化学的に変色するように処理された
ものが用いられる。
ヂ島字、文字、記号などを記録するために用いられるも
のであり、通常は、セラミックなどの絶縁性基板上、に
l対の電極を形成するとともに、両電極間に発熱体とし
ての抵抗体を電気的に接続して構成されている。そして
、サーマルヘッドを用いて記録を行なう場合には、両電
極間の抵抗体に電圧を印加して抵抗体を発熱させ、その
熱を感熱記録紙に与えることによって、感熱記録紙には
抵抗体の発熱に応じて感熱記録が行なわれる。ここで感
熱記録紙としては1周知のように、熱を与えることによ
って物理的あるいは化学的に変色するように処理された
ものが用いられる。
ところで、このようなサーマルヘッドには感熱記録紙−
しに高精度に熱記録を行なうことができること、抵抗体
の消費電力が少ないこと等が強く要求されている・ 第2図はサーマルヘッドの平面図、第3図は第2図のx
−xにおける断面図をそれぞれ示している0図において
、(1)はたとえばセラミックなどかちかる給侵←ト几
坂、 (2’J L士金を含有するメタル・オルガニッ
ク・ペーストを用い、これをエツチング技術あるいは厚
膜技術等の手法により絶縁性基板(1)上に形成した電
極、(3)は電極(2)間に電極の1部を被覆して形成
された発熱体としての抵抗体であり、抵抗体(3)は酸
化ルテニウムなどを含有する抵抗ペーストを用いて、上
記電極(2)を形成する手法と同様の手法によって形成
されている。
しに高精度に熱記録を行なうことができること、抵抗体
の消費電力が少ないこと等が強く要求されている・ 第2図はサーマルヘッドの平面図、第3図は第2図のx
−xにおける断面図をそれぞれ示している0図において
、(1)はたとえばセラミックなどかちかる給侵←ト几
坂、 (2’J L士金を含有するメタル・オルガニッ
ク・ペーストを用い、これをエツチング技術あるいは厚
膜技術等の手法により絶縁性基板(1)上に形成した電
極、(3)は電極(2)間に電極の1部を被覆して形成
された発熱体としての抵抗体であり、抵抗体(3)は酸
化ルテニウムなどを含有する抵抗ペーストを用いて、上
記電極(2)を形成する手法と同様の手法によって形成
されている。
このような構造のサーマルヘッドでは、メタル舎オルガ
ニック・ペーストを用いることによって次のような利点
がある。
ニック・ペーストを用いることによって次のような利点
がある。
すなわち、このペーストの特性上、電極(2)の膜質を
きわめて緻密にでき、かつその膜厚も0゜2〜0.5g
m程度と薄く形成することができる。一方、抵抗体(3
)の膜厚は通常10〜15gmに選ばれているので、抵
抗体(3)の中央部分(3a)との重なり部分(3b)
間の上面高さの差は電極(2)の膜厚0.2〜0.5p
mと等しい寸法となり、抵抗体(3)の膜厚10〜15
JLmに比べてきわめて小さくなる。その結果、熱記録
を行なう際に、抵抗体(3)と感熱記録紙との接触状態
が良好となり、感熱記録紙への熱伝達効率および熱伝達
速度を向りさせることができるので、高精度かつ1’+
71速度の記録が可能となる。
きわめて緻密にでき、かつその膜厚も0゜2〜0.5g
m程度と薄く形成することができる。一方、抵抗体(3
)の膜厚は通常10〜15gmに選ばれているので、抵
抗体(3)の中央部分(3a)との重なり部分(3b)
間の上面高さの差は電極(2)の膜厚0.2〜0.5p
mと等しい寸法となり、抵抗体(3)の膜厚10〜15
JLmに比べてきわめて小さくなる。その結果、熱記録
を行なう際に、抵抗体(3)と感熱記録紙との接触状態
が良好となり、感熱記録紙への熱伝達効率および熱伝達
速度を向りさせることができるので、高精度かつ1’+
71速度の記録が可能となる。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、上記のようなサーマルヘッドのSJ造[
程において、電極(2)を形成するにあたっては、まず
メタル拳オルガニ゛ンク・ペーストを絶縁性基板(1)
)、而にスクリーン印刷方法などによって印刷し、こ
れを焼成するのであるが、この焼成時に4体(20)に
第4図に示すようなりラック(4)が発生したり、ある
いは第5図に示すように。
程において、電極(2)を形成するにあたっては、まず
メタル拳オルガニ゛ンク・ペーストを絶縁性基板(1)
)、而にスクリーン印刷方法などによって印刷し、こ
れを焼成するのであるが、この焼成時に4体(20)に
第4図に示すようなりラック(4)が発生したり、ある
いは第5図に示すように。
導体(20)が部分的に剥離したりすることがある。
このような現象は、焼成時の昇温レートおよび降温レー
トをたとえば30℃/分以下に落しても改善されないこ
とが実験的に確認されている。
トをたとえば30℃/分以下に落しても改善されないこ
とが実験的に確認されている。
−・般に、メタルeオルガニック・ペーストにおける金
の含有値は20%以丁であって、他はほとんどが有機成
分である。このため、ペーストの塗布を1回で行ない、
−1隻に成膜しようとすると、多量の有機成分を焼成時
に燃焼させなければならず、このときに金の反応が有機
成分の酸化速度と合致していないと、上述したクラック
(4)や剥離が発生する。
の含有値は20%以丁であって、他はほとんどが有機成
分である。このため、ペーストの塗布を1回で行ない、
−1隻に成膜しようとすると、多量の有機成分を焼成時
に燃焼させなければならず、このときに金の反応が有機
成分の酸化速度と合致していないと、上述したクラック
(4)や剥離が発生する。
この発明は上記従来の欠点を除去するためになされたも
ので、焼成時にクラックや剥離の発生することがなく、
良質の被膜が得られる金の成膜方法を提供することを目
的としている。
ので、焼成時にクラックや剥離の発生することがなく、
良質の被膜が得られる金の成膜方法を提供することを目
的としている。
[問題点を解決するための手段]
この発明にかかる金の成膜方法は、メタル・オルガニッ
ク・ペーストを複数回に分けて基板上面に塗布して焼成
し、かつ1回に形成される膜厚を0.15〜0.4gm
の範囲に選定したことを特徴とするものである。
ク・ペーストを複数回に分けて基板上面に塗布して焼成
し、かつ1回に形成される膜厚を0.15〜0.4gm
の範囲に選定したことを特徴とするものである。
[作用]
この発明においては、メタル・オルガニック・ペースト
を所定の膜厚で複数回に分けて塗布、焼成するので、焼
成時に一度に多量の有機成分を燃焼させる必要がなく、
金の析出と有機成分の酸化5斡 α11−4〜 法 ム
t も躍 殆 セ 柄 1 蛙 ■ 〃 二 1
リ h ^ q覇 峠 n1発生をなくすことができる
。
を所定の膜厚で複数回に分けて塗布、焼成するので、焼
成時に一度に多量の有機成分を燃焼させる必要がなく、
金の析出と有機成分の酸化5斡 α11−4〜 法 ム
t も躍 殆 セ 柄 1 蛙 ■ 〃 二 1
リ h ^ q覇 峠 n1発生をなくすことができる
。
「実施例]
。
。
以下、この発明の実施例を図面にしたがって説明する。
第1図はこの発明による金の成膜方法の実施例を示す工
程図である。まず、同図(a)に示すセラミックなどの
絶縁性基板(1)のL面に、同図 □(b)に示す
ように、金を含有するメタル・オルガニック・ペース)
A−4615(エンゲルバー □ド社製)の1層目
(2a)を周知のスクリーン印刷方 □法などによ
って印刷し、これを700〜800°C□で焼成する。
程図である。まず、同図(a)に示すセラミックなどの
絶縁性基板(1)のL面に、同図 □(b)に示す
ように、金を含有するメタル・オルガニック・ペース)
A−4615(エンゲルバー □ド社製)の1層目
(2a)を周知のスクリーン印刷方 □法などによ
って印刷し、これを700〜800°C□で焼成する。
この場合、焼成後の1層目(2a)の膜厚が0.15〜
0.4gmの範囲となるように、 □スクリーン
印刷時のペーストの膜厚を選定す □る。
0.4gmの範囲となるように、 □スクリーン
印刷時のペーストの膜厚を選定す □る。
95.3、ri7111(c)t:*オよ5.3、<
Z ) (7) 11層目(2a)のL面に2層目
(2b)を同様にスクリーン印刷方法などによって印刷
し、これをやはり7□ 00〜800 ’Cで焼成する。そして、この場合も
□4fI薩後ノ2層[J(2Nのn12厚がo、t
s 〜o、4゜mの範囲となるように、スクリーン印刷
時ノぺ一ストの膜厚を選定する。
Z ) (7) 11層目(2a)のL面に2層目
(2b)を同様にスクリーン印刷方法などによって印刷
し、これをやはり7□ 00〜800 ’Cで焼成する。そして、この場合も
□4fI薩後ノ2層[J(2Nのn12厚がo、t
s 〜o、4゜mの範囲となるように、スクリーン印刷
時ノぺ一ストの膜厚を選定する。
たとえば、1層目(2a)と2層目(2b)の膜厚がそ
れぞれ0.4gmであれば、2回の塗布、焼成によって
0 、8 gmの被膜が形成される。以下同様にして、
所要の膜厚を得るまで、上記のようなペーストの塗布、
焼成を繰返す。
れぞれ0.4gmであれば、2回の塗布、焼成によって
0 、8 gmの被膜が形成される。以下同様にして、
所要の膜厚を得るまで、上記のようなペーストの塗布、
焼成を繰返す。
ここで、ペーストの1層目(2a)、2層目(2b)の
膜厚を0.15gmよりも薄くすると、いわゆる塗すム
ラが発生し、また0、4gmよりも厚くすると、先に述
べたクラックや剥離が発生し、いずれの場合でも実用に
適さない、したがって、1回に形成される膜厚の範囲を
上記のように選定した。
膜厚を0.15gmよりも薄くすると、いわゆる塗すム
ラが発生し、また0、4gmよりも厚くすると、先に述
べたクラックや剥離が発生し、いずれの場合でも実用に
適さない、したがって、1回に形成される膜厚の範囲を
上記のように選定した。
このようにして成膜されたものにおいては、メタル・オ
ルガニック・ペーストを複数回に分けて塗4j、焼成し
た結果、一度に多量の有機成分は燃焼されず、金の析出
と有機成分の酸化速度とが同程度に進行するために、ク
ラックや剥離は発生しなかった。
ルガニック・ペーストを複数回に分けて塗4j、焼成し
た結果、一度に多量の有機成分は燃焼されず、金の析出
と有機成分の酸化速度とが同程度に進行するために、ク
ラックや剥離は発生しなかった。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、金を含有するメタル
・オルガニック・ペーストを所定の膜厚で複数回に分け
て塗布、焼成したことにより、焼成時にクラックや剥離
の発生することがなく、良質の被膜を形成できる効果が
ある。
・オルガニック・ペーストを所定の膜厚で複数回に分け
て塗布、焼成したことにより、焼成時にクラックや剥離
の発生することがなく、良質の被膜を形成できる効果が
ある。
第1図はこの発明による金の成膜方法の実施例を示す工
程図、第2図はサーマルヘッドの平面図、第3図は第2
図のx−xにおける断面図、第4図は従来の金の成膜方
法によって導体にクラックが発生した状態を示す斜視図
、第5図は従来の金の成膜方法によって導体が部分的に
剥離した状態を示す斜視図である。 (1)・・・絶縁性基板、(2a) 、 (2b)・・
・金のメタル・オルガニック・ペーストの層。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
程図、第2図はサーマルヘッドの平面図、第3図は第2
図のx−xにおける断面図、第4図は従来の金の成膜方
法によって導体にクラックが発生した状態を示す斜視図
、第5図は従来の金の成膜方法によって導体が部分的に
剥離した状態を示す斜視図である。 (1)・・・絶縁性基板、(2a) 、 (2b)・・
・金のメタル・オルガニック・ペーストの層。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)絶縁性基板の上面に金を含有するメタル・オルガ
ニック・ペーストを塗布し、このペーストを焼成して金
を成膜する方法において、上記メタル・オルガニック・
ペーストを複数回に分けて基板上面に塗布して焼成し、
かつ1回に形成される膜厚を0.15〜0.4mμmの
範囲に選定したことを特徴とする金の成膜方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18602385A JPS6246590A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 金の成膜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18602385A JPS6246590A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 金の成膜方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6246590A true JPS6246590A (ja) | 1987-02-28 |
JPH0576198B2 JPH0576198B2 (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=16181040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18602385A Granted JPS6246590A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 金の成膜方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6246590A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5824461A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-14 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリンタヘツドの導線形成法 |
-
1985
- 1985-08-23 JP JP18602385A patent/JPS6246590A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5824461A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-14 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリンタヘツドの導線形成法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0576198B2 (ja) | 1993-10-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |