CN109397884B

CN109397884B - 热敏打印头

Info

Publication number: CN109397884B
Application number: CN201810928558.4A
Authority: CN
Inventors: 中西雅寿; 有泷康之
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2017-08-17
Filing date: 2018-08-15
Publication date: 2020-10-16
Anticipated expiration: 2038-08-15
Also published as: CN109397884A; JP2019034482A; JP7001390B2

Abstract

本发明提供一种能够在低温环境下进行稳定的打印的热敏打印头。本发明的热敏打印头具备：基板(10)，具有在厚度方向上相互朝向相反侧的主面(101)及背面(102)；电极(20)，配置在主面(101)；主电阻体(31)，包含沿着主扫描方向排列在主面(101)上且各自与电极(20)导通的多个发热部(311)；及副电阻体(32)，配置在背面(102)。

Description

热敏打印头

技术领域

本发明涉及一种热敏打印头。

背景技术

热敏打印头是在热敏纸等记录介质上进行打印的热敏打印机的主要构成要素。在专利文献1中，公开了现有的热敏打印头的一例。该文献中公开的热敏打印头中配置着基板、配置在基板的电极、及与电极导通且沿主扫描方向排列的多个发热部(电阻体)。通过多个发热部选择性地发热而在记录介质上进行打印。

此处，在高纬度地区的低温环境下，成为多个发热部的温度极度降低的状态，担心在热敏打印头的使用初期阶段产生向记录介质的打印变淡或打印飞白等不良情况。设想这种不良情况尤其在电力较低的干电池式热敏打印机中产生。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2013-248756号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明鉴于所述情况，其课题在于提供一种能够在低温环境下进行稳定的打印的热敏打印头。

[解决问题的技术手段]

根据本发明，提供一种热敏打印头，其特征在于具备：基板，具有在厚度方向上相互朝向相反侧的主面及背面；电极，配置在所述主面；电阻体，包含沿着主扫描方向排列在所述主面上且各自与所述电极导通的多个发热部；及副电阻体，配置在所述背面。

在本发明的实施中，优选沿所述基板的厚度方向观察时，所述副电阻体具有与多个所述发热部重叠的部分。

在本发明的实施中，优选所述副电阻体包含Ag及Pd。

在本发明的实施中，优选还具备：背面布线，配置在所述基板的所述背面，且与所述副电阻体导通；及背面保护层，在所述背面覆盖所述背面布线的一部分及所述副电阻体。

在本发明的实施中，优选所述副电阻体具有沿着主扫描方向排列的多个区域，且沿所述基板的厚度方向观察时，各个区域具有与多个所述发热部重叠的部分。

在本发明的实施中，优选所述副电阻体包含多个第1电阻体及多个第2电阻体，多个所述第1电阻体沿着主扫描方向排列，沿所述基板的厚度方向观察时，各个所述第1电阻体具有与多个所述发热部重叠的部分，多个所述第2电阻体沿着主扫描方向排列，且与多个所述第1电阻体在副扫描方向上分开。

在本发明的实施中，优选在多个所述第1电阻体与多个所述第2电阻体均通过所述背面布线串联连接的情况下，多个所述第1电阻体的合成电阻较多个所述第2电阻体的合成电阻高。

在本发明的实施中，优选还具备接合于所述背面保护层的散热板。

在本发明的实施中，优选所述背面保护层具有第1区域及第2区域，所述第1区域与所述背面相接，沿所述基板的厚度方向观察时，所述第2区域具有与所述副电阻体重叠的部分，且所述第2区域的热导率较所述第1区域的热导率低。

在本发明的实施中，优选还具备热敏电阻，所述热敏电阻配置在所述基板的所述背面，且与所述背面布线导通，所述热敏电阻与所述副电阻体在副扫描方向上分开。

在本发明的实施中，优选还具备形成在所述基板的所述主面的釉层，且所述电极及所述电阻体均配置在所述釉层的表面。

在本发明的实施中，优选所述电极具有共用电极及多个个别电极，所述共用电极具有沿主扫描方向延伸的连结部、及从所述连结部沿副扫描方向延伸的多个共用电极带状部，且各个所述个别电极具有个别电极带状部，所述个别电极带状部沿副扫描方向延伸，且在主扫描方向上位于相邻的2个所述共用电极带状部之间。

在本发明的实施中，优选所述电阻体与多个所述共用电极带状部及多个所述个别电极带状部这两者交叉。

在本发明的实施中，优选所述共用电极带状部及所述个别电极带状部均具有介于所述釉层与所述电阻体之间的区间。

在本发明的实施中，优选还具备主面保护层，所述主面保护层在所述基板的所述主面覆盖所述釉层、所述电极的一部分、及所述电阻体。

在本发明的实施中，优选还具备与所述电极及所述背面布线这两者导通的连接器。

[发明的效果]

根据本发明的热敏打印头，由于将与向记录介质的打印有关的多个发热部通过副电阻体预热，所以能够在低温环境下进行稳定的打印。

本发明的其它特征及优点通过下文基于附图进行的详细说明而变得更明确。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式的热敏打印头的俯视图。

图2是图1所示的热敏打印头的仰视图。

图3是针对图2透过散热板、接合层及背面保护层所得的图。

图4是沿着图1的IV-IV线的剖视图。

图5是图1所示的热敏打印头的主要部分俯视图(透过主面保护层)。

图6是图5的局部放大图。

图7是沿着图6的VII-VII线的剖视图。

图8是本发明的第2实施方式的热敏打印头的仰视图(透过散热板、接合层及背面保护层)。

图9是图8所示的热敏打印头的剖视图。

图10是图8所示的热敏打印头的局部放大剖视图。

图11是本发明的第3实施方式的热敏打印头的俯视图。

图12是图11所示的热敏打印头的仰视图(透过散热板、接合层及背面保护层)。

图13是图11所示的热敏打印头的主要部分俯视图(透过主面保护层)。

图14是沿着图13的XIV-XIV线的剖视图。

图15是沿着图13的XV-XV线的剖视图。

图16是图14的局部放大图。

图17是图15的局部放大图。

具体实施方式

基于附图对用来实施本发明的方式(以下称为“实施方式”)进行说明。

〔第1实施方式〕

根据图1～图7，对本发明的第1实施方式的热敏打印头A10进行说明。热敏打印头A10具备基板10、电极20、主电阻体31及副电阻体32。在本实施方式中，热敏打印头A10还具备釉层11、背面布线29、热敏电阻39、散热板40、主面保护层51、背面保护层52、驱动IC(Itegrated Circuit，集成电路)61、密封树脂63及连接器70。此处，图3为了便于理解，而透过散热板40、接合层49(详情将在下文进行叙述)及背面保护层52，将所透过的背面保护层52以假想线(双点划线)表示。图5为了便于理解，而透过主面保护层51。

这些图所示的热敏打印头A10是通过使主电阻体31中包含的多个发热部311(详情将在下文进行叙述)选择性地发热来对热敏记录纸等记录介质80实施打印的电子器件。由于热敏打印头A10的构造为所谓平面型，所以应用的记录介质80限定为卷筒纸等预先被弯曲的纸。另外，热敏打印头A10是通过印刷涂布及焙烧而形成有主电阻体31的所谓厚膜型。此处，为便于说明，将热敏打印头A10的主扫描方向称为“x方向”，将热敏打印头A10的副扫描方向称为“y方向”。另外，将基板10的厚度方向称为“z方向”。z方向相对于x方向及y方向这两个方向正交。进而，在以下的说明中，将沿基板10的厚度方向观察称为“俯视”。

基板10如图1及图3所示，呈在x方向上延伸的带状。基板10例如由AlN(氮化铝)或Al₂O₃(氧化铝)等热导率相对较高的陶瓷构成。如图4所示，基板10具有在z方向上相互朝向相反侧的主面101及背面102。在主面101配置着电极20及主电阻体31。在背面102经由接合层49接合着散热板40。

釉层11如图7所示，形成在基板10的主面101。因此，电极20及主电阻体31均成为配置在釉层11的表面的构成。釉层11例如由玻璃浆料等非晶质玻璃构成。该玻璃材料的玻璃化转变点例如为800～850℃。釉层11通过印刷涂布玻璃浆料之后对该玻璃浆料进行焙烧而形成。在本实施方式中，主面101成为全部被釉层11覆盖的构成。

电极20如图1、图5及图6所示，与主电阻体31中包含的多个发热部311导通，且构成用来对各个发热部311通电的导电路径。电极20具有共用电极21及多个个别电极22。共用电极21及多个个别电极22具有互不相同的极性。在电极20中，从多个个别电极22经由主电阻体31朝向共用电极21流通电流。电极20例如由以Au(金)为主成分的树脂酸盐浆料构成。电极20通过印刷涂布该树脂酸盐浆料之后对该树脂酸盐浆料进行焙烧而形成。电极20的厚度例如为0.6～1.2μm。

如图5及图6所示，共用电极21具有多个共用电极带状部211、及连结部212。连结部212配置在靠y方向上的基板10的一端。连结部212的位置在y方向上相当于在电极20流动的电流的下游端。连结部212呈沿x方向延伸的带状。多个共用电极带状部211以各自从连结部212沿着y方向延伸且成为等间隔的方式沿着x方向排列。各个共用电极带状部211的宽度例如设为25μm以下。

在本实施方式中，如图6及图7所示，在共用电极21的连结部212积层着金属薄层201。金属薄层201由包含Ag(银)粒子及玻璃料的浆料构成。金属薄层201通过印刷涂布该浆料之后对该浆料进行焙烧而形成。由于金属薄层201的电阻率较电极20的电阻率低，所以金属薄层201可使连结部212的电阻降低。因此，可在共用电极21使电流更快地流下。

如图5及图6所示，多个个别电极22从主电阻体31朝向驱动IC61延伸。多个个别电极22对主电阻体31中选择的部分施加电压。多个个别电极22沿着x方向排列。各个别电极22具有个别电极带状部221、连结部222及连接部223。

如图5及图6所示，个别电极带状部221呈沿y方向延伸的带状，且在x方向上位于相邻的2个共用电极带状部211之间。个别电极带状部221的宽度例如设为25μm以下。

如图5所示，连结部222是从个别电极带状部221朝向驱动IC61延伸的部分，连结个别电极带状部221与连接部223。连结部222具有其中大部分沿着y方向的区间、及相对于y方向倾斜的区间。在连结部222，沿着y方向的区间的宽度例如设为20μm以下。

如图5所示，连接部223在y方向上相对于连结部222而位于与个别电极带状部221为相反侧。在连接部223连接着导线62(详情将在下文进行叙述)。连接部223沿着x方向交错排列。连接部223的宽度比位于与连接部223的交界附近的连结部222的宽度大。因此，连接部223为了避免相互干涉而沿着x方向交错排列。

主电阻体31如图1、图5及图6所示，呈沿x方向延伸的带状。主电阻体31与构成共用电极21的多个共用电极带状部211、及构成多个个别电极22的多个个别电极带状部221这两者交叉。另外，如图6及图7所示，共用电极带状部211及个别电极带状部221均具有介于釉层11与主电阻体31之间的区间。在俯视下，位于相邻的2个该区间之间的主电阻体31的区域设为通过利用电极20选择性地通电而发热的发热部311。通过发热部311发热，在图4所示的记录介质80形成打印点。主电阻体31由电阻率较构成电极20的材料高的材料构成。主电阻体31例如由RuO₂(氧化钌)及玻璃构成。主电阻体31的厚度例如为4～6μm。在本实施方式中，主电阻体31通过印刷涂布及焙烧而形成。

副电阻体32如图3所示，具有沿着x方向排列的多个区域32A。在本实施方式中，多个区域32A通过背面布线29串联连接。副电阻体32成为在z方向上相对于基板10配置在与主电阻体31为相反侧的构成。副电阻体32例如由包含Ag及Pd(钯)的合金(Ag-Pd合金)、及玻璃构成。副电阻体32通过印刷涂布及焙烧而形成。另外，如图3所示，在俯视下，副电阻体32具有与主电阻体31中包含的多个发热部311重叠的部分。在本实施方式中，在俯视下，构成副电阻体32的各个区域32A具有与多个发热部311重叠的部分。此外，多个区域32A也可采用通过背面布线29并联连接的构成。

热敏电阻39如图3及图4所示，在基板10的背面102与副电阻体32在y方向上分开配置。在本实施方式中，热敏电阻39沿着x方向排列着多个，x方向上的各热敏电阻39的位置对应于副电阻体32的各个区域32A的位置。另外，在本实施方式中，多个热敏电阻39通过背面布线29串联连接。热敏电阻39具有正温度系数(Positive Temperature Coefficient：PTC)。因此，热敏电阻39具有以下特性，即，在某温度以下时电阻值固定，超过某温度时电阻值急剧地上升。各个热敏电阻39是表面安装型的封装体。

背面布线29如图3所示与副电阻体32及热敏电阻39导通，构成用来对它们通电的导电路径。背面布线29例如由使Ag粒子含有玻璃料所得的浆料构成。背面布线29通过印刷涂布该浆料之后对该浆料进行焙烧而形成。

散热板40如图2、图4及图7所示，经由接合层49而接合于设置在基板10的背面102的背面保护层52。散热板40由热导率较基板10高的材料构成。散热板40例如包含Al。另外，接合层49例如由双面胶带构成。接合层49优选由具有耐热性的材料构成。

主面保护层51如图4及图7所示，在基板10的主面101覆盖釉层11、电极20的一部分及主电阻体31。包含连接导线62的个别电极22的连接部223的电极20的区域从主面保护层51露出。主面保护层51例如由玻璃浆料等非晶质玻璃构成。

背面保护层52如图4及图7所示，在基板10的背面102覆盖背面布线29的一部分及副电阻体32。在本实施方式中，背面保护层52也覆盖热敏电阻39。背面保护层52具有第1区域521及第2区域522。

如图7所示，第1区域521是与基板10的背面102相接的区域。在本实施方式中，第1区域521覆盖背面布线29的一部分、副电阻体32及热敏电阻39。第1区域521例如由玻璃浆料等非晶质玻璃构成。在本实施方式中，在第1区域521形成着朝向背面102凹陷的凹部521A。

如图7所示，第2区域522是在俯视下具有与副电阻体32重叠的部分的区域。在本实施方式中，第2区域522填充在凹部521A。第2区域522例如由环氧树脂构成。第2区域522的热导率较第1区域521的热导率低。

背面保护层52可通过如下方法形成，即，在形成设置着凹部521A的第1区域521之后，将热导率较环氧树脂等构成第1区域521的材料低的材料利用分配器等填充到凹部521A并使之硬化。设置着凹部521A的第1区域521可通过将玻璃浆料等构成第1区域521的材料分2层进行印刷涂布及焙烧而形成。具体来说，第1区域521的第1层以构成第1区域521的材料将背面布线29的一部分、副电阻体32及热敏电阻39全部覆盖的方式形成。第1区域521的第2层以不在设置凹部521A的部位印刷涂布构成第1区域521的材料的方式形成。由此，可形成设置着凹部521A的第1区域521。

驱动IC61如图1及图4所示，搭载在基板10的主面101，且使多个个别电极22选择性地通电。因此，主电阻体31中包含的多个发热部311选择性地发热。在驱动IC61设置着多个焊垫(省略图示)。导线62如图4所示，连接驱动IC61的该焊垫与个别电极22的连接部223。因此，驱动IC61经由导线62与个别电极22导通。另外，导线62将驱动IC61的该焊垫与配置在主面101的布线图案(省略图示)连接。导线62例如包含Au。此外，驱动IC61可搭载在与基板10分离且由散热板40支撑的布线基板。该布线基板是例如在由玻璃环氧树脂构成的基材上积层包含Cu的布线图案所得的基板。

密封树脂63如图1及图4所示，覆盖驱动IC61及导线62。未被主面保护层51覆盖且包含个别电极22的连接部223的电极20的区域与导线62一起被密封树脂63覆盖。密封树脂63例如由用于底部填充胶的用途的黑色且软质的合成树脂构成。

连接器70如图1及图4所示，设置于在y方向上相对于驱动IC61而位于与主电阻体31为相反侧的基板10的端部。连接器70是用来将热敏打印头A10连接于打印机等电子设备的外部连接端子。连接器70经由配置在基板10的主面101上的布线图案、驱动IC61及导线62而与电极20导通。另外，连接器70经由信号线(省略图示)而与背面布线29导通。连接器70是所谓翻转块型。

接下来，对热敏打印头A10的作用效果进行说明。

热敏打印头A10具备：主电阻体31，包含排列在基板10的主面101上的多个发热部311；及副电阻体32，配置在基板10的背面102。通过采取这种构成，即使在与向记录介质80的打印有关的多个发热部311的温度因低温环境而极度降低的状态下，还可通过副电阻体32发热而将多个发热部311经由基板10预热。因此，多个发热部311的温度上升到通常的使用状态的温度，所以可消除在热敏打印头A10的使用初期阶段向记录介质80的打印变淡、或打印飞白等不良情况。因此，根据热敏打印头A10，能够在低温环境下进行稳定的打印。

在热敏打印头A10中，在俯视下，副电阻体32具有与多个发热部311重叠的部分。通过采取这种构成，从副电阻体32到达至多个发热部311的距离变得更短，所以可更高效率地将多个发热部311预热。

热敏打印头A10具备在基板10的背面102覆盖背面布线29的一部分及副电阻体32的背面保护层52。而且，热敏打印头A10具备接合于背面保护层52的散热板40。这种情况下，背面保护层52具有与背面102相接的第1区域521、及在俯视下具有与副电阻体32重叠的部分的第2区域522。第2区域522的热导率较第1区域521的热导率低。通过采取这种构成，可抑制从副电阻体32发出的热的大部分经由散热板40释放到外部，并且可促进该热经由基板10供给至多个发热部311。

热敏打印头A10具备热敏电阻39，所述热敏电阻39配置在基板10的背面102，且与副电阻体32在y方向上分开。通过采取这种构成，可通过热敏电阻39的开关功能防止由副电阻体32的发热引起的对多个发热部311的过度预热。另外，由于伴随副电阻体32的发热而将散热板40加热，所以可利用热敏电阻39的开关功能抑制散热板40的温度上升。因此，可防止散热板40的散热性能降低。

〔第2实施方式〕

基于图8～图10，对本发明的第2实施方式的热敏打印头A20进行说明。在这些图中，对与上文叙述的热敏打印头A10相同或类似的要素标注相同符号，并省略重复说明。此处，图8为了便于理解，而透过散热板40、接合层49及背面保护层52，将所透过的背面保护层52以假想线表示。图9的截面位置与图4的截面位置相同。图10的截面位置与图7的截面位置相同。

热敏打印头A20中，副电阻体32的构成与上文叙述的热敏打印头A10不同。此外，热敏打印头A20与热敏打印头A10同样为所谓厚膜型。

如图8及图9所示，副电阻体32包含多个第1电阻体321及多个第2电阻体322。多个第1电阻体321沿着x方向排列。在z方向上，各个第1电阻体321具有与主电阻体31中包含的多个发热部311重叠的部分。第2电阻体322沿着x方向排列，且从多个第1电阻体321朝向热敏电阻39在y方向上分开。此外，构成第1电阻体321及第2电阻体322的材料与热敏打印头A10的副电阻体32相同。

如图8所示，多个第1电阻体321及多个第2电阻体322均通过背面布线29串联连接。这种情况下，多个第1电阻体321的合成电阻R1较多个第2电阻体322的合成电阻R2高。此外，合成电阻R1是各个第1电阻体321的总和，合成电阻R2是各个第2电阻体322的总和。关于这种合成电阻R1、R2，只要构成第1电阻体321及第2电阻体322的材料均相同，也就是说电阻率均相同，便可通过第1电阻体321及第2电阻体322采用互不相同的形状来设定。

如图10所示，在俯视下，背面保护层52的第2区域522具有与多个第1电阻体321及多个第2电阻体322这两者重叠的部分。

接下来，对热敏打印头A20的作用效果进行说明。

热敏打印头A20与上文叙述的热敏打印头A10同样，具备：主电阻体31，包含排列在基板10的主面101上的多个发热部311；及副电阻体32，配置在基板10的背面102。因此，利用热敏打印头A20，也能够在低温环境下进行稳定的打印。

在热敏打印头A20中，副电阻体32包含均沿着x方向排列的多个第1电阻体321及多个第2电阻体322。在俯视下，各个第1电阻体321具有与多个发热部311重叠的部分。多个第2电阻体322与多个第1电阻体321在y方向上分开。通过采取这种构成，从多个第2电阻体322发出的热将基板10加热。因此，可避免从多个第1电阻体321发出的热未充分供给至多个发热部311而在基板10的内部扩散。

另外，在多个第1电阻体321与多个第2电阻体322均通过背面布线29串联连接的情况下，多个第1电阻体321的合成电阻R1较多个第2电阻体322的合成电阻R2高。这意味着来自多个第1电阻体321的发热量比来自多个第2电阻体322的发热量大。通过采取这种构成，可避免从多个第1电阻体321发出的热在基板10的内部扩散，并且可更有效率地促进该热经由基板10供给至多个发热部311。

〔第3实施方式〕

基于图11～图17，对本发明的第3实施方式的热敏打印头A30进行说明。在这些图中，对与上文叙述的热敏打印头A10相同或类似的要素标注相同符号，并省略重复说明。此处，图12为了便于理解，而透过散热板40、接合层49及背面保护层52，将所透过的背面保护层52以假想线(双点划线)表示。图13为了便于理解，而透过主面保护层51。

热敏打印头A30与上文叙述的热敏打印头A10的不同之处在于釉层11、电极20及主电阻体31的构成、以及具备接地连接部23与导电部件24。此外，热敏打印头A30与热敏打印头A10不同，是所谓薄膜型。薄膜型是利用溅镀法及光刻法等成膜技术形成主电阻体31。薄膜型具有如下特色，即，构成主电阻体31的多个发热部311较之厚膜型更高密度地分布，且电阻值的偏差较少。

如图14～图16所示，釉层11呈沿x方向延伸的带状，且呈沿着y方向及z方向的截面朝z方向略微鼓出的形状。此外，釉层11也可遍及基板10的整个主面101而形成。

如图11及图13～图15所示，在本实施方式中，电极20形成在主电阻体31上，所述主电阻体31形成在基板10的主面101与釉层11的表面。因此，在俯视下，在形成着电极20的区域的正下方存在主电阻体31。构成电极20的材料例如从Al、Cu、Au的任一者中选择。电极20的厚度例如为0.5～2.0μm。电极20与主电阻体31同样，利用溅镀法及光刻法等成膜技术形成。电极20具有共用电极21及多个个别电极22。另外，构成主电阻体31的材料例如为TaSiO₂或TaN(氮化钽)。主电阻体31的厚度例如为0.05～0.2μm。

如图11及图13～图15所示，电极20具有共用电极21及多个个别电极带状部221。共用电极21具有多个梳齿部213与迂回部214。多个梳齿部213沿着x方向排列，且呈朝向y方向延伸的带状。迂回部214呈沿y方向延伸的带状，且将多个梳齿部213的一端相互连结。另外，迂回部214具有连接于沿x方向延伸的部分的一端且沿y方向延伸的部分。多个个别电极22各自呈沿y方向延伸的带状。各个别电极22与梳齿部213对向。在y方向上位于各个别电极22与梳齿部213之间且从电极20露出的主电阻体31的区域是本实施方式的发热部311。

接地连接部23如图13所示，在俯视下呈矩形状，且在x方向上，位于共用电极21的迂回部214的沿y方向延伸的部分与个别电极22之间。接地连接部23是与配置在连接器70的内部的接地端子导通的部分。如图17所示，接地连接部23包括主电阻体31及导电层230。构成导电层230的材料与电极20相同。如图15所示，在导电层230连接着导线62的一端，导线62的另一端连接于配置在基板10的主面101的接地布线72。接地布线72与配置在连接器70的内部的接地端子导通。另外，如图13及图15所示，接地连接部23具有朝向多个发热部311沿y方向延伸的延出部231。延出部231包括主电阻体31。在延出部231连接着导电部件24。

主面保护层51如图14～图17所示，覆盖基板10的主面101、电极20的一部分、及多个发热部311。主面保护层51具有绝缘层511及导电层512。另外，导电层512具有露出至外部的外表面510。

绝缘层511是主面保护层51的下层，与基板10的主面101、电极20的一部分、及多个发热部311相接。绝缘层511由具有电绝缘性的材料构成，该材料例如为SiO₂(二氧化硅)。绝缘层511的厚度例如为0.6～2.0μm。

导电层512是主面保护层51的上层，与绝缘层511相接。导电层512由具有导电性的材料构成，该材料例如从C/SiC(碳与碳化硅的混合压粉体)、Si₃N₄(氮化硅)或SiAlON的任一者中选择。导电层512的厚度例如为4.0～6.0μm。此外，如图14及图15所示，成为如下构成，即，当使用热敏打印头A30时，记录介质80与位于多个发热部311的上方的导电层512的外表面510相接。

导电部件24如图17所示，将接地连接部23的延出部231与导电层512(主面保护层51)的外表面510连接。而且，导电部件24也与绝缘层511(主面保护层51)的端面相接。导电部件24例如由含有Ag粒子的环氧树脂构成。在本实施方式中，导电部件24被保护部件241覆盖。保护部件241由具有电绝缘性的材料构成，该材料例如为阻焊剂。保护部件241覆盖延出部231的全部、及各个别电极22的一部分。

如图13及图14所示，多个个别电极22经由驱动IC61及导线62而与配置在基板10的主面101的布线71导通。布线71与连接器70导通。

接下来，对热敏打印头A30的作用效果进行说明。

热敏打印头A30与上文叙述的热敏打印头A10同样，具备：主电阻体31，包含排列在基板10的主面101上的多个发热部311；及副电阻体32，配置在基板10的背面102。因此，利用热敏打印头A30，也能够在低温环境下进行稳定的打印。

热敏打印头A30具备具有绝缘层511及导电层512的主面保护层51。导电层512成为积层在绝缘层511的构成。通过采取这种构成，即使在当使用热敏打印头A30时记录介质80反复接触于主面保护层51的外表面510而使外表面510带有静电的情况下，也可通过导电层512使静电快速流向外部。因此，可防止因该静电导致热敏打印头A30发生静电击穿。

本发明并不限定于上文叙述的实施方式。本发明的各部的具体构成可自由地进行各种设计变更。

[符号的说明]

A10、A20、A30：热敏打印头

10：基板

101：主面

102：背面

11：釉层

20：电极

201：金属薄层

21：共用电极

211：共用电极带状部

212：连结部

213：梳齿部

214：迂回部

22：个别电极

221：个别电极带状部

222：连结部

223：连接部

23：接地连接部

230：导电层

231：延出部

24：导电部件

241：保护部件

29：背面布线

31：主电阻体

311：发热部

32：副电阻体

32A：区域

321：第1电阻体

322：第2电阻体

39：热敏电阻

40：散热板

49：接合层

51：主面保护层

510：外表面

511：绝缘层

512：导电层

52：背面保护层

521：第1区域

521A：凹部

522：第2区域

61：驱动IC

62：导线

63：密封树脂

70：连接器

71：布线

72：接地布线

80：记录介质

R1，R2：合成电阻

x：x方向(主扫描方向)

y：y方向(副扫描方向)

z：z方向(基板10的厚度方向)

Claims

1.一种热敏打印头，其特征在于具备：

基板，具有在厚度方向上相互朝向相反侧的主面及背面；

电极，配置在所述主面；

电阻体，包含沿着主扫描方向排列在所述主面上且各自与所述电极导通的多个发热部；及

副电阻体，配置在所述背面；

所述副电阻体包含多个第1电阻体及多个第2电阻体，

多个所述第1电阻体沿着主扫描方向排列，

沿所述基板的厚度方向观察时，各个所述第1电阻体具有与多个所述发热部重叠的部分，且

多个所述第2电阻体沿着主扫描方向排列，且与多个所述第1电阻体在副扫描方向上分开。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其中所述副电阻体包含Ag及Pd。

3.根据权利要求1所述的热敏打印头，其还具备：背面布线，配置在所述基板的所述背面，且与所述副电阻体导通；及背面保护层，在所述背面覆盖所述背面布线的一部分及所述副电阻体。

4.根据权利要求3所述的热敏打印头，其中在多个所述第1电阻体与多个所述第2电阻体均通过所述背面布线串联连接的情况下，多个所述第1电阻体的合成电阻较多个所述第2电阻体的合成电阻高。

5.根据权利要求3或4所述的热敏打印头，其还具备接合于所述背面保护层的散热板。

6.根据权利要求5所述的热敏打印头，其中

所述背面保护层具有第1区域及第2区域，

所述第1区域与所述背面相接，

沿所述基板的厚度方向观察时，所述第2区域具有与所述副电阻体重叠的部分，且

所述第2区域的热导率较所述第1区域的热导率低。

7.根据权利要求3或4所述的热敏打印头，其还具备热敏电阻，所述热敏电阻配置在所述基板的所述背面，且与所述背面布线导通，且

所述热敏电阻与所述副电阻体在副扫描方向上分开。

8.根据权利要求1、3或4所述的热敏打印头，其还具备形成在所述基板的所述主面的釉层，且

所述电极及所述电阻体均配置在所述釉层的表面。

9.根据权利要求8所述的热敏打印头，其中

所述电极具有共用电极及多个个别电极，

所述共用电极具有沿主扫描方向延伸的连结部、及从所述连结部沿副扫描方向延伸的多个共用电极带状部，且

各个所述个别电极具有个别电极带状部，所述个别电极带状部沿副扫描方向延伸，且在主扫描方向上位于相邻的2个所述共用电极带状部之间。

10.根据权利要求9所述的热敏打印头，其中所述电阻体与多个所述共用电极带状部及多个所述个别电极带状部这两者交叉。

11.根据权利要求10所述的热敏打印头，其中所述共用电极带状部及所述个别电极带状部均具有介于所述釉层与所述电阻体之间的区间。

12.根据权利要求8所述的热敏打印头，其还具备主面保护层，所述主面保护层在所述基板的所述主面覆盖所述釉层、所述电极的一部分、及所述电阻体。

13.根据权利要求3或4所述的热敏打印头，其还具备与所述电极及所述背面布线这两者导通的连接器。