CN104039557B - 热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种热敏头，降低在记录介质上印相的印相缺陷或者模糊不清发生的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；蓄热层(13)，其设置在基板(7)上；发热部(9)，其设置在蓄热层(13)上；电极(17)，其与发热部(9)电连接；保护层(25)，其覆盖发热部(9)以及电极(17)的一部分；和第1覆盖层(27a)，其覆盖保护层(25)的一部分并且相较于发热部(9)配置在记录介质(P)的输送方向(S)的下游侧，第1覆盖层(27a)具有向记录介质(P)侧突出的第1凸部(2)，第1覆盖层(27a)的发热部(9)侧的端部位于第1凸部(2)与发热部(9)之间，当将发热部(9)与第1凸部(2)之间的距离设为L时，第1覆盖层(27a)的端部位于发热部(9)与距发热部(9)相差L/2的位置之间。

Description

热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机
技术领域
本发明涉及热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。
背景技术
在现有技术中，作为传真或者图像打印机等的印相设备，提出了各种各样的热敏头。例如，在专利文献1中记载的热敏头具备：基板；蓄热层，其设置在基板上；发热部，其设置在蓄热层上；电极，其与发热部电连接；和覆盖层，其覆盖电极的一部分并且与发热部相比配置在记录介质的输送方向的下游侧。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2004-50507号公报
发明内容
发明要解决的课题
另外，对于上述现有的热敏头，在覆盖层具有凸部。因此，当使用该热敏头在记录介质上进行印相时，由于记录介质与凸部相接触，有可能在记录介质上发生印相的印相缺陷或者模糊不清。
用于解决课题的手段
本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备：基板；蓄热层，其设置在该基板上；发热部，其设置在该蓄热层上；电极，其与该发热部电连接；保护层，其覆盖所述发热部以及所述电极的一部分；和第1覆盖层，其覆盖该保护层的一部分，并且与所述发热部相比配置在记录介质的输送方向的下游侧。该第1覆盖层具有向所述记录介质侧突出的第1凸部，所述第1覆盖层的所述发热部侧的端部位于所述第1凸部与所述发热部之间，当将所述发热部与所述第1凸部之间的距离设为L时，所述第1覆盖层的所 述发热部侧的所述端部位于所述发热部与距所述发热部相差L/2的位置之间。
本发明的一实施方式所涉及的热敏打印机具备上述的热敏头、向发热部上输送记录介质的输送机构、和将记录介质按压在发热部上的压纸辊。
发明效果
根据本发明，能够降低在记录介质上印相的印相缺陷或者模糊不清发生的可能性。
附图说明
图1是表示本发明的热敏头的一个实施方式的俯视图。
图2是图1所示的热敏头的I-I线剖视图。
图3是图1所示的热敏头的II-II线剖视图。
图4是将图2所示的热敏头的发热部附近放大表示的放大剖视图。
图5是现有的热敏头的与图4相对应的放大剖视图。
图6是构成图1所示的热敏头的打印头基体的俯视图。
图7是省略保护层、覆盖层、驱动IC以及覆盖构件的图示而进行表示的图6的打印头基体的俯视图。
图8是表示在省略了保护层、覆盖层以及覆盖构件的图示的打印头基体上连接有外部基板的状态的俯视图。
图9是表示本发明的热敏打印机的一个实施方式的简要结构的示意图。
图10是本发明的热敏头的其他实施方式所涉及的放大剖视图。
图11是本发明的热敏头的又一实施方式的俯视图。
图12的(a)是图11所示的III-III线剖视图，(b)是图11所示的IV-IV线剖视图。
图13是表示本发明的又一实施方式所涉及的热敏头的俯视图，(b)是图13的(a)所示的热敏头的V-V线剖视图。
图14的(a)是图13的(b)所示的热敏头的VI-VI线剖视图，(b)是图13的(b)所示的热敏头的VII-VII线剖视图。
图15是表示本发明的又一实施方式所涉及的热敏头的放大俯视图。
具体实施方式
<第1实施方式>
以下，参照附图对第1实施方式所涉及的热敏头X1进行说明。如图1～4所示，本实施方式的热敏头X1具备：散热体1；打印头基体3，其配置在散热体1上；和柔性印刷线路板5(以下，称为FPC5)，其与打印头基体3相连接。
散热体1例如由铜或铝等金属材料形成，并具备在俯视下为长方形状的台部1a、和沿着台部1a的一个长边延伸的突出部1b。如图2所示，在台部1a的除了突出部1b以外的上表面，通过双面胶带或者粘接剂等(未图示)粘接有打印头基体3。此外，在突出部1b上，通过双面胶带或者粘接剂等(未图示)粘接有FPC5。如后所述，散热体1具有对由打印头基体3的发热部9产生的热量中对印相没有贡献的热量的一部分进行散热的功能。
如图1～4、6～8所示，打印头基体3具备：在俯视下为长方形状的基板7、设置在基板7上并沿着基板7的长边方向排列的多个发热部9、和沿着发热部9的排列方向(以下，称为排列方向)在基板7上排列配置的多个驱动IC11。
基板7由氧化铝陶瓷等的电气绝缘性材料或者单晶硅等的半导体材料等形成。
如图2～4所示，在基板7的上表面，形成有蓄热层13。蓄热层13具有基底层13a和隆起部13b。基底层13a形成于基板7的整个上表面。隆起部13从基底部13a部分地隆起，并且沿着多个排列方向呈带状延伸，且剖面形状呈大致半椭圆形状。隆起部13b起到将要进行印相的记录介质P良好地压贴于形成在发热部9上的保护层25的作用。
蓄热层13例如能够通过热传导性低的玻璃来形成，并临时积累由发热部9产生的热的一部分。由此，起到缩短使发热部9温度上升所需的时间并提高热敏头X1的热响应特性的作用。形成蓄热层13的玻璃例如通过如下方式来形成：通过现有众所周知的丝网印刷等将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃膏剂涂敷在基板7的上表面，并将其在 高温下进行烧结。
作为形成蓄热层13的玻璃，例如可以列举出含有SiO2、Al2O3、CaO以及BaO的玻璃，含有SiO2、Al2O3以及PbO的玻璃，含有SiO2、Al2O3以及BaO的玻璃，含有SiO2、B2O3、PbO、Al2O3、CaO以及MgO的玻璃。
在蓄热层13的上表面，设置有电阻层15。电阻层15介于蓄热层13与后述的公共电极17、独立电极19、接地电极21以及IC控制电极23之间。电阻层15如图6所示，具有在俯视下与独立电极19、公共电极17、接地电极21以及IC控制电极23相同形状的区域(以下，称为夹持区域)。此外，电阻层15具有从独立电极19和公共电极17之间露出的多个区域(以下，称为露出区域)。
电阻层15的各露出区域形成了上述的发热部9。如图2、7所示，多个发热部9在蓄热层13的隆起部13b上配置成列状。为了便于说明，多个发热部9在图1、6、7中进行了简化表示，例如按180～2400dpi(dot per inch，每英寸点数)等的密度来配置。
电阻层15由例如TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等的电阻较高的材料形成。因此，在对公共电极17和独立电极19之间施加电压并对发热部9供给了电流时，发热部9由于焦耳热而发热。
如图1～4、5～8所示，在夹持区域的上表面，设置有公共电极17、独立电极19、接地电极21以及IC控制电极23。这些公共电极17、独立电极19、接地电极21以及IC控制电极23由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜中的任意一种金属或它们的合金形成。
如图7所示，公共电极17具有主布线部17a、副布线部17b和引线部17c。主布线部17a沿着基板7的一个长边7a延伸，并如图4所示，形成有与公共电极17的其他部位相比厚度较厚的壁厚部17d。因此，能够减小公共电极17的布线电阻。副布线部17b分别沿着基板7的一个短边7c以及另一个短边7d延伸，且一个端部与主布线部17a相连接。引线部17c从主布线部17a向各发热部9分别延伸。
然后，如图8所示，副布线部17b的另一个端部与FPC5相连接，并且引线部17c的前端部与发热部9相连接。由此，FPC5和发热部9之间 被电连接。
如图2、8所示，独立电极19在各发热部9和驱动IC11之间延伸，并将各发热部9和驱动IC11电连接。独立电极19将多个发热部9分成多个组，并将各组的发热部9和与各组相对应地设置的驱动IC11电连接。
如图7所示，接地电极21沿着排列方向，在基板7的另一个长边7b的附近呈带状延伸。如图3、8所示，在接地电极21上，连接有FPC5以及驱动IC11。更详细来说，如图8所示，FPC5与位于接地电极21的一个端部以及另一个端部的端部区域21E相连接。此外，FPC5与位于相邻的驱动IC11之间的接地电极21的第1中间区域21M相连接。
驱动IC11与接地电极21的端部区域21E和第1中间区域21M之间的第2中间区域21N相连接。此外，驱动IC11与相邻的第1中间区域21M之间的第3中间区域21L相连接。由此，驱动IC11和FPC5之间被电连接。
如图8所示，驱动IC11与多个发热部9的各组相对应地配置，并与独立电极19的一个端部和接地电极21相连接。驱动IC11用于控制各发热部9的通电状态，如后所述，在内部具有多个开关元件。然后，通过开关元件的切换，来变更内部的通电状态。在各驱动IC11中，与内部的开关元件(未图示)相连接的第1连接端子11a与独立电极19相连接。此外，在驱动IC11中，与开关元件相连接的第2连接端子11b与接地电极21相连接。
另外，虽未图示，但与独立电极19相连接的第1连接端子11a以及与接地电极21相连接的第2连接端子11b与各独立电极19相对应地设置有多个。多个第1连接端子11a与各独立电极19独立地连接。此外，多个第2连接端子11b与接地电极21公共连接。
IC控制电极23用于控制驱动IC11，如图6、7所示，具备IC电源电极23a和IC信号电极23b。IC电源电极23a具有端部电源电极部23aE和中间电源电极部23aM。端部电源电极部23aE在基板7的长边方向的两个端部且配置于基板7的另一个长边7b的附近。中间电源电极部23aM配置在相邻的驱动IC11之间，并将相邻的驱动IC11电连接。
如图8所示，端部电源电极部23aE将一个端部配置在驱动IC11的配 置区域，并对接地电极21的周围进行卷绕，从而将另一个端部配置于基板7的另一个长边7b的附近。对于端部电源电极部23aE，一个端部与驱动IC11相连接，并且另一个端部与FPC5相连接。由此，驱动IC11和FPC5之间被电连接。
此外，中间电源电极部23aM沿着接地电极21延伸，一个端部配置于相邻的驱动IC11的一方的配置区域，另一个端部配置于相邻的驱动IC11的另一方的配置区域。对于中间电源电极部23aM，一个端部与相邻的驱动IC11的一方相连接，另一个端部与相邻的驱动IC11的另一方相连接，中间部与FPC5相连接(参照图3)。由此，驱动IC11和FPC5之间被电连接。
端部电源电极部23aE和中间电源电极部23aM在它们双方所连接的驱动IC11的内部电连接。此外，相邻的中间电源电极部23aM彼此在它们双方所连接的驱动IC11的内部电连接。
通过这样将IC电源电极23a与各驱动IC11连接，从而IC电源电极23a使各驱动IC11和FPC5之间电连接。由此，热敏头X1能够如后所述从FPC5经由端部电源电极部23aE以及中间电源电极部23aM向各驱动IC11供给电流。
如图7、8所示，IC信号电极23b具有端部信号电极部23bE和中间信号电极部23bM。端部信号电极部23bE在基板7的长边方向的两端部且配置于基板7的另一个长边5b的附近。此外，中央信号电极部23bM配置在相邻的驱动IC11之间。
如图8所示，端部信号电极部23bE与端部电源电极部23aE同样地，将一个端部配置在驱动IC11的配置区域，并对接地电极21的周围进行卷绕，从而将另一个端部配置于基板7的右侧的长边的附近。对于端部信号电极部23bE，一个端部与驱动IC11相连接，并且另一个端部与FPC5相连接。
对于中间信号电极部23bM，使得一个端部配置在相邻的驱动IC11的一方的配置区域，并回绕在中间电源电极部23aM的周围，另一个端部配置在相邻的驱动IC11的另一方的配置区域。对于中间信号电极部23bM，一个端部与相邻的驱动IC11的一方相连接，另一个端部与相邻的驱动 IC11的另一方相连接。
端部信号电极部23bE和中间信号电极部23bM在它们双方所连接的驱动IC11的内部电连接。此外，相邻的中间信号电极部23bM彼此在它们双方所连接的驱动IC的内部电连接。
通过这样将IC信号电极23b与各驱动IC11连接，从而IC信号电极23b使各驱动IC11与FPC5之间电连接。由此，如后所述从FPC5经由端部信号电极部23bE传输到驱动IC11的控制信号，进一步经由中间信号电极部23bM向相邻的驱动IC11传输。
上述的电阻层15、公共电极17、独立电极19、接地电极21以及IC控制电极23，例如通过如下方法而形成：通过例如溅射法等现有众所周知的薄膜成型技术将构成电阻层15、公共电极17、独立电极19、接地电极21以及IC控制电极23的材料层依次层叠在蓄热层13上之后，利用现有众所周知的光刻技术或者蚀刻技术等将层叠体加工成规定的图案。另外，壁厚部17d能够在通过上述方法形成公共电极17之后，利用丝网印刷法等厚膜成型技术来涂敷Ag膏剂并进行烧结而形成。公共电极17、独立电极19、接地电极21以及IC控制电极23的厚度能够设为0.4～2.0μm，公共电极17的壁厚部17d的厚度能够设为5～40μm。
如图2～4所示，在形成于基板7的上表面的蓄热层13上，形成有覆盖发热部9、公共电极17的一部分以及独立电极19的一部分的保护层25。在图示例中，保护层25沿着排列方向而形成，并设置为在俯视下覆盖蓄热层13的上表面的大致左半部分的区域。
保护层25覆盖发热部9、公共电极17的一部分以及独立电极19的一部分，从而能够降低所覆盖的各构件由于和氧的反应而发生氧化的可能性。此外，能够降低发热部9、公共电极17以及独立电极19由于大气中含有的水分或者灰尘等的附着而发生腐蚀的可能性。
保护层25，能够例如由Si3N4、SiON、SiC、玻璃或者SiCN等形成。另外，保护层25也可以含有Al或者Y等其他元素。此外，保护层25可以由单层形成，也可以层叠多个组成不同的层。
如图1～4、6所示，在形成于基板7的上表面的蓄热层13上，设置有部分地覆盖公共电极17、独立电极19、IC控制电极23以及接地电极 21的覆盖层27。在图示例中，覆盖层27设置为部分地覆盖蓄热层13的上表面的大致右半部分的区域。覆盖层27用于保护所覆盖的公共电极17、独立电极19、IC控制电极23以及接地电极21避免因与大气的接触而引起的氧化或者因大气中含有的水分等的附着而引起的腐蚀。另外，为了更加可靠地保护公共电极17、独立电极19以及IC控制电极23，覆盖层27形成为与保护层25的端部重叠。覆盖层27例如能够由环氧树脂或者聚酰亚胺树脂等树脂材料形成。此外，覆盖层27例如能够利用丝网印刷法等的厚膜成型技术来形成。
另外，在覆盖层27，形成有用于使连接驱动IC11的独立电极19的端部、接地电极21的第2中间区域21N以及第3中间区域21L以及IC控制电极23的端部露出的开口部(未图示)，这些布线经由开口部而与驱动IC11相连接。此外，在驱动IC11与独立电极19、接地电极21以及IC控制电极23相连接的状态下，为了保护驱动IC11自身、以及驱动IC11与这些布线的连接部，驱动IC11通过由环氧树脂或者硅酮树脂等树脂构成的覆盖构件29进行覆盖而受到密封。
如图8所示，FPC5与公共电极17、接地电极21以及IC控制电极23相连接。FPC5是在绝缘性树脂层的内部布线有多个印刷线路的众所周知的部件，各印刷线路经由连接器31(参照图1、8)与未图示的外部电源装置以及控制装置等电连接。
更详细来说，对于FPC5，在内部形成的各印刷线路通过焊料33(参照图3)分别与公共电极17的副布线部17b的端部、接地电极21的端部以及IC控制电极23的端部相连接。
以下，利用图4、5对覆盖层27进行详细说明。在图4、5中，简要示出了印字时的记录介质P的输送状态，并用双点划线来表示压纸辊10。此外，用虚线箭头虚拟地示出热敏头X1所产生的应力。此外，示出了热敏头X1在第1覆盖层27a的端部16设有第2凸部4的示例。另外，图5示出了现有的热敏头X101。
覆盖层27具有：第1覆盖层27a，其相较于发热部9设置在记录介质P的输送方向S(以下，称为输送方向S)的下游侧；和第2覆盖层27b，其相较于发热部9设置在输送方向S的上游侧。第1覆盖层27a从蓄热层 13上跨越公共电极17而设置在一个长边7a侧的基板7的端部。第2覆盖层27b设置为从蓄热层13起覆盖独立电极19的一部分以及IC控制电极23的一部分。
第1覆盖层27a具有：第1凸部2，其设置在公共电极17的壁厚部17d上；和端部16，其配置在第1凸部2和发热部9之间。此外，第1覆盖层27a在端部16，具有第2凸部4。第2凸部4位于比第1凸部2更靠近发热部9侧。另外，在本实施方式中，所谓第1覆盖层27a的发热部9侧的端部16，指的是距离第1覆盖层27a的发热部9侧的边缘50～250μm的区域。换言之，是在俯视下第1覆盖层27a的输送方向S上的长度中从第1覆盖层27a的发热部9侧的边缘到20％为止的区域。此外，第2凸部4是端部16中向记录介质突出的部位。
在热敏头X1中，第1覆盖层27a的端部16配置于第1覆盖层27a和发热部9之间。然后，在将发热部9与第1凸部2的距离设为L时，第1覆盖层27a的端部16位于发热部9与距发热部9相差L/2的位置之间。另外，所谓的发热部9与第1凸部2的距离，就足从发热部9的第1覆盖层27a侧的边缘到第1凸部2的顶点的距离。
图5所示的热敏头X101是并未设有第2凸部4的现有的热敏头。热敏头X101通过压纸辊101被控制为以应力F109将记录介质P按压在发热部109上，从而进行印相。但是，如图5所示，在第1凸部102与发热部109之间产生第1覆盖层127a并未存在的空间V，压纸辊110变形为一部分进入到第1凸部102与发热部9之间。结果，发热部109上的应力F109变小，并且第1凸部102上的应力F102变大。
因此，热敏头X101的印相的画质有可能下降，并且在发热部109上所印相的图像被强压贴在第1凸部102上，有可能在印相中发生产生划痕等的印相缺陷或者印相模糊的模糊不清。
相对于此，在热敏头X1中，在将发热部9与第1凸部2之间的距离设为L时，第1覆盖层27a的端部16位于发热部9与距发热部9相差L/2的位置之间，因而能够减少压纸辊10进入到第1凸部2与发热部9之间的进入量，并能够减小压纸辊10的变形。因此，能够降低在发热部9上的保护层25产生的应力F9变小的可能性，并能够降低画质下降的可能 性。此外，由于对第1凸部2的应力变小，因此能够降低热敏头X1的印相的印相缺陷或者模糊不清发生的可能性。
特别是，若热敏头X1在第1覆盖层27a的端部16具有第2凸部4，则能够进一步减小压纸辊10的变形量，容易降低印相缺陷或者模糊不清发生的可能性。
另外，在第1凸部2产生的应力F2、在端部16产生的应力F4、以及在位于发热部9上的保护层25产生的应力F9，产生在相对于与第1凸部2、端部16以及位于发热部9上的保护层25相接的记录介质P的接触面垂直的方向上。此外由于应力F2、F4、F9的反作用而产生的力F2′、F4′、F9′(未图示)与应力F2、F4、F9反向地产生，以下，将由于反作用而产生的力称为F2′、F4′、F9′。
此外，如图5所示，由于第1凸部102与记录介质P相接触，因而会对第1凸部102产生压力。因此，在第1凸部102的内部产生应力，因而第1凸部102有可能破损。此外，由于第1凸部102与记录介质P相接触，因而除了朝向第1凸部102产生的压缩应力以外，还会在输送方向上产生牵拉应力，有可能第1凸部102从覆盖层剥离而导致热敏头破损。
相对于此，由于热敏头X1在第1凸部2与发热部9之间具有第2凸部4，因而记录介质P会与第1凸部2以及第2凸部4的双方相接触。由此，记录介质P会在覆盖层27的第1凸部2以及第2凸部4的至少2个部位进行接触，能够降低在第1凸部2产生的应力F2。即，能够通过由于在第2凸部4产生的反作用而产生的力F4′(未图示)将在第1凸部2产生的应力F2分散。因此，能够降低覆盖层27破损的可能性。
此外，记录介质P与第1凸部2接触后，会脱离第1覆盖层27a，第1凸部2具有引导记录介质P的功能。热敏头X1能够在第1凸部2以及第2凸部4的至少2个部位对记录介质P施加从热敏头X1由于反作用而产生的力F2′、F4′，与仅通过第1凸部2来引导记录介质P的情况相比，能够将记录介质P从热敏头X1分离。
此外，第2凸部4对记录介质P施加应力F4使得缓和在第1凸部2产生的应力F2，因而能够减小在第1凸部2产生的应力F2。因此，能够降低在发热部9上所印相的图像被强压贴于第1凸部2的可能性，并能够 降低印相的印相缺陷或者模糊不清发生的可能性。此外，因为记录介质P从第2凸部4受到由于反作用而对记录介质P产生的力F4′，所以能够在第2凸部4的输送方向S的下游侧高效地使记录介质P从第1覆盖层27a剥离开。
热敏头X1在壁厚部17d上设置有第1凸部2。因此，能够通过在公共电极17形成壁厚部17d并印刷形成第1覆盖层27a，来形成第1凸部2，因而能够简单地设置第1凸部2。
此外，优选第1凸部2的表面粗糙度比端部16的表面粗糙度大。通过第1凸部2的表面粗糙度比端部16的表面粗糙度大，能够在产生较大应力F2的第1凸部2使记录介质P与第1凸部2的接触点增加，进而能够使在第1凸部2产生的应力F2分散。为了使第1凸部2的表面粗糙度比端部16的表面粗糙度大，例如在保护层25上涂敷成为第1覆盖层27a的树脂之后，使其干燥并固化。之后，只要在端部16上的第1覆盖层27a的表面使用锉刀对表面进行粗糙加工即可。此外，也可以对端部16上的第1覆盖层27a的表面进行化学处理。
如图4所示，热敏头X1为第1凸部2距基板7的高度Ha比第2凸部4距基板7的高度Hb高的构成。因此，虽然存在在比第1凸部2位于更靠近发热部9侧的第2凸部4从记录介质P产生较大应力F4的情况，但通过使第2凸部4的高度Hb比第1凸部2的高度Ha低，能够减少在第2凸部4产生过剩的应力F4的情形。第1凸部2距基板7的高度Ha能够设为35～45μm，第2凸部4距基板7的高度Hb能够设为20～30μm。优选第2凸部4距基板7的高度Hb为第1凸部2距基板7的高度Ha的0.4～0.8倍。另外，第1凸部2距基板7的高度Ha以及第2凸部4距基板7的高度Hb只要按照热敏头X1的大小以及记录介质P适当设定即可。另外，第2凸部4距基板7的高度Hb与端部16距基板7的高度为同义。
此外，第1覆盖层27a的端部16在俯视下，配置在蓄热层13的隆起部13b上。因此，能够将第2凸部4的突出高度与隆起部13b的突出高度设为第2凸部4距基板7的高度Ha。所以，能够容易地将第2凸部4距基板7的高度Ha设定得较高。
此外，热敏头X1构成为第1覆盖层27a与发热部9之间的长度Wa 比第2覆盖层27b与发热部9之间的长度Wb短。另外，第1覆盖层27a与发热部9之间的距离示出了俯视时从发热部9的边缘到第1覆盖层27a的距离。第2覆盖层27b与发热部9之间的距离示出了俯视时从发热部9的边缘到第2覆盖层27b的距离。
这样，配置于输送方向S的下游侧的第1覆盖层27a与发热部9之间的长度Wa比配置于输送方向S的上游侧的第2覆盖层27b与发热部9之间的长度Wb短，所以能够增大从设置于在输送方向S的下游侧配置的第1覆盖层27a的第1凸部2对记录介质P由于反作用而产生的力F2′以及从第2凸部4对记录介质P由于反作用而产生的力F4′，并能够将记录介质P从第1覆盖层27a高效地剥离。此时，第1凸部2以及第2凸部4作为导向部而发挥作用。
此外，在热敏头X1中，位于发热部9上的保护层25距基板7的高度Hc比第2凸部4距基板7的高度Hb高、且比第1凸部2距基板7的高度Ha低。因此，距离发热部9较远的第1凸部2能够作为导向部对记录介质P发挥作用，配置于比第1凸部2更靠近发热部9侧的第2凸部4能够作为应力缓和部而发挥作用。结果，能够高效地输送记录介质P，并且能够缓和对第1凸部2产生的应力F2。
第1凸部2以及第2凸部4能够通过粘性较大的上述的树脂来形成第1覆盖层27a。此外，将第1覆盖层27a形成为一样的厚度后，在形成第1凸部2以及第2凸部4的位置，再涂敷形成第1覆盖层27a的材料，由此能够设置第1凸部2以及第2凸部4。
另外，虽然示出了在第1覆盖层27a设置1个第2凸部4的示例，但是并不限定于此。也可以设置2个以上第2凸部4。在该情况下，多个第2凸部4会作为应力缓和部而发挥作用。此外，在第2覆盖层27b设置第1凸部2以及第2凸部4的情况下也只要通过同样的方法来形成第1凸部2以及第2凸部4即可。
此外，作为记录介质P，能够例示通过施加热来进行印相的感热纸或者受像纸。进而，在本说明书中，经由通过施加热而升华的墨带在介质上进行印相的，将墨带和介质合起来称为记录介质P。
接着，参照图9对本发明的热敏打印机的一个实施方式进行说明。另 外，在图9中，为了容易理解而将热敏头X1放大表示。如图9所示，本实施方式的热敏打印机Z具备上述的热敏头X1、输送机构40、压纸辊50、电源装置60以及控制装置70。热敏头X1安装在设置于热敏打印机Z的壳体(未图示)的安装构件80的安装面80a。另外，热敏头X1以发热部9的排列方向沿着与后述的记录介质P的输送方向S正交的方向的方式安装于安装构件80。另外，如上所述，记录介质P的输送方向S的下游侧为第1覆盖层27a。
输送机构40用于将感热纸、转印墨水的受像纸等记录介质P沿图9的箭头S方向输送，从而输送到热敏头X1的多个发热部9上，并具有输送辊43、45、47、49。输送辊43、45、47、49例如能够通过由聚丁橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a而构成。另外，虽未图示，但在记录介质P为转印墨水的受像纸等的情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热部9之间，与记录介质P一起输送墨膜。
压纸辊50用于将记录介质P按压在热敏头X1的发热部9上，配置为沿着与输送方向S正交的方向延伸，且两端部被支撑为能够在将记录介质P按压在发热部9上的状态下进行旋转。压纸辊50例如能够通过由聚丁橡胶等构成的弹性构件50b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a而构成。
电源装置60用于供给如上所述用于使热敏头X1的发热部9发热的电流以及用于使驱动IC11工作的电流。控制装置70用于为了如上所述选择性地使热敏头X1的发热部9发热而将控制驱动IC11的动作的控制信号提供给驱动IC11。
如图9所示，本实施方式的热敏打印机Z通过压纸辊50将记录介质P按压在热敏头X1的发热部9上，并且通过输送机构40将记录介质P输送到发热部9上，同时通过电源装置60以及控制装置70来选择性地使发热部9发热，由此能够对记录介质P进行规定的引相。另外，在记录介质P为受像纸等的情况下，通过将与记录介质P一起输送的墨膜(未图示)热转印到记录介质P，能够对记录介质P的印相。
<第2实施方式>
利用图10对热敏头X2进行说明。在图10中用虚线对记录介质P进行了表示。热敏头X2的第1覆盖层27a的端部16通过上表面为斜边的倾斜部12而形成。此外，为了明确第1凸部2，在其下方标注有单点划线。在设置了倾斜部12这一点上与热敏头X1不同，其他方面相同。此外，对与热敏头X1相同的构件标注相同的符号，以下相同。
热敏头X2的倾斜部12具有上表面从第1凸部2向设置于发热部9侧的第2凸部4倾斜的倾斜面。倾斜部12随着接近第2凸部4而向下侧倾斜。因此，第1凸部2与第2凸部4之间平稳地连接，在第1凸部2与第2凸部4之间并未形成压纸辊(未图示)进入的凹部。由此，能够降低由于压纸辊进入而产生的印相缺陷或者模糊不清发生的可能性。此外，因为在第1凸部2与第2凸部4之间并未形成凹部，所以能够降低附着于记录介质P的灰尘或者尘埃等在第1凸部2与第2凸部42之间进行积累。
而且，由于作为倾斜部12的上表面的倾斜面也与记录介质P相接触，因此能够混合在第1凸部2产生的应力F2以及在第2凸部4产生的应力F4，并能够降低第1凸部2以及第2凸部4破损的可能性。
倾斜部12能够在形成第1凸部2以及第2凸部4之后通过涂敷与覆盖层27相同的材料并进行固化而形成。此外，也可以与第1凸部2以及第2凸部4同时设置倾斜部12。
另外，虽然示出了在第1覆盖层27a的端部16设有从第1凸部2朝向第2凸部4向下方倾斜的倾斜部12的示例，但是并不限定于此。例如，也可以是埋设于第1凸部2与第2凸部4之间、且倾斜面具有凹凸的倾斜部12。只要减小由记录介质施加给第1凸部2的应力也可以是其他的形态。
<第3实施方式>
利用图11、12对第3实施方式所涉及的热敏头X3进行说明。热敏头X3的蓄热层13侧的第1覆盖层27a的端部8以及第2覆盖层27b的端部8的形状在俯视下，呈波形形状。即，蓄热层13侧的第1覆盖层27a的端部8以及第2覆盖层27b的端部8在俯视下，具有凹凸。其他的构成与热敏头X1相同，从而省略说明。
构成热敏头X3的第1覆盖层27a以及第2覆盖层27b在蓄热层13侧的端部处与发热部9的距离，在基板7的排列方向上为不同的长度。具体 来说，第1覆盖层27a的端部8a配置于比第1覆盖层27a的端部8b更靠近蓄热层13侧。然后，如图12所示，第1覆盖层27a的端面8a会配置于比第1覆盖层27a的端面8b更靠近发热部9侧。因此，构成为第1凸部2与发热部9上的保护层25的长度Wa和第2凸部4与发热部9上的保护层25的长度Wb不同。
在对卡片等的硬记录介质进行印相的情况下，通过使墨带介于记录介质与热敏头之间，从而对记录介质进行印相。在此，在伴随着高速印相而使热敏头的驱动高速化的情况下，在墨带与热敏头之间的剥离性较差的情况下或者在记录介质上产生了静电的情况下，在印相中有可能出现模糊不清。
相对于此，在热敏头X3中，蓄热层13侧的第1覆盖层27a的端部8以及第2覆盖层27b的端部8在俯视下具有凹凸。因此，在印相时，能够使墨带R容易从第1覆盖层27a以及第2覆盖层27b分离。具体来说，在墨带R被输送到第1覆盖层27a上时，在作为凹部的第1覆盖层27a的端部8b处，如图12(b)所示，成为墨带R从作为凹部的第1覆盖层27a的端部8b部分地浮起的状态。因此，例如即使墨带R由于静电等而与第1覆盖层27a相紧贴，也能够容易地使墨带R从第1覆盖层27a分离。
另外，如图12(b)所示，虽然构成为仅第1覆盖层27a的第1凸部2与墨带R相接触，而作为第1覆盖层27a的端部8b的第2凸部4并未与墨带R接触，但是如图12(a)所示，由于第1覆盖层27a的第1凸部2接触，并且作为第1覆盖层27a的端部8a的第2凸部4接触，因此能够降低第1凸部2破损的可能性。
此外，由于在俯视下，蓄热层13侧的第1覆盖层27a的端部8的形状以及第2覆盖层27b的端部8的形状呈波形形状，因此如上所述，成为在输送方向S上配置于相同位置的墨带R从第1覆盖层27a以及第2覆盖层27b部分地浮起的状态。因此，能够容易使墨带R从第1覆盖层27a以及第2覆盖层27b分离。另外，在俯视下，所谓的波形形状是表示覆盖层27的端部8与发热部9之间的距离不是恒定值、并且覆盖层27的端部8形成连续性的曲线。
对于覆盖层27的端部8的形状即波形形状，优选在将覆盖层27的端 部8与发热部9的中央部之间的距离设为平均距离W时，覆盖层27的端部8位于距平均距离W相差±0.15mm的位置。由此，能够高效地进行热敏头X3与墨带R的剥离。另外，波形形状可以通过形成覆盖层27时的印刷工序、或者适当调整形成覆盖层27的树脂的粘度来形成。
另外，虽然作为在俯视下覆盖层27的端部8具有凹凸的示例，示出了覆盖层27的端部8呈波形形状的示例，但是并不限定于此。例如，也可以使得覆盖层27的端部8以阶梯状逐步地形成凹凸。
此外，虽然示出了在俯视下第1覆盖层27a的端部以及第2覆盖层27b的端部形成了凹凸的示例，但是并不限定于此。也可以在俯视下仅第1覆盖层27a的端部、或仅第2覆盖层27b的端部具有凹凸。此外，也可以在俯视下仅第1覆盖层27a的端部的形状、或仅第2覆盖层27b的端部的形状呈波形形状。
<第4实施方式>
利用图13、14对第4实施方式所涉及的热敏头X4进行说明。在热敏头X4中，第1覆盖层27a的端部8在从记录介质的输送方向S观察时具有凹凸。其他方面与热敏头X1相同，从而省略说明。
如图13(b)所示，在热敏头X4中，第1覆盖层27a的端部8在上表面设置有凹凸。换言之，即为在排列方向上第1覆盖层27a的厚度不同的构成。具体来说，构成为第1覆盖层27a的端部8a的厚度比第1覆盖层27a的端部8b的厚度厚。由于排列方向为主扫描方向，因此热敏头X4为第1覆盖层27a的端部8在主扫描方向上具有凹凸的构成。
这样，第1覆盖层27a的端部8的表面在主扫描方向上具有凹凸，所以如图14所示，构成为：厚度较厚的第1覆盖层27a的端部8a的第2凸部4与墨带R相接触，而厚度较薄的第1覆盖层27a的端部8b并不与墨带R相接触。因此，会出现墨带R与第1覆盖层27a的端部8不相接触的部位，能够容易地使墨带R与第1覆盖层27a分离。
在第1覆盖层27a的端部的表面所设置的凹凸能够通过研磨来形成。此外，能够通过由树脂预先形成凹凸形状并对其进行接合来形成。另外，只要凹凸的高低差是5～20μm即可。
另外，虽然示出了在排列方向上在第1覆盖层27a的端部8具有凹凸 的示例，但是也可以在排列方向上仅在第2覆盖层27b具有凹凸。在该情况下，能够在主扫描方向上的第2覆盖层27b的端部8的一部分形成不与墨带R相接触的部位，进而能够有效地提高墨带R与热敏头X4的剥离性。
<第5实施方式>
利用图15对热敏头X5进行说明。在热敏头X5中，第2覆盖层27b相较于发热部9配置在输送方向的下游侧。第2覆盖层27b的端部18为第3凸部14。其他构成与热敏头X1相同。
第2覆盖层27b在发热部9侧的端部具有第3凸部14。在热敏头X5中，第3凸部14相较于发热部9配置在上游侧。因此，记录介质P在接触到第3凸部14之后，会与配置在发热部9上的保护层25相接触。因此，记录介质P会由第3凸部14向配置在发热部9上的保护层25引导，能够高效地输送到配置在发热部9上的保护层25。特别是在感热纸等的柔软的记录介质P的情况下，通过由第3凸部14引导，能够降低在热敏头X5中纸堵塞等发生的可能性。
即，能够降低压纸辊10进入到发热部9上的保护层25与第2凸部4之间的可能性，并能够降低压纸辊10变形的可能性。因此，在第2凸部4侧，也能够降低起因于从第2凸部4产生的由于反作用对记录介质P产生的力F14′，从而在发热部9上的保护层25产生的应力F9变小的可能性。因此，能够降低热敏头X5的印相的印相缺陷发生的可能性。
此外，热敏头X5具有如下构成：第3凸部14距基板7的高度Hd比第2凸部4距基板7的高度Hb低。因此，能够与由第3凸部14产生的应力F14相比而使由第2凸部4产生的应力F14较大。结果，能够在输送方向S的上游侧，通过第3凸部14高效地向配置在发热部9上的保护层25引导，并且在输送方向S的下游侧，增大由第2凸部4产生的由于反作用对记录介质P产生的力F4′，并能够高效地从保护层25将记录介质P剥离。
另外，优选第1凸部2距基板7的高度Ha、第2凸部4距基板7的高度Hb、第3凸部14距基板7的高度Hd、以及位于发热部9上的保护层25距基板7的高度Hc的关系具有Ha＞Hc＞Hb＞Hd的关系。由此，能够使在记录介质P产生的应力F2、F4、F9、F14与由于反作用对记录介质P产生的力F2′、F4′、F9′、F14′最合适。
以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨可以进行各种变更。对热敏打印机Z示出了利用热敏头X1的示例，但也可以利用热敏头X2～X5中的任意一个。此外，也可以组合使用多个实施方式所涉及的热敏头X1～X5。
例如，虽然例示说明了对将蓄热层13的隆起部13b设于基板7的主面并在基板7的主面形成发热部9的平面打印头，但是并不限定于此。例如，也可以将本发明应用于在基板的端面设置蓄热层13并在蓄热层13上具备发热部9的端面打印头。在该情况下，能够取得与本发明同等的效果。另外，对于在端面设有发热部9的热敏头，所谓的俯视下意为进行端面视。即，在本说明书中，所谓的俯视下，表示对发热部9进行俯视。
此外，在上述实施方式的热敏头X1中，例如蓄热层13通过在基底部13a上设置从基底部13a部分地隆起的隆起部13b，从而形成在基板7上部分地隆起的隆起部，但蓄热层13的构成并不限定于此。例如，也可以不设置基底部13a而仅通过隆起部13b来构成蓄热层13。
此外，作为外部基板而示出了利用FPC5的示例，但并不限定于此。可以取代FPC5而使用作为硬质的刚性基板的玻璃环氧制的基板，也可以将连接器31直接安装于基板7。此外，虽然例示了通过薄膜形成技术而形成了发热部9的薄膜打印头，但并不限定于此。也可以使用通过厚膜形成技术而形成了发热部9的厚膜打印头。
符号说明
X1～X5、X101 热敏头
Z1 热敏打印机
P 记录介质
1 散热体
2 第1凸部
3 打印头基体
4 第2凸部
7 基板
8、16 第1覆盖层的端部
9 发热部
10 压纸辊
12 倾斜部
13 蓄热层
13b 隆起部
14 第3凸部
15 电阻层
17 公共电极
19 独立电极
25 保护层
27 覆盖层
27a 第1覆盖层
27b 第2覆盖层

Claims (11)

1.一种热敏头，其具备：
基板；
蓄热层，其设置在该基板上；
发热部，其设置在该蓄热层上；
电极，其与该发热部电连接；
保护层，其覆盖所述发热部以及所述电极的一部分；和
第1覆盖层，其覆盖该保护层的一部分，
所述热敏头的特征在于，
该第1覆盖层相较于所述发热部配置在记录介质的输送方向的下游侧，并且具有向所述记录介质侧突出的第1凸部，
所述第1覆盖层的所述发热部侧的端部位于所述第1凸部与所述发热部之间，
当将所述发热部与所述第1凸部之间的距离设为L时，所述第1覆盖层的所述端部位于所述发热部与距所述发热部相差L/2的位置之间，
所述第1覆盖层在所述端部具有向所述记录介质侧突出的第2凸部，
所述第2凸部距所述基板的高度比所述第1凸部距所述基板的高度低。
2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，
位于所述发热部上的所述保护层距所述基板的高度，比所述第2凸部距所述基板的高度高且比所述第1凸部距所述基板的高度低。
3.一种热敏头，其具备：
基板；
蓄热层，其设置在该基板上；
发热部，其设置在该蓄热层上；
电极，其与该发热部电连接；
保护层，其覆盖所述发热部以及所述电极的一部分；和
第1覆盖层，其覆盖该保护层的一部分，
所述热敏头的特征在于，
该第1覆盖层相较于所述发热部配置在记录介质的输送方向的下游侧，并且具有向所述记录介质侧突出的第1凸部，
所述第1覆盖层的所述发热部侧的端部位于所述第1凸部与所述发热部之间，
当将所述发热部与所述第1凸部之间的距离设为L时，所述第1覆盖层的所述端部位于所述发热部与距所述发热部相差L/2的位置之间，
所述电极具有厚度比其他部位厚的壁厚部，
在该壁厚部上设置了所述第1凸部。
4.一种热敏头，其具备：
基板；
蓄热层，其设置在该基板上；
发热部，其设置在该蓄热层上；
电极，其与该发热部电连接；
保护层，其覆盖所述发热部以及所述电极的一部分；和
第1覆盖层，其覆盖该保护层的一部分，
所述热敏头的特征在于，
该第1覆盖层相较于所述发热部配置在记录介质的输送方向的下游侧，并且具有向所述记录介质侧突出的第1凸部，
所述第1覆盖层的所述发热部侧的端部位于所述第1凸部与所述发热部之间，
当将所述发热部与所述第1凸部之间的距离设为L时，所述第1覆盖层的所述端部位于所述发热部与距所述发热部相差L/2的位置之间，
所述第1凸部的表面粗糙度比所述端部的表面粗糙度大。
5.一种热敏头，其具备：
基板；
蓄热层，其设置在该基板上；
发热部，其设置在该蓄热层上；
电极，其与该发热部电连接；
保护层，其覆盖所述发热部以及所述电极的一部分；和
第1覆盖层，其覆盖该保护层的一部分，
所述热敏头的特征在于，
所述热敏头还具备第2覆盖层，该第2覆盖层覆盖所述电极的一部分，并且相较于所述发热部配置在记录介质的输送方向的上游侧，
所述第1覆盖层相较于所述发热部配置在所述记录介质的输送方向的下游侧，并且具有向所述记录介质侧突出的第1凸部，
所述第1覆盖层的所述发热部侧的端部位于所述第1凸部与所述发热部之问，
当将所述发热部与所述第1凸部之间的距离设为L时，所述第1覆盖层的所述端部位于所述发热部与距所述发热部相差L/2的位置之间，
所述第2覆盖层具有向所述记录介质侧突出的第3凸部。
6.根据权利要求5所述的热敏头，其中，
所述第3凸部距所述基板的高度比所述端部距所述基板的高度低。
7.根据权利要求5或6所述的热敏头，其中，
在俯视下，从所述端部到所述发热部的长度比从所述第3凸部到所述发热部的长度短。
8.根据权利要求5或6所述的热敏头，其中，
所述第1覆盖层的所述端部的上表面、以及所述第2覆盖层的所述发热部侧的所述端部的上表面中的至少一方具有凹凸。
9.根据权利要求5或6所述的热敏头，其中，
在俯视下，所述第1覆盖层的所述端部、以及所述第2覆盖层的所述发热部侧的所述端部中的至少一方具有凹凸。
10.根据权利要求9所述的热敏头，其中，
在俯视下，所述第1覆盖层的所述端部的形状、以及所述第2覆盖层的所述发热部侧的所述端部的形状中的至少一方呈波形形状。
11.一种热敏打印机，其特征在于，具备：
权利要求1至10中任一项所述的热敏头；
输送机构，其向所述发热部上输送所述记录介质；和
压纸辊，其将所述记录介质按压在所述发热部上。
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