WO2013129020A1 - サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ - Google Patents

サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ Download PDF

Info

Publication number
WO2013129020A1
WO2013129020A1 PCT/JP2013/052155 JP2013052155W WO2013129020A1 WO 2013129020 A1 WO2013129020 A1 WO 2013129020A1 JP 2013052155 W JP2013052155 W JP 2013052155W WO 2013129020 A1 WO2013129020 A1 WO 2013129020A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat generating
thermal head
convex portion
coating layer
recording medium
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/052155
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
彰司 廣瀬
近藤　義之
裕二 香嶋
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to JP2014502082A priority Critical patent/JP5815836B2/ja
Priority to US14/376,485 priority patent/US9050826B2/en
Priority to CN201380004750.XA priority patent/CN104039557B/zh
Publication of WO2013129020A1 publication Critical patent/WO2013129020A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/3353—Protective layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/3351—Electrode layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/33515—Heater layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/33525—Passivation layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/33535—Substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/3354—Structure of thermal heads characterised by geometry
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33545—Structure of thermal heads characterised by dimensions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/3355—Structure of thermal heads characterised by materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
    • B41J2/3357—Surface type resistors

Definitions

  • the present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.
  • a thermal head described in Patent Document 1 includes a substrate, a heat storage layer provided on the substrate, a heat generating part provided on the heat storage layer, an electrode electrically connected to the heat generating part, And a coating layer disposed on the downstream side of the heat generating portion in the recording medium conveyance direction.
  • the coating layer has a convex portion. For this reason, when the thermal head is used to print on the recording medium, the printing medium may come into contact with the convex portion, so that the printing medium may be scratched or blurred.
  • a thermal head includes a substrate, a heat storage layer provided on the substrate, a heat generating portion provided on the heat storage layer, and an electrode electrically connected to the heat generating portion.
  • a protective layer covering a part of the heat generating part and the electrode, and a first covering layer covering a part of the protective layer and disposed downstream of the heat generating part in the conveyance direction of the recording medium.
  • the first coating layer has a first convex portion that protrudes toward the recording medium side, and an end portion of the first coating layer on the heat generating portion side is formed between the first convex portion and the heat generating portion.
  • the distance between the heat generating part and the first convex part is L
  • the end of the first coating layer on the heat generating part side is L / 2 from the heat generating part.
  • a thermal printer includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports a recording medium onto a heat generating portion, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the thermal head shown in FIG. 1 taken along the line II.
  • FIG. 2 is a sectional view of the thermal head shown in FIG. 1 taken along the line II-II. It is an expanded sectional view which expands and shows the heat generating part vicinity of the thermal head shown in FIG. It is an expanded sectional view corresponding to FIG. 4 of the conventional thermal head.
  • substrate which comprises the thermal head shown in FIG.
  • FIG. 7 is a plan view of the head substrate of FIG. 6, omitting illustration of a protective layer, a coating layer, a driving IC, and a coating member.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an embodiment of a thermal printer of the present invention. It is an expanded sectional view concerning other embodiments of the thermal head of the present invention. It is a top view which shows other embodiment of the thermal head of this invention.
  • (A) is a sectional view taken along line III-III shown in FIG. 11, and (b) is a sectional view taken along line IV-IV shown in FIG.
  • FIG. 14 is a plan view showing a thermal head according to still another embodiment of the present invention, and FIG.
  • FIG. 13B is a sectional view taken along line VV of the thermal head shown in FIG. (A) is a sectional view taken along the line VI-VI of the thermal head shown in FIG. 13 (b), and (b) is a sectional view taken along the line VII-VII of the thermal head shown in FIG. 13 (b). It is an enlarged plan view showing a thermal head according to still another embodiment of the present invention.
  • the thermal head X1 according to the first embodiment will be described with reference to the drawings.
  • the thermal head X1 of the present embodiment includes a radiator 1, a head substrate 3 disposed on the radiator 1, and a flexible printed wiring board 5 connected to the head substrate 3 (hereinafter referred to as the head substrate 3). , Referred to as FPC5).
  • the radiator 1 is made of, for example, a metal material such as copper or aluminum, and has a base portion 1a that is rectangular in plan view, and a protruding portion 1b that extends along one long side of the base portion 1a. It has. As shown in FIG. 2, the head base 3 is bonded to the upper surface of the base portion 1a excluding the protruding portion 1b by a double-sided tape or an adhesive (not shown). Further, the FPC 5 is bonded on the protruding portion 1b by a double-sided tape or an adhesive (not shown). As will be described later, the radiator 1 has a function of radiating a part of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3 that does not contribute to printing.
  • a metal material such as copper or aluminum
  • the head base 3 has a rectangular substrate 7 and a plurality of substrates arranged on the substrate 7 along the longitudinal direction of the substrate 7 in plan view.
  • the heat generating unit 9 and a plurality of driving ICs 11 arranged on the substrate 7 along the arrangement direction of the heat generating units 9 (hereinafter referred to as the arrangement direction) are provided.
  • the substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon.
  • a heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7.
  • the heat storage layer 13 includes a base layer 13a and a raised portion 13b.
  • the foundation layer 13 a is formed on the entire top surface of the substrate 7.
  • the raised portion 13 partially rises from the base portion 13a, extends in a strip shape along a plurality of arrangement directions, and has a substantially semi-elliptical cross-sectional shape.
  • the raised portion 13 b functions to favorably press the recording medium P to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.
  • the heat storage layer 13 can be formed of, for example, glass with low thermal conductivity, and temporarily stores a part of the heat generated in the heat generating portion 9. This shortens the time required to raise the temperature of the heat generating portion 9 and functions to improve the thermal response characteristics of the thermal head X1.
  • a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent is applied to the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and is baked at a high temperature. Is formed.
  • Examples of the glass forming the heat storage layer 13 include those containing SiO 2 , Al 2 O 3 , CaO and BaO, those containing SiO 2 , Al 2 O 3 and PbO, SiO 2 , Al 2 O 3 and Examples include those containing BaO, and those containing SiO 2 , B 2 O 3 , PbO, Al 2 O 3 , CaO and MgO.
  • An electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13.
  • the electrical resistance layer 15 is interposed between the heat storage layer 13 and a common electrode 17, an individual electrode 19, a ground electrode 21, and an IC control electrode 23 described later.
  • the electrical resistance layer 15 has a region (hereinafter referred to as an intervening region) having the same shape as the individual electrode 19, the common electrode 17, the ground electrode 21, and the IC control electrode 23 in plan view. ing.
  • the electric resistance layer 15 has a plurality of regions (hereinafter referred to as exposed regions) exposed from between the individual electrodes 19 and the common electrode 17.
  • Each exposed region of the electrical resistance layer 15 forms the heat generating portion 9 described above.
  • the plurality of heat generating portions 9 are arranged in a row on the raised portion 13 b of the heat storage layer 13.
  • the plurality of heat generating portions 9 are shown in a simplified manner in FIGS. 1, 6, and 7, but are arranged at a density of 180 to 2400 dpi (dot per inch), for example.
  • the electric resistance layer 15 is formed of a material having a relatively high electric resistance such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied between the common electrode 17 and the individual electrode 19 and a current is supplied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.
  • a common electrode 17, an individual electrode 19, a ground electrode 21, and an IC control electrode 23 are provided on the upper surface of the intervening region.
  • These common electrode 17, individual electrode 19, ground electrode 21 and IC control electrode 23 are made of a conductive material, for example, any one of aluminum, gold, silver and copper, or These alloys are formed.
  • the common electrode 17 has a main wiring portion 17a, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c.
  • the main wiring portion 17a extends along one long side 7a of the substrate 7 and forms a thick portion 17d thicker than other portions of the common electrode 17, as shown in FIG. Therefore, the wiring resistance of the common electrode 17 can be reduced.
  • the sub wiring portion 17b extends along one short side 7c and the other short side 7d of the substrate 7, and one end thereof is connected to the main wiring portion 17a.
  • the lead portion 17c extends from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9.
  • the other end of the sub wiring part 17 b is connected to the FPC 5, and the tip of the lead part 17 c is connected to the heat generating part 9. Thereby, the FPC 5 and the heat generating part 9 are electrically connected.
  • the individual electrode 19 extends between each heat generating portion 9 and the drive IC 11, and electrically connects each heat generating portion 9 and the drive IC 11.
  • the individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.
  • the ground electrode 21 extends in a strip shape in the vicinity of the other long side 7b of the substrate 7 along the arrangement direction.
  • the FPC 5 and the drive IC 11 are connected on the ground electrode 21. More specifically, as shown in FIG. 8, the FPC 5 is connected to an end region 21E located at one end and the other end of the ground electrode 21.
  • the FPC 5 is connected to the first intermediate region 21M of the ground electrode 21 located between the adjacent drive ICs 11.
  • the driving IC 11 is connected to the second intermediate region 21N between the end region 21E of the ground electrode 21 and the first intermediate region 21M.
  • the drive IC 11 is connected to the third intermediate region 21L between the adjacent first intermediate regions 21M. Thereby, the drive IC 11 and the FPC 5 are electrically connected.
  • the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9, and is connected to one end of the individual electrode 19 and the ground electrode 21.
  • the drive IC 11 is for controlling the energization state of each heat generating part 9, and has a plurality of switching elements inside as will be described later.
  • the internal energization state is changed by switching the switching element.
  • Each drive IC 11 has a first connection terminal 11 a connected to an internal switching element (not shown) connected to the individual electrode 19.
  • the second connection terminal 11 b connected to the switching element is connected to the ground electrode 21.
  • first connection terminals 11 a connected to the individual electrodes 19 and second connection terminals 11 b connected to the ground electrodes 21 are provided corresponding to the individual electrodes 19.
  • the plurality of first connection terminals 11 a are individually connected to the individual electrodes 19.
  • the plurality of second connection terminals 11 b are connected in common to the ground electrode 21.
  • the IC control electrode 23 is for controlling the driving IC 11, and includes an IC power electrode 23a and an IC signal electrode 23b as shown in FIGS.
  • the IC power supply electrode 23a has an end power supply electrode portion 23aE and an intermediate power supply electrode portion 23aM.
  • the end power supply electrode portion 23 a E is disposed in the vicinity of the other long side 7 b of the substrate 7 at both ends in the longitudinal direction of the substrate 7.
  • the intermediate power supply electrode portion 23aM is disposed between the adjacent drive ICs 11, and electrically connects the adjacent drive ICs 11.
  • the end power supply electrode portion 23 a ⁇ / i> E has one end portion disposed in the region where the drive IC 11 is disposed and wraps around the ground electrode 21, and the other end portion is the other long side 7 b of the substrate 7. It is arranged in the vicinity.
  • the end power electrode portion 23aE has one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5. Thereby, the drive IC 11 and the FPC 5 are electrically connected.
  • the intermediate power supply electrode portion 23aM extends along the ground electrode 21 and has one end portion arranged in one arrangement region of the adjacent drive IC 11 and the other end portion arranged in the other arrangement region of the adjacent drive IC 11. Yes.
  • the intermediate power supply electrode portion 23aM has one end connected to one of the adjacent drive ICs 11, the other end connected to the other of the adjacent drive ICs 11, and the intermediate connected to the FPC 5 (see FIG. 3). Thereby, the drive IC 11 and the FPC 5 are electrically connected.
  • the end power supply electrode part 23aE and the intermediate power supply electrode part 23aM are electrically connected inside the drive IC 11 to which both of them are connected. Further, the adjacent intermediate power supply electrode portions 23aM are electrically connected inside the drive IC 11 to which both of them are connected.
  • the IC power electrode 23a is electrically connected between each drive IC 11 and the FPC 5 by connecting the IC power electrode 23a to each drive IC 11.
  • the thermal head X1 can supply current to each driving IC 11 from the FPC 5 via the end power electrode part 23aE and the intermediate power electrode part 23aM, as will be described later.
  • the IC signal electrode 23b has an end signal electrode portion 23bE and an intermediate signal electrode portion 23bM, as shown in FIGS.
  • the end signal electrode portion 23bE is disposed in the vicinity of the other long side 5b of the substrate 7 at both ends in the longitudinal direction of the substrate 7. Further, the central signal electrode portion 23bM is disposed between adjacent drive ICs 11.
  • the end signal electrode portion 23bE has one end portion disposed in the region where the drive IC 11 is disposed and the other end portion around the ground electrode 21, similarly to the end power electrode portion 23aE. Is disposed in the vicinity of the long side on the right side of the substrate 7.
  • the end signal electrode portion 23bE has one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5.
  • the intermediate signal electrode portion 23bM is arranged in one arrangement region of the driving IC 11 with one end portion adjacent to the other arrangement region of the driving IC 11 with the other end portion so as to wrap around the intermediate power electrode portion 23aM. Has been placed.
  • the intermediate signal electrode portion 23bM has one end connected to one of the adjacent drive ICs 11 and the other end connected to the other of the adjacent drive ICs 11.
  • the end signal electrode portion 23bE and the intermediate signal electrode portion 23bM are electrically connected inside the drive IC 11 to which both of them are connected. Further, the adjacent intermediate signal electrode portions 23bM are electrically connected inside the drive IC to which both of them are connected.
  • the IC signal electrode 23b electrically connects each drive IC 11 and the FPC 5.
  • the control signal transmitted from the FPC 5 to the drive IC 11 via the end signal electrode portion 23bE is further transmitted to the adjacent drive IC 11 via the intermediate signal electrode portion 23bM.
  • the electric resistance layer 15, common electrode 17, individual electrode 19, ground electrode 21, and IC control electrode 23 are, for example, a conventionally well-known thin film molding such as a sputtering method, for example, by forming a material layer constituting each of them on the heat storage layer 13. After sequentially laminating by a technique, the laminate is formed by processing into a predetermined pattern using a conventionally known photolithography technique or etching technique.
  • the thick portion 17d can be formed by forming the common electrode 17 by the above method and then applying and baking Ag paste by a thick film forming technique such as a screen printing method.
  • the common electrode 17, the individual electrode 19, the ground electrode 21, and the IC control electrode 23 can have a thickness of 0.4 to 2.0 ⁇ m, and the thick portion 17d of the common electrode 17 can have a thickness of 5 to 40 ⁇ m.
  • a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing.
  • the protective layer 25 is formed along the arrangement direction and is provided so as to cover a substantially left half region of the upper surface of the heat storage layer 13 in plan view.
  • the protective layer 25 covers the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19, and can reduce the possibility that each coated member is oxidized by reaction with oxygen. Further, it is possible to reduce the possibility that the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 are corroded due to adhesion of moisture or dust contained in the atmosphere.
  • the protective layer 25 can be formed of, for example, Si 3 N 4 , SiON, SiC, glass, SiCN, or the like.
  • the protective layer 25 may contain other elements such as Al or Y.
  • the protective layer 25 may be formed of a single layer, or a plurality of layers having different compositions may be stacked.
  • a covering layer that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC control electrode 23, and the ground electrode 21. 27 is provided.
  • the covering layer 27 is provided so as to partially cover a substantially right half region of the upper surface of the heat storage layer 13.
  • the covering layer 27 protects the coated common electrode 17, individual electrode 19, IC control electrode 23, and ground electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. belongs to.
  • the covering layer 27 is formed so as to overlap the end portion of the protective layer 25 in order to ensure the protection of the common electrode 17, the individual electrode 19 and the IC control electrode 23.
  • the covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin, for example.
  • the covering layer 27 can be formed using a thick film forming technique such as a screen printing method.
  • the covering layer 27 has openings for exposing the end portions of the individual electrodes 19 that connect the drive IC 11, the second intermediate region 21 N and the third intermediate region 21 L of the ground electrode 21, and the end portions of the IC control electrode 23. (Not shown) is formed, and these wirings are connected to the driving IC 11 through the opening.
  • the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19, the ground electrode 21, and the IC control electrode 23 in order to protect the drive IC 11 itself and the connection between the drive IC 11 and these wirings. It is sealed by being covered with a covering member 29 made of a resin such as silicone resin.
  • the FPC 5 is connected to the common electrode 17, the ground electrode 21, and the IC control electrode 23 as shown in FIG.
  • the FPC 5 is a well-known one in which a plurality of printed wirings are wired inside an insulating resin layer, and each printed wiring is connected via a connector 31 (see FIGS. 1 and 8) to an external power supply device and a control (not shown). It is electrically connected to a device or the like.
  • each printed wiring formed therein is soldered by solder 33 (see FIG. 3), the end of the sub wiring portion 17b of the common electrode 17, the end of the ground electrode 21, and the IC control electrode 23. Are connected to the end of each.
  • FIGS. 4 and 5 schematically show how the recording medium P is conveyed during printing, and the platen roller 10 is indicated by a two-dot chain line. Further, the stress generated in the thermal head X1 is virtually indicated by a broken-line arrow. Further, the thermal head X1 shows an example in which the second convex portion 4 is provided at the end portion 16 of the first coating layer 27a. FIG. 5 shows a conventional thermal head X101.
  • the coating layer 27 includes a first coating layer 27 a provided on the downstream side in the transport direction S (hereinafter referred to as the transport direction S) of the recording medium P with respect to the heat generating unit 9, and the upstream in the transport direction S with respect to the heat generating unit 9. And a second coating layer 27b provided on the side.
  • the first covering layer 27 a is provided on the end portion of the substrate 7 on the one long side 7 a side across the common electrode 17 from the heat storage layer 13.
  • the second coating layer 27 b is provided so as to cover a part of the individual electrode 19 and a part of the IC control electrode 23 from the heat storage layer 13.
  • the first covering layer 27a has a first convex portion 2 provided on the thick portion 17d of the common electrode 17, and an end portion 16 disposed between the first convex portion 2 and the heat generating portion 9. ing.
  • the first covering layer 27 a has the second convex portion 4 at the end portion 16.
  • the second convex part 4 is located closer to the heat generating part 9 than the first convex part 2.
  • the end portion 16 on the heat generating portion 9 side of the first covering layer 27a indicates a region of 50 to 250 ⁇ m from the edge on the heat generating portion 9 side of the first covering layer 27a.
  • the length of the first coating layer 27a in the transport direction S is a region up to 20% from the edge of the first coating layer 27a on the heat generating portion 9 side.
  • the second convex portion 4 is a portion of the end portion 16 that protrudes toward the recording medium.
  • the end portion 16 of the first coating layer 27a is disposed between the first coating layer 27a and the heat generating portion 9.
  • the distance between the heat generating portion 9 and the first convex portion 2 is L
  • the end portion 16 of the first coating layer 27a is located between the heat generating portion 9 and L / 2.
  • the distance between the heat generating portion 9 and the first convex portion 2 is the distance from the edge of the heat generating portion 9 on the first covering layer 27a side to the apex of the first convex portion 2.
  • the thermal head X101 shown in FIG. 5 is a conventional one in which the second convex portion 4 is not provided.
  • the thermal head X101 performs printing by controlling the platen roller 101 to press the recording medium P against the heat generating portion 109 with the stress F109.
  • a space V in which the first covering layer 127 a does not exist is formed between the first convex portion 102 and the heat generating portion 109, and the platen roller 110 generates heat between the first convex portion 102 and the heat generating portion 109.
  • the stress F109 on the heat generating portion 109 is reduced, and the stress F102 on the first convex portion 102 is increased.
  • the end portion 16 of the first coating layer 27a when the end portion 16 of the first coating layer 27a has a distance L between the heat generating portion 9 and the first convex portion 2, the end portion 16 of the first coating layer 27a is Since it is located between the heat generating portion 9 and L / 2, the amount of the platen roller 10 entering between the first convex portion 2 and the heat generating portion 9 can be reduced, and the deformation of the platen roller 10 can be reduced. Can be small. Therefore, the possibility that the stress F9 generated in the protective layer 25 on the heat generating portion 9 is reduced can be reduced, and the possibility that the image quality is lowered can be reduced. Moreover, since the hit to the 1st convex part 2 becomes small, the possibility that the printing flaw of a print of the thermal head X1 or a blur will arise can be reduced.
  • the thermal head X1 has the second convex portion 4 at the end portion 16 of the first coating layer 27a, the deformation amount of the platen roller 10 can be further reduced, and printing scratches or blurring may occur. It becomes easy to reduce the property.
  • the stress F2 generated in the first convex portion 2, the stress F4 generated in the end portion 16, and the stress F9 generated in the protective layer 25 located on the heat generating portion 9 are the first convex portion 2, the end portion 16 and the heat generating portion 9. It occurs in a direction perpendicular to the contact surface of the recording medium P in contact with the protective layer 25 positioned above. Further, forces F2 ′, F4 ′, and F9 ′ (not shown) generated by the reaction of the stresses F2, F4, and F9 are generated in the opposite directions to the stresses F2, F4, and F9. ', F9'.
  • the first convex portion 102 comes into contact with the recording medium P, whereby pressure is generated in the first convex portion 102. For this reason, stress may be generated inside the first convex portion 102 and the first convex portion 102 may be damaged. Further, since the first convex portion 102 is in contact with the recording medium P, in addition to the compressive stress generated toward the first convex portion 102, a tensile stress is generated in the transport direction, and the first convex portion 102 is covered with the coating layer. May cause the thermal head to break.
  • the thermal head X1 has the second convex part 4 between the first convex part 2 and the heat generating part 9, so that the recording medium P has the first convex part 2 and the second convex part 4. Both will be in contact.
  • the recording medium P comes into contact with at least two places of the first convex portion 2 and the second convex portion 4 of the coating layer 27, and the stress F2 generated in the first convex portion 2 can be reduced. That is, the stress F ⁇ b> 2 generated in the first convex portion 2 can be dispersed by a force F ⁇ b> 4 ′ (not shown) generated by a reaction generated in the second convex portion 4. Therefore, possibility that the coating layer 27 will be damaged can be reduced.
  • the recording medium P comes into contact with the first convex portion 2, the recording medium P is separated from the first covering layer 27a, and the first convex portion 2 has a function of guiding the recording medium P.
  • the thermal head X1 can apply forces F2 ′ and F4 ′ generated by the reaction from the thermal head X1 to the recording medium P at at least two locations of the first convex portion 2 and the second convex portion 4, and the first convex portion 2 Compared to the case where the recording medium P is guided only by this, the recording medium P can be separated from the thermal head X1.
  • the stress F4 is applied to the recording medium P so that the second convex portion 4 relieves the stress F2 generated in the first convex portion 2, the stress F2 generated in the first convex portion 2 can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the possibility that an image printed on the heat generating portion 9 is strongly pressed against the first convex portion 2, and to reduce the possibility that the print is scratched or blurred. Further, since the recording medium P receives the force F4 ′ generated by the reaction of the recording medium P from the second convex portion 4, the recording medium is removed from the first coating layer 27a on the downstream side in the transport direction S of the second convex portion 4. P can be peeled efficiently.
  • the first convex portion 2 is provided on the thick portion 17d. Therefore, since the first convex portion 2 can be formed by forming the thick portion 17d on the common electrode 17 and printing the first covering layer 27a, the first convex portion 2 can be easily provided. Can do.
  • the surface roughness of the first convex portion 2 is rougher than the surface roughness of the end portion 16.
  • the contact point between the recording medium P and the first convex portion 2 is set at the first convex portion 2 where a large stress F2 is generated because the surface roughness of the first convex portion 2 is larger than the surface roughness of the end portion 16.
  • the stress F2 generated in the first convex portion 2 can be dispersed.
  • a resin to be the first coating layer 27a is applied on the protective layer 25, and then dried and cured. Thereafter, the surface of the first coating layer 27a on the end portion 16 may be filed to roughen the surface. Further, the surface of the first coating layer 27a on the end portion 16 may be chemically treated.
  • the thermal head X ⁇ b> 1 is configured such that the height Ha of the first convex portion 2 from the substrate 7 is higher than the height Hb of the second convex portion 4 from the substrate 7. Therefore, a large stress F4 may be generated from the recording medium P in the second convex portion 4 located on the heat generating portion 9 side with respect to the first convex portion 2, but the height Hb of the second convex portion 4 is By making it lower than the height Ha of the 1 convex part 2, it can reduce that the excessive stress F4 arises in the 2nd convex part 4.
  • the height Ha of the first convex portion 2 from the substrate 7 can be 35 to 45 ⁇ m, and the height Hb of the second convex portion 4 from the substrate 7 can be 20 to 30 ⁇ m.
  • the height Hb of the second convex portion 4 from the substrate 7 is preferably 0.4 to 0.8 times the height Ha of the first convex portion 2 from the substrate 7.
  • the height Ha of the first convex portion 2 from the substrate 7 and the height Hb of the second convex portion 4 from the substrate 7 may be appropriately set according to the size of the thermal head X1 and the recording medium P.
  • the height Hb of the second convex portion 4 from the substrate 7 is synonymous with the height of the end portion 16 from the substrate 7.
  • the end portion 16 of the first covering layer 27a is disposed on the raised portion 13b of the heat storage layer 13 in plan view. Therefore, the protrusion height of the second protrusion 4 and the protrusion height of the raised portion 13b can be the height Ha of the second protrusion 4 from the substrate 7. Therefore, the height Ha of the second convex portion 4 from the substrate 7 can be easily increased.
  • the thermal head X1 has a configuration in which the length Wa between the first covering layer 27a and the heat generating portion 9 is shorter than the length Wb between the second covering layer 27b and the heat generating portion 9.
  • the distance between the first cover layer 27a and the heat generating portion 9 indicates the distance from the edge of the heat generating portion 9 to the first cover layer 27a when viewed in plan.
  • the distance between the second covering layer 27b and the heat generating portion 9 indicates the distance from the edge of the heat generating portion 9 to the second covering layer 27b when viewed in plan.
  • the length Wa between the first covering layer 27a and the heat generating portion 9 disposed on the downstream side in the transport direction S is equal to the length Wa between the second covering layer 27b and the heat generating portion 9 disposed on the upstream side in the transport direction S. Since the length Wb of the recording medium P is shorter than the length Wb, the force F2 ′ generated by the reaction of the recording medium P from the first protrusion 2 provided on the first coating layer 27a disposed on the downstream side in the transport direction S and the second protrusion 4, the force F4 ′ generated by the reaction of the recording medium P can be increased, and the recording medium P can be efficiently peeled from the first coating layer 27a. At this time, the 1st convex part 2 and the 2nd convex part 4 are functioning as a guide.
  • the thermal head X1 the height Hc from the substrate 7 of the protective layer 25 located on the heat generating portion 9 is higher than the height Hb from the substrate 7 of the second convex portion 4, and the first convex portion 2 It is lower than the height Ha from the substrate 7. Therefore, the first convex portion 2 that is far from the heat generating portion 9 can function as the recording medium P, and the second convex portion 4 disposed on the heat generating portion 9 side than the first convex portion 2 is It can function as a stress relaxation part. As a result, the recording medium P can be efficiently conveyed and the stress F2 generated on the first convex portion 2 can be reduced.
  • 1st convex part 2 and 2nd convex part 4 can form the 1st covering layer 27a with the above-mentioned resin with big viscosity. Further, after forming the first coating layer 27a with a uniform thickness, by further applying a material for forming the first coating layer 27a to the position where the first convex portion 2 and the second convex portion 4 are formed, The 1st convex part 2 and the 2nd convex part 4 can be provided.
  • the example which provided the 2nd convex part 4 in the 1st coating layer 27a was shown, it is not limited to this. Two or more second convex portions 4 may be provided. In that case, the plurality of second convex portions 4 function as stress relaxation portions. Moreover, what is necessary is just to form the 1st convex part 2 and the 2nd convex part 4 with the same method also when providing the 1st convex part 2 and the 2nd convex part 4 in the 2nd coating layer 27b.
  • the recording medium P can be exemplified by thermal paper or image receiving paper that is printed by applying heat. Further, in the present specification, what is printed on a medium through an ink ribbon that sublimes when heated is referred to as a recording medium P.
  • the thermal printer Z of the present embodiment includes the above-described thermal head X1, the transport mechanism 40, the platen roller 50, the power supply device 60, and the control device 70.
  • the thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z.
  • the thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.
  • the downstream side in the transport direction S of the recording medium P is the first coating layer 27a.
  • the transport mechanism 40 is for transporting a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 9 and transporting the recording medium P onto the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. And conveying rollers 43, 45, 47, and 49.
  • the transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured.
  • the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is conveyed together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1. ing.
  • the platen roller 50 is for pressing the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1, and is arranged so as to extend along a direction orthogonal to the transport direction S. Both end portions are supported so as to be rotatable while being pressed.
  • the platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.
  • the power supply device 60 is for supplying a current for causing the heat generating portion 9 of the thermal head X1 to generate heat and a current for operating the driving IC 11 as described above.
  • the control device 70 is for supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively generate heat in the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.
  • the thermal printer Z presses the recording medium P onto the heat generating portion 9 of the thermal head X ⁇ b> 1 by the platen roller 50 and moves the recording medium P onto the heat generating portion 9 by the transport mechanism 40.
  • a predetermined printing can be performed on the recording medium P by selectively causing the heat generating unit 9 to generate heat by the power supply device 60 and the control device 70 while being conveyed.
  • the recording medium P is an image receiving paper or the like
  • printing on the recording medium P can be performed by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.
  • the thermal head X2 will be described with reference to FIG.
  • the recording medium P is indicated by a dotted line.
  • the end portion 16 of the first coating layer 27a is formed by the inclined portion 12 whose upper surface is a hypotenuse.
  • the dashed-dotted line is taken down below.
  • the other points are the same in that the inclined portion 12 is provided.
  • the same members as those of the thermal head X1 are denoted by the same reference numerals, and the same shall apply hereinafter.
  • the inclined portion 12 has an inclined surface whose upper surface is inclined from the first convex portion 2 toward the second convex portion 4 provided on the heat generating portion 9 side.
  • the inclined portion 12 is inclined downward toward the second convex portion 4. Therefore, the first convex portion 2 and the second convex portion 4 are smoothly connected, and a concave portion into which a platen roller (not shown) enters is formed between the first convex portion 2 and the second convex portion 4. Not. This can reduce the possibility of print scratches or blurring caused by the platen roller entering.
  • the inclined surface which is the upper surface of the inclined portion 12 is also in contact with the recording medium P, the stress F2 generated in the first convex portion 2 and the stress F4 generated in the second convex portion 4 can be relieved. The possibility that the first convex portion 2 and the second convex portion 4 are damaged can be reduced.
  • the inclined portion 12 can be formed by forming the first convex portion 2 and the second convex portion 4 and then applying and curing the same material as the coating layer 27. Further, the inclined portion 12 may be provided simultaneously with the first convex portion 2 and the second convex portion 4.
  • the example which provided the inclination part 12 which inclines below toward the 2nd convex part 4 from the 1st convex part 2 was shown in the edge part 16 of the 1st coating layer 27a, it is not limited to this.
  • the inclined surface 12 may have an uneven surface so that the space between the first convex portion 2 and the second convex portion 4 is filled.
  • Other forms may be used as long as the stress applied to the first convex portion 2 from the recording medium is reduced.
  • a thermal head X3 according to the third embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the shape of the end portion 8 of the first coating layer 27a and the end portion 8 of the second coating layer 27b on the heat storage layer 13 side is a waveform shape in plan view. That is, the end portion 8 of the first covering layer 27a and the end portion 8 of the second covering layer 27b on the heat storage layer 13 side have irregularities in plan view.
  • Other configurations are the same as those of the thermal head X1, and the description thereof is omitted.
  • the first coating layer 27a and the second coating layer 27b constituting the thermal head X3 have different lengths in the arrangement direction of the substrates 7 at the end portion on the heat storage layer 13 side and the distance from the heat generating unit 9. Specifically, the end portion 8a of the first coating layer 27a is disposed closer to the heat storage layer 13 than the end portion 8b of the first coating layer 27a. And as shown in FIG. 12, the end surface 8a of the 1st coating layer 27a will be arrange
  • the end portion 8 of the first coating layer 27a and the end portion 8 of the second coating layer 27b on the heat storage layer 13 side have irregularities in plan view. Therefore, the ink ribbon R can be easily separated from the first coating layer 27a and the second coating layer 27b during printing. Specifically, when the ink ribbon R is transported onto the first coating layer 27a, the ink ribbon R at the end portion 8b of the first coating layer 27a, which is a recess, as shown in FIG. Is partially lifted from the end 8b of the first coating layer 27a, which is a recess. Therefore, for example, even if the ink ribbon R is in close contact with the first coating layer 27a due to static electricity or the like, the ink ribbon R can be easily separated from the first coating layer 27a.
  • the first convex portion 2 of the first coating layer 27a contacts the ink ribbon R, and the second convex portion 4 which is the end portion 8b of the first coating layer 27a is the ink. Although it is configured not to contact the ribbon R, as shown in FIG. 12A, the first protrusion 2 of the first covering layer 27a is in contact with the second protrusion, which is the end 8a of the first covering layer 27a. Since the part 4 contacts, possibility that the 1st convex part 2 will be damaged can be reduced.
  • the conveyance is performed as described above.
  • the ink ribbons R arranged at the same position in the direction S are partially lifted from the first coating layer 27a and the second coating layer 27b. Therefore, the ink ribbon R can be easily separated from the first coating layer 27a and the second coating layer 27b.
  • the corrugated shape indicates that the distance between the end portion 8 of the covering layer 27 and the heat generating portion 9 is not a constant value, and the end portion 8 of the covering layer 27 is continuous. A curve is formed.
  • the corrugated shape which is the shape of the end portion 8 of the coating layer 27, is defined as follows.
  • the average distance W is preferably at a position of ⁇ 0.15 mm. Thereby, the thermal head X3 and the ink ribbon R can be efficiently peeled off.
  • the corrugated shape is formed by appropriately adjusting the viscosity of the resin for forming the coating layer 27 or the printing process when forming the coating layer 27.
  • the end 8 of the coating layer 27 has irregularities in plan view
  • an example in which the end 8 of the coating layer 27 has a corrugated shape is shown, but the present invention is not limited thereto. is not.
  • the end portion 8 of the coating layer 27 may be uneven in a stepwise manner.
  • the present invention is not limited to this.
  • only the end portion of the first coating layer 27a or only the end portion of the second coating layer 27b may have irregularities.
  • only the shape of the end portion of the first coating layer 27a or only the shape of the end portion of the second coating layer 27b may be corrugated.
  • thermo head X4 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the end portion 8 of the first coating layer 27a has irregularities when viewed from the recording medium conveyance direction S.
  • the other points are the same as those of the thermal head X1, and the description is omitted.
  • thermal head X4 As shown in Drawing 13 (b), as for end part 8 of the 1st covering layer 27a, unevenness is provided in the upper surface. In other words, the thickness of the first coating layer 27a is different in the arrangement direction. Specifically, the thickness of the end portion 8a of the first coating layer 27a is thicker than the thickness of the end portion 8b of the first coating layer 27a. Since the arrangement direction is the main scanning direction, the thermal head X4 has a configuration in which the end 8 of the first coating layer 27a has irregularities in the main scanning direction.
  • the first end portion 8a of the thick first coating layer 27a has irregularities in the main scanning direction, as shown in FIG. 14, the first end portion 8a of the thick first coating layer 27a
  • the two convex portions 4 are in contact with the ink ribbon R, but the end portion 8b of the first covering layer 27a having a small thickness is not in contact with the ink ribbon and R. For this reason, a portion where the ink ribbon R and the end portion 8 of the first covering layer 27a do not come into contact with each other, and the ink ribbon R and the first covering layer 27a can be easily separated.
  • the unevenness provided on the surface of the end portion of the first coating layer 27a can be formed by polishing. Moreover, it can form by previously forming uneven
  • the height difference of the unevenness may be 5 to 20 ⁇ m.
  • the thermal head X5 will be described with reference to FIG.
  • the second coating layer 27b is arranged on the downstream side in the transport direction from the heat generating portion 9.
  • the end 18 of the second covering layer 27 b is the third convex portion 14.
  • Other configurations are the same as those of the thermal head X1.
  • the second coating layer 27b has the third convex portion 14 at the end portion on the heat generating portion 9 side.
  • the third convex portion 14 is disposed on the upstream side of the heat generating portion 9. Therefore, the recording medium P comes into contact with the protective layer 25 disposed on the heat generating part 9 after coming into contact with the third convex part 14. Therefore, the recording medium P is guided to the protective layer 25 disposed on the heat generating portion 9 by the third convex portion 14 and can be efficiently conveyed to the protective layer 25 disposed on the heat generating portion 9. .
  • a soft recording medium P such as thermal paper
  • the possibility of a paper jam or the like occurring in the thermal head X5 can be reduced by being guided by the third convex portion 14.
  • the thermal head X5 has a configuration in which the height Hd of the third convex portion 14 from the substrate 7 is lower than the height Hb of the second convex portion 4 from the substrate 7. Therefore, the stress F14 generated by the second convex portion 4 can be made larger than the stress F14 generated by the third convex portion 14.
  • the third convex portion 14 efficiently guides the protective layer 25 disposed on the heat generating portion 9, and on the downstream side in the transport direction S, the second convex portion 4.
  • the force F4 ′ generated by the reaction of the recording medium P generated by the above can be increased, and the recording medium P can be efficiently peeled from the protective layer 25.
  • the height Ha of the first convex portion 2 from the substrate 7, the height Hb of the second convex portion 4 from the substrate 7, the height Hd of the third convex portion 14 from the substrate 7, and the heating portion 9 The relationship of the height Hc of the protective layer 25 positioned from the substrate 7 preferably has a relationship of Ha> Hc> Hb> Hd.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • the thermal head X1 is used in the thermal printer Z
  • any of the thermal heads X2 to X5 may be used.
  • the thermal heads X1 to X5 according to a plurality of embodiments may be used in combination.
  • the planar head in which the raised portion 13b of the heat storage layer 13 is provided on the main surface of the substrate 7 and the heat generating portion 9 is formed on the main surface of the substrate 7 has been described as an example, but is not limited thereto.
  • the present invention may be applied to an end face head in which the heat storage layer 13 is provided on the end surface of the substrate and the heat generating layer 9 is provided on the heat storage layer 13. Even in that case, an effect equivalent to that of the present invention can be obtained.
  • the thermal head provided with the heat generating portion 9 on the end face the meaning in a plan view is that the end face is viewed. That is, in the present specification, the plan view means that the heat generating portion 9 is viewed in plan.
  • the heat storage layer 13 is a bulge that partially bulges on the substrate 7 by providing a bulge portion 13b that partially bulges from the ground portion 13a on the ground portion 13a.
  • the configuration of the heat storage layer 13 is not limited to this.
  • the heat storage layer 13 may be configured by only the raised portion 13b without providing the base portion 13a.
  • the invention is not limited to this.
  • a glass epoxy board which is a rigid rigid board may be used, and the connector 31 may be directly mounted on the board 7.
  • the thin film head in which the heat generating part 9 is formed by a thin film forming technique is illustrated, the present invention is not limited to this.
  • a thick film head in which the heat generating portion 9 is formed by a thick film forming technique may be used.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

【課題】　記録媒体に印画の印画キズあるいはかすれが生じる可能性の低減したサーマルヘッドを提供する。 【解決手段】　サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた蓄熱層１３と、蓄熱層１３上に設けられた発熱部９と、発熱部９に電気的に接続された電極１７と、発熱部９および電極１７の一部を被覆する保護層２５と、保護層２５の一部を被覆し、発熱部９よりも記録媒体Ｐの搬送方向Ｓの下流側に配置された第１被覆層２７ａとを備え、第１被覆層２７ａは、記録媒体Ｐ側へ向けて突出した第１凸部２を有し、第１被覆層２７ａの発熱部９側の端部が、第１凸部２と発熱部９との間に位置しており、発熱部９と第１凸部２との間の距離をＬとするとき、第１被覆層２７ａの端部は、発熱部９からＬ／２の間に位置している。

Description

サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
　本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
　従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられた蓄熱層と、蓄熱層上に設けられた発熱部と、発熱部に電気的に接続された電極と、電極の一部を被覆し、発熱部よりも記録媒体の搬送方向の下流側に配置された被覆層と、を備えている。
特開２００４－５０５０７号公報
　ところで、上記従来のサーマルヘッドでは、被覆層には凸部を有している。このため、このサーマルヘッドを用いて記録媒体に印画した際、凸部に記録媒体が接触することで、記録媒体に印画の印画キズあるいはかすれが生じる可能性があった。
　本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた蓄熱層と、該蓄熱層上に設けられた発熱部と、該発熱部に電気的に接続された電極と、前記発熱部および前記電極の一部を被覆する保護層と、該保護層の一部を被覆し、前記発熱部よりも記録媒体の搬送方向の下流側に配置された第１被覆層とを備えている。該第１被覆層は、前記記録媒体側へ向けて突出した第１凸部を有し、前記第１被覆層の前記発熱部側の端部が、前記第１凸部と前記発熱部との間に位置しており、前記発熱部と前記第１凸部との間の距離をＬとするとき、前記第１被覆層の前記発熱部側の前記端部は、前記発熱部からＬ／２の間に位置する。
　本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
　本発明によれば、記録媒体に印画の印画キズあるいはかすれが生じる可能性を低減することができる。
本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。 図１に示すサーマルヘッドのＩ－Ｉ線断面図である。 図１に示すサーマルヘッドのＩＩ－ＩＩ線断面図である。 図２に示すサーマルヘッドの発熱部近傍を拡大して示す拡大断面図である。 従来のサーマルヘッドの図４に対応する拡大断面図である。 図１に示すサーマルヘッドを構成するヘッド基体の平面図である。 保護層、被覆層、駆動ＩＣおよび被覆部材の図示を省略して示す図６のヘッド基体の平面図である。 保護層、被覆層および被覆部材の図示を省略したヘッド基体に、外部基板を接続した状態を示す平面図である。 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す概略図である。 本発明のサーマルヘッドの他の実施形態に係る拡大断面図である。 本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を示す平面図である。 （ａ）は図１１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図であり、（ｂ）は図１１に示すＩＶ－ＩＶ線断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図であり、（ｂ）は図１３（ａ）に示すサーマルヘッドのＶ－Ｖ線断面図である。 （ａ）は図１３（ｂ）に示すサーマルヘッドのＶＩ－ＶＩ線断面図であり、（ｂ）は図１３（ｂ）に示すサーマルヘッドのＶＩＩ－ＶＩＩ線断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示す拡大平面図である。
　＜第１の実施形態＞
　以下、第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１について、図面を参照しつつ説明する。図１～４に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５と称する）とを備えている。
　放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、平面視して、長方形状である台部１ａと、台部１ａの一方の長辺に沿って延びる突出部１ｂとを備えている。図２に示すように、突出部１ｂを除いた台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。また、突出部１ｂ上には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってＦＰＣ５が接着されている。放熱体１は、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。
　図１～４，６～８に示すように、ヘッド基体３は、平面視して、長方形状の基板７と、基板７上に設けられ、基板７の長手方向に沿って配列された複数の発熱部９と、発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する）に沿って基板７上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ１１とを備えている。
　基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
　図２～４に示すように、基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地層１３ａと隆起部１３ｂとを有している。下地層１３ａは、基板７の上面全体に形成されている。隆起部１３は、下地部１３ａから部分的に隆起するとともに、複数の配列方向に沿って帯状に延びており、断面形状が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐを、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
　蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスにより形成することができ、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。それにより、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３を形成するガラスは、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを高温で焼成することにより形成される。
　蓄熱層１３を形成するガラスとしては、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＣａＯおよびＢａＯを含有するもの、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３およびＰｂＯを含有するもの、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３およびＢａＯを含有するもの、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＰｂＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＣａＯおよびＭｇＯを含有するものが挙げられる。
　蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３との間に介在している。電気抵抗層１５は、図６に示すように、平面視して、個別電極１９、共通電極１７、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３と同形状の領域（以下、介在領域と称する）を有している。また、電気抵抗層１５は、個別電極１９と共通電極１７との間から露出した複数の領域（以下、露出領域と称する）を有している。
　電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。複数の発熱部９は、図２，７に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１，６，７においては簡略化して示しているが、例えば、１８０～２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置されている。
　電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
　図１～４，５～８に示すように、介在領域の上面には、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属、またはこれらの合金によって形成されている。
　共通電極１７は、図７に示すように、主配線部１７ａと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを有している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びており、図４に示すように、共通電極１７の他の部位より厚みの厚い肉厚部１７ｄを形成している。そのため、共通電極１７の配線抵抗を小さくすることができる。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びており、一端部が主配線部１７ａに接続されている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かってそれぞれ延びている。
　そして、図８に示すように、副配線部１７ｂの他端部がＦＰＣ５に接続されており、かつリード部１７ｃの先端部が発熱部９に接続されている。これにより、ＦＰＣ５と発熱部９との間が電気的に接続されている。
　個別電極１９は、図２，８に示すように、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間に延びており、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
　グランド電極２１は、図７に示すように、配列方向に沿って、基板７の他方の長辺７ｂの近傍で帯状に延びている。グランド電極２１上には、図３，８に示すように、ＦＰＣ５および駆動ＩＣ１１が接続されている。より詳細には、ＦＰＣ５は、図８に示すように、グランド電極２１の一方の端部および他方の端部に位置する端部領域２１Ｅに接続されている。また、ＦＰＣ５は、隣接する駆動ＩＣ１１の間に位置するグランド電極２１の第１中間領域２１Ｍに接続されている。
　駆動ＩＣ１１は、グランド電極２１の端部領域２１Ｅと第１中間領域２１Ｍとの間の第２中間領域２１Ｎに接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、隣接する第１中間領域２１Ｍの間の第３中間領域２１Ｌに接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。
　駆動ＩＣ１１は、図８に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されており、個別電極１９の一端部とグランド電極２１とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、後述するように、内部に複数のスイッチング素子を有している。そして、スイッチング素子の切り替えにより、内部の通電状態を変更している。各駆動ＩＣ１１は、内部のスイッチング素子（不図示）に接続されている第１接続端子１１ａが個別電極１９に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、スイッチング素子に接続されている第２接続端子１１ｂがグランド電極２１に接続されている。
　なお、図示していないが、個別電極１９に接続された第１接続端子１１ａおよびグランド電極２１に接続された第２接続端子１１ｂは、各個別電極１９に対応して複数個設けられている。複数の第１接続端子１１ａは、各個別電極１９に個別に接続されている。また、複数の第２接続端子１１ｂは、グランド電極２１に共通して接続されている。
　ＩＣ制御電極２３は、駆動ＩＣ１１を制御するためのものであり、図６，７に示すように、ＩＣ電源電極２３ａとＩＣ信号電極２３ｂとを備えている。ＩＣ電源電極２３ａは、端部電源電極部２３ａＥと、中間電源電極部２３ａＭとを有している。端部電源電極部２３ａＥは、基板７の長手方向の両端部で基板７の他方の長辺７ｂの近傍に配置されている。中間電源電極部２３ａＭは、隣接する駆動ＩＣ１１間に配置されており、隣接する駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。
　図８に示すように、端部電源電極部２３ａＥは、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、グランド電極２１の周囲を回り込むようにして、他端部が基板７の他方の長辺７ｂの近傍に配置されている。端部電源電極部２３ａＥは、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されているとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。
　また、中間電源電極部２３ａＭは、グランド電極２１に沿って延び、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方の配置領域に配置され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方の配置領域に配置されている。中間電源電極部２３ａＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方に接続され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方に接続され、中間部がＦＰＣ５に接続されている（図３参照）。これにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間が電気的に接続されている。
　端部電源電極部２３ａＥと中間電源電極部２３ａＭとは、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。また、隣接する中間電源電極部２３ａＭ同士は、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。
　このようにＩＣ電源電極２３ａを各駆動ＩＣ１１と接続することにより、ＩＣ電源電極２３ａが各駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。これにより、サーマルヘッドＸ１は、後述するようにＦＰＣ５から端部電源電極部２３ａＥおよび中間電源電極部２３ａＭを介して各駆動ＩＣ１１に電流を供給することができる。
　ＩＣ信号電極２３ｂは、図７，８に示すように、端部信号電極部２３ｂＥと、中間信号電極部２３ｂＭとを有している。端部信号電極部２３ｂＥは、基板７の長手方向の両端部で基板７の他方の長辺５ｂの近傍に配置されている。また、中央信号電極部２３ｂＭは、隣接する駆動ＩＣ１１間に配置されている。
　図８に示すように、端部信号電極部２３ｂＥは、端部電源電極部２３ａＥと同様、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、グランド電極２１の周囲を回り込むようにして、他端部が基板７の右側の長辺の近傍に配置されている。端部信号電極部２３ｂＥは、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されているとともに、他端部がＦＰＣ５に接続されている。
　中間信号電極部２３ｂＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方の配置領域に配置され、中間電源電極部２３ａＭの周囲を回り込むようにして、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方の配置領域に配置されている。中間信号電極部２３ｂＭは、一端部が隣接する駆動ＩＣ１１の一方に接続され、他端部が隣接する駆動ＩＣ１１の他方に接続されている。
　端部信号電極部２３ｂＥと中間信号電極部２３ｂＭとは、これらの双方が接続された駆動ＩＣ１１の内部で電気的に接続されている。また、隣接する中間信号電極部２３ｂＭ同士は、これらの双方が接続された駆動ＩＣの内部で電気的に接続されている。
　このように、ＩＣ信号電極２３ｂを各駆動ＩＣ１１と接続することにより、ＩＣ信号電極２３ｂが各駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。これにより、後述するようにＦＰＣ５から端部信号電極部２３ｂＥを介して駆動ＩＣ１１に伝送された制御信号が、中間信号電極部２３ｂＭを介して、隣接する駆動ＩＣ１１へさらに伝送される。
　上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術あるいはエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、肉厚部１７ｄは、共通電極１７を上記の方法により形成した後に、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術により、Ａｇペーストを塗布して焼成することにより形成することができる。共通電極１７、個別電極１９、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３の厚さは０．４～２．０μｍ、共通電極１７の肉厚部１７ｄの厚さは、５～４０μｍとすることができる。
　図２～４に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。図示例では、保護層２５は、配列方向に沿って形成され、平面視して、蓄熱層１３の上面の略左半分の領域を覆うように設けられている。
　保護層２５は、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆しており、被覆した各部材が酸素との反応によって酸化する可能性を低減することができる。また、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９が大気中に含まれている水分あるいはほこり等の付着によって腐食する可能性を低減することができる。
　保護層２５は、例えば、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ガラスあるいはＳｉＣＮ等で形成することができる。なお、保護層２５は、ＡｌあるいはＹ等の他の元素を含有していてもよい。また、保護層２５は単層により形成してもよく、複数の組成の異なる層を積層してもよい。
　図１～４，６に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ制御電極２３およびグランド電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。図示例では、被覆層２７は、蓄熱層１３の上面の略右半分の領域を部分的に覆うように設けられている。被覆層２７は、被覆した共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ制御電極２３およびグランド電極２１を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ制御電極２３の保護をより確実にするため、保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、被覆層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
　なお、被覆層２７には、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極１９の端部、グランド電極２１の第２中間領域２１Ｎおよび第３中間領域２１ＬならびにＩＣ制御電極２３の端部を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
　ＦＰＣ５は、図８に示すように、共通電極１７、グランド電極２１およびＩＣ制御電極２３に接続されている。ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１（図１，８参照）を介して、図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されている。
　より詳細には、ＦＰＣ５は、内部に形成された各プリント配線が、半田３３（図３参照）によって、共通電極１７の副配線部１７ｂの端部、グランド電極２１の端部およびＩＣ制御電極２３の端部にそれぞれ接続されている。
　以下、被覆層２７について図４，５を用いて詳細に説明する。図４，５においては、印字している時の記録媒体Ｐの搬送の様子を概略的に示しており、プラテンローラ１０を２点鎖線で示している。また、サーマルヘッドＸ１に生じる応力を仮想的に破線の矢印で示している。また、サーマルヘッドＸ１は第１被覆層２７ａの端部１６に第２凸部４を設けた例を示している。なお、図５は、従来のサーマルヘッドＸ１０１を示している。
　被覆層２７は、発熱部９よりも記録媒体Ｐの搬送方向Ｓ（以下、搬送方向Ｓと称する）の下流側に設けられた第１被覆層２７ａと、発熱部９よりも搬送方向Ｓの上流側に設けられた第２被覆層２７ｂとを有している。第１被覆層２７ａは、蓄熱層１３上から共通電極１７をまたがって一方の長辺７ａ側の基板７の端部に設けられている。第２被覆層２７ｂは、蓄熱層１３から個別電極１９の一部およびＩＣ制御電極２３の一部を被覆するように設けられている。
　第１被覆層２７ａは、共通電極１７の肉厚部１７ｄ上に設けられた第１凸部２と、第１凸部２と発熱部９との間に配置された端部１６とを有している。また、第１被覆層２７ａは、端部１６に、第２凸部４を有している。第２凸部４は、第１凸部２よりも発熱部９側に位置している。なお、本実施形態において、第１被覆層２７ａの発熱部９側の端部１６とは、第１被覆層２７ａの発熱部９側の縁から５０～２５０μｍの領域を示している。言い換えると、平面視して、第１被覆層２７ａの搬送方向Ｓにおける長さのうち、第１被覆層２７ａの発熱部９側の縁から２０％までの領域である。また、第２凸部４は、端部１６のうち記録媒体へ向けて突出している部位である。
　サーマルヘッドＸ１は、第１被覆層２７ａの端部１６が、第１被覆層２７ａと発熱部９との間に配置されている。そして、発熱部９と、第１凸部２との距離をＬとしたとき、第１被覆層２７ａの端部１６は、発熱部９からＬ／２の間に位置している。なお、発熱部９と第１凸部２との距離とは、発熱部９の第１被覆層２７ａ側の縁から、第１凸部２の頂点までの距離である。
　図５に示すサーマルヘッドＸ１０１は、第２凸部４が設けられていない従来のものである。サーマルヘッドＸ１０１は、プラテンローラ１０１が、発熱部１０９に記録媒体Ｐを応力Ｆ１０９で押圧するように制御され、印画を行っている。しかし、図５に示すように、第１凸部１０２と発熱部１０９との間には第１被覆層１２７ａが存在しない空間Ｖが生じており、プラテンローラ１１０は、第１凸部１０２と発熱部９との間に一部が入り込むように変形してしまう。その結果、発熱部１０９上の応力Ｆ１０９が小さくなるとともに、第１凸部１０２上の応力Ｆ１０２が大きくなることとなる。
　それゆえ、サーマルヘッドＸ１０１の印画の画質が低下する可能性があるとともに、発熱部１０９上にて印画された画像が、第１凸部１０２に強く押しあてられ、印画に引っ掻きキズ等が生じる印画キズ、あるいは印画がぼやけるかすれが生じる可能性がある。
　これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第１被覆層２７ａの端部１６が、発熱部９と、第１凸部２との距離をＬとしたとき、第１被覆層２７ａの端部１６は、発熱部９からＬ／２の間に位置しているため、プラテンローラ１０の第１凸部２と発熱部９との間への入り込み量を少なくすることができ、プラテンローラ１０の変形を小さくすることができる。そのため、発熱部９上の保護層２５に生じる応力Ｆ９が小さくなる可能性を低減することができ、画質が低下する可能性を低減することができる。また、第１凸部２へのあたりが小さくなるため、サーマルヘッドＸ１の印画の印画キズあるいはかすれが生じる可能性を低減することができる。
　特に、サーマルヘッドＸ１は、第１被覆層２７ａの端部１６に第２凸部４を有していると、プラテンローラ１０の変形量をより小さくすることができ、印画キズあるいはかすれが生じる可能性を低減しやすくなる。
　なお、第１凸部２に生じる応力Ｆ２、端部１６に生じる応力Ｆ４、および発熱部９上に位置する保護層２５に生じる応力Ｆ９は、第１凸部２、端部１６および発熱部９上に位置する保護層２５に接する記録媒体Ｐの接触面に対して垂直な方向に生じている。また応力Ｆ２，Ｆ４，Ｆ９の反作用により生じる力Ｆ２´，Ｆ４´，Ｆ９´（不図示）は、応力Ｆ２，Ｆ４，Ｆ９と逆向きに生じており、以下、反作用により生じる力Ｆ２´，Ｆ４´，Ｆ９´と称している。
　また、図５に示すように、第１凸部１０２は、記録媒体Ｐと接触することにより、第１凸部１０２に圧力が生じることになる。そのため、第１凸部１０２の内部に応力が生じて、第１凸部１０２が破損する可能性がある。また、第１凸部１０２は、記録媒体Ｐと接触するため、第１凸部１０２に向けて生じる圧縮応力に加えて、搬送方向に引張応力が生じることとなり、第１凸部１０２が被覆層から剥離してサーマルヘッドが破損する可能性がある。
　これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第１凸部２と発熱部９との間に第２凸部４を有することにより、記録媒体Ｐは、第１凸部２および第２凸部４の双方に接触することとなる。それにより、記録媒体Ｐが被覆層２７の第１凸部２および第２凸部４の少なくとも２箇所で接触することとなり、第１凸部２に生じる応力Ｆ２を低減することができる。すなわち、第１凸部２に生じる応力Ｆ２を、第２凸部４にて生じる反作用により生じる力Ｆ４´（不図示）により分散することができる。そのため、被覆層２７が破損する可能性を低減することができる。
　また、記録媒体Ｐは第１凸部２に接触した後に、第１被覆層２７ａから離れることになり、第１凸部２は、記録媒体Ｐをガイドする機能を有している。サーマルヘッドＸ１は、第１凸部２および第２凸部４の少なくとも２箇所で、記録媒体ＰにサーマルヘッドＸ１から反作用により生じる力Ｆ２´，Ｆ４´を与えることができ、第１凸部２のみによって記録媒体Ｐをガイドする場合に比べて、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１から離間することができる。
　また、第２凸部４が、第１凸部２に生じる応力Ｆ２を緩和するように記録媒体Ｐに応力Ｆ４が与えられるため、第１凸部２に生じる応力Ｆ２を小さくすることができる。そのため、発熱部９上にて印画された画像が、第１凸部２に強く押しあてられる可能性を低減することができ、印画の印画キズあるいはかすれが生じる可能性を低減することができる。また、記録媒体Ｐが第２凸部４から記録媒体Ｐを反作用により生じる力Ｆ４´を受けることとから、第２凸部４の搬送方向Ｓの下流側にて第１被覆層２７ａから記録媒体Ｐを効率よく剥離させることができる。
　サーマルヘッドＸ１は、第１凸部２が、肉厚部１７ｄ上に設けられている。そのため、共通電極１７に肉厚部１７ｄを形成して、第１被覆層２７ａを印刷形成することにより、第１凸部２を形成することができるため、簡単に第１凸部２を設けることができる。
　また、第１凸部２の表面粗さが、端部１６の表面粗さよりも粗いことが好ましい。第１凸部２の表面粗さが、端部１６の表面粗さよりも粗いことにより、大きな応力Ｆ２が生じる第１凸部２にて、記録媒体Ｐと第１凸部２との接触点を増加させることができ、第１凸部２に生じる応力Ｆ２を分散させることができる。第１凸部２の表面粗さを、端部１６の表面粗さよりも粗くするためには、例えば、保護層２５上に第１被覆層２７ａとなる樹脂を塗布した後、乾燥させ硬化する。その後、端部１６上の第１被覆層２７ａの表面にやすりをかけて、表面を粗く加工すればよい。また、端部１６上の第１被覆層２７ａの表面を化学的に処理してもよい。
　サーマルヘッドＸ１は、図４に示すように、基板７からの第１凸部２の高さＨａは、基板７からの第２凸部４の高さＨｂよりも高い構成となっている。そのため、第１凸部２よりも発熱部９側に位置する第２凸部４には、記録媒体Ｐから大きな応力Ｆ４が生じる場合があるが、第２凸部４の高さＨｂが、第１凸部２の高さＨａよりも低くすることにより、第２凸部４に過剰な応力Ｆ４が生じることを低減することができる。第１凸部２の基板７からの高さＨａは３５～４５μｍとすることができ、第２凸部４の基板７からの高さＨｂは２０～３０μｍとすることができる。第２凸部４の基板７からの高さＨｂは、第１凸部２の基板７からの高さＨａの０．４～０．８倍であることが好ましい。なお、第１凸部２の基板７からの高さＨａおよび第２凸部４の基板７からの高さＨｂは、サーマルヘッドＸ１の大きさおよび記録媒体Ｐにあわせて適宜設定すればよい。なお、第２凸部４の基板７からの高さＨｂは、端部１６の基板７からの高さと同義である。
　また、第１被覆層２７ａの端部１６は、平面視して、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に配されている。そのため、第２凸部４の突出高さと隆起部１３ｂの突出高さとを第２凸部４の基板７からの高さＨａとすることができる。それゆえ、第２凸部４の基板７からの高さＨａを容易に高くすることができる。
　また、サーマルヘッドＸ１は、第１被覆層２７ａと発熱部９との長さＷａが、第２被覆層２７ｂと発熱部９との長さＷｂよりも短い構成となっている。なお、第１被覆層２７ａと発熱部９との距離は、平面視した時の発熱部９の縁から第１被覆層２７ａまでの距離を示している。第２被覆層２７ｂと発熱部９との距離は、平面視した時の発熱部９の縁から第２被覆層２７ｂまでの距離を示している。
　このように、搬送方向Ｓの下流側に配置された第１被覆層２７ａと発熱部９との長さＷａは、搬送方向Ｓの上流側に配置された第２被覆層２７ｂと発熱部９との長さＷｂよりも短いことから、搬送方向Ｓの下流側に配置された第１被覆層２７ａに設けられた第１凸部２から記録媒体Ｐを反作用により生じる力Ｆ２´および第２凸部４から記録媒体Ｐを反作用により生じる力Ｆ４´を大きくすることができ、記録媒体Ｐを第１被覆層２７ａから効率よく剥離させることができる。このとき、第１凸部２および第２凸部４はガイドとして機能している。
　また、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９上に位置する保護層２５の基板７からの高さＨｃは、第２凸部４の基板７からの高さＨｂよりも高く、第１凸部２の基板７からの高さＨａよりも低い。そのため、発熱部９からの距離が遠い第１凸部２は、記録媒体Ｐをガイドとして機能させることができ、第１凸部２よりも発熱部９側に配置された第２凸部４は、応力緩和部として機能させることができる。その結果、記録媒体Ｐを効率よく搬送するとともに、第１凸部２へ生じる応力Ｆ２を緩和することができる。
　第１凸部２および第２凸部４は、第１被覆層２７ａを粘性の大きな上述した樹脂により形成することができる。また、一様な厚みに第１被覆層２７ａを形成した後に、第１凸部２および第２凸部４を形成する位置に、さらに第１被覆層２７ａを形成する材料を塗布することにより、第１凸部２および第２凸部４を設けることができる。
　なお、第１被覆層２７ａに、第２凸部４を１つ設けた例を示したがこれに限定されるものではない。第２凸部４を２つ以上設けてもよい。その場合は、複数の第２凸部４が応力緩和部として機能することとなる。また、第２被覆層２７ｂに第１凸部２および第２凸部４を設ける場合にも同様の方法により、第１凸部２および第２凸部４を形成すればよい。
　また、記録媒体Ｐとしては、熱を与えられることにより印画される感熱紙、あるいは受像紙を例示することができる。さらに、本明細書では、熱を与えられることにより昇華するインクリボンを介して媒体に印画するものは、インクリボンと媒体とを合わせて記録媒体Ｐと称している。
　次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図９を参照しつつ説明する。なお、図９において、わかりやすいようにサーマルヘッドＸ１を拡大して示してある。図９に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。なお、上述したように、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓの下流側が第１被覆層２７ａとなっている。
　搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図９の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが、インクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。
　プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
　電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。
　本実施形態のサーマルプリンタＺは、図９に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。
　＜第２の実施形態＞
　図１０を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。図１０では記録媒体Ｐを点線で示している。サーマルヘッドＸ２は、第１被覆層２７ａの端部１６が、上面が斜辺である傾斜部１２により形成されている。また、第１凸部２を明確にするために、下方に一点鎖線をおろしている。傾斜部１２が設けられている点において、サーマルヘッドＸ１と異なり、その他の点は同様である。また、サーマルヘッドＸ１と同様の部材については同様の符号を付し、以下同じとする。
　サーマルヘッドＸ２は、傾斜部１２が、上面が第１凸部２から発熱部９側に設けられた第２凸部４に向けて傾斜した傾斜面を有している。傾斜部１２は、第２凸部４に向かうにつれて下側に向けて傾斜している。そのため、第１凸部２と第２凸部４との間がなだらかに連なっており、第１凸部２と第２凸部４との間にプラテンローラ（不図示）が入り込む凹部が形成されていない。それにより、プラテンローラが入り込むことにより生じる印画キズあるいはかすれが生じる可能性を低減することができる。また、第１凸部２と第２凸部４との間に凹部が形成されていないことから、記録媒体Ｐに付着したほこりあるいはゴミ等が、第１凸部２と第２凸部４との間に蓄積されることを低減することができる。
　さらに、傾斜部１２の上面である傾斜面においても記録媒体Ｐと接触しているため、第１凸部２に生じる応力Ｆ２および第２凸部４に生じる応力Ｆ４を緩和することができ、第１凸部２および第２凸部４が破損する可能性を低減することができる。
　傾斜部１２は、第１凸部２および第２凸部４を形成した後に被覆層２７と同様の材料を塗布して硬化することにより形成することができる。また、傾斜部１２を第１凸部２および第２凸部４と同時に設けてもよい。
　なお、第１被覆層２７ａの端部１６に、第１凸部２から第２凸部４に向けて下方に傾斜する傾斜部１２を設けた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、第１凸部２と第２凸部４との間を埋めるように、傾斜面が凹凸を有する傾斜部１２であってもよい。記録媒体から第１凸部２に与えられる応力を小さくするものであれば他の形態であってもよい。
　＜第３の実施形態＞
　図１１，１２を用いて第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、蓄熱層１３側の第１被覆層２７ａの端部８および第２被覆層２７ｂの端部８の形状が、平面視して、波形形状である。つまり、蓄熱層１３側の第１被覆層２７ａの端部８および第２被覆層２７ｂの端部８が、平面視して、凹凸を有している。その他の構成はサーマルヘッドＸ１と同様であり、説明を省略する。
　サーマルヘッドＸ３を構成する第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂは、蓄熱層１３側の端部において、発熱部９との距離が、基板７の配列方向において異なる長さとなっている。具体的には、第１被覆層２７ａの端部８ａが、第１被覆層２７ａの端部８ｂよりも蓄熱層１３側に配置されている。そして、図１２に示すように、第１被覆層２７ａの端面８ａが、第１被覆層２７ａの端面８ｂよりも発熱部９側に配置されることとなる。そのため、第１凸部２と発熱部９上の保護層２５との長さＷａと、第２凸部４と発熱部９上の保護層２５との長さＷｂとが異なる構成となっている。
　カード等の硬い記録媒体に印画する場合において、記録媒体とサーマルヘッドとの間にインクリボンを介在させることにより、記録媒体に印画を行っている。ここで、高速印画に伴ってサーマルヘッドの駆動を高速化させた場合、インクリボンとサーマルヘッドとの剥離性が悪い場合あるいは記録媒体に静電気が生じている場合に、印画にかすれが生じる可能性がある。
　これに対して、サーマルヘッドＸ３は、蓄熱層１３側の第１被覆層２７ａの端部８および第２被覆層２７ｂの端部８が、平面視して、凹凸を有している。そのため、印画時に、インクリボンＲを第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂから容易に離間させることができる。具体的には、インクリボンＲが第１被覆層２７ａ上に搬送されてきたときに、凹部である第１被覆層２７ａの端部８ｂにおいて、図１１（ｂ）に示すように、インクリボンＲが凹部である第１被覆層２７ａの端部８ｂから部分的に浮いた状態となる。そのため、例えば、インクリボンＲが第１被覆層２７ａに静電気等によって密着していたとしても、インクリボンＲを第１被覆層２７ａから容易に離間させることができる。
　なお、図１２（ｂ）に示すように、第１被覆層２７ａの第１凸部２のみがインクリボンＲに接触し、第１被覆層２７ａの端部８ｂである第２凸部４がインクリボンＲに接触しない構成となるが、図１２（ａ）に示すように、第１被覆層２７ａの第１凸部２が接触し、かつ第１被覆層２７ａの端部８ａである第２凸部４が接触するため、第１凸部２が破損する可能性を低減することができる。
　また、平面視して、蓄熱層１３側の第１被覆層２７ａの端部８の形状および第２被覆層２７ｂの端部８の形状が、波形形状であることから、上記のように、搬送方向Ｓにおいて同じ位置に配置されたインクリボンＲが第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂから部分的に浮いた状態となる。そのため、インクリボンＲを第１被覆層２７ａおよび第２被覆層２７ｂから容易に離間させることができる。なお、平面視して、波形形状とは、被覆層２７の端部８と発熱部９との距離が一定の値でないことを示しており、かつ被覆層２７の端部８が、連続的な曲線を形成していることをいう。
　被覆層２７の端部８の形状である波形形状は、被覆層２７の端部８と、発熱部９の中央部との距離を平均距離Ｗとしたとき、被覆層２７の端部８が、平均距離Ｗから±０．１５ｍｍの位置の位置にあることが好ましい。それにより、サーマルヘッドＸ３と、インクリボンＲとの剥離を効率よく行うことができる。なお、波形形状は、被覆層２７を形成する際の印刷工程、あるいは被覆層２７を形成する樹脂の粘度を適宜調整することにより形成される。
　なお、平面視して、被覆層２７の端部８が凹凸を有している例として、被覆層２７の端部８が波形形状をなしている例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、階段状に段階的に被覆層２７の端部８が凹凸を形成するようにしてもよい。
　また、平面視して、第１被覆層２７ａの端部および第２被覆層２７ｂの端部が凹凸をなしている例を示したがこれに限定されるものではない。平面視して、第１被覆層２７ａの端部のみ、または第２被覆層２７ｂの端部のみ凹凸を有していてもよい。また、平面視して、第１被覆層２７ａの端部の形状のみ、または第２被覆層２７ｂの端部の形状のみ波形形状をなしていてもよい。
　＜第４の実施形態＞
　図１３，１４を用いて第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、第１被覆層２７ａの端部８が、記録媒体の搬送方向Ｓから見たときに凹凸を有している。その他の点はサーマルヘッドＸ１と同様であり、説明を省略する。
　サーマルヘッドＸ４は、図１３（ｂ）に示すように、第１被覆層２７ａの端部８は、上面に凹凸が設けられている。言い換えると、配列方向に第１被覆層２７ａの厚みが異なる構成となっている。具体的には、第１被覆層２７ａの端部８ａの厚みが、第１被覆層２７ａの端部８ｂの厚みよりも厚い構成となっている。配列方向は主走査方向となっているため、サーマルヘッドＸ４は、第１被覆層２７ａの端部８が主走査方向に凹凸を有する構成となる。
　このように、第１被覆層２７ａの端部８の表面が主走査方向に凹凸を有していることから、図１４に示すように、厚みの厚い第１被覆層２７ａの端部８ａの第２凸部４はインクリボンＲと接触するが、厚みの薄い第１被覆層２７ａの端部８ｂはインクリボンとＲと接触しない構成となる。そのため、インクリボンＲと第１被覆層２７ａの端部８とが接触しない部位が生じることとなり、インクリボンＲと第１被覆層２７ａとを容易に離間させることができる。
　第１被覆層２７ａの端部の表面に設けられた凹凸は、研磨することにより形成することができる。また、樹脂によりあらかじめ凹凸形状を形成しておき、それを接合することにより、形成することができる。なお、凹凸の高低差は５～２０μｍあればよい。
　なお、配列方向において、第１被覆層２７ａの端部８に凹凸を有する例を示したが、配列方向において、第２被覆層２７ｂにのみ凹凸を有していてもよい。その場合においても、主走査方向における第２被覆層２７ｂの端部８の一部分に、インクリボンＲと接触しない部位を形成することができ、効果的にインクリボンＲとサーマルヘッドＸ４との剥離性を向上させることができる。
　＜第５の実施形態＞
　図１５を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、第２被覆層２７ｂが、発熱部９よりも搬送方向の下流側に配置されている。第２被覆層２７ｂの端部１８は第３凸部１４である。その他の構成はサーマルヘッドＸ１と同様である。
　第２被覆層２７ｂは、発熱部９側の端部に第３凸部１４を有している。サーマルヘッドＸ５は、第３凸部１４が発熱部９よりも上流側に配置されている。そのため、記録媒体Ｐは、第３凸部１４に接触した後に、発熱部９上に配置された保護層２５に接触することとなる。そのため、記録媒体Ｐは、第３凸部１４により発熱部９上に配置された保護層２５にガイドされることとなり、発熱部９上に配置された保護層２５に効率よく搬送することができる。特に、感熱紙等のやわらかい記録媒体Ｐの場合、第３凸部１４によりガイドされることにより、サーマルヘッドＸ５に紙詰まり等が生じる可能性を低減することができる。
　つまり、プラテンローラ１０が、発熱部９上の保護層２５と第２凸部４との間に入り込む可能性を低減することができ、プラテンローラ１０が変形する可能性を低減することができる。そのため、第２凸部４側においても、第２凸部４から生じる記録媒体Ｐを反作用により生じる力Ｆ１４´に起因して、発熱部９上の保護層２５に生じる応力Ｆ９が小さくなる可能性を低減することができる。そのため、サーマルヘッドＸ５の印画の印画キズが生じる可能性を低減することができる。
　また、サーマルヘッドＸ５は、第３凸部１４の基板７からの高さＨｄが、第２凸部４の基板７からの高さＨｂよりも低い構成を有している。そのため、第３凸部１４により生じる応力Ｆ１４に比べて第２凸部４により生じる応力Ｆ１４を大きくすることができる。その結果、搬送方向Ｓの上流側にて、第３凸部１４により発熱部９上に配置された保護層２５に効率よくガイドするとともに、搬送方向Ｓの下流側にて、第２凸部４により生じる記録媒体Ｐを反作用により生じる力Ｆ４´を大きくすることができ、保護層２５から記録媒体Ｐを効率よく剥離することができる。
　なお、第１凸部２の基板７からの高さＨａ、第２凸部４の基板７からの高さＨｂ、第３凸部１４の基板７からの高さＨｄ、および発熱部９上に位置する保護層２５の基板７からの高さＨｃの関係は、Ｈａ＞Ｈｃ＞Ｈｂ＞Ｈｄの関係を有していることが好ましい。それにより、記録媒体Ｐに生じる応力Ｆ２，Ｆ４，Ｆ９，Ｆ１４と、記録媒体Ｐを反作用により生じる力Ｆ２´，Ｆ４´，Ｆ９´，Ｆ１４´と、を最適にすることができる。
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。サーマルプリンタＺにサーマルヘッドＸ１を用いた例を示したが、サーマルヘッドＸ２～Ｘ５のいずれかを用いてもよい。また、複数の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１～Ｘ５を組み合わせて使用してもよい。
　例えば、蓄熱層１３の隆起部１３ｂを基板７の主面に設けて、発熱部９を基板７の主面に形成する平面ヘッドを例示して説明したが、これに限定されるものではない。例えば、基板の端面に蓄熱層１３を設けて、蓄熱層１３上に発熱部９を備えた端面ヘッドに本発明を適用してもよい。その場合においても、本発明と同等の効果を奏することができる。なお、端面に発熱部９を設けたサーマルヘッドにおいては、平面視してとの意味は、端面視することである。つまり、本明細書においては、平面視してとは、発熱部９を平面視することを意味する。
　また、上記実施形態のサーマルヘッドＸ１では、例えば、蓄熱層１３は、下地部１３ａ上に下地部１３ａから部分的に隆起する隆起部１３ｂを設けることによって、基板７上で部分的に隆起する隆起部が形成されているが、蓄熱層１３の構成はこれに限定されるものではない。例えば、下地部１３ａを設けず、隆起部１３ｂのみで蓄熱層１３が構成されていてもよい。
　また、外部基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したがこれに限定されるものではない。ＦＰＣ５の代わりに、硬質なリジット基板であるガラスエポキシ製の基板を用いてもよく、コネクタ３１を基板７に直接実装してもよい。また、発熱部９が薄膜形成技術により形成された薄膜ヘッドを例示したがこれに限定されるものではない。発熱部９を厚膜形成技術により形成された厚膜ヘッドを用いてもよい。
　Ｘ１～Ｘ５，Ｘ１０１　サーマルヘッド
　Ｚ１　サーマルプリンタ
　Ｐ　記録媒体
　１　放熱体
　２　第１凸部
　３　ヘッド基体
　４　第２凸部
　７　基板
　８，１６　第1被覆層の端部
　９　発熱部
　１０　プラテンローラ
　１２　傾斜部
　１３　蓄熱層
　１３ｂ　隆起部
　１４　第３凸部
　１５　電気抵抗層
　１７　共通電極
　１９　個別電極
　２５　保護層
　２７　被覆層
　２７ａ　第１被覆層
　２７ｂ　第２被覆層

Claims (12)

  1. 　基板と、
    　該基板上に設けられた蓄熱層と、
    　該蓄熱層上に設けられた発熱部と、
    　該発熱部に電気的に接続された電極と、
    　前記発熱部および前記電極の一部を被覆する保護層と、
    　該保護層の一部を被覆し、前記発熱部よりも記録媒体の搬送方向の下流側に配置された第１被覆層と、を備え、
    　該第１被覆層は、前記記録媒体側へ向けて突出した第１凸部を有し、
    　前記第１被覆層の前記発熱部側の端部が、前記第１凸部と前記発熱部との間に位置しており、
    　前記発熱部と前記第１凸部との間の距離をＬとするとき、前記第１被覆層の前記端部は、前記発熱部からＬ／２の間に位置することを特徴とするサーマルヘッド。
  2. 　前記第１被覆層は、前記端部に、前記記録媒体側へ向けて突出した第２凸部を有し、
    　前記第２凸部の前記基板からの高さは、前記第１凸部の前記基板からの高さよりも低い、請求項１に記載のサーマルヘッド。
  3. 　前記発熱部上に位置する前記保護層の前記基板からの高さは、
    　前記第２凸部の前記基板からの高さよりも高く、前記第１凸部の前記基板からの高さよりも低い、請求項２に記載のサーマルヘッド。
  4. 　前記電極は、他の部位よりも厚みの厚い肉厚部を有しており、
    　該肉厚部上に前記第１凸部が設けられている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  5. 　前記第１凸部の表面粗さが、前記端部の表面粗さよりも粗い、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  6. 　前記電極の一部を被覆し、前記発熱部よりも前記記録媒体の搬送方向の上流側に配置された第２被覆層をさらに備え、
    　前記第２被覆層は、前記記録媒体側へ向けて突出した第３凸部を有している、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  7. 　前記第３凸部の前記基板からの高さは、前記端部の前記基板からの高さよりも低い、請求項６に記載のサーマルヘッド。
  8. 　平面視して、前記端部から前記発熱部までの長さが、前記第３凸部から前記発熱部までの長さよりも短い、請求項６または７に記載のサーマルヘッド。
  9. 　前記第１被覆層の前記端部の上面、および、前記第２被覆層の前記発熱部側の前記端部の上面の少なくとも一方は、凹凸を有している、請求項６乃至８のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  10. 　平面視して、前記第１被覆層の前記端部、および、前記第２被覆層の前記発熱部側の前記端部の少なくとも一方は、凹凸を有している、請求項６乃至９のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  11. 　平面視して、前記第１被覆層の前記端部の形状、および、前記第２被覆層の前記発熱部側の前記端部の形状の少なくとも一方は、波形形状をなしている、請求項１０に記載のサーマルヘッド。
  12. 　請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
    　前記発熱部上に前記記録媒体を搬送する搬送機構と、
    　前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
     
PCT/JP2013/052155 2012-02-28 2013-01-31 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ WO2013129020A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014502082A JP5815836B2 (ja) 2012-02-28 2013-01-31 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
US14/376,485 US9050826B2 (en) 2012-02-28 2013-01-31 Thermal head and thermal printer equipped with the same
CN201380004750.XA CN104039557B (zh) 2012-02-28 2013-01-31 热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012041729 2012-02-28
JP2012-041729 2012-02-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013129020A1 true WO2013129020A1 (ja) 2013-09-06

Family

ID=49082224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/052155 WO2013129020A1 (ja) 2012-02-28 2013-01-31 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9050826B2 (ja)
JP (1) JP5815836B2 (ja)
CN (1) CN104039557B (ja)
WO (1) WO2013129020A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015099149A1 (ja) * 2013-12-26 2015-07-02 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
WO2016104479A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
WO2016178432A1 (ja) * 2015-05-07 2016-11-10 アオイ電子株式会社 サーマルヘッド
JP2017065021A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 東芝ホクト電子株式会社 サーマルプリントヘッド

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10284354B2 (en) * 2015-01-30 2019-05-07 Nokia Solutions And Networks Oy Methods, apparatus, computer program, computer program product and mobile communications network for serving cells comprising primary cell and secondary cells
WO2017057364A1 (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
US10286680B2 (en) * 2015-10-29 2019-05-14 Kyocera Corporation Thermal head and thermal printer
WO2017170800A1 (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
CN110461614B (zh) * 2017-03-29 2021-02-05 京瓷株式会社 热敏头及热敏打印机
CN112297646B (zh) * 2020-11-17 2022-07-05 山东华菱电子股份有限公司 一种薄膜热敏打印头用发热基板的制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60150046U (ja) * 1984-03-19 1985-10-05 沖電気工業株式会社 サ−マルヘツド
JPH05270029A (ja) * 1992-03-26 1993-10-19 Fuji Xerox Co Ltd サーマルヘッド
JPH1134376A (ja) * 1997-07-23 1999-02-09 Tdk Corp サーマルヘッドおよびその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69525868T2 (de) * 1994-10-03 2002-11-21 Rohm Co., Ltd. Elektrische Verbindungsstruktur
JP4137544B2 (ja) 2002-07-17 2008-08-20 セイコーインスツル株式会社 サーマルヘッドおよび感熱性粘着ラベルの熱活性化装置並びにプリンタ装置
JP2004345237A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Fuji Photo Film Co Ltd サーマルヘッド
JP2008207439A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Rohm Co Ltd サーマルプリントヘッド
JP5317723B2 (ja) * 2009-01-28 2013-10-16 京セラ株式会社 記録ヘッドおよびこれを備える記録装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60150046U (ja) * 1984-03-19 1985-10-05 沖電気工業株式会社 サ−マルヘツド
JPH05270029A (ja) * 1992-03-26 1993-10-19 Fuji Xerox Co Ltd サーマルヘッド
JPH1134376A (ja) * 1997-07-23 1999-02-09 Tdk Corp サーマルヘッドおよびその製造方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9676205B2 (en) 2013-12-26 2017-06-13 Kyocera Corporation Thermal head and thermal printer
CN105848907A (zh) * 2013-12-26 2016-08-10 京瓷株式会社 热敏头以及热敏打印机
JPWO2015099149A1 (ja) * 2013-12-26 2017-03-23 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
WO2015099149A1 (ja) * 2013-12-26 2015-07-02 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
WO2016104479A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP6096997B2 (ja) * 2014-12-25 2017-03-15 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JPWO2016104479A1 (ja) * 2014-12-25 2017-04-27 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
CN107000446A (zh) * 2014-12-25 2017-08-01 京瓷株式会社 热敏头以及热敏打印机
CN107000446B (zh) * 2014-12-25 2018-12-04 京瓷株式会社 热敏头以及热敏打印机
US10160228B2 (en) 2014-12-25 2018-12-25 Kyocera Corporation Thermal head and thermal printer with improved sealability
WO2016178432A1 (ja) * 2015-05-07 2016-11-10 アオイ電子株式会社 サーマルヘッド
JP2016210076A (ja) * 2015-05-07 2016-12-15 アオイ電子株式会社 サーマルヘッド
JP2017065021A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 東芝ホクト電子株式会社 サーマルプリントヘッド

Also Published As

Publication number Publication date
CN104039557B (zh) 2016-12-07
CN104039557A (zh) 2014-09-10
US9050826B2 (en) 2015-06-09
US20150009270A1 (en) 2015-01-08
JPWO2013129020A1 (ja) 2015-07-30
JP5815836B2 (ja) 2015-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5815836B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP6181244B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP5918383B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP5836825B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP5128010B1 (ja) サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ
WO2017073681A1 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP2012030439A (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP6130510B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP7309040B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
WO2012133178A1 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP5744171B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP5780715B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP6290632B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP6189715B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP7444972B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP6154338B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP7122460B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP2017043013A (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
WO2014171524A1 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP6189714B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP6426541B2 (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP5665389B2 (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP2016049628A (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP2014144623A (ja) サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP2014188983A (ja) サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13754898

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014502082

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14376485

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13754898

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1