JPS6246590A

JPS6246590A - 金の成膜方法

Info

Publication number: JPS6246590A
Application number: JP18602385A
Authority: JP
Inventors: 村田　幸男
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1985-08-23
Filing date: 1985-08-23
Publication date: 1987-02-28
Also published as: JPH0576198B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、たとえばサーマルヘッドにおいて、絶縁性
の基板上に金を含有するメタル・オルガニック・ペース
トを塗布、焼成することにより゛電極を形成する際に適
用される金の成膜方法に関するものである。

［従来の技術１一語１ｆ−））−づＩＩ・八・すＶ＋４−軸錆６位Ｌ１
ヂ島字、文字、記号などを記録するために用いられるも
のであり、通常は、セラミックなどの絶縁性基板上、に
ｌ対の電極を形成するとともに、両電極間に発熱体とし
ての抵抗体を電気的に接続して構成されている。そして
、サーマルヘッドを用いて記録を行なう場合には、両電
極間の抵抗体に電圧を印加して抵抗体を発熱させ、その
熱を感熱記録紙に与えることによって、感熱記録紙には
抵抗体の発熱に応じて感熱記録が行なわれる。ここで感
熱記録紙としては１周知のように、熱を与えることによ
って物理的あるいは化学的に変色するように処理された
ものが用いられる。

ところで、このようなサーマルヘッドには感熱記録紙−
しに高精度に熱記録を行なうことができること、抵抗体
の消費電力が少ないこと等が強く要求されている・第２図はサーマルヘッドの平面図、第３図は第２図のｘ
−ｘにおける断面図をそれぞれ示している０図において
、（１）はたとえばセラミックなどかちかる給侵←ト几
坂、　（２’Ｊ　Ｌ士金を含有するメタル・オルガニッ
ク・ペーストを用い、これをエツチング技術あるいは厚
膜技術等の手法により絶縁性基板（１）上に形成した電
極、（３）は電極（２）間に電極の１部を被覆して形成
された発熱体としての抵抗体であり、抵抗体（３）は酸
化ルテニウムなどを含有する抵抗ペーストを用いて、上
記電極（２）を形成する手法と同様の手法によって形成
されている。

このような構造のサーマルヘッドでは、メタル舎オルガ
ニック・ペーストを用いることによって次のような利点
がある。

すなわち、このペーストの特性上、電極（２）の膜質を
きわめて緻密にでき、かつその膜厚も０゜２〜０．５ｇ
ｍ程度と薄く形成することができる。一方、抵抗体（３
）の膜厚は通常１０〜１５ｇｍに選ばれているので、抵
抗体（３）の中央部分（３ａ）との重なり部分（３ｂ）
間の上面高さの差は電極（２）の膜厚０．２〜０．５ｐ
ｍと等しい寸法となり、抵抗体（３）の膜厚１０〜１５
ＪＬｍに比べてきわめて小さくなる。その結果、熱記録
を行なう際に、抵抗体（３）と感熱記録紙との接触状態
が良好となり、感熱記録紙への熱伝達効率および熱伝達
速度を向りさせることができるので、高精度かつ１’＋
７１速度の記録が可能となる。

［発明が解決しようとする問題点］しかしながら、上記のようなサーマルヘッドのＳＪ造［
程において、電極（２）を形成するにあたっては、まず
メタル拳オルガニ゛ンク・ペーストを絶縁性基板（１）
　）、而にスクリーン印刷方法などによって印刷し、こ
れを焼成するのであるが、この焼成時に４体（２０）に
第４図に示すようなりラック（４）が発生したり、ある
いは第５図に示すように。

導体（２０）が部分的に剥離したりすることがある。

このような現象は、焼成時の昇温レートおよび降温レー
トをたとえば３０℃／分以下に落しても改善されないこ
とが実験的に確認されている。

−・般に、メタルｅオルガニック・ペーストにおける金
の含有値は２０％以丁であって、他はほとんどが有機成
分である。このため、ペーストの塗布を１回で行ない、
−１隻に成膜しようとすると、多量の有機成分を焼成時
に燃焼させなければならず、このときに金の反応が有機
成分の酸化速度と合致していないと、上述したクラック
（４）や剥離が発生する。

この発明は上記従来の欠点を除去するためになされたも
ので、焼成時にクラックや剥離の発生することがなく、
良質の被膜が得られる金の成膜方法を提供することを目
的としている。

［問題点を解決するための手段］この発明にかかる金の成膜方法は、メタル・オルガニッ
ク・ペーストを複数回に分けて基板上面に塗布して焼成
し、かつ１回に形成される膜厚を０．１５〜０．４ｇｍ
の範囲に選定したことを特徴とするものである。

［作用］この発明においては、メタル・オルガニック・ペースト
を所定の膜厚で複数回に分けて塗布、焼成するので、焼
成時に一度に多量の有機成分を燃焼させる必要がなく、
金の析出と有機成分の酸化５斡　α１１−４〜　法　ム
ｔ　も躍　殆　セ　柄　１　蛙　■　　　　〃　二　１
リ　ｈ　＾　ｑ覇　峠　ｎ１発生をなくすことができる
。

「実施例］　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　。

以下、この発明の実施例を図面にしたがって説明する。

第１図はこの発明による金の成膜方法の実施例を示す工
程図である。まず、同図（ａ）に示すセラミックなどの
絶縁性基板（１）のＬ面に、同図　　　□（ｂ）に示す
ように、金を含有するメタル・オルガニック・ペース）
Ａ−４６１５（エンゲルバー　　　□ド社製）の１層目
（２ａ）を周知のスクリーン印刷方　　　□法などによ
って印刷し、これを７００〜８００°Ｃ□で焼成する。

この場合、焼成後の１層目（２ａ）の膜厚が０．１５〜
０．４ｇｍの範囲となるように、　　　　□スクリーン
印刷時のペーストの膜厚を選定す　　　□る。

９５．３、ｒｉ７１１１（ｃ）ｔ：＊オよ５．３、＜　
Ｚ　）　（７）　　　１１層目（２ａ）のＬ面に２層目
（２ｂ）を同様にスクリーン印刷方法などによって印刷
し、これをやはり７□ ００〜８００　’Ｃで焼成する。そして、この場合も　
　　□４ｆＩ薩後ノ２層［Ｊ（２Ｎのｎ１２厚がｏ、ｔ
ｓ　〜ｏ、４゜ｍの範囲となるように、スクリーン印刷
時ノぺ一ストの膜厚を選定する。

たとえば、１層目（２ａ）と２層目（２ｂ）の膜厚がそ
れぞれ０．４ｇｍであれば、２回の塗布、焼成によって
０　、８　ｇｍの被膜が形成される。以下同様にして、
所要の膜厚を得るまで、上記のようなペーストの塗布、
焼成を繰返す。

ここで、ペーストの１層目（２ａ）、２層目（２ｂ）の
膜厚を０．１５ｇｍよりも薄くすると、いわゆる塗すム
ラが発生し、また０、４ｇｍよりも厚くすると、先に述
べたクラックや剥離が発生し、いずれの場合でも実用に
適さない、したがって、１回に形成される膜厚の範囲を
上記のように選定した。

このようにして成膜されたものにおいては、メタル・オ
ルガニック・ペーストを複数回に分けて塗４ｊ、焼成し
た結果、一度に多量の有機成分は燃焼されず、金の析出
と有機成分の酸化速度とが同程度に進行するために、ク
ラックや剥離は発生しなかった。

［発明の効果］以上のように、この発明によれば、金を含有するメタル
・オルガニック・ペーストを所定の膜厚で複数回に分け
て塗布、焼成したことにより、焼成時にクラックや剥離
の発生することがなく、良質の被膜を形成できる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による金の成膜方法の実施例を示す工
程図、第２図はサーマルヘッドの平面図、第３図は第２
図のｘ−ｘにおける断面図、第４図は従来の金の成膜方
法によって導体にクラックが発生した状態を示す斜視図
、第５図は従来の金の成膜方法によって導体が部分的に
剥離した状態を示す斜視図である。（１）・・・絶縁性基板、（２ａ）　、　（２ｂ）・・
・金のメタル・オルガニック・ペーストの層。なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁性基板の上面に金を含有するメタル・オルガ
ニック・ペーストを塗布し、このペーストを焼成して金
を成膜する方法において、上記メタル・オルガニック・
ペーストを複数回に分けて基板上面に塗布して焼成し、
かつ１回に形成される膜厚を０．１５〜０．４ｍμｍの
範囲に選定したことを特徴とする金の成膜方法。