JPH02915Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、例えば感熱記録装置におけるサ−マ
ルヘツド等に適用する立体配線に関し、特に厚膜
印刷を用いた立体配線体に関する。

上記のような立体配線体は一般に、基板上に下
部導体を形成し、その上から絶縁層を形成し、更
にその上から上部導体を形成して構成される。す
なわち従来の立体配線体は薄膜プロセスを用いて
構成される場合、その工程はａ下部導体形成→ｂ
絶縁物塗布→ｃスルーホール形成→ｄ上部導体蒸
着→ｅ上部導体パターン形成が一般的であつて薄
膜を用いた方法はパターンプロセスによる工程数
が非常に多い。また、絶縁パターン形成工程によ
るスルーホール形成ではフオトレジストが用いら
れるが、このときレジストにピンホールが生じや
すく、絶縁不良の原因となる。

これに対し、厚膜を用いる立体配線体も考えら
れている。これは薄膜を用いる立体配線体と比べ
てその形成工数が少なく、また絶縁不良も少ない
という利点がある。しかし通常の厚膜は高温焼成
を必要とするため、基板への搭載部品に制限され
るという問題がある。一方、低温焼成可能な厚膜
もあるが、これは抵抗が高いため（比抵抗：10^-3
Ω・cm）、大電流を流す立体配線体に用いる考え
は全くなかつた。

従つて本考案の目的は、基本的には以上のよう
な厚膜を用いる立体配線体の欠点を解消してその
実用化を図ることにある。

本考案は、この目的を達成するため、下部導体
を薄膜により形成し、そして絶縁層の上から上部
導体を形成する場合にこれを低温焼成可能な厚膜
印刷体を用いて形成し、この上部導体の上に更に
低抵抗層をメツキまたは半田デイツプによつて設
けた立体配線体を要旨とする。

以下、本考案について実施例にもとづき添付図
面を参照して詳細に説明する。

本考案による立体配線体の基本的な形成工程は
以下に示す如くである。

基板 ↓ (1) 下部導体形成 ↓ (2) 絶縁層形成 ↓ (3) 上部導体印刷 ↓ (4) 低抵抗層形成（メツキまたは半田デイツプ） すなわち、図に示すように、基板Ｓ上にまず下
部導体Ａを薄膜で形成する。

次に、下部導体Ａの上に絶縁層Ｂを形成する。
なお、絶縁層Ｂの形成方法は本考案の要旨ではな
く、薄膜で形成することもできるし、あるいは後
述するような低温焼成可能な厚膜印刷体で形成す
ることも可能である。

そして、絶縁層Ｂの上から低温焼成可能な厚膜
印刷体（例えば銀ペースト、導電性接着剤など）
を用いて上部導体Ｃを形成し、更に上部導体Ｃ上
に低抵抗層Ｄをメツキまたは半田デイツプによつ
て形成する。低温焼成の上部導体Ｃだけでは抵抗
値（比抵抗：10^-3Ω・cm）が高くて実用に適さな
いが、本考案の立体配線体によれば低抵抗層Ｄの
形成により比抵抗が10^-6Ω・cmの上部導体が得ら
れる。

このように、本考案によれば、下部導体を薄膜
により形成することにより高密度の微細パターン
を実現できる。一方、上部導体を低温焼成可能な
厚膜印刷体を用いて形成することにより、薄膜か
らなる下部導体（ないしは絶縁層）を損傷するこ
となく立体回路を形成でき、また従来の薄膜を用
いた立体配線体と比べて工数が少なく、絶縁不良
も少なく、また搭載部品の制限がなく、しかも比
抵抗の小さな上部導体を形成可能なすぐれた立体
配線体が実現される。

【図面の簡単な説明】

本図は本考案の厚膜印刷を用いた立体配線体の
構成を示す断面図。 図において、Ｓ……基板、Ａ……下部導体、Ｂ
……絶縁層、Ｃ……上部導体、Ｄ……低抵抗層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 基板Ｓ上に下部導体Ａが形成され、その上に
   絶縁層Ｂが形成され、更にその上に上部導体Ｃ
   が形成された立体配線体において、前記下部導
   体Ａは薄膜により形成されており、前記上部導
   体Ｃは低温焼成可能な厚膜印刷体にて形成され
   ており、前記上部導体Ｃの上に更に低抵抗層Ｄ
   が設けられていることを特徴とする厚膜印刷を
   用いた立体配線体。 ２ 前記低抵抗層Ｄがメツキによつて形成されて
   いることを特徴とした実用新案登録請求の範囲
   第１項記載の厚膜印刷を用いた立体配線体。 ３ 前記低抵抗層Ｄが半田デイツプによつて形成
   されていることを特徴とした実用新案登録請求
   の範囲第１項記載の厚膜印刷を用いた立体配線
   体。