JPS5814726B2 - デンシカイロソウチセイゾウホウホウ - Google Patents
デンシカイロソウチセイゾウホウホウInfo
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- JPS5814726B2 JPS5814726B2 JP50050700A JP5070075A JPS5814726B2 JP S5814726 B2 JPS5814726 B2 JP S5814726B2 JP 50050700 A JP50050700 A JP 50050700A JP 5070075 A JP5070075 A JP 5070075A JP S5814726 B2 JPS5814726 B2 JP S5814726B2
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- Japan
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- resistor
- conductor
- silver
- electronic circuit
- seizouhouhou
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- Expired
Links
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Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子回路装置の製造方法に関する。
とくに電子回路装置の基板に形成された抵抗体の抵抗値
を安定させる改良された製造方法の提供を目的とする。
を安定させる改良された製造方法の提供を目的とする。
たとえばハイブリッド集積回路などの電子回路装置にお
いて、プラスチック基板の表面に低湿焼成用抵抗体がプ
リントなどの方法によって形成されたものが用いられ、
小形化ならびに組みたて工程の省力化がはかられている
。
いて、プラスチック基板の表面に低湿焼成用抵抗体がプ
リントなどの方法によって形成されたものが用いられ、
小形化ならびに組みたて工程の省力化がはかられている
。
その１例を第１図、第２図に示す。
すなわちプリント基板１の上に鋼箔の導体電極２を所定
通り形成させ、この導体２間の基板１上にアンダーコー
ト３し、この上に抵抗体４を所定通りプリントして形成
させる。
通り形成させ、この導体２間の基板１上にアンダーコー
ト３し、この上に抵抗体４を所定通りプリントして形成
させる。
次いで前記導体電極２に直接抵抗体の銀電極５をプリン
トして、抵抗体と導体とをそれぞれ接触させる。
トして、抵抗体と導体とをそれぞれ接触させる。
しかし上述のように形成されるとき、導体の銅電極の表
面には酸化膜が形成されているので、銀電極をプリント
して接触させる前に除去しなければ接触抵抗が大きくな
って、特性不良となるので、研摩やエッチングなどによ
って除去し、その直後銀電極をプリントして接触させて
いる。
面には酸化膜が形成されているので、銀電極をプリント
して接触させる前に除去しなければ接触抵抗が大きくな
って、特性不良となるので、研摩やエッチングなどによ
って除去し、その直後銀電極をプリントして接触させて
いる。
除去しても長時間放置するとまた酸化膜が生成されて接
触が不安定になる。
触が不安定になる。
さらに銀電極を形成させた後にも銅電極の表面に酸化膜
が形成されることもあって、長期にわたって抵抗体の抵
抗値を安定させることはむつかしかった。
が形成されることもあって、長期にわたって抵抗体の抵
抗値を安定させることはむつかしかった。
本発明はこのような特性不良の原因となる酸化膜の発生
を防止し、抵抗体の銀電極と導体との接触をよくして抵
抗値の安定性を向上させるように導体の電極表面を銀と
なじむ金属にて被覆させる電子回路装置の改良された製
造方法を提供するものである。
を防止し、抵抗体の銀電極と導体との接触をよくして抵
抗値の安定性を向上させるように導体の電極表面を銀と
なじむ金属にて被覆させる電子回路装置の改良された製
造方法を提供するものである。
本発明の方法を以下図を参照して説明する。
第３図に示すように、基板として用いられるフェノール
樹脂銅張積層板１１の銅箔に必要な導体パターン１２を
所定の方法によって形成させる。
樹脂銅張積層板１１の銅箔に必要な導体パターン１２を
所定の方法によって形成させる。
このパターン形成後導体の表面必要部分にすすの薄膜層
１３たとえば１〜２μの厚さのものを形成させる。
１３たとえば１〜２μの厚さのものを形成させる。
次いで導体と導体との間の基板１１上所定部分に耐熱耐
湿性を有するエポキシ系の半田レジストでアンダーコー
ト１４する。
湿性を有するエポキシ系の半田レジストでアンダーコー
ト１４する。
この上に所定通りカーボンを重ねてプリントし抵抗体１
５を形成させる。
５を形成させる。
これを１２０℃で仮乾燥させて後、抵抗体とその両側の
導体とを接続させるようにそれぞれ銀電極１６をプリン
トして形成させ、抵抗体と銀電極とを同時に１５０℃に
て乾燥させる。
導体とを接続させるようにそれぞれ銀電極１６をプリン
トして形成させ、抵抗体と銀電極とを同時に１５０℃に
て乾燥させる。
このように導体表面に銀となじむすすを被覆させること
によって、抵抗体の銀電極と導体のすす層との接触が安
定であり、従来発生していたような接触不安定による抵
抗値の変化はなくなり、したがって特性不良はおこらな
い。
によって、抵抗体の銀電極と導体のすす層との接触が安
定であり、従来発生していたような接触不安定による抵
抗値の変化はなくなり、したがって特性不良はおこらな
い。
とくに高渦に放置されたり、又高温高湿試験を行うとき
などけ特に安定性がよく、上述の処理のすぐれた効果が
示されるものである。
などけ特に安定性がよく、上述の処理のすぐれた効果が
示されるものである。
前記の導体上に形成される金属層はすすに限ることなく
、銀となじみのよい銀や金などの金属を用いて形成させ
ても同じような効果を示すことは言うまでもない。
、銀となじみのよい銀や金などの金属を用いて形成させ
ても同じような効果を示すことは言うまでもない。
なお抵抗体を基板上に形成させた後、その上を耐熱耐湿
性樹脂で被覆させれば抵抗変化を防止するのに一層効果
的である。
性樹脂で被覆させれば抵抗変化を防止するのに一層効果
的である。
第１図は電子回路装置の基板上に形成された抵抗体など
を示す要部平面図、第２図は第１図の縦断面図、第３図
は本発明の電子回路装置に装着された基板の要部縦断面
図である。 １１・・・基板、１２・・・導体、１３・・・すず層、
１５・・・抵抗体、１６・・・銀電極。
を示す要部平面図、第２図は第１図の縦断面図、第３図
は本発明の電子回路装置に装着された基板の要部縦断面
図である。 １１・・・基板、１２・・・導体、１３・・・すず層、
１５・・・抵抗体、１６・・・銀電極。
Claims (1)
- １ プラスチック基板上に導体ならびに低温焼成用抵抗
体を形成させ、次に前記導体と抵抗体とを銀電極にて接
続させる工程を具備する電子回路装置の製造にあたり、
前記導体の表面を銀電極にて抵抗体と接続させるに先立
って銀となじむ金属にて被覆させることを特徴とする電
子回路装置製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50050700A JPS5814726B2 (ja) | 1975-04-28 | 1975-04-28 | デンシカイロソウチセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50050700A JPS5814726B2 (ja) | 1975-04-28 | 1975-04-28 | デンシカイロソウチセイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS51127366A JPS51127366A (en) | 1976-11-06 |
| JPS5814726B2 true JPS5814726B2 (ja) | 1983-03-22 |
Family
ID=12866168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50050700A Expired JPS5814726B2 (ja) | 1975-04-28 | 1975-04-28 | デンシカイロソウチセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5814726B2 (ja) |
-
1975
- 1975-04-28 JP JP50050700A patent/JPS5814726B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS51127366A (en) | 1976-11-06 |
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