JPS5875882A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ２、一 本発明は１枚の絶縁基板の両面に所定形状の導体回路を
有し、これら導体回路網が上記絶縁基板に設は透孔の。

導電性樹脂ペイントによるスルーホール導体路でもって
電気的に接続された印刷配線板の製造方法に関するもの
であり、その目的とするところは工程を削減して量産性
を高めることができる印刷配線板の製造方法を提供する
ことにある。

一般に、両面印刷配線板を得るためには両面に所定形状
の導体回路を設けたプリント基板に透孔を設け、この透
孔を介して両面の導体回路網を導電性樹脂ペイントにて
電気的に接続する、いわゆるスルーホール接続法が採用
されている。一方、両面印刷配線板はその片面の所定形
状の導体回路網に対して印刷によって抵抗、コンデンサ
等の回路素子を設け、これらの回路素子を上述した所定
形状の導体回路網に対して導電性樹脂ペイントによる電
極によって電気的に接続したり、導電性樹脂ペイントに
よる導体回路網をクロスオーバー配線したりして高密度
化を図っている。しかしなが３、・−・・ ら、上述した両面印刷配線板ではスルーホール接続のだ
めの導電性樹脂ペイント、片面の導体回路網に対する回
路素子の電気的接轄のだめの導電性樹脂ペイント、片面
の導体回路網に対するクロスオーバー配線のための導電
性樹脂ペイント等が基板本体に直接設けられているため
、高電位から低電位側に貴金属が移行するマイグレイジ
ョンを引き起して基板本体自体の絶縁低下を低下させた
り、所定の回路間を短絡させたりする問題があった。

そこで、上述したマイグレイジョンを抑止するために貴
金属移行抑止作用を有する樹脂ペイントを上記のそれぞ
れの導電性樹脂ペイントの層のアンダーコートとして設
けることが考えられるが、上記樹脂ペイントを上記のそ
れぞれの導電性樹脂ペイントの層のアンダーコートとし
て別途に設けていたのでは非常に工数が増大するという
問題があ、−ｈ′ つた。

本発明はこのよう々従来の欠点を解消するものであり、
プリント基板Ω片面の導体回路に対する回路素子の接続
用導体路およびクロスオーバー配線のだめの導体回路網
のアンダーコートとしての貴金属移行抑止作用を有する
樹脂ペイントを印刷技術によって形成し、そのアンダー
コートの印刷工程においてスルーホール接続のだめの導
体路のアンダーコートとしての貴金属移行抑止作用を有
する樹脂ペイントを同時に印刷するようにしたものであ
る。

以下、本発明の実施例について説明する。

実施例 まず、第１図に示すように両面に所定形状の導体回路網
としての導体層１，２をそれぞれ有し、その所定箇所に
透孔３を有する紙基板フェノール樹脂積層板よりなるプ
リント基板４を用意した。

次に、第２図に示すように上記プリント基板４の一方の
導体回路網としての導体層１を有する面にメタルマスク
６を配置し、その導体層１の所定部１ 所およびその導体層１のない部分ならびに透孔３に対し
て貴金属の移行抑止作用を有する樹脂ペイント６をスク
リーン印刷の手法で印刷した。この時、上記メタルマス
ク６としては上記プリント基板４の一方の導体層１でな
る導体回路網をネガパターンとする々らばそのポジパタ
ーンに相当する所定形状に対応したマスク孔７および上
記導体層１でなる導体回路網上にクロスオーバー配線す
る予定部分に対応したマスク孔８、ならびに上記プリン
ト基板４の透孔３に対応した段付きのマスク孔９を設け
たものを用いた。また、上記樹脂ペイント６はメチルエ
チルケトンにより粘度１１０±１００ＰＳの範囲に調整
した。そして、このスクリーン印刷によって第２図に示
すように上記プリント基板４の一方の導体層１でなる導
体回路網の未形成部分およびクロスオーバー動線の予定
部分に所定形状に貴金属移行抑止作用を有する樹脂層６
を印刷すると同時に、上記プリント基板４の透孔３に上
記貴金属の移行抑止作用を有する樹脂層６の立体的な印
刷を行々りだ。この印刷の後に上記プリント基板４を電
気炉中に入れて１５０”Ｃ，ｓ。

分の条件で上記貴金属の移行抑止作用を有する樹脂ペイ
ント６の印刷層を硬化させた。次に、上記プリント基板
４の一方の導体層１でなる導体回路６、、、。

網の未形成部分に設けた樹脂層６上に抵抗体、誘電体等
の回路素子（図示せず）を印刷したのちに硬化させた。

その後、第３図に示すように上記プリント基板４の樹脂
層６を設けた面にメタルマスク１ｏを配置してスクリー
ン印刷の手法で導電性樹脂ペイント１１を印刷した。こ
の時、上記メタルマスク１ｏとしては上記プリント基板
４の樹脂層ｅ上に設けた回゛路素子を上記プリント基板
４の一方の導体層１でなる導体回路網に対して電気的に
接続するための接続用導体路に対応したマスク孔１２お
よび上記樹脂層ｅ上にクロスオーバー配線のだめの導体
路に対応したマスク孔１３、ならびに上記樹脂層６を設
けた上記プリント基板４の透孔に対応した段付きのマス
ク孔１４を設けたものを用いた。また、導電性樹脂ペイ
ント１１としては米国デュポン社製の銀粉−樹脂系６６
０４をカルピトール溶剤によって粘度１００ｔ１０（ｊ
Ｐｓの範囲に調整して用いた。そして、とのスクリ−ン
印刷によって第３図に示すように上記プリント基板４の
樹脂層６上に設けた所定の回路素子の接続用導体路およ
びクロスオーバー配線用の導体路としての導電性樹脂ペ
イント層１１を印刷すると同時に上記樹脂層６を有する
上記プリント基板４の透孔３にはとめ状にスルーホール
導体路としての導電性樹脂ペイント層１１の立体的な印
刷を行なった。この印刷の後に上記プリント基板４を電
気炉中に入れて１５０℃、６０分の条件で上記導電性樹
脂ペイント層１１を硬化させた。このようにして両面に
所定形状の導体回路網を有し、その一方の導体回路網に
対して所定の印刷回路素子が接続されると共にクロスオ
ーバー配線され、これらの所定回路に対して他方の導体
回路網がスルーホール導体路によって電気的に接続され
た両面印刷配線板を得た。

以上のよ′うに本発明によれば、両面に所定形状の導体
回路網が設けられると共にその所定箇所に透孔が設けら
れたプリント基板を有し、このプリント基板の一方の導
体回路網を有する面に貴金属の移行抑止作用を有する樹
脂ペイントを所定形状に印刷すると同時に上記プリント
基板の透孔に上記樹脂ペイントの立体的な印刷を行ない
、上記樹脂ペイントの印刷層を乾燥したのちに上記プリ
ント基板の一方の導体回路網を有する面に設けた樹脂ペ
イントの印刷層上に導電性樹脂ペイントを所定形状に印
刷すると同時に上記樹脂ペイントの印刷層が設けられた
上記プリント基板の透孔に上記導電性樹脂ペイントの立
体的な印刷を行ない、しかる後に上記導電性樹脂ペイン
トの印刷層を硬化させないようにしたので、上記貴金属
の移行抑止作用を有する樹脂ペイントのプリント基板の
一方の導体回路網の未形成部分およびクロスオーバー配
線予定箇所への印刷工程においてスルーホール接続のた
めのアンダーコートを、そして、上記樹脂ペイントの印
刷層上への所定の印刷回路素子の接続用導体路としての
導電性樹脂ペイントの印刷工程においてスルーホール接
続のだめの導体路を形成することができ、両面印刷配線
板の製造工程を削減して生産性を高めることができる。

しかも、スルーホール導体路および所定の印刷回路素子
の接続用導体路としての導電性樹脂ペイントの印刷の印
刷層をアンダーコートとして形成されるため、貴金属の
マイグレイジョンを効果的に抑止することができる利点
を有するものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の印刷配線板の製造方法の一実施例を示し
、第１図は出発材としての両面プリント基板の断面図、
第２図は樹脂ペイントの印刷工程の説明図、第３図は導
電性樹脂ペイントの印刷工程の説明図である。 １．２・・・・・・導体層、３・・・・・・透孔、４・
・・・・・プリント基板、６，１ｏ・・・・・・メタル
マスク、６・・・・・・樹脂ペイント、７，８，１２，
１３・川・・マスク孔、９゜１４・・・・・・段付きマ
スク孔、１１・山・・導電性樹脂ペイント。 代理人の氏名　弁理士　中　尾敏　男はが１名第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 両面に所定形状の導体回路網が設けられると共にその所
   定箇所に透孔が設けられたプリント基板を有し、このプ
   リント基板の一方の導体回路網を有する面に貴金属の移
   行抑止作用を有する樹脂ペイントを所定形状に印刷する
   と同時に上記プリント基板の透孔に、上記樹脂ペイント
   の立体的な印刷を行ない、上記樹脂ペイントの印刷層の
   乾燥ののちに上記プリント基板の一方の導体回路網を有
   する面に設けた樹脂ペイントの印刷層上に導電性樹脂ペ
   イントを所定形状に印刷すると同時に上記樹脂ペイント
   の印刷層を有する上記プリント基板の透孔に上記導電性
   樹脂ペイントの立体的な印刷を行ない、しかる後に上記
   導電性樹脂ペイントの印刷層を硬化させることを特徴と
   する印刷配線板の製造方法。