JPH01136767A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH01136767A JPH01136767A JP29667087A JP29667087A JPH01136767A JP H01136767 A JPH01136767 A JP H01136767A JP 29667087 A JP29667087 A JP 29667087A JP 29667087 A JP29667087 A JP 29667087A JP H01136767 A JPH01136767 A JP H01136767A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
サーマルヘッドの発熱部の構造に関し、酸化による発熱
量の低下速度を遅らせることを目的とし、 絶縁性ヘッド基板の上に設けた蓄熱層の上に積層した導
電性高分子材料よりなる抵抗体膜と、該抵抗体11り上
に、1ドツトを形成する大きさの間隔をおいて形成した
2つの電極と、該電極及び上記抵抗体膜を覆う絶縁性の
保護膜とを含み構成する。
量の低下速度を遅らせることを目的とし、 絶縁性ヘッド基板の上に設けた蓄熱層の上に積層した導
電性高分子材料よりなる抵抗体膜と、該抵抗体11り上
に、1ドツトを形成する大きさの間隔をおいて形成した
2つの電極と、該電極及び上記抵抗体膜を覆う絶縁性の
保護膜とを含み構成する。
本発明は、サーマルヘッドに関し、より詳しくは、サー
マルヘッドの発熱部の構造に関する。
マルヘッドの発熱部の構造に関する。
プリンタや、ファクシミリ等の印字部に用いられるサー
マルヘッドの発熱部として、第2図に見られるように、
ヘッド基板a上に設けた蓄熱層すの上に発熱用の抵抗体
薄膜Cを積層し、この抵抗体膜Mcに1対の電極dを取
付け、さらに、抵抗体膜111cと電極dを保護膜eに
より覆ったものが使用され、ICチップrから電極dを
介して抵抗体膜@cに電流を流すことにより、抵抗体薄
膜Cから熱を発生させるように構成されている。
マルヘッドの発熱部として、第2図に見られるように、
ヘッド基板a上に設けた蓄熱層すの上に発熱用の抵抗体
薄膜Cを積層し、この抵抗体膜Mcに1対の電極dを取
付け、さらに、抵抗体膜111cと電極dを保護膜eに
より覆ったものが使用され、ICチップrから電極dを
介して抵抗体膜@cに電流を流すことにより、抵抗体薄
膜Cから熱を発生させるように構成されている。
そして抵抗体F4膜Cは、膣化タンタル(TaJ)や、
タンタル・シリコン・酸素化合物(Ta−3i−0)等
のような数百μΩ1の抵抗率の材料により形成されてい
るが、感熱紙を発色させたり、インクリボンのカーボン
を剥離するためには、薄膜を1゜O〜1000人程度に
、極めて薄く形成して高抵抗化する必要がある。
タンタル・シリコン・酸素化合物(Ta−3i−0)等
のような数百μΩ1の抵抗率の材料により形成されてい
るが、感熱紙を発色させたり、インクリボンのカーボン
を剥離するためには、薄膜を1゜O〜1000人程度に
、極めて薄く形成して高抵抗化する必要がある。
しかし、抵抗体”701Mは、保護膜dにクラックが入
った場合にここから酸素が入り、抵抗体F!i膜Cが酸
化されて短期間でその裏面まで進むため、部分的な断線
が生じたり、抵抗体薄膜Cの抵抗値が必要以上に大きく
なり、電流が流れ難くなって発熱量が低下し、感熱紙が
発色しなかったり、インク担持体上のインクが!II
iffし難くなるといった問題がある。
った場合にここから酸素が入り、抵抗体F!i膜Cが酸
化されて短期間でその裏面まで進むため、部分的な断線
が生じたり、抵抗体薄膜Cの抵抗値が必要以上に大きく
なり、電流が流れ難くなって発熱量が低下し、感熱紙が
発色しなかったり、インク担持体上のインクが!II
iffし難くなるといった問題がある。
そこで本発明は、酸化による発熱量の低下速度を遅らせ
ることができるサーマルへラドを提供することを目的と
する。
ることができるサーマルへラドを提供することを目的と
する。
上記問題点は、絶縁性ヘッド基板の上に設けた蓄熱層の
上に積層した導電性高分子材料よりなる抵抗体膜と、該
抵抗体膜上に、1ドツトを形成する大きさの間隔をおい
て形成した2つの電極と、該電極及び上記抵抗体膜を覆
う絶縁性の保護膜とから構成されたことを特徴とするサ
ーマルヘッドによって解決される。
上に積層した導電性高分子材料よりなる抵抗体膜と、該
抵抗体膜上に、1ドツトを形成する大きさの間隔をおい
て形成した2つの電極と、該電極及び上記抵抗体膜を覆
う絶縁性の保護膜とから構成されたことを特徴とするサ
ーマルヘッドによって解決される。
導電性高分子材は高抵抗率であるため、抵抗体膜を厚く
することができ、保護膜にクランクが生じた場合に、酸
化による発熱量の低下速度が抑制される。
することができ、保護膜にクランクが生じた場合に、酸
化による発熱量の低下速度が抑制される。
第1図は、本発明の一実施例を示すものであって、図中
符合1は、アルミナ、ガラスセラミック等の絶縁材より
なるヘッド基板で、このヘッド基板1の上には、ガラス
や、ポリイミド等の樹脂材よりなる蓄熱層2と、スクリ
ーン印刷により形成された導電性の共通電極3が同一平
面上に取付けられている。
符合1は、アルミナ、ガラスセラミック等の絶縁材より
なるヘッド基板で、このヘッド基板1の上には、ガラス
や、ポリイミド等の樹脂材よりなる蓄熱層2と、スクリ
ーン印刷により形成された導電性の共通電極3が同一平
面上に取付けられている。
第 1 表
4は、スパック法により、蓄熱層2及び共通電極3の上
に200o人の厚さに積層された抵抗体膜で、この抵抗
体膜4は、高分子材料に導電性添加物をドープした高抵
抗率の導電性高分子材により形成されている。
に200o人の厚さに積層された抵抗体膜で、この抵抗
体膜4は、高分子材料に導電性添加物をドープした高抵
抗率の導電性高分子材により形成されている。
この導電性高分子材としては、高分子材料であるポリフ
ェニレン((CンF(nは分子数))に六フッ化ヒ素(
八SF&)の導電性添加物をドープした抵抗率2000
μΩcmのものや、第1表に例示したものがあり、ポリ
フェニレンを使用する場合には、例えばアセチレン(C
J2)のようなボニフェニレンを作る材料にリン、ホウ
素、硫黄、ヒ素、臭素、塩素、AsF6の内の1種、ま
たは2種以上を混ぜてから作製する。
ェニレン((CンF(nは分子数))に六フッ化ヒ素(
八SF&)の導電性添加物をドープした抵抗率2000
μΩcmのものや、第1表に例示したものがあり、ポリ
フェニレンを使用する場合には、例えばアセチレン(C
J2)のようなボニフェニレンを作る材料にリン、ホウ
素、硫黄、ヒ素、臭素、塩素、AsF6の内の1種、ま
たは2種以上を混ぜてから作製する。
5は、抵抗体1lI4上に形成された1対のリード電極
で、共通電極3側に設けられる電極6と、ヘッド基板l
上のfcチ7ブ7がら制御信号を大刀する電極8とから
構成されている。
で、共通電極3側に設けられる電極6と、ヘッド基板l
上のfcチ7ブ7がら制御信号を大刀する電極8とから
構成されている。
このリード電極5は、アルミニウム薄膜等の導電材をス
パッタにより抵抗体膜4上に積層した後、フォトリソグ
ラフィ法によりエツチングすることにより形成され、蓄
熱層2の上方において、2つの電極6.8の端部間によ
って1ドツト分の間隙が形成されるようにパターニング
されている。
パッタにより抵抗体膜4上に積層した後、フォトリソグ
ラフィ法によりエツチングすることにより形成され、蓄
熱層2の上方において、2つの電極6.8の端部間によ
って1ドツト分の間隙が形成されるようにパターニング
されている。
9は、抵抗体膜4及びリード電極5を覆う絶縁性の保護
膜で、この保護膜9は、スパッタにより形成されたs+
oJとTaxes膜の2層から構成されている。
膜で、この保護膜9は、スパッタにより形成されたs+
oJとTaxes膜の2層から構成されている。
なお、図中符号10は、外部からICチップに入力する
信号を受ける端子、11はその端子10とヘッド基板1
との間に形成された抵抗膜、12は、ICチップ7を覆
うシリコン系の耐湿樹脂を示している。
信号を受ける端子、11はその端子10とヘッド基板1
との間に形成された抵抗膜、12は、ICチップ7を覆
うシリコン系の耐湿樹脂を示している。
次に、本発明の詳細な説明する。
上記した実施例において、ICチップ7から共通電極3
の方向に電流を流すと、リード電極5を接合した抵抗体
膜4に電流が流れ、2つの電極6.8間に形成された間
隙の下方に位置する部分が発熱するが、この抵抗体膜4
は高抵抗率の導電性高分子材料によって例えば2000
人程度定厚く形成されているため、保ti膜9にクラッ
クが生じてここに酸素が入り込んだ場合でも、抵抗体膜
4の裏側までに酸化が進むためには長期の時間が必要と
り、抵抗体1124の発熱が容易に低減しない。
の方向に電流を流すと、リード電極5を接合した抵抗体
膜4に電流が流れ、2つの電極6.8間に形成された間
隙の下方に位置する部分が発熱するが、この抵抗体膜4
は高抵抗率の導電性高分子材料によって例えば2000
人程度定厚く形成されているため、保ti膜9にクラッ
クが生じてここに酸素が入り込んだ場合でも、抵抗体膜
4の裏側までに酸化が進むためには長期の時間が必要と
り、抵抗体1124の発熱が容易に低減しない。
〔発明の効果]
以上述べたように、本発明によればサーマルヘッドの発
熱部をなす抵抗体膜を、高分子材料に導電性添加物をド
ープした導電性高分子材により形成したので、抵抗体膜
を厚クシても高抵抗を得ることができ、保護膜にクラン
クが生じて抵抗体膜が酸素にさらされる状態となった場
合でも、酸化によって生じる抵抗体膜の発熱量の低下を
抑えることができる。
熱部をなす抵抗体膜を、高分子材料に導電性添加物をド
ープした導電性高分子材により形成したので、抵抗体膜
を厚クシても高抵抗を得ることができ、保護膜にクラン
クが生じて抵抗体膜が酸素にさらされる状態となった場
合でも、酸化によって生じる抵抗体膜の発熱量の低下を
抑えることができる。
第1図は、本発明の一実施例を示す断面図、第2図は、
従来装置の一例を示す断面図である。 (符合の説明) 1・・・ヘッド基板、 2・・・蓄熱層、 3・・・共通電極、 4・・・抵抗体膜、 5・ ・ ・リード電極、 6.8・・電極、 9・・・保護膜。 冬゛を間の一喫施便隊示1斬命困 第1図 従采褒置乏示−(づ弔幻図 第2図
従来装置の一例を示す断面図である。 (符合の説明) 1・・・ヘッド基板、 2・・・蓄熱層、 3・・・共通電極、 4・・・抵抗体膜、 5・ ・ ・リード電極、 6.8・・電極、 9・・・保護膜。 冬゛を間の一喫施便隊示1斬命困 第1図 従采褒置乏示−(づ弔幻図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁性ヘッド基板(1)の上に設けた蓄熱層(2)の上
に、導電性高分子材料よりなる抵抗体膜(4)が積層さ
れ、 該抵抗体膜(4)上に、1ドットを形成する大きさの間
隔をおいて2つの電極(6、8)が形成されているとと
もに、 該電極(6、8)及び上記抵抗体膜(4)が絶縁性の保
護膜(9)で覆われていることを特徴とするサーマルヘ
ッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29667087A JPH01136767A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29667087A JPH01136767A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01136767A true JPH01136767A (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=17836559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29667087A Pending JPH01136767A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01136767A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109397884A (zh) * | 2017-08-17 | 2019-03-01 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
-
1987
- 1987-11-25 JP JP29667087A patent/JPH01136767A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109397884A (zh) * | 2017-08-17 | 2019-03-01 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
CN109397884B (zh) * | 2017-08-17 | 2020-10-16 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头 |
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