JPH06293151A - 熱印字用印刷回路基板 - Google Patents
熱印字用印刷回路基板Info
- Publication number
- JPH06293151A JPH06293151A JP5331896A JP33189693A JPH06293151A JP H06293151 A JPH06293151 A JP H06293151A JP 5331896 A JP5331896 A JP 5331896A JP 33189693 A JP33189693 A JP 33189693A JP H06293151 A JPH06293151 A JP H06293151A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold paste
- circuit board
- printed circuit
- bonding pad
- thermal printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 省エネルギ性を損なうことなく、ワイヤボン
ディングを行い易くし、また半導体素子の発熱が印字部
に影響しにくい熱印字用印刷回路基板を提供する。 【構成】 絶縁基板２上に、共通電極３、個別電極４及
び発熱抵抗体６が形成され、かつＩＣチップ７が実装さ
れ、個別電極４の導体パターンのほぼ全域を有機金ペー
ストで形成し、ボンディングパッド部４ｂを無機金ペー
ストで形成し、ボンディングパッド部４ｂとＩＣチップ
７のパッド７ａをボンディングワイヤ８で接続した。
ディングを行い易くし、また半導体素子の発熱が印字部
に影響しにくい熱印字用印刷回路基板を提供する。 【構成】 絶縁基板２上に、共通電極３、個別電極４及
び発熱抵抗体６が形成され、かつＩＣチップ７が実装さ
れ、個別電極４の導体パターンのほぼ全域を有機金ペー
ストで形成し、ボンディングパッド部４ｂを無機金ペー
ストで形成し、ボンディングパッド部４ｂとＩＣチップ
７のパッド７ａをボンディングワイヤ８で接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、サーマルプリントヘ
ッド等に適用される、金ペーストにより導体パターンを
形成する熱印字用印刷回路基板に関する。
ッド等に適用される、金ペーストにより導体パターンを
形成する熱印字用印刷回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】金ペーストにより導体パターンを形成す
る印刷回路基板技術は、例えば厚膜形サーマルプリント
ヘッドに適用される。厚膜形サーマルプリントヘッド
は、絶縁基板上に金ペーストを印刷焼成して、共通電
極、個別電極、その他配線用の導体パターンが形成され
る。また、前記絶縁基板上には、前記共通電極、個別電
極を跨ぐように厚膜抵抗体が形成される。さらに、前記
絶縁基板上には、駆動用のＩＣチップがボンディングさ
れ、前記個別電極のボンディングパッド部とこのＩＣチ
ップのボンディングパッド（及び配線用の導体パターン
のボンディングパッド部及びＩＣチップのボンディング
パッド）が、金ワイヤにより接続（ワイヤボンディン
グ）される。
る印刷回路基板技術は、例えば厚膜形サーマルプリント
ヘッドに適用される。厚膜形サーマルプリントヘッド
は、絶縁基板上に金ペーストを印刷焼成して、共通電
極、個別電極、その他配線用の導体パターンが形成され
る。また、前記絶縁基板上には、前記共通電極、個別電
極を跨ぐように厚膜抵抗体が形成される。さらに、前記
絶縁基板上には、駆動用のＩＣチップがボンディングさ
れ、前記個別電極のボンディングパッド部とこのＩＣチ
ップのボンディングパッド（及び配線用の導体パターン
のボンディングパッド部及びＩＣチップのボンディング
パッド）が、金ワイヤにより接続（ワイヤボンディン
グ）される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記金ペーストには、
有機金ペースト（例えばメタルオーガニックペースト
等）と無機金ペースト（例えばガラスフリットペースト
等）とが知られているが、厚膜形サーマルプリントヘッ
ドの場合には有機金ペーストが使用されていることが多
い。
有機金ペースト（例えばメタルオーガニックペースト
等）と無機金ペースト（例えばガラスフリットペースト
等）とが知られているが、厚膜形サーマルプリントヘッ
ドの場合には有機金ペーストが使用されていることが多
い。
【０００４】図４は、サーマルプリントヘッドに有機金
ペーストＭｏ、無機金ペーストＧｆを用いた場合を比較
して、投入電力と印字濃度との関係を示す図である。こ
の図からも明らかなように、有機金ペーストＭｏの場合
には、抵抗体からリードパターンへの熱拡散が少ないた
め低い投入電力でより高い印字濃度が得られる。以上の
点より、有機金ペーストが多用されているのである。
ペーストＭｏ、無機金ペーストＧｆを用いた場合を比較
して、投入電力と印字濃度との関係を示す図である。こ
の図からも明らかなように、有機金ペーストＭｏの場合
には、抵抗体からリードパターンへの熱拡散が少ないた
め低い投入電力でより高い印字濃度が得られる。以上の
点より、有機金ペーストが多用されているのである。
【０００５】しかしながら、さらに省エネルギ性を高め
るため、導体パターンを薄くすると、ワイヤボンディン
グが低温度では行いにくくなる。図５は、有機金ペース
トＭｏ1 、Ｍｏ2 と無機金ペーストＧｆ1 、Ｇｆ2 とを
比較して、絶縁基板温度に対するワイヤボンディング強
度を示しているが、２種類の有機金ペーストＭｏ1 、Ｍ
ｏ2 はいずれの場合でも無機金ペーストＧｆ1 、Ｇｆ2
の場合よりも、低温でのワイヤボンディング強度が低
い。従って、安定にワイヤボンディングを行うために
は、有機金ペーストの場合には、絶縁基板全体を高温過
熱してワイヤを圧着しなければならない。
るため、導体パターンを薄くすると、ワイヤボンディン
グが低温度では行いにくくなる。図５は、有機金ペース
トＭｏ1 、Ｍｏ2 と無機金ペーストＧｆ1 、Ｇｆ2 とを
比較して、絶縁基板温度に対するワイヤボンディング強
度を示しているが、２種類の有機金ペーストＭｏ1 、Ｍ
ｏ2 はいずれの場合でも無機金ペーストＧｆ1 、Ｇｆ2
の場合よりも、低温でのワイヤボンディング強度が低
い。従って、安定にワイヤボンディングを行うために
は、有機金ペーストの場合には、絶縁基板全体を高温過
熱してワイヤを圧着しなければならない。
【０００６】上記不都合を解決するためには、局部多層
印刷を行うことにより、ワイヤボンディングパッド部の
有機金膜厚を増加させる事も考えられるが、コストが上
昇するという新たな問題が生じる。この発明は、上記問
題点に着目してなされたものであって、省エネルギ性を
損なうことなく、ワイヤボンディングを行い易くする熱
印字用印刷回路基板の提供を目的としている。
印刷を行うことにより、ワイヤボンディングパッド部の
有機金膜厚を増加させる事も考えられるが、コストが上
昇するという新たな問題が生じる。この発明は、上記問
題点に着目してなされたものであって、省エネルギ性を
損なうことなく、ワイヤボンディングを行い易くする熱
印字用印刷回路基板の提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】上記課題を解決
するため、この発明の熱印字用印刷回路基板は、絶縁基
板上に、発熱抵抗体、半導体素子を備え、この発熱抵抗
体と半導体を電気的に接続する有機金ペーストよりなる
導体パターンを形成してなるものにおいて、前記導体パ
ターンの末端部におけるボンディングパッド部の少なく
とも表層が無機金ペーストを含有する層としたことを特
徴としている。無機金ペーストは、図５にも示すように
低温でのワイヤボンディング性が向上できるし、導体パ
ターンのボンディングパッド部以外の部分は、従来と同
様有機金ペーストで形成されているから、省エネルギ性
を損なうこともない。また、半導体素子が発熱した場合
には、無機金ペースト部で発熱が放散し、かつ有機金ペ
ーストを介しては熱が拡散しにくいので、半導体素子の
発熱による印字部への影響が防止される。かつ、印字部
からの熱が有機金ペーストで拡散しにくいので、半導体
素子への熱の拡散も少なくなる。
するため、この発明の熱印字用印刷回路基板は、絶縁基
板上に、発熱抵抗体、半導体素子を備え、この発熱抵抗
体と半導体を電気的に接続する有機金ペーストよりなる
導体パターンを形成してなるものにおいて、前記導体パ
ターンの末端部におけるボンディングパッド部の少なく
とも表層が無機金ペーストを含有する層としたことを特
徴としている。無機金ペーストは、図５にも示すように
低温でのワイヤボンディング性が向上できるし、導体パ
ターンのボンディングパッド部以外の部分は、従来と同
様有機金ペーストで形成されているから、省エネルギ性
を損なうこともない。また、半導体素子が発熱した場合
には、無機金ペースト部で発熱が放散し、かつ有機金ペ
ーストを介しては熱が拡散しにくいので、半導体素子の
発熱による印字部への影響が防止される。かつ、印字部
からの熱が有機金ペーストで拡散しにくいので、半導体
素子への熱の拡散も少なくなる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１乃至図３に
より説明する。この実施例は、この発明を厚膜形サーマ
ルプリントヘッド１に適用したものであり、図１及び図
２は、それぞれ同じサーマルプリントヘッド１の要部平
面図及び要部断面図である。
より説明する。この実施例は、この発明を厚膜形サーマ
ルプリントヘッド１に適用したものであり、図１及び図
２は、それぞれ同じサーマルプリントヘッド１の要部平
面図及び要部断面図である。
【０００９】２は、アルミナセラミック等よりなる絶縁
基板である。この絶縁基板２表面２ａには、有機金ペー
ストを印刷焼成してなる共通電極３、及び個別電極４、
…、４が形成される。共通電極３は、絶縁基板２の縁部
２ｂに沿って形成され、一定間隔で突出部３ａ、…、３
ａが櫛歯状に突出している。一方、個別電極４の先端部
４ａは、突出部３ａ、３ａ間に位置し、また、末端部は
ボンディングパッド部４ｂとされる。ボンディングパッ
ド部４ｂ上には、無機金ペースト層５が形成される。
基板である。この絶縁基板２表面２ａには、有機金ペー
ストを印刷焼成してなる共通電極３、及び個別電極４、
…、４が形成される。共通電極３は、絶縁基板２の縁部
２ｂに沿って形成され、一定間隔で突出部３ａ、…、３
ａが櫛歯状に突出している。一方、個別電極４の先端部
４ａは、突出部３ａ、３ａ間に位置し、また、末端部は
ボンディングパッド部４ｂとされる。ボンディングパッ
ド部４ｂ上には、無機金ペースト層５が形成される。
【００１０】共通電極突出部３ａ、個別電極先端部４ａ
上には、両者に跨がるように、酸化ルテニウム等よりな
る厚膜発熱抵抗体６が形成される。この発熱抵抗体６
の、共通電極突出部３ａ、３ａ間に挟まれる部分６ａ
が、１ドットに対応する。絶縁基板２上には、発熱抵抗
体６に電圧が印加して駆動するためのＩＣチップ７が設
けられている。ＩＣチップ７のボンディングパッド７
ａ、…、７ａと対応する個別電極ボンディングパッド部
４ｂ、…、４ｂとは、それぞれ金線８でワイヤボンディ
ングされる。個別電極ボンディングパッド部４ｂは、無
機金ペーストよりなる導体層５で覆われているから、低
温でも確実にワイヤボンディングを行うことができる。
上には、両者に跨がるように、酸化ルテニウム等よりな
る厚膜発熱抵抗体６が形成される。この発熱抵抗体６
の、共通電極突出部３ａ、３ａ間に挟まれる部分６ａ
が、１ドットに対応する。絶縁基板２上には、発熱抵抗
体６に電圧が印加して駆動するためのＩＣチップ７が設
けられている。ＩＣチップ７のボンディングパッド７
ａ、…、７ａと対応する個別電極ボンディングパッド部
４ｂ、…、４ｂとは、それぞれ金線８でワイヤボンディ
ングされる。個別電極ボンディングパッド部４ｂは、無
機金ペーストよりなる導体層５で覆われているから、低
温でも確実にワイヤボンディングを行うことができる。
【００１１】なお、絶縁基板２上には、グレーズ層が形
成されているが、図１及び図２ではこれを省略してい
る。図３は、この実施例サーマルプリントヘッド１’の
変形例を示す断面図である。この変形例では、個別電極
４のボンディングパッド部４ｂ全体が、無機金ペースト
層９により形成されている点が図１の場合と相違する。
成されているが、図１及び図２ではこれを省略してい
る。図３は、この実施例サーマルプリントヘッド１’の
変形例を示す断面図である。この変形例では、個別電極
４のボンディングパッド部４ｂ全体が、無機金ペースト
層９により形成されている点が図１の場合と相違する。
【００１２】上記実施例は、厚膜形サーマルプリントヘ
ッドについて説明しているが、この発明の適用範囲はこ
れに限定されるものではない。
ッドについて説明しているが、この発明の適用範囲はこ
れに限定されるものではない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の熱印字
用印刷回路基板は、導体パターンのボンディングパッド
部の、少なくとも表層は無機金ペーストを含有する層と
したことを特徴としているから、省エネルギ性を損なう
ことなく、ワイヤボンディング性を向上できる利点を有
する。特に、低温でのワイヤボンディングが可能とな
り、異種材料（例えばガラスエポキシ材）との間での組
合せワイヤボンディングが可能となる。また、低温でワ
イボンが可能なので、半導体素子への熱影響を軽減でき
る上に、使用時に半導体素子が発熱しても、その熱が無
機金ペースト層で放散し、かつ有機金ペースト層は熱拡
散が少ないので、印字部への影響を防止できる。
用印刷回路基板は、導体パターンのボンディングパッド
部の、少なくとも表層は無機金ペーストを含有する層と
したことを特徴としているから、省エネルギ性を損なう
ことなく、ワイヤボンディング性を向上できる利点を有
する。特に、低温でのワイヤボンディングが可能とな
り、異種材料（例えばガラスエポキシ材）との間での組
合せワイヤボンディングが可能となる。また、低温でワ
イボンが可能なので、半導体素子への熱影響を軽減でき
る上に、使用時に半導体素子が発熱しても、その熱が無
機金ペースト層で放散し、かつ有機金ペースト層は熱拡
散が少ないので、印字部への影響を防止できる。
【図１】この発明の一実施例に係る厚膜形サーマルプリ
ントヘッドの要部断面図である。
ントヘッドの要部断面図である。
【図２】同厚膜形サーマルプリントヘッドの要部平面図
である。
である。
【図３】同厚膜形サーマルプリントヘッドの変形例を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図４】有機金ペーストと無機金ペーストとをサーマル
プリントヘッドに適用した場合の投入電力と印字濃度と
の関係を比較して示す図である。
プリントヘッドに適用した場合の投入電力と印字濃度と
の関係を比較して示す図である。
【図５】有機金ペーストと無機金ペーストのワイヤボン
ディング温度と基板温度との関係を比較して示す図であ
る。
ディング温度と基板温度との関係を比較して示す図であ
る。
２ 絶縁基板 ３ 共通電極 ４ 個別電極（有機金ペースト層） ４ｂ ボンディングパッド部 ５ 無機金ペースト層 ６ 発熱抵抗体 ７ ＩＣチップ ７ａ ＩＣチップのパッド部 ８ ボンディングワイヤ
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に、発熱抵抗体、半導体素子を
備え、この発熱抵抗体と半導体素子を電気的に接続する
有機金ペーストよりなる導体パターンを形成してなる熱
印字用印刷回路基板において、 前記導体パターンの末端部におけるボンディングパッド
部の少なくとも表層が無機金ペーストを含有する層とし
たことを特徴とする熱印字用印刷回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331896A JPH06293151A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 熱印字用印刷回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331896A JPH06293151A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 熱印字用印刷回路基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63155739A Division JPH01321644A (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 印刷回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06293151A true JPH06293151A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=18248845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5331896A Pending JPH06293151A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 熱印字用印刷回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06293151A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61133578A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Toshiba Corp | 燃料電池 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5331896A patent/JPH06293151A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61133578A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Toshiba Corp | 燃料電池 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040624 |