JPH06296071A - 印刷回路基板 - Google Patents
印刷回路基板Info
- Publication number
- JPH06296071A JPH06296071A JP33189593A JP33189593A JPH06296071A JP H06296071 A JPH06296071 A JP H06296071A JP 33189593 A JP33189593 A JP 33189593A JP 33189593 A JP33189593 A JP 33189593A JP H06296071 A JPH06296071 A JP H06296071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold paste
- bonding
- printed circuit
- circuit board
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 省エネルギ性を損なうことなく、ワイヤボン
ディングを行い易くする印刷回路基板を提供する。 【構成】 絶縁基板２上に、導体パターンを形成する印
刷回路基板において、絶縁基板２上に実装されたＩＣチ
ップ７と、導体パターン４のボンディングパッド部４ｂ
がボンディングワイヤ８で接続され、導体パターンのほ
ぼ全域を有機金ペーストで形成し、導体パターンの末端
部におけるボンディングパッド４ｂの表層を無機金ペー
スト５で形成した。
ディングを行い易くする印刷回路基板を提供する。 【構成】 絶縁基板２上に、導体パターンを形成する印
刷回路基板において、絶縁基板２上に実装されたＩＣチ
ップ７と、導体パターン４のボンディングパッド部４ｂ
がボンディングワイヤ８で接続され、導体パターンのほ
ぼ全域を有機金ペーストで形成し、導体パターンの末端
部におけるボンディングパッド４ｂの表層を無機金ペー
スト５で形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、サーマルプリントヘ
ッド等に適用される、金ペーストにより導体パターンを
形成する印刷回路基板に関する。
ッド等に適用される、金ペーストにより導体パターンを
形成する印刷回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】金ペーストにより導体パターンを形成す
る印刷回路基板技術は、例えば厚膜形サーマルプリント
ヘッドに適用される。厚膜形サーマルプリントヘッド
は、絶縁基板上に金ペーストを印刷焼成して、共通電
極、個別電極、その他配線用の導体パターンが形成され
る。また、前記絶縁基板上には、前記共通電極、個別電
極を跨ぐように厚膜抵抗体が形成される。さらに、前記
絶縁基板上には、駆動用のＩＣチップがボンディングさ
れ、前記個別電極のボンディングパッド部とこのＩＣチ
ップのボンディングパッド（及び配線用の導体パターン
のボンディングパッド部及びＩＣチップのボンディング
パッド）が、金ワイヤにより接続（ワイヤボンディン
グ）される。
る印刷回路基板技術は、例えば厚膜形サーマルプリント
ヘッドに適用される。厚膜形サーマルプリントヘッド
は、絶縁基板上に金ペーストを印刷焼成して、共通電
極、個別電極、その他配線用の導体パターンが形成され
る。また、前記絶縁基板上には、前記共通電極、個別電
極を跨ぐように厚膜抵抗体が形成される。さらに、前記
絶縁基板上には、駆動用のＩＣチップがボンディングさ
れ、前記個別電極のボンディングパッド部とこのＩＣチ
ップのボンディングパッド（及び配線用の導体パターン
のボンディングパッド部及びＩＣチップのボンディング
パッド）が、金ワイヤにより接続（ワイヤボンディン
グ）される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記金ペーストには、
有機金ペースト（例えばメタルオーガニックペースト
等）と無機金ペースト（例えばガラスフリットペースト
等）とが知られているが、厚膜形サーマルプリントヘッ
ドの場合には有機金ペーストが使用されていることが多
い。
有機金ペースト（例えばメタルオーガニックペースト
等）と無機金ペースト（例えばガラスフリットペースト
等）とが知られているが、厚膜形サーマルプリントヘッ
ドの場合には有機金ペーストが使用されていることが多
い。
【０００４】図４は、サーマルプリントヘッドに有機金
ペーストＭｏ、無機金ペーストＧｆを用いた場合を比較
して、投入電力と印字濃度との関係を示す図である。こ
の図からも明らかなように、有機金ペーストＭｏの場合
には、抵抗体からリードパターンへの熱拡散が少ないた
め低い投入電力でより高い印字濃度が得られる。以上の
点より、有機金ペーストが多用されているのである。
ペーストＭｏ、無機金ペーストＧｆを用いた場合を比較
して、投入電力と印字濃度との関係を示す図である。こ
の図からも明らかなように、有機金ペーストＭｏの場合
には、抵抗体からリードパターンへの熱拡散が少ないた
め低い投入電力でより高い印字濃度が得られる。以上の
点より、有機金ペーストが多用されているのである。
【０００５】しかしながら、さらに省エネルギ性を高め
るため、導体パターンを薄くすると、ワイヤボンディン
グが低温度では行いにくくなる。図５は、有機金ペース
トＭｏ1 、Ｍｏ2 と無機金ペーストＧｆ1 、Ｇｆ2 とを
比較して、絶縁基板温度に対するワイヤボンディング強
度を示しているが、２種類の有機金ペーストＭｏ1 、Ｍ
ｏ2 はいずれの場合でも無機金ペーストＧｆ1 、Ｇｆ2
の場合よりも、低温でのワイヤボンディング強度が低
い。従って、安定にワイヤボンディングを行うために
は、有機金ペーストの場合には、絶縁基板全体を高温過
熱してワイヤを圧着しなければならない。
るため、導体パターンを薄くすると、ワイヤボンディン
グが低温度では行いにくくなる。図５は、有機金ペース
トＭｏ1 、Ｍｏ2 と無機金ペーストＧｆ1 、Ｇｆ2 とを
比較して、絶縁基板温度に対するワイヤボンディング強
度を示しているが、２種類の有機金ペーストＭｏ1 、Ｍ
ｏ2 はいずれの場合でも無機金ペーストＧｆ1 、Ｇｆ2
の場合よりも、低温でのワイヤボンディング強度が低
い。従って、安定にワイヤボンディングを行うために
は、有機金ペーストの場合には、絶縁基板全体を高温過
熱してワイヤを圧着しなければならない。
【０００６】上記不都合を解決するためには、局部多層
印刷を行うことにより、ワイヤボンディングパッド部の
有機金膜厚を増加させる事も考えられるが、コストが上
昇するという新たな問題が生じる。この発明は、上記問
題点に着目してなされたものであって、省エネルギ性を
損なうことなく、ワイヤボンディングを行い易くする印
刷回路基板の提供を目的としている。
印刷を行うことにより、ワイヤボンディングパッド部の
有機金膜厚を増加させる事も考えられるが、コストが上
昇するという新たな問題が生じる。この発明は、上記問
題点に着目してなされたものであって、省エネルギ性を
損なうことなく、ワイヤボンディングを行い易くする印
刷回路基板の提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】上記課題を解決
するため、この発明の印刷回路基板は、絶縁基板上に、
有機金ペーストよりなる導体パターンを形成してなるも
のにおいて、前記絶縁基板上に実装された半導体素子と
前記導体パターンのボンディングパッド部がボンディン
グワイヤにて接続され、かつ前記導体パターンの末端部
におけるボンディングパッド部の少なくとも表層は無機
金ペーストを含有する層としたことを特徴としている。
無機金ペーストは、図５にも示すように低温でのワイヤ
ボンディング性が向上できるし、導体パターンのボンデ
ィングパッド部以外の部分は、従来と同様有機金ペース
トで形成されているから、省エネルギ性を損なうことも
ない。
するため、この発明の印刷回路基板は、絶縁基板上に、
有機金ペーストよりなる導体パターンを形成してなるも
のにおいて、前記絶縁基板上に実装された半導体素子と
前記導体パターンのボンディングパッド部がボンディン
グワイヤにて接続され、かつ前記導体パターンの末端部
におけるボンディングパッド部の少なくとも表層は無機
金ペーストを含有する層としたことを特徴としている。
無機金ペーストは、図５にも示すように低温でのワイヤ
ボンディング性が向上できるし、導体パターンのボンデ
ィングパッド部以外の部分は、従来と同様有機金ペース
トで形成されているから、省エネルギ性を損なうことも
ない。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１及至図３に
基づいて説明する。この実施例は、この発明を厚膜形サ
ーマルプリントヘッド１に適用したものであり、図１及
び図２は、それぞれ同じサーマルプリントヘッド１の要
部平面図及び要部断面図である。
基づいて説明する。この実施例は、この発明を厚膜形サ
ーマルプリントヘッド１に適用したものであり、図１及
び図２は、それぞれ同じサーマルプリントヘッド１の要
部平面図及び要部断面図である。
【０００９】２は、アルミナセラミック等よりなる絶縁
基板である。この絶縁基板２表面２ａには、有機金ペー
ストを印刷焼成してなる共通電極３、及び個別電極４、
…、４が形成される。共通電極３は、絶縁基板２の縁部
２ｂに沿って形成され、一定間隔で突出部３ａ、…、３
ａが櫛歯状に突出している。一方、個別電極４の先端部
４ａは、突出部３ａ、３ａ間に位置し、また、末端部は
ボンディングパッド部４ｂとされる。ボンディングパッ
ド部４ｂ上には、無機金ペースト層５が形成される。
基板である。この絶縁基板２表面２ａには、有機金ペー
ストを印刷焼成してなる共通電極３、及び個別電極４、
…、４が形成される。共通電極３は、絶縁基板２の縁部
２ｂに沿って形成され、一定間隔で突出部３ａ、…、３
ａが櫛歯状に突出している。一方、個別電極４の先端部
４ａは、突出部３ａ、３ａ間に位置し、また、末端部は
ボンディングパッド部４ｂとされる。ボンディングパッ
ド部４ｂ上には、無機金ペースト層５が形成される。
【００１０】共通電極突出部３ａ、個別電極先端部４ａ
上には、両者に跨がるように、酸化ルテニウム等よりな
る厚膜発熱抵抗体６が形成される。この発熱抵抗体６
の、共通電極突出部３ａ、３ａ間に挟まれる部分６ａ
が、１ドットに対応する。絶縁基板２上には、発熱抵抗
体６に電圧が印加して駆動するためのＩＣチップ７が設
けられている。ＩＣチップ７のボンディングパッド７
ａ、…、７ａと対応する個別電極ボンディングパッド部
４ｂ、…、４ｂとは、それぞれ金線８でワイヤボンディ
ングされる。個別電極ボンディングパッド部４ｂは、無
機金ペーストよりなる導体層５で覆われているから、低
温でも確実にワイヤボンディングを行うことができる。
上には、両者に跨がるように、酸化ルテニウム等よりな
る厚膜発熱抵抗体６が形成される。この発熱抵抗体６
の、共通電極突出部３ａ、３ａ間に挟まれる部分６ａ
が、１ドットに対応する。絶縁基板２上には、発熱抵抗
体６に電圧が印加して駆動するためのＩＣチップ７が設
けられている。ＩＣチップ７のボンディングパッド７
ａ、…、７ａと対応する個別電極ボンディングパッド部
４ｂ、…、４ｂとは、それぞれ金線８でワイヤボンディ
ングされる。個別電極ボンディングパッド部４ｂは、無
機金ペーストよりなる導体層５で覆われているから、低
温でも確実にワイヤボンディングを行うことができる。
【００１１】なお、絶縁基板２上には、グレーズ層が形
成されているが、図１及び図２ではこれを省略してい
る。図３は、この実施例サーマルプリントヘッド１’の
変形例を示す断面図である。この変形例では、個別電極
４のボンディングパッド部４ｂ全体が、無機金ペースト
層９により形成されている点が図１の場合と相違する。
成されているが、図１及び図２ではこれを省略してい
る。図３は、この実施例サーマルプリントヘッド１’の
変形例を示す断面図である。この変形例では、個別電極
４のボンディングパッド部４ｂ全体が、無機金ペースト
層９により形成されている点が図１の場合と相違する。
【００１２】上記実施例は、厚膜形サーマルプリントヘ
ッドについて説明しているが、この発明の適用範囲はこ
れに限定されるものではない。
ッドについて説明しているが、この発明の適用範囲はこ
れに限定されるものではない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の印刷回
路基板は、絶縁基板上に実装された半導体素子と導体パ
ターンのボンディングワイヤ部がボンディングワイヤで
接続され、かつ導体パターンの末端部におけるボンディ
ングパッド部の、少なくとも表層は無機金ペーストを含
有する層としたことを特徴としているから、省エネルギ
性を損なうことなく、ワイヤボンディング性を向上でき
る利点を有する。特に、低温でのワイヤボンディングが
可能となり、異種材料（例えばガラスエポキシ材）との
間での組合せワイヤボンディングが可能となる。
路基板は、絶縁基板上に実装された半導体素子と導体パ
ターンのボンディングワイヤ部がボンディングワイヤで
接続され、かつ導体パターンの末端部におけるボンディ
ングパッド部の、少なくとも表層は無機金ペーストを含
有する層としたことを特徴としているから、省エネルギ
性を損なうことなく、ワイヤボンディング性を向上でき
る利点を有する。特に、低温でのワイヤボンディングが
可能となり、異種材料（例えばガラスエポキシ材）との
間での組合せワイヤボンディングが可能となる。
【図１】この発明の一実施例に係る厚膜形サーマルプリ
ントヘッドの要部断面図である。
ントヘッドの要部断面図である。
【図２】同厚膜形サーマルプリントヘッドの要部平面図
である。
である。
【図３】同厚膜形サーマルプリントヘッドの変形例を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図４】有機金ペーストと無機金ペーストとをサーマル
プリントヘッドに適用した場合の投入電力と印字濃度と
の関係を比較して示す図である。
プリントヘッドに適用した場合の投入電力と印字濃度と
の関係を比較して示す図である。
【図５】有機金ペーストと無機金ペーストのワイヤボン
ディング温度と基板温度との関係を比較して示す図であ
る。
ディング温度と基板温度との関係を比較して示す図であ
る。
２ 絶縁基板 ４ 個別電極（有機金ペースト層） ４ｂ ボンディングパッド部 ５ 無機金ペースト層 ８ ボンディングワイヤ
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に、有機金ペーストよりなる導
体パターンを形成してなる印刷回路基板において、 前記絶縁基板上に実装された半導体素子と前記導体パタ
ーンのボンディングパッド部がボンディングワイヤにて
接続され、かつ前記導体パターンの末端部におけるボン
ディングパッド部の少なくとも表層は無機金ペーストを
含有する層としたことを特徴とする印刷回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331895A JP2667787B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331895A JP2667787B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | サーマルプリントヘッド |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63155739A Division JPH01321644A (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 印刷回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06296071A true JPH06296071A (ja) | 1994-10-21 |
| JP2667787B2 JP2667787B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=18248832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5331895A Expired - Lifetime JP2667787B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2667787B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005120841A1 (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-22 | Rohm Co., Ltd. | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61133578A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Toshiba Corp | 燃料電池 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5331895A patent/JP2667787B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61133578A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Toshiba Corp | 燃料電池 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005120841A1 (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-22 | Rohm Co., Ltd. | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
| EP1767374A1 (en) * | 2004-05-25 | 2007-03-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method for manufacturing the same |
| US7538785B2 (en) | 2004-05-25 | 2009-05-26 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method for manufacturing the same |
| EP1767374A4 (en) * | 2004-05-25 | 2010-01-06 | Rohm Co Ltd | THERMAL PRESSURE HEAD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2667787B2 (ja) | 1997-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |