JPH106542A - 熱印字ヘッド - Google Patents
熱印字ヘッドInfo
- Publication number
- JPH106542A JPH106542A JP16493196A JP16493196A JPH106542A JP H106542 A JPH106542 A JP H106542A JP 16493196 A JP16493196 A JP 16493196A JP 16493196 A JP16493196 A JP 16493196A JP H106542 A JPH106542 A JP H106542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- insulating substrate
- printing
- side edge
- longitudinal direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】高速印字可能で熱印字ヘッドの発熱抵抗体の抵
抗値変化や熱ストレスの少ない予熱構造を有する熱印字
ヘッドを提供すること。 【解決手段】絶縁基板１の一側縁近傍表面の長手方向に
沿って形成された発熱抵抗体２と、それに連なる共通電
極パターン５及び個別電極パターンとが形成されてある
熱印字ヘッドであって、絶縁基板１の一側縁近傍裏面で
表面の発熱抵抗体２に対応する位置の長手方向に沿って
形成された発熱抵抗体７と、それに連なる給電パターン
８とが形成されてあること。
抗値変化や熱ストレスの少ない予熱構造を有する熱印字
ヘッドを提供すること。 【解決手段】絶縁基板１の一側縁近傍表面の長手方向に
沿って形成された発熱抵抗体２と、それに連なる共通電
極パターン５及び個別電極パターンとが形成されてある
熱印字ヘッドであって、絶縁基板１の一側縁近傍裏面で
表面の発熱抵抗体２に対応する位置の長手方向に沿って
形成された発熱抵抗体７と、それに連なる給電パターン
８とが形成されてあること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、熱印字ヘッドに
関し、詳しくは熱印字ヘッドのプレヒート（予熱）構造
に関する。
関し、詳しくは熱印字ヘッドのプレヒート（予熱）構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＦＡＸ等の電子機器に用いられる従来の
熱印字ヘッドは、図４の斜視図に示されるように、アル
ミニウムよりなる基台１１上に、セラミックよりなる第
１絶縁基板１２とガラスエポキシ系樹脂よりなる第２絶
縁基板１３が並置されている。これらの基板はフレキシ
ブル基板１４により接続されるので、それぞれの上面が
同一の高さになるように並置されている。この第１絶縁
基板１２の表面にはグレーズ層（図示せず）が全面に形
成されておりその上面に発熱抵抗体１５とそれに連なる
ように共通電極１６と複数の個別電極１７が形成されて
いる。そして個別電極１７にボンディングワイヤ１８に
て接続される駆動ＩＣ１９が第１絶縁基板１２の表面に
実装されており、更にこの駆動ＩＣ１９とボンディング
ワイヤ１８にて接続される接続電極２０が第１絶縁基板
１２の表面に形成されている。また、第２絶縁基板１３
の表面には外部に接続される導体パターン（図示せず）
が形成されており、この導体パターンの一側は第１絶縁
基板の接続電極２０と接続されており、他側は外部と接
続されるコネクター（図示せず）に接続されている。そ
して、第１絶縁基板に実装された駆動ＩＣ１４及びボン
ディングワイヤ１８に印字媒体を接触させないように、
保護カバー２１がネジ２２で基台１１に固定されてい
る。
熱印字ヘッドは、図４の斜視図に示されるように、アル
ミニウムよりなる基台１１上に、セラミックよりなる第
１絶縁基板１２とガラスエポキシ系樹脂よりなる第２絶
縁基板１３が並置されている。これらの基板はフレキシ
ブル基板１４により接続されるので、それぞれの上面が
同一の高さになるように並置されている。この第１絶縁
基板１２の表面にはグレーズ層（図示せず）が全面に形
成されておりその上面に発熱抵抗体１５とそれに連なる
ように共通電極１６と複数の個別電極１７が形成されて
いる。そして個別電極１７にボンディングワイヤ１８に
て接続される駆動ＩＣ１９が第１絶縁基板１２の表面に
実装されており、更にこの駆動ＩＣ１９とボンディング
ワイヤ１８にて接続される接続電極２０が第１絶縁基板
１２の表面に形成されている。また、第２絶縁基板１３
の表面には外部に接続される導体パターン（図示せず）
が形成されており、この導体パターンの一側は第１絶縁
基板の接続電極２０と接続されており、他側は外部と接
続されるコネクター（図示せず）に接続されている。そ
して、第１絶縁基板に実装された駆動ＩＣ１４及びボン
ディングワイヤ１８に印字媒体を接触させないように、
保護カバー２１がネジ２２で基台１１に固定されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した熱印
字ヘッドの構成では放熱性に優れた基台１１に発熱抵抗
体１５の形成された第１絶縁基板が直接載置されている
ために、発熱抵抗体１５で印字の為に発生させた熱エネ
ルギーが第１絶縁基板１２のグレーズ層（図示せず）で
ある程度蓄えられて印字媒体に熱エネルギーで印字デー
タを印刷するが、印字媒体（図示せず）だけでなく第１
絶縁基板１２を伝播して基台１１、特に基台１１の側面
１１ａ及び底面１１から拡散されてしまい、印字に必要
な温度に達するまでに時間を要し高速印字時に応答遅れ
が発生するという問題点があった。
字ヘッドの構成では放熱性に優れた基台１１に発熱抵抗
体１５の形成された第１絶縁基板が直接載置されている
ために、発熱抵抗体１５で印字の為に発生させた熱エネ
ルギーが第１絶縁基板１２のグレーズ層（図示せず）で
ある程度蓄えられて印字媒体に熱エネルギーで印字デー
タを印刷するが、印字媒体（図示せず）だけでなく第１
絶縁基板１２を伝播して基台１１、特に基台１１の側面
１１ａ及び底面１１から拡散されてしまい、印字に必要
な温度に達するまでに時間を要し高速印字時に応答遅れ
が発生するという問題点があった。
【０００４】一方、前述の問題点を解決するのに、図４
及び図５に示した従来の熱印字ヘッドの構成を大幅に変
更することなく、熱印字ヘッドの制御回路を変更して発
熱抵抗体が印字に寄与しない程度の温度で発熱するよう
に電流を常に流して予熱しておく熱印字ヘッドも知られ
ているが、発熱抵抗体が常時発熱しているので発熱抵抗
体の抵抗値変化が起こり易くその印字品位に悪影響を与
えてしまうだけでなく、熱印字ヘッドが用いられる周囲
の温度が低い場合は発熱抵抗体にかかる熱ストレスも大
きくなり発熱抵抗体つまりは熱印字ヘッドの寿命に悪影
響を与えてしまうという問題点があった。
及び図５に示した従来の熱印字ヘッドの構成を大幅に変
更することなく、熱印字ヘッドの制御回路を変更して発
熱抵抗体が印字に寄与しない程度の温度で発熱するよう
に電流を常に流して予熱しておく熱印字ヘッドも知られ
ているが、発熱抵抗体が常時発熱しているので発熱抵抗
体の抵抗値変化が起こり易くその印字品位に悪影響を与
えてしまうだけでなく、熱印字ヘッドが用いられる周囲
の温度が低い場合は発熱抵抗体にかかる熱ストレスも大
きくなり発熱抵抗体つまりは熱印字ヘッドの寿命に悪影
響を与えてしまうという問題点があった。
【０００５】本発明は、高速印字可能で熱印字ヘッドの
発熱抵抗体の抵抗値変化や熱ストレスの少ない予熱構造
を有する熱印字ヘッドを提供することを目的とする。
発熱抵抗体の抵抗値変化や熱ストレスの少ない予熱構造
を有する熱印字ヘッドを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基板の
一側縁近傍表面の長手方向に沿って形成された発熱抵抗
体と、それに連なる共通電極及び個別電極とが形成され
てある熱印字ヘッドであって、前記絶縁基板の一側縁近
傍裏面で前記表面の発熱抵抗体に対応する位置の長手方
向に沿って形成された発熱抵抗体と、それに連なる給電
パターンとが形成されてあることを特徴とする。
ために、本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基板の
一側縁近傍表面の長手方向に沿って形成された発熱抵抗
体と、それに連なる共通電極及び個別電極とが形成され
てある熱印字ヘッドであって、前記絶縁基板の一側縁近
傍裏面で前記表面の発熱抵抗体に対応する位置の長手方
向に沿って形成された発熱抵抗体と、それに連なる給電
パターンとが形成されてあることを特徴とする。
【０００７】
【実施の形態】以下本発明の熱印字ヘッドを図１乃至図
３を用いて説明する。図１は本発明の熱印字ヘッドの表
面を示す平面図で、アルミナセラミックよりなる絶縁基
板１の表面にはガラスペーストが印刷及び焼成されてグ
レーズ層（図示せず）を形成し、その上に絶縁基板１の
一側縁端部の長手方向に沿って酸化ルテニウムよりなる
ペーストが印刷及び焼成されて発熱抵抗体２を形成す
る。そして、発熱抵抗体２を制御する半導体素子３を絶
縁基板１の他側縁近傍上に実装し、発熱抵抗体２から絶
縁基板１の他側縁側に金よりなるペーストが印刷及び焼
成されて複数の個別電極（図示せず）を延設し、前述の
半導体素子３とボンデイングワイヤ（図示せず）にて接
続し、この半導体素子３と電気的に接続されプリンタ等
の装置接続する為の外部接続端子４を金よりなるペース
トが印刷及び焼成されて形成する。また、絶縁基板１の
更に一側縁側で発熱抵抗体２に沿って同様に金よりなる
ペーストが印刷及び焼成されて共通電極５を形成し、こ
の絶縁基板１の一側縁に沿った共通電極５の両端から絶
縁基板１の両短手方向に沿って金よりなるペーストが印
刷及び焼成されてコモンパターン５ａを延設する。更に
図２の側部断面図に示すように、前述の半導体素子３及
びそれに連なるボンディングワイヤ６を保護するために
熱硬化型樹脂ペーストが塗布及び乾燥されて樹脂封止部
７を形成し、発熱抵抗体２、共通電極５及びコモンパタ
ーン５ａを保護するためにガラスペーストが印刷及び焼
成されて保護膜８ａを形成して熱印字ヘッドの表面側が
構成されている。
３を用いて説明する。図１は本発明の熱印字ヘッドの表
面を示す平面図で、アルミナセラミックよりなる絶縁基
板１の表面にはガラスペーストが印刷及び焼成されてグ
レーズ層（図示せず）を形成し、その上に絶縁基板１の
一側縁端部の長手方向に沿って酸化ルテニウムよりなる
ペーストが印刷及び焼成されて発熱抵抗体２を形成す
る。そして、発熱抵抗体２を制御する半導体素子３を絶
縁基板１の他側縁近傍上に実装し、発熱抵抗体２から絶
縁基板１の他側縁側に金よりなるペーストが印刷及び焼
成されて複数の個別電極（図示せず）を延設し、前述の
半導体素子３とボンデイングワイヤ（図示せず）にて接
続し、この半導体素子３と電気的に接続されプリンタ等
の装置接続する為の外部接続端子４を金よりなるペース
トが印刷及び焼成されて形成する。また、絶縁基板１の
更に一側縁側で発熱抵抗体２に沿って同様に金よりなる
ペーストが印刷及び焼成されて共通電極５を形成し、こ
の絶縁基板１の一側縁に沿った共通電極５の両端から絶
縁基板１の両短手方向に沿って金よりなるペーストが印
刷及び焼成されてコモンパターン５ａを延設する。更に
図２の側部断面図に示すように、前述の半導体素子３及
びそれに連なるボンディングワイヤ６を保護するために
熱硬化型樹脂ペーストが塗布及び乾燥されて樹脂封止部
７を形成し、発熱抵抗体２、共通電極５及びコモンパタ
ーン５ａを保護するためにガラスペーストが印刷及び焼
成されて保護膜８ａを形成して熱印字ヘッドの表面側が
構成されている。
【０００８】そして、絶縁基板１の裏面には図３の平面
図に示すように、一側縁近傍の長手方向に沿って裏面の
発熱抵抗体９を酸化ルテニウムよりなるペーストが印刷
及び焼成されて形成し、裏面の発熱抵抗体９の両端から
絶縁基板１の両短手方向に沿って金よりなるペーストが
印刷及び焼成されて給電パターン１０を延設し、この給
電パターン１０と裏面の発熱抵抗体９を保護するために
図２の側面図に示すようにガラスペーストが印刷及び焼
成されて保護膜８ｂを形成して熱印字ヘッドの裏面側が
構成されている。
図に示すように、一側縁近傍の長手方向に沿って裏面の
発熱抵抗体９を酸化ルテニウムよりなるペーストが印刷
及び焼成されて形成し、裏面の発熱抵抗体９の両端から
絶縁基板１の両短手方向に沿って金よりなるペーストが
印刷及び焼成されて給電パターン１０を延設し、この給
電パターン１０と裏面の発熱抵抗体９を保護するために
図２の側面図に示すようにガラスペーストが印刷及び焼
成されて保護膜８ｂを形成して熱印字ヘッドの裏面側が
構成されている。
【０００９】前述の構造のプレヒート（予熱）用の裏面
の発熱抵抗体を有する熱印字ヘッドは、熱印字ヘッドの
サーミスターや周囲の温度を検出するセンサー及び印字
データに基づいて、給電パターン１０から供給する電気
信号を制御して裏面の発熱抵抗体の発熱をコントロール
して、熱印字ヘッドの高速印字時の応答遅れや寒冷地で
の使用時での印字ドットの再現不良による印字不良を防
止することができる。尚、裏面の発熱抵抗体９の制御は
給電パターン１０から供給される電気信号にて行うが、
表面側に実装された半導体素子３に裏面の発熱抵抗体９
の制御回路を形成して半導体素子３にて一括して制御し
てもよいし、裏面の制御は給電パターン１０に外部（プ
リンタ）からの電気信号を供給することで行ってもよ
い。
の発熱抵抗体を有する熱印字ヘッドは、熱印字ヘッドの
サーミスターや周囲の温度を検出するセンサー及び印字
データに基づいて、給電パターン１０から供給する電気
信号を制御して裏面の発熱抵抗体の発熱をコントロール
して、熱印字ヘッドの高速印字時の応答遅れや寒冷地で
の使用時での印字ドットの再現不良による印字不良を防
止することができる。尚、裏面の発熱抵抗体９の制御は
給電パターン１０から供給される電気信号にて行うが、
表面側に実装された半導体素子３に裏面の発熱抵抗体９
の制御回路を形成して半導体素子３にて一括して制御し
てもよいし、裏面の制御は給電パターン１０に外部（プ
リンタ）からの電気信号を供給することで行ってもよ
い。
【００１０】この実施例では、熱印字ヘッドの表面及び
裏面の発熱抵抗体２及び９を絶縁基板１の長手方向に沿
って図１及び図２に示すようにほぼ同じ長さ寸法に形成
し、図３の側面図に示すように熱印字ヘッドの表面及び
裏面の発熱抵抗体２及び９をほぼ同じ幅寸法に形成す
る。それにより、裏面の発熱抵抗体９で発生した熱エネ
ルギーが絶縁基板１を伝わって表面の発熱抵抗体２の近
傍の温度を上昇させるので、熱印字ヘッドが用いられる
周囲の環境の影響を受けることなく高速印字が可能とな
る。
裏面の発熱抵抗体２及び９を絶縁基板１の長手方向に沿
って図１及び図２に示すようにほぼ同じ長さ寸法に形成
し、図３の側面図に示すように熱印字ヘッドの表面及び
裏面の発熱抵抗体２及び９をほぼ同じ幅寸法に形成す
る。それにより、裏面の発熱抵抗体９で発生した熱エネ
ルギーが絶縁基板１を伝わって表面の発熱抵抗体２の近
傍の温度を上昇させるので、熱印字ヘッドが用いられる
周囲の環境の影響を受けることなく高速印字が可能とな
る。
【００１１】更にこの実施例では裏面の発熱抵抗体９を
絶縁基板１に直接形成したが、表面側と同様にグレーズ
層を形成してから裏面の発熱抵抗体９及び給電パターン
１０を形成してもよくその場合、絶縁基板１の表面に比
較してグレーズ層の表面は滑らかなので給電パターン１
０のパターン切れが発生しにくくなり、給電パターン１
０を薄く形成することができ、給電パターン１０から発
熱抵抗体９で発生した熱エネルギーの逃げにくい構造の
熱印字ヘッドを得ることが可能になる。
絶縁基板１に直接形成したが、表面側と同様にグレーズ
層を形成してから裏面の発熱抵抗体９及び給電パターン
１０を形成してもよくその場合、絶縁基板１の表面に比
較してグレーズ層の表面は滑らかなので給電パターン１
０のパターン切れが発生しにくくなり、給電パターン１
０を薄く形成することができ、給電パターン１０から発
熱抵抗体９で発生した熱エネルギーの逃げにくい構造の
熱印字ヘッドを得ることが可能になる。
【００１２】本発明は、上述の実施例に記載の形状、材
料及び寸法等の構成に特に限定されるものではない。
料及び寸法等の構成に特に限定されるものではない。
【００１３】
【発明の効果】絶縁基板の一側縁近傍裏面で表面の発熱
抵抗体に対応する位置の長手方向に沿って形成された発
熱抵抗体と、それに連なる給電パターンとが形成されて
あることにより、高速度印字時及び寒冷地での印字時の
熱エネルギーの不足は裏面の発熱抵抗体を発熱させるこ
とで基板の温度を上昇させて補完するので、表面の発熱
抵抗体は印字データに基づく印字を行うだけで済む。そ
れにより、表面の発熱抵抗体を予熱のために常時発熱さ
せる必要がなくなり抵抗値変化による印字品位の低下や
常時発熱させることから受ける熱ストレスによる発熱抵
抗体の寿命の劣化を防止できるだけでなく、周囲の温度
や印字条件（速度等）に影響を受けることなく高品位印
字が可能になるという効果を有する。
抵抗体に対応する位置の長手方向に沿って形成された発
熱抵抗体と、それに連なる給電パターンとが形成されて
あることにより、高速度印字時及び寒冷地での印字時の
熱エネルギーの不足は裏面の発熱抵抗体を発熱させるこ
とで基板の温度を上昇させて補完するので、表面の発熱
抵抗体は印字データに基づく印字を行うだけで済む。そ
れにより、表面の発熱抵抗体を予熱のために常時発熱さ
せる必要がなくなり抵抗値変化による印字品位の低下や
常時発熱させることから受ける熱ストレスによる発熱抵
抗体の寿命の劣化を防止できるだけでなく、周囲の温度
や印字条件（速度等）に影響を受けることなく高品位印
字が可能になるという効果を有する。
【図１】本発明の熱印字ヘッドの表面を示す平面図
【図２】本発明の熱印字ヘッドの側面を示す側部断面図
【図３】本発明の熱印字ヘッドの裏面を示す平面図
【図４】従来の熱印字ヘッドを示す斜視図
【図５】従来の熱印字ヘッドを示す断面図
１・・・・絶縁基板 ２・・・・発熱抵抗体 ３・・・・半導体素子 ４・・・・外部接続端子 ５・・・・共通電極 ６・・・・ボンディングワイヤ ７・・・・樹脂封止部 ８・・・・保護膜 ９・・・・発熱抵抗体 １０・・・給電パターン 出願人 ローム株式会社
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の一側縁近傍表面の長手方向に
沿って形成された発熱抵抗体と、それに連なる共通電極
及び個別電極とが形成されてある熱印字ヘッドであっ
て、 前記絶縁基板の一側縁近傍裏面で前記表面の発熱抵抗体
に対応する位置の長手方向に沿って形成された発熱抵抗
体と、それに連なる給電パターンとが形成されてあるこ
とを特徴とする熱印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16493196A JPH106542A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 熱印字ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16493196A JPH106542A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 熱印字ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH106542A true JPH106542A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15802569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16493196A Pending JPH106542A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 熱印字ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH106542A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109397884A (zh) * | 2017-08-17 | 2019-03-01 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
| CN110509672A (zh) * | 2018-05-22 | 2019-11-29 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP16493196A patent/JPH106542A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109397884A (zh) * | 2017-08-17 | 2019-03-01 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
| JP2019034482A (ja) * | 2017-08-17 | 2019-03-07 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| CN109397884B (zh) * | 2017-08-17 | 2020-10-16 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
| CN110509672A (zh) * | 2018-05-22 | 2019-11-29 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
| CN110509672B (zh) * | 2018-05-22 | 2020-11-27 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7616223B2 (en) | Thermal printhead | |
| JPH0524231A (ja) | サーマルヘツド及びそれを使用した電子機器 | |
| JPH106542A (ja) | 熱印字ヘッド | |
| US20130032585A1 (en) | Thermal head | |
| JP2011240641A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP5489836B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP5511510B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2019031058A (ja) | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ | |
| JP3563734B2 (ja) | サーマルプリントヘッド装置 | |
| JP2016137692A (ja) | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ | |
| JP2001162849A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH1034994A (ja) | 熱印字ヘッド | |
| JP3405724B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| CN219821002U (zh) | 一种高分辨率宽幅热敏打印头 | |
| JP2019031057A (ja) | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ | |
| JP2019098667A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP3405725B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2818509B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH079640Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP4637322B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2598729Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3320151B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP3439961B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH04173152A (ja) | インクジェット記録装置の温度制御装置 | |
| JP2000334992A (ja) | サーマルヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050104 |