JPS5875891A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5875891A JPS5875891A JP17551281A JP17551281A JPS5875891A JP S5875891 A JPS5875891 A JP S5875891A JP 17551281 A JP17551281 A JP 17551281A JP 17551281 A JP17551281 A JP 17551281A JP S5875891 A JPS5875891 A JP S5875891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed
- resin paint
- printed circuit
- solder heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は１枚の絶縁基板の両面に所定形状の導体回路網
を有し、これらの導体回路網が上記絶縁基板に設けた透
孔のヌル−ホール導体でもって電気的に接続された印刷
配線板の製造方法に関するものであシ、その目的とする
ところは工程を大巾に削減して量産性を高めることがで
きる印刷配線板の製造方法を提供することにある。
を有し、これらの導体回路網が上記絶縁基板に設けた透
孔のヌル−ホール導体でもって電気的に接続された印刷
配線板の製造方法に関するものであシ、その目的とする
ところは工程を大巾に削減して量産性を高めることがで
きる印刷配線板の製造方法を提供することにある。
一般に、両面印刷配線板を得るためには両面に所定回路
形状の導体層を設けたプリント基板に透孔を設け、この
透孔を介して両面の導体層を電気的に接続する、いわゆ
るスルーホール接続法が適用されている。そして、スル
ーホール接続のためにはめっき金属、導電性樹脂ペイン
トが用いられている。しかしながら、めっき金属にてス
ルーホール接続する□場合にはプリント基板にドリリン
グ又はパンチングによって形成した透孔にめっき処理を
しなければならない関係で、その透孔内の壁部を活性化
処理した後に化学めっきし、その後電気めっきするなど
の多くの処理工程を必要とする問題があった。一方、導
電性樹脂ペイントにてスルーホール接続する場合にはプ
リント基板にドリリング又は１パンチングによって形成
した透孔に印刷処理をしなければならない関係で、その
透孔内の壁部の機械的なみだれを除去するためにアンダ
ーボート処理したのちに導電°性樹脂ペイントを印刷す
るなど゛の多くの処理工程を必要とする問題があった。
形状の導体層を設けたプリント基板に透孔を設け、この
透孔を介して両面の導体層を電気的に接続する、いわゆ
るスルーホール接続法が適用されている。そして、スル
ーホール接続のためにはめっき金属、導電性樹脂ペイン
トが用いられている。しかしながら、めっき金属にてス
ルーホール接続する□場合にはプリント基板にドリリン
グ又はパンチングによって形成した透孔にめっき処理を
しなければならない関係で、その透孔内の壁部を活性化
処理した後に化学めっきし、その後電気めっきするなど
の多くの処理工程を必要とする問題があった。一方、導
電性樹脂ペイントにてスルーホール接続する場合にはプ
リント基板にドリリング又は１パンチングによって形成
した透孔に印刷処理をしなければならない関係で、その
透孔内の壁部の機械的なみだれを除去するためにアンダ
ーボート処理したのちに導電°性樹脂ペイントを印刷す
るなど゛の多くの処理工程を必要とする問題があった。
本発明はこのような従来の欠点を解消するものであり、
プリント基板として片面に所定回路形状の導体層が形成
されると共に所定箇所に透孔が設けられたものを使用し
、このプリント基板の片面へのはんだ耐熱性樹脂ペイン
トの印刷工程において上記透孔に上記はんだ耐熱性樹脂
ペイントの立体的な印刷を行ない、上記プリント基板の
他面への導電性樹脂ペイントによる所定回路形状の印刷
工程において上記はんだ耐熱性樹脂ペイントの印刷層が
設けられた上記プリント基板の透孔に上記導電性樹脂ペ
イントの立体的な印刷を行なうようにしたものである。
プリント基板として片面に所定回路形状の導体層が形成
されると共に所定箇所に透孔が設けられたものを使用し
、このプリント基板の片面へのはんだ耐熱性樹脂ペイン
トの印刷工程において上記透孔に上記はんだ耐熱性樹脂
ペイントの立体的な印刷を行ない、上記プリント基板の
他面への導電性樹脂ペイントによる所定回路形状の印刷
工程において上記はんだ耐熱性樹脂ペイントの印刷層が
設けられた上記プリント基板の透孔に上記導電性樹脂ペ
イントの立体的な印刷を行なうようにしたものである。
かかる製造方法によれば、上記はんだ耐熱性樹脂ペイン
トのプリント基板の片面への印刷工程においてヌル−ホ
ール接続のためのアンダーコートを、そして、上記導電
性樹脂ペイントのプリント基板の他面への印刷工程にお
いてスルーホール接続のための導体路を形成することが
できるため、両面印刷配線板の製造工程を削減して生産
性を高めることができる利点を有する。
トのプリント基板の片面への印刷工程においてヌル−ホ
ール接続のためのアンダーコートを、そして、上記導電
性樹脂ペイントのプリント基板の他面への印刷工程にお
いてスルーホール接続のための導体路を形成することが
できるため、両面印刷配線板の製造工程を削減して生産
性を高めることができる利点を有する。
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例１
まず、第１図に示すように片面に所定形状の導体回路網
としての導体層１を有し、その所定箇所に透孔２を有す
る紙基材フェノール樹脂積層板よりなるプリント基板３
を用意した。次に、第２図に示すように上記プリント基
板３の導体層１側にメタルマスク４を配置し、その導体
層１０面に対してはんだ耐熱性樹脂ペイント６をスクリ
ーン印刷の手法で印刷した。この時、上記メタルマスク
４として上記プリント基板３の導体層１を有する面の所
定箇所ｉ’１．応してマスク孔６が設けられ、上記プリ
ント基板３の透孔２に対応して段付きのマスク孔７が設
けられたものを用い、また上記はんだ耐熱性樹脂ペイン
ト６としてタムラ化研（株）製の５Ｒ−３１を２０℃に
おける粘度を３７００ＣＰＳに調整して用いた。そして
、このスクリーン印刷によって第２図に示すように上記
プリント基板３の導体層１．を有する面に所定形状には
んだ耐熱性樹脂ペイント６を印刷すると同時に上記プリ
ント基板３の透孔２にはんだ耐熱性樹脂ペイント６の立
体的な印刷を行なった。この印刷の後に上記プリン−ト
基板３を電気炉中に入れて１２０℃１０分の条件で上記
はんだ耐熱性樹脂ペイント６の印刷層を硬化させた。次
に上記プリント基板３を反転し、その他面側に第３図に
示すようにメタルマスク８を配置してスクリーン印刷の
手法で導電性樹脂ペイント９を印刷した。この時、上記
メタルマスク８として上記プリント基板３の導体層のな
い面の所定箇所に対応してマスク孔１０が設けられ、上
記プリント基板３の透孔２に対応して段付きのマスク１
１が設けられたものを用い、上記導電性樹脂ペイント９
として米国デュポン社製の６６０４をブチルカルピトー
ル溶剤を用いて２０℃における粘度を２０００ＣＰＳに
調整して用いた。そして、このスクリーン印刷によって
第３図に示すように上記プリント基板３の導体層のない
面に所定回路形状に導電性樹脂ペイント９を印刷すると
同時に上記はんだ耐熱性樹脂ペイント６の印刷層を有す
る上記プリント基板３の透孔２に導電性樹晰ペイント９
の立体的な印刷を行なった。この印刷の後に上記プリン
ト基板３を電気炉中に入れて１５０℃、６０分の条件で
上記はんだ耐熱性樹脂ペイント６および上記導電性樹脂
ペイント９の各々の印刷層を硬化させた。このようにし
て両面に所定形状の導体回路網を有し、これら導体回路
網がスルーホール導体路にて電気的に接続された両面印
刷配線板を得た。
としての導体層１を有し、その所定箇所に透孔２を有す
る紙基材フェノール樹脂積層板よりなるプリント基板３
を用意した。次に、第２図に示すように上記プリント基
板３の導体層１側にメタルマスク４を配置し、その導体
層１０面に対してはんだ耐熱性樹脂ペイント６をスクリ
ーン印刷の手法で印刷した。この時、上記メタルマスク
４として上記プリント基板３の導体層１を有する面の所
定箇所ｉ’１．応してマスク孔６が設けられ、上記プリ
ント基板３の透孔２に対応して段付きのマスク孔７が設
けられたものを用い、また上記はんだ耐熱性樹脂ペイン
ト６としてタムラ化研（株）製の５Ｒ−３１を２０℃に
おける粘度を３７００ＣＰＳに調整して用いた。そして
、このスクリーン印刷によって第２図に示すように上記
プリント基板３の導体層１．を有する面に所定形状には
んだ耐熱性樹脂ペイント６を印刷すると同時に上記プリ
ント基板３の透孔２にはんだ耐熱性樹脂ペイント６の立
体的な印刷を行なった。この印刷の後に上記プリン−ト
基板３を電気炉中に入れて１２０℃１０分の条件で上記
はんだ耐熱性樹脂ペイント６の印刷層を硬化させた。次
に上記プリント基板３を反転し、その他面側に第３図に
示すようにメタルマスク８を配置してスクリーン印刷の
手法で導電性樹脂ペイント９を印刷した。この時、上記
メタルマスク８として上記プリント基板３の導体層のな
い面の所定箇所に対応してマスク孔１０が設けられ、上
記プリント基板３の透孔２に対応して段付きのマスク１
１が設けられたものを用い、上記導電性樹脂ペイント９
として米国デュポン社製の６６０４をブチルカルピトー
ル溶剤を用いて２０℃における粘度を２０００ＣＰＳに
調整して用いた。そして、このスクリーン印刷によって
第３図に示すように上記プリント基板３の導体層のない
面に所定回路形状に導電性樹脂ペイント９を印刷すると
同時に上記はんだ耐熱性樹脂ペイント６の印刷層を有す
る上記プリント基板３の透孔２に導電性樹晰ペイント９
の立体的な印刷を行なった。この印刷の後に上記プリン
ト基板３を電気炉中に入れて１５０℃、６０分の条件で
上記はんだ耐熱性樹脂ペイント６および上記導電性樹脂
ペイント９の各々の印刷層を硬化させた。このようにし
て両面に所定形状の導体回路網を有し、これら導体回路
網がスルーホール導体路にて電気的に接続された両面印
刷配線板を得た。
実施例２
まず、実施例１と同様に片面に所定形状の導体回路網が
形成され、その所定箇所に透孔を設けた紙基材フェノー
ル樹脂積層板よシなるプリント基板を用意し、このプリ
ント基板の導体回路網を有する面にメタルマスクを対向
させ、スクリーン印刷の手法ではんだ耐熱性樹脂ペイン
トを印刷した。
形成され、その所定箇所に透孔を設けた紙基材フェノー
ル樹脂積層板よシなるプリント基板を用意し、このプリ
ント基板の導体回路網を有する面にメタルマスクを対向
させ、スクリーン印刷の手法ではんだ耐熱性樹脂ペイン
トを印刷した。
この時、メタルマスクとしては上記プリント基板れ、上
記プリント基板の透孔に対応して段付きのマスク孔が設
けられたものを用いる。そして、上記はんだ耐熱性樹脂
ペイントとして紫外線硬化型のタムラ化研社製のＵＳＲ
−２Ｂを粘度１０００ＣＰＳに調整して用いた。このス
クリーン印刷によって上記プリント基板の導体回路網を
有する面には所定形状に上記はんだ耐熱性樹脂ペイント
が印刷され、透孔には上記はんだ耐熱性樹脂ペイントの
立体的な印刷がなされた。この印刷の後に高圧水銀灯を
３灯並設して８０ Ｗ ／ ｃｍのエネルギー照射条件
となるようにし、この高圧水銀灯に対して上記プリント
基板を１０ｃｍの距離をおいて移送速度７ｍ／分の条件
下で上記はんだ耐熱性樹脂ペイントの印刷層の硬化処理
を行なった。次に、上記プリント基板を反転し、このプ
リント基板の導体回路網を有しない面に、所定形状の導
体回路網のだめのマスク孔と上記プリント基板の透孔に
対応する段付きのマスク孔を備えるメタルマスクを装置
してスクリーン印刷の手法で導電性樹脂ペイントを印刷
した。この時、導電性樹脂ペイントとして米国デュポン
社製の５５０４Ａに光硬化開始剤としてのベンゾフェノ
ンを２電量チ添加し、２０℃における粘度２ｏｏｏｃｐ
ｓに調整して用いた。とのスクリーン印刷によって上記
プリント基板の導体回路網のない面には上記導電性樹脂
ペイントが所定形状に印刷されて導体回路網が構成され
、上記はんだ耐熱性樹脂ペイントの印刷層を備える上記
プリント基板の透孔に上記導電性樹脂ペイントの立体的
な印刷がなされた。この印刷の後に上記プリント基板を
上述した高圧水銀灯に対して同様の条件下で上記導電性
樹脂ペイントの印刷層の硬化処理を行なった。更に、透
孔内での紫外線照射が充分でないことを考慮して電気炉
中にプリント基板を入れて１６０℃、６分の条件で硬化
処理を行なった。とのようにして両面に所定形の導体回
路網を有し、これら導体回路網がスルーホール導体路に
て電気的に接続された両面印刷配線板を得た。
記プリント基板の透孔に対応して段付きのマスク孔が設
けられたものを用いる。そして、上記はんだ耐熱性樹脂
ペイントとして紫外線硬化型のタムラ化研社製のＵＳＲ
−２Ｂを粘度１０００ＣＰＳに調整して用いた。このス
クリーン印刷によって上記プリント基板の導体回路網を
有する面には所定形状に上記はんだ耐熱性樹脂ペイント
が印刷され、透孔には上記はんだ耐熱性樹脂ペイントの
立体的な印刷がなされた。この印刷の後に高圧水銀灯を
３灯並設して８０ Ｗ ／ ｃｍのエネルギー照射条件
となるようにし、この高圧水銀灯に対して上記プリント
基板を１０ｃｍの距離をおいて移送速度７ｍ／分の条件
下で上記はんだ耐熱性樹脂ペイントの印刷層の硬化処理
を行なった。次に、上記プリント基板を反転し、このプ
リント基板の導体回路網を有しない面に、所定形状の導
体回路網のだめのマスク孔と上記プリント基板の透孔に
対応する段付きのマスク孔を備えるメタルマスクを装置
してスクリーン印刷の手法で導電性樹脂ペイントを印刷
した。この時、導電性樹脂ペイントとして米国デュポン
社製の５５０４Ａに光硬化開始剤としてのベンゾフェノ
ンを２電量チ添加し、２０℃における粘度２ｏｏｏｃｐ
ｓに調整して用いた。とのスクリーン印刷によって上記
プリント基板の導体回路網のない面には上記導電性樹脂
ペイントが所定形状に印刷されて導体回路網が構成され
、上記はんだ耐熱性樹脂ペイントの印刷層を備える上記
プリント基板の透孔に上記導電性樹脂ペイントの立体的
な印刷がなされた。この印刷の後に上記プリント基板を
上述した高圧水銀灯に対して同様の条件下で上記導電性
樹脂ペイントの印刷層の硬化処理を行なった。更に、透
孔内での紫外線照射が充分でないことを考慮して電気炉
中にプリント基板を入れて１６０℃、６分の条件で硬化
処理を行なった。とのようにして両面に所定形の導体回
路網を有し、これら導体回路網がスルーホール導体路に
て電気的に接続された両面印刷配線板を得た。
以上のように本発明によれば、片面に所定形状透孔が設
けられたプリント基板を有し、このプリント基板の片面
にはんだ耐熱性樹脂ペイントを所定形状に印刷すると同
時に上記プリント基板の透孔の壁部に上記はんだ耐熱性
樹脂ペイントの立体的な印刷を行ない、上記はんだ耐熱
性樹脂ペイントの印刷層を指触乾燥したのちに上記プリ
ント基板の他面に導電性樹脂ペイントを所定回路形状に
印刷すると同時に上記はんだ耐熱性樹脂ペイントの印刷
層が設けられた上記プリント基板の透孔に上記導電性ペ
イントの立体的な印刷を行ない、しかる後に上記導電性
樹脂ペイントの印刷層を硬化させるようにしたので、上
記はんだ耐熱性樹脂ペイントのプリント基板の片面への
印刷工程においてヌル−ホール接続のためのアンダーコ
ートヲ、そして上記導電性樹脂ペイントのプリント基板
の他面への印刷工程においてスルーホール接続のだめの
導体路を形成することができ、両面印刷配線板、の製造
工数を削減して生産性を高めることかで１栖利点を有す
る」のである−０
けられたプリント基板を有し、このプリント基板の片面
にはんだ耐熱性樹脂ペイントを所定形状に印刷すると同
時に上記プリント基板の透孔の壁部に上記はんだ耐熱性
樹脂ペイントの立体的な印刷を行ない、上記はんだ耐熱
性樹脂ペイントの印刷層を指触乾燥したのちに上記プリ
ント基板の他面に導電性樹脂ペイントを所定回路形状に
印刷すると同時に上記はんだ耐熱性樹脂ペイントの印刷
層が設けられた上記プリント基板の透孔に上記導電性ペ
イントの立体的な印刷を行ない、しかる後に上記導電性
樹脂ペイントの印刷層を硬化させるようにしたので、上
記はんだ耐熱性樹脂ペイントのプリント基板の片面への
印刷工程においてヌル−ホール接続のためのアンダーコ
ートヲ、そして上記導電性樹脂ペイントのプリント基板
の他面への印刷工程においてスルーホール接続のだめの
導体路を形成することができ、両面印刷配線板、の製造
工数を削減して生産性を高めることかで１栖利点を有す
る」のである−０
図面は本発明の印刷配線板の製造方法の一実施例を示し
、第１図は出発材としての片面プリント基板の断面図、
第２図ははんだ耐熱性樹脂ペイントの印刷工程の説明図
、第３図は導電性樹脂ペイントの印刷工程の説明図であ
る。 １・・・・・・導体層、２・・・・・・透孔、３・・・
・・・プリント基板、４＋ａｔ−・・・・・メタルマス
ク、６・・・・・・はんだ耐熱性樹脂ペイント、６．１
０・・・・・・マスク孔、７．１１・・・・・・段付き
のマスク孔、９・・・・・・導電性樹脂ペイント。
、第１図は出発材としての片面プリント基板の断面図、
第２図ははんだ耐熱性樹脂ペイントの印刷工程の説明図
、第３図は導電性樹脂ペイントの印刷工程の説明図であ
る。 １・・・・・・導体層、２・・・・・・透孔、３・・・
・・・プリント基板、４＋ａｔ−・・・・・メタルマス
ク、６・・・・・・はんだ耐熱性樹脂ペイント、６．１
０・・・・・・マスク孔、７．１１・・・・・・段付き
のマスク孔、９・・・・・・導電性樹脂ペイント。
Claims (1)
- 片面に所定形状の導体回路網が設けられると共にその所
定箇所に透孔が設けられたプリント基板を有し、このプ
リント基板の片面にはんだ耐熱性樹脂ペイントを所定形
状に印刷すると同時に上記プリント基板の透孔に上記は
んだ耐熱性樹脂ペイントを立体的に印刷し、上記はんだ
耐熱性樹脂ペイントの印刷層を接触乾燥したのちに上記
プリント基板の他面に導電性樹脂ペイントを所定形状に
印刷すると同時に上記はんだ耐熱性樹脂ペイントの印刷
層が設けられた上記プリント基板の透孔に上記導電性樹
脂ペイントの立体的な印刷を行ないしかる後、上記導電
性樹脂ペイントの印刷層を硬化させることを特徴とする
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17551281A JPS5875891A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17551281A JPS5875891A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5875891A true JPS5875891A (ja) | 1983-05-07 |
| JPS634720B2 JPS634720B2 (ja) | 1988-01-30 |
Family
ID=15997341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17551281A Granted JPS5875891A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5875891A (ja) |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP17551281A patent/JPS5875891A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS634720B2 (ja) | 1988-01-30 |
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