CN103328223B - 热敏头及具备该热敏头的热敏打印机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种热敏头及具备该热敏头的热敏打印机，其抑制在蓄热层及保护膜上产生的裂缝的伸展。本发明的热敏头(X1)具备：基板(7)；蓄热层(13)，其以位于基板(7)的边缘(7a)的方式设置在基板(7)的一主面上，并且由玻璃形成；电极，其从基板(7)的边缘(7a)分离而形成在蓄热层(13)上；发热电阻体(9)，其与电极连接，并且从基板(7)的边缘(7a)分离而形成在蓄热层(13)上；第一覆盖层(24)，其形成在电极及发热电阻体(9)上；保护膜(25)，其形成在第一覆盖层(24)上，第一覆盖层(24)在蓄热层(13)上从电极及发热电阻体(9)上延伸至基板(7)的边缘(7a)，保护膜(25)形成在位于电极及发热电阻体(9)上的第一覆盖层(24)上，并且保护膜(25)的边缘(25a)未设在基板(7)的边缘(7a)的上方。

Description

热敏头及具备该热敏头的热敏打印机
技术领域
本发明涉及热敏头及具备该热敏头的热敏打印机。
背景技术
以往，作为传真机或图像打印机等印相设备提出有各种热敏头。例如，专利文献1所记载的热敏头具备：基板；以位于基板的边缘的方式形成在基板的一主面上，且由玻璃形成的蓄热层；从基板的边缘分离且形成在蓄热层上的电极；与电极连接的发热电阻体；形成在电极及发热电阻体上的覆盖层；形成在覆盖层上的保护膜(例如，参照专利文献1)。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-131994号公报
发明要解决的课题
在上述的热敏头中，存在在由玻璃形成的蓄热层上产生裂缝的情况，若驱动这样的热敏头，则有在蓄热层上产生的裂缝进一步伸展而贯通蓄热层的上下表面的可能性。因此，可能在蓄热层上产生缺损或使电极及发热电阻体劣化。
发明内容
本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备：基板；蓄热层，其以位于该基板的边缘的方式设在所述基板的一主面上，并且由玻璃形成；电极，其从所述基板的边缘分离而形成在所述蓄热层上；发热电阻体，其与该电极连接，并且从所述基板的边缘分离而形成在所述蓄热层上；第一覆盖层，其形成在所述电极及所述发热电阻体上；保护膜，其形成在该第一覆盖层上，所述第一覆盖层在所述蓄热层上从所述电极及所述发热电阻体上延伸至所述基板的边缘，所述保护膜形成在位于所述电极及所述发热电阻体上的所述第一覆盖层上，并且所述保护膜的边缘未设在所述基板的边缘的上方。
此外，本发明的一实施方式所涉及的热敏打印机具备：上述的热敏头；在多个发热部上输送记录介质的输送机构；将记录介质向多个发热部上按压的压纸辊。
发明效果
根据本发明，即使在蓄热层上产生了裂缝的情况下，也能够降低裂缝伸展的可能性。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的热敏头的俯视图。
图2是图1的热敏头的I-I线剖视图。
图3是图1的热敏头的II-II线剖视图。
图4是图1的热敏头的头基体的俯视图。
图5是省略第一保护膜、第二保护膜、第一覆盖层、驱动IC及覆盖构件的图示而进行表示的图4的头基体的俯视图。
图6是表示在省略了第一保护膜、第二保护膜、第一覆盖层及覆盖构件的图示的头基体上连接有FPC的状态的俯视图。
图7是在图2所示的热敏头的剖面中表示本发明的一实施方式所涉及的热敏头的变形例的局部放大图。
图8是示意性地表示本发明的一实施方式所涉及的热敏打印机的简要结构的示意图。
图9是本发明的另一实施方式所涉及的热敏头的与图2对应的剖视图。
图10是本发明的另一实施方式所涉及的热敏头的与图3对应的剖视图。
图11是在图2所示的热敏头的剖面中表示本发明的另一实施方式所涉及的热敏头的变形例的局部放大图。
图12是在图2所示的热敏头的剖面中表示本发明的另一实施方式所涉及的热敏头的变形例的局部放大图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的热敏头的一实施方式。如图1～3所示，本实施方式的热敏头X1具备散热体1、配置在散热体1上的头基体3、与头基体3连接的可挠性印刷配线板5(以下称为FPC5)。
散热体1例如由铜或铝等金属材料形成，具备俯视时为长方形的台板部1a和沿着台板部1a的一方长边延伸的突出部1b。如图2所示，在台板部1a的除了突出部1b以外的上表面上通过双面带或粘合剂等(图中未示出)粘合有头基体3。此外，在突出部1b上通过双面带或粘合剂等(图中未示出)粘合有FPC5。此外，如后所述，散热体1具有将由头基体3的发热部9产生的热量中的对印相没有贡献的一部分热量散出的功能。
如图1～5所示，头基体3具有俯视时为长方形的基板7、设置在基板7上且沿着基板7的长边方向排列的多个发热部9、沿着发热部9的排列方向在基板7上排列配置的驱动IC11。需要说明的是，图4是头基体3的俯视图。图5是省略了后述的第一保护膜25、第二保护膜28、第一覆盖层24、驱动IC11及覆盖构件29的图示的头基体3的俯视图。
基板7为矩形状，其具备一方的一主面、配置在一方的一主面的相反侧的另一方的一主面、以及将一方的一主面及另一方的一主面连接的多个侧面。在由一方的一主面和侧面构成的棱线部位形成有基板7的边缘7a。基板7由铝陶瓷等电绝缘性材料或单晶硅等半导体材料等形成。
如图2、3、5所示，在基板7的上表面上遍及基板7的上表面的整体形成有蓄热层13。在本实施方式中，基板7的上表面与本发明的一主面相当。蓄热层13例如由热传导性较低的玻璃形成，将由发热部9产生的热量的一部分暂时积蓄，由此缩短使发热部9的温度上升所需要的时间，从而发挥提高热敏头X1的热响应特性的功能。蓄热层13例如通过以往公知的丝网印刷等将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃膏剂涂敷在基板7的上表面，并以高温对其进行烧制而形成。作为形成蓄热层13的玻璃，例如可以举出含有SiO2、Al2O3、CaO及BaO的玻璃；含有SiO2、Al2O3及PbO的玻璃；含有SiO2、Al2O3及BaO的玻璃；含有SiO2、B2O3、PbO、Al2O3、CaO及MgO的玻璃。此外，这些玻璃的维氏硬度约为500～900HV左右。
在蓄热层13的上表面上设置有电阻层15。电阻层15夹在蓄热层13与后述的共用电极配线17、单个电极配线19、接地电极配线21及IC控制配线23之间。如图5所示，电阻层15在俯视下具有与单个电极配线19、共用电极配线17、接地电极配线21及IC控制配线23相同形状的区域(以下，称为夹持区域)以及从单个电极配线19和共用电极配线17之间露出的多个区域(以下，称为露出区域)。需要说明的是，在图5中，电阻层15的夹持区域被共用电极配线17、单个电极配线19、接地电极配线21及IC控制配线23遮挡。
电阻层15的各露出区域形成上述的发热部9。如图2、5所示，多个发热部9在蓄热层13上配置成列状。为了便于说明，多个发热部9在图1、4、5中简化记载，以例如180～2400dpi(点每英寸)等的密度配置。需要说明的是，在本实施方式中，成为发热部9的电阻层15的露出区域与本发明的电阻体相当。
电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻较高的材料形成。因此，在对后述的共用电极配线17与单个电极配线19之间施加电压，并对发热部9施加电压时，根据焦耳发热，发热部9进行发热。
如图1～6所示，在电阻层15的上表面设置有共用电极配线17、单个电极配线19、接地电极配线21及IC控制配线23。共用电极配线17、单个电极配线19、接地电极配线21及IC控制配线23由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银及铜中的任一种金属或它们的合金形成。需要说明的是，图6表示在省略了后述的第一保护膜25、第二保护膜28、第一覆盖层24及覆盖构件29的图示的头基体3上连接有FPC5的状态的俯视图。
如图5所示，共用电极配线17具有沿着基板7的一方的长边延伸的主配线部17a、分别沿着基板7的一方及另一方的短边延伸且一端部与主配线部17a连接的2个副配线部17b、从主配线部17a朝向各发热部9延伸的多个导线部17c。如图6所示，副配线部17b的另一端部与FPC5连接，且导线部17c的前端部与发热部9连接。由此，FPC5与发热部9之间电连接。
如图2、6所示，单个电极配线19在各发热部9与驱动IC11之间延伸，并将它们之间连接。更详细而言，单个电极配线19将多个发热部9分为多个组，各组发热部9和与各组对应设置的驱动IC11电连接。
需要说明的是，如图6所示，共用电极配线17的主配线部17a从基板7的边缘7a分离而形成在蓄热层13上。即，共用电极配线17及单个电极配线19从基板7的边缘7a分离而形成在蓄热层13上。需要说明的是，在本实施方式中，共用电极配线17及单个电极配线19与本发明的电极相当。
如图5所示，接地电极配线21沿着发热部9的排列方向在基板7的另一方的长边的附近呈带状延伸。如图3、6所示，在接地电极配线21上连接FPC5及驱动IC11。更详细而言，如图6所示，FPC5在两端部侧与位于接地电极配线21的一方及另一方的端部的端部区域21E连接。此外，在中央部侧与位于相邻的驱动IC11之间的接地电极配线21的中间区域21M连接。
如图6所示，驱动IC11与多个发热部9的各组对应配置，并与单个电极配线19的一端部和接地电极配线21连接。驱动IC11用于控制各发热部9的通电状态，如后所述，其在内部具有多个开关元件，在各开关元件为接通状态时成为通电状态。可以使用在各开关元件为断开状态时成为不通电状态的公知的部件。如图2所示，在各驱动IC11中，与内部的开关元件(图中未示出)连接的一方的连接端子11a(以下，称为第一连接端子11a)与单个电极配线19连接，与开关元件连接的另一方的连接端子11b(以下，称为第二连接端子11b)与接地电极配线21连接。由此，在驱动IC11的各开关元件为接通状态时，与各开关元件连接的单个电极配线19和接地电极配线21电连接。
需要说明的是，虽未图示，但第一连接端子11a及第二连接端子11b与各单个电极配线19对应地设有多个。多个第一连接端子11a与各单个电极配线19独立地连接。此外，多个第二连接端子11b共同与接地电极配线21连接。
IC控制配线23用于控制驱动IC11，如图5所示，其具备IC电源配线23a和IC信号配线23b。IC电源配线23a具有：在基板7的长边方向的两端部配置在基板7的右侧长边附近的端部电源配线部23aE、配置在相邻的驱动IC11之间的中间电源配线部23aM。
如图5所示，端部电源配线部23aE的一端部配置在驱动IC11的配置区域，且在接地电极配线21的周围回绕，另一端部配置在基板7的右侧的长边附近。端部电源配线部23aE的一端部与驱动IC11连接，且另一端部与FPC5连接。由此，驱动IC11与FPC5之间电连接。
如图5所示，中间电源配线部23aM沿着接地电极配线21延伸，且一端部配置在相邻的驱动IC11的一方的配置区域，另一端部配置在相邻的驱动IC11的另一方的配置区域。中间电源配线部23aM的一端部与相邻的驱动IC11的一方连接，且另一端部与相邻的驱动IC11的另一方连接，中间部与FPC5连接(参照图3)。由此，驱动IC11与FPC5之间电连接。
端部电源配线部23aE与中间电源配线部23aM在它们双方所连接的驱动IC11的内部电连接。此外，相邻的中间电源配线部23aM彼此在它们双方所连接的驱动IC11的内部电连接。
如此，通过使IC电源配线23a与各驱动IC11连接，从而IC电源配线23a将各驱动IC11与FPC5之间电连接。由此，如后所述，从FPC5经由端部电源配线部23aE及中间电源配线部23aM向各驱动IC11供给电流。
如图5所示，IC信号配线23b具有：在基板7的长边方向的两端部配置在基板7的右侧的长边附近的端部信号配线部23bE、配置在相邻的驱动IC11之间的中间信号配线部23bM。
如图5所示，端部信号配线部23bE与端部电源配线部23aE同样地，一端部配置在驱动IC11的配置区域，并在接地电极配线21的周围回绕，另一端部配置在基板7的右侧的长边附近。端部信号配线部23bE的一端部与驱动IC11连接，且另一端部与FPC5连接。
中间信号配线部23bM的一端部配置在相邻的驱动IC11的一方的配置区域，并在中间电源配线部23aM的周围回绕，另一端部配置在相邻的驱动IC11的另一方的配置区域。中间信号配线部23bM的一端部与相邻的驱动IC11的一方连接，另一端部与相邻的驱动IC11的另一方连接。
端部信号配线部23bE与中间信号配线部23bM在它们双方所连接的驱动IC11的内部电连接。此外，相邻的中间信号配线部23bM彼此在它们双方所连接的驱动IC的内部电连接。
如此，通过使IC信号配线23b与各驱动IC11连接，从而IC信号配线23b将各驱动IC11与FPC5之间电连接。由此，如后述那样，从FPC5经由端部信号配线部23bE传送到驱动IC11的控制信号进一步经由中间信号配线部23bM向相邻的驱动IC11传送。
上述的电阻层15、共用电极配线17、单个电极配线19、接地电极配线21及IC控制配线23例如通过如下方法而形成：通过例如溅射法等以往公知的薄膜成形技术将构成电阻层15、共用电极配线17、单个电极配线19、接地电极配线21及IC控制配线23的材料层依次层叠在蓄热层13上，然后使用以往公知的光刻技术或蚀刻技术等将层叠体加工成规定的图案而形成。
如图2、3所示，在形成于基板7的上表面上的蓄热层13上形成有覆盖发热部9、共用电极配线17的一部分及单个电极配线19的一部分的第一覆盖层24。在图示例中，第一覆盖层24设置成覆盖蓄热层13的上表面的大致左半部分的区域，第一覆盖层24的左侧端延伸至蓄热层13的端部。第一覆盖层24形成在发热部9、共用电极配线17及单个电极配线19上，且从与基板7的一主面正交的方向观察，其从发热部9、共用电极配线17及单个电极配线19上进一步在蓄热层13上延伸直至到达基板7的边缘7a。更详细而言，第一覆盖层24从共用电极配线17的主配线部17a上进一步在蓄热层13上延伸直至到达基板7的边缘7a上的蓄热层13上。
第一覆盖层24用于抑制覆盖的发热部9、共用电极配线17及单个电极配线19的部分因与氧的反应而发生氧化、或因大气中包含的水分等的附着而发生腐蚀的情况。第一覆盖层24由维氏硬度的值比蓄热层13更大的材料形成，第一覆盖层24例如可以由SiN、SiC、SiON等材料形成。需要说明的是，也可以在这些材料中含有A1等其他元素。SiN的维氏硬度约为1600～1800HV，SiC的维氏硬度约为2000～2200HV，SiON的维氏硬度约为1200～1400HV。此外，第一覆盖层24可以使用例如溅射法、蒸镀法等以往公知的薄膜成形技术等形成。需要说明的是，第一覆盖层24也可以通过层叠多个材料层而形成。
如图7所示，也可以在第一覆盖层24上设置第二覆盖层26。第二覆盖层26优选由与第一覆盖层24不同的材料形成，例如可以由SiN、SiC、SiON等材料形成。如此，通过在第一覆盖层24上设置材料不同的第二覆盖层26，能够进一步降低发热部9、共用电极配线17及单个电极配线19发生氧化的可能性。
第二覆盖层26设置在第一覆盖层24上，第二覆盖层26的边缘26a设置在第一覆盖层24的边缘24a上。因此，能够进一步降低发热部9、共用电极配线17及单个电极配线19发生氧化的可能性。
需要说明的是，优选第二覆盖层26的维氏硬度高于第一覆盖层24。例如，通过使第一覆盖层24由维氏硬度约为1600～1800HV的SiN形成，使第二覆盖层26由维氏硬度约为2000～2200HV的SiC形成，由此能够提高与记录介质接触的第二覆盖层26的耐磨损性，能够形成耐氧化性及耐磨损性提高了的第一覆盖层24及第二覆盖层26。
此外，也可以由比第一覆盖层24维氏硬度低的材料形成第二覆盖层26。例如，通过使第一覆盖层24由维氏硬度约为1600～1800HV的SiN形成，使第二覆盖层26由维氏硬度约为1200～1400HV的SiON或维氏硬度约为600～800HV的SiO2形成，在从母基板分割热敏头X1时，即使在第一覆盖层24及第二覆盖层26上产生了大的应力的情况下，也能够通过第二覆盖层26缓和应力，能够降低在第一覆盖层24及第二覆盖层26上产生缺损或裂缝的可能性，该详细情况在后说明。
特别是，通过由维氏硬度为600～800HV且比第一覆盖层24软的SiO2形成第二覆盖层26，在由维氏硬度为1600～1800HV的SiN形成第一覆盖层24的情况下，能够提高与第一保护膜25的密接性，缓和基板分割时的应力，能够形成产生缺损或裂缝的可能性降低了的热敏头X1。需要说明的是，第二覆盖层26的边缘也可以不设置在基板7的边缘7a上，优选第二覆盖层26的边缘设置在基板7的边缘7a与第一保护膜25的边缘25a之间。由此，能够降低在第二覆盖层26上产生裂缝的可能性。
如图1～4所示，在第一覆盖层24上形成有第一保护膜25。在图示例中，第一保护膜25设置成覆盖除了第一覆盖层24的左侧的边缘24a的附近区域以外的第一覆盖层24。即成为在基板7的边缘7a上不设置第一覆盖层24的结构。换言之，第一保护膜25形成在第一覆盖层24上，第一保护膜25的边缘25a以从基板7的边缘7a分离的状态设置。
从与基板7的上表面正交的方向观察，第一保护膜25形成在发热部9、共用电极配线17及单个电极配线19上的第一覆盖层24之上。此外，第一保护膜25以第一保护膜25的边缘25a位于发热部9、共用电极配线17及单个电极配线19与基板7的边缘7a之间的方式在第一覆盖层24上延伸。更详细而言，第一保护膜25以第一保护膜25的边缘25a位于共用电极配线17的主配线部17a与基板7的边缘7a之间的方式在第一覆盖层24上延伸。需要说明的是，在本实施方式中，第一保护膜25与本发明的保护膜相当。
如此，由于在易与外部接触的基板7的边缘7a上未设有第一保护膜25，因此能够降低在第一保护膜25上产生裂缝的可能性。由此，即使在蓄热层13上产生了裂缝的情况下，也能够通过第一保护膜25封闭发热部9、共用电极配线17及单个电极配线19。因此能够减少发热部9、共用电极配线17及单个电极配线19发生腐蚀及劣化的情况。
在此，在制造上述这样的热敏头时，通常在能够取得多个构成一个热敏头的基板的大的母基板上，一次性地形成构成多个热敏头的蓄热层、电极配线、发热电阻体及保护膜等。在这样制造的情况下，例如，构成各热敏头的蓄热层以跨构成多个热敏头的多个基板上的方式连续形成。因此，在母基板的分割线上，即，在各热敏头中的基板的边缘上方存在蓄热层。在这种情况下，在分割母基板时，在配置于分割后的基板边缘之上的蓄热层上有时产生裂缝。裂缝在热敏头的驱动时的热响应的作用下伸展，当产生连通蓄热层13的上表面及下表面的裂缝时，有可能产生发热电阻体9的腐蚀或劣化。
与之相对，由于从与基板7的上表面正交的方向观察，第一覆盖层24从共用电极配线17的主配线部17a上进一步在蓄热层13上延伸直至到达基板7的边缘7a上，因此，即使例如基板7的边缘7a如以往例那样成为母基板的分割线，成为分割线的基板7的边缘7a上的蓄热层13也会由第一覆盖层24覆盖。因此，能够减少如以往例那样在分割了母基板时，在由分割后的基板7的边缘7a上的玻璃形成的蓄热层13产生缺损或裂缝的情况。
进而，在本实施方式中，通过以抑制发热部9、共用电极配线17及单个电极配线19的氧化为目的的第一覆盖层24，能够如上所述地减少蓄热层13的裂缝的产生，因此能够简化热敏头X1的结构。
第一保护膜25用于保护发热部9、共用电极配线17及单个电极配线19避免因与印相的记录介质的接触而发生磨损。第一保护膜25例如可以由含有SiO2、Bi2O3及ZnO的玻璃；含有SiO2、B2O3及PbO的玻璃；含有SiO2、PbO及ZnO的玻璃；含有SiO2、B2O3及RO的玻璃；含有SiO2、ZnO及RO的玻璃等材料或SiN、SiC、SiON等材料形成。如此，在由玻璃形成第一保护膜的情况下，维氏硬度为300～600HV。
此外，第一保护膜25可以使用例如丝网印刷法等厚膜成形技术或溅射法、蒸镀法等以往公知的薄膜成形技术等而形成。在通过丝网印刷等厚膜成形来形成第一保护膜25的情况下，即使在由第一保护膜25覆盖的第一覆盖层24的局部产生膜缺陷，也能够通过第一保护膜25埋住膜缺陷。需要说明的是，第一保护膜25也可以通过层叠多个材料层而形成。
对于本实施方式的热敏头X1而言，当将热敏头X1向热敏打印机的主体组装时等，即使在设于容易与外部碰撞的角部上的基板7的边缘7a上形成的蓄热层13及第一覆盖层24不小心与热敏打印机的框体等接触而在蓄热层13及第一覆盖层24上产生裂缝的情况下，由于第一保护膜25未设于基板7的边缘7a上，因此能够降低裂缝伸展的可能性。
如此，成为第一保护膜25未设于成为母基板的分割线的基板7的边缘7a的上方的结构。换言之，由于设置成从作为分割线的基板7的边缘7a分离，因此即使在利用基板7的边缘7a分割基板的情况下，也能够降低在第一保护膜25产生裂缝的可能性。因此，在第一保护膜25上产生的裂缝伸展时，能够减少同时在蓄热层13上产生的裂缝伸展的情况。
此外，如图1～4所示，从与基板7的上表面正交的方向观察，第一保护膜25以第一保护膜25的边缘25a位于共用电极配线17的主配线部17a与基板7的边缘7a之间的方式形成在第一覆盖层24上。由此，在如以往例那样分割母基板的情况下，由于第一保护膜25从成为分割线的基板7的边缘7a分离而形成，因此在分割了母基板时，即使在第一覆盖层24上与分割后的基板7的边缘7a上的由玻璃构成的蓄热层13一起产生裂缝，也能够通过从基板7的边缘7a分离形成的第一保护膜25减少裂缝的伸展。
进而，由于在母基板的分割线上未设有第一保护膜25，因此能够一边确认分割线一边分割母基板。因此，能够提高基板的分割工序的分割精度。
进而，优选第一保护膜25构成为维氏硬度比蓄热层13低。作为例示，能够通过Pb系玻璃或Bi系玻璃形成第一保护膜25。如此，通过使第一保护膜25成为维氏硬度比蓄热层13低的结构，即使在蓄热层13及第一覆盖层24上产生裂缝的情况下，也能够通过柔软的第一保护膜25抑制缺损或裂缝的伸展。
需要说明的是，在热敏头X1中，示出了第一保护膜25的边缘25a垂直设置的示例，但不局限于此。例如，也可以构成为朝向基板7的边缘7a而缓缓倾斜的锥状。
如图1～4所示，在形成于基板7的上表面上的蓄热层13上设置有局部覆盖共用电极配线17、单个电极配线19、IC控制配线23及接地电极配线21的第二保护膜28。在图示例中，第二保护膜28设置成局部覆盖蓄热层13的上表面的大致右半部分的区域。第二保护膜28用于保护覆盖的共用电极配线17、单个电极配线19、IC控制配线23及接地电极配线21避免因与大气的接触而导致的氧化或因大气中含有的水分等的附着而引起的腐蚀。需要说明的是，为了更加可靠地保护共用电极配线17、单个电极配线19及IC控制配线23，第二保护膜28形成为与第一保护膜25的端部重叠。第二保护膜28例如可以由环氧树脂、聚酰亚胺树脂等树脂材料形成。此外，第二保护膜28例如可以使用丝网印刷法等厚膜成形技术而形成。
需要说明的是，在第二保护膜28上形成有开口部(图中未示出)，该开口部用于使连接驱动IC11的单个电极配线19的端部、接地电极配线21的第二中间区域21N及第三中间区域21L以及IC控制配线23的端部露出，所述配线经由开口部与驱动IC11连接。此外，在驱动IC11与单个电极配线19、接地电极配线21及IC控制配线23连接的状态下，为了保护驱动IC11本身及驱动IC11与所述配线的连接部，驱动IC11被由环氧树脂或硅酮树脂等树脂构成的覆盖构件29覆盖而密封。
如图6所示，FPC5如上述那样与共用电极配线17、接地电极配线21及IC控制配线23连接。FPC5可以使用在绝缘性的树脂层的内部配置有多个印刷配线的公知的部件，各印刷配线经由连接器31(参照图1、6)与未图示的外部电源装置及控制装置等电连接。
更详细而言，在FPC5的内部形成的各印刷配线通过焊料凸块33(参照图3)分别与共用电极配线17的副配线部17b的端部、接地电极配线21的端部及IC控制配线23的端部连接，从而FPC5将所述配线17、21、23与连接器31之间连接。并且，当连接器31与未图示的外部电源装置及控制装置等电连接时，共用电极配线17与保持为20～24V的正电位的电源装置的正侧端子连接，单个电极配线19与保持为0～1V的接地电位的电源装置的负侧端子连接。因此，在驱动IC11的开关元件为接通状态时，向发热部9供给电流，从而发热部9发热。
当连接器31与未图示的外部电源装置及控制装置等电连接时，IC控制配线23的IC电源配线23a与共用电极配线17同样地与保持为正电位的电源装置的正侧端子连接。由此，在驱动IC11所连接的IC电源配线23a与接地电极配线21的电位差的作用下，向驱动IC11供给用于使驱动IC11动作的电流。此外，IC控制配线23的IC信号配线23b与进行驱动IC11的控制的控制装置连接。由此，来自控制装置的控制信号经由端部信号配线部23bE向驱动IC11传送，传送到驱动IC11的控制信号经由中间信号配线部23bM进一步向相邻的驱动IC传送。通过控制信号控制驱动IC11内的开关元件的接通·断开状态，由此能够选择性地使发热部9发热。
以下，对热敏头X1的制造方法进行说明。
热敏头X1的制造方法包括：遍及母基板的整个面地形成蓄热层13的工序；遍及蓄热层13的整个面地形成电阻层15的工序；遍及电阻层15的整个面地形成成为共用电极配线17等各种电极的导电层(图中未示出)的工序。并且，还具备：使电阻层15及导电层图案化的工序；在与FPC5连接的部位以外的导电层上形成第一覆盖层的工序；在规定的位置形成第一保护膜25并进行烧制的工序。需要说明的是，第一保护膜25未设在母基板的分割线上。然后，在规定的位置形成第二保护膜28，按照分割线分割母基板，由此制成热敏头X1。需要说明的是，形成各结构构件的工序、图案化工序及分割工序可以使用在薄膜或厚膜形成技术中被广泛知晓的方法。
设置第一保护膜25的规定的位置根据从母基板分割的热敏头X1的个数的不同而不同。以下，以从母基板分割2个热敏头X1的情况为例进行说明。
在从母基板分割2个热敏头X1的情况下，共用电极配线等各种电极配线相对于母基板的中心线以彼此成为镜像的方式图案化。换句话说，以基板7的分割线为母基板的中心线的方式进行图案化而形成各种构件。
然后，在发热部9与基板7的分割线之间形成第一保护膜25。因此，以教示基板7的分割线的方式形成相互平行的第一保护膜25即可。
如此，由于构成为在基板7的分割线上设有蓄热层13及第一覆盖层24而未设置第一保护膜25的结构，因此即使在以分割线分割基板7的情况下，第一覆盖层24也能够降低在蓄热层13上产生的裂缝伸展的可能性。进而，由于在基板7的分割线上未设置第一保护膜25，因此能够抑制在第一保护膜25产生裂缝的可能性。
接下来，参照图8对本发明的热敏打印机的一实施方式进行说明。图8是本实施方式的热敏打印机Z的简要结构图。
如图8所示，本实施方式的热敏打印机Z具备上述的热敏头X1、输送机构40、压纸辊50、电源装置60及控制装置70。热敏头X1安装在设于热敏打印机Z的壳体(图中未示出)上的安装构件80的安装面80a上。需要说明的是，热敏头X1以发热体9的排列方向沿着与后述的记录介质P的输送方向S正交的方向(主扫描方向)、即沿着与图8的纸面正交的方向的方式安装在安装构件80上。
输送机构40是用于使感热纸、转印墨液的显像纸等记录介质P沿图8的箭头S方向输送而在热敏头X1的多个发热体9上输送的机构，其具有输送辊43、45、47、49。输送辊43、45、47、49例如可以通过由聚丁橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a而形成。需要说明的是，虽未图示，但在记录介质P为转印墨液的显像纸等的情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热体9之间与记录介质P一起输送墨膜。
压纸辊50用于将记录介质P按压在热敏头X1的发热体9上，配置成沿与记录介质P的输送方向S正交的方向延伸，两端部被支承为在将记录介质P按压到发热体9上的状态下可旋转。压纸辊50例如可以通过由聚丁橡胶等构成的弹性构件50b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a而形成。
电源装置60用于施加如上述那样用于使热敏头X1的发热体9发热的电压及用于使驱动IC11动作的电压。控制装置70为了如上述那样选择性地使热敏头X1的发热体9发热而向驱动IC11供给控制驱动IC11的动作的控制信号。
如图8所示，本实施方式的热敏打印机Z通过压纸辊50将记录介质按压在热敏头X1的发热体9上，并通过输送机构40使记录介质P在发热体9上输送，同时通过电源装置60及控制装置70选择性地使发热体9发热，由此能够对记录介质P进行规定的印相。需要说明的是，在记录介质P为显像纸等的情况下，通过将与记录介质P一起输送的墨膜(图中未示出)的墨液向记录介质P上热转印，从而进行对记录介质P的印相。
使用图9、10说明第二实施方式所涉及的热敏头X2。需要说明的是，图9、10分别是与图2、3对应的图，省略了热敏头X2的俯视图的图示。
热敏头X2在从基板7的边缘7a至第一保护膜25上设置有作为树脂层的第二保护膜28。其它方面与热敏头X1同样而省略说明。
设置在基板7的边缘7a上的第二保护膜28的一端28b配置在第一保护膜25上，另一端28a配置在基板7的边缘7a上。并且，在基板7的边缘7a侧设置有比其他部位高的凸部30。需要说明的是，如图9、10所示，凸部30形成在第二保护膜28的另一端28a上。
第二保护膜28的凸部30配置在比第二保护膜28的其他部位高的位置上。因此，在第二保护膜28的凸部30存在的作用下，通过了发热部9上的记录介质、尤其是墨带被向剥离方向按压。因此，能够顺利地进行热敏头X2与墨带的剥离。由此能够形成可高速印相的热敏头X2。
此外，第二保护膜28由柔软的树脂形成，且设置在基板7的边缘7a上，因此，即使在第一保护膜25上产生因在蓄热层13上产生的裂缝的伸展而产生的应力的情况下，配置在第一保护膜25的边缘25a的上方的第二保护膜28也能够缓和应力。因此，能够降低第一保护膜25从第一覆盖层24剥离的可能性。
需要说明的是，优选第二保护膜28的凸部30位于基板7的边缘7a的上方。由此，能够更加顺利地进行热敏头X2与墨带的剥离。
以下，对第二保护膜28的形成方法进行说明。
通过与热敏头X1同样的方法在母基板上形成第一保护膜25。然后，如图9、10所示，在分割线上及与FPC5连接的一侧形成第二保护膜28。在第二保护膜28的凸部30的形成方法中，例如为了形成凸部30可以在另一端28a上多次涂敷树脂材料来形成，也可以使用粘度高的树脂而从另一端28a侧涂敷第二保护膜28而形成。
以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明不局限于上述实施方式，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变更。
例如，如图2所示，在上述实施方式的热敏头X1中，在电阻层15上形成有共用电极配线17及单个电极配线19，但只要共用电极配线17及单个电极配线19的双方与成为发热部的电阻体连接，则不局限于此。例如，也可以如图11所示，在蓄热层13上形成共用电极配线17及单个电极配线19，在形成有共用电极配线17及单个电极配线19的蓄热层13上形成电阻层15。这种情况下，位于共用电极配线17与单个电极配线19之间的电阻层15的区域成为本发明的电阻体，利用该区域形成发热部9。
此外，也可以如图12所示，在蓄热层13上形成共用电极配线17及单个电极配线19，仅在共用电极配线17与单个电极配线19之间的区域形成电阻层15。这种情况下，电阻层15成为本发明的电阻体，利用电阻层15而形成发热部9。
符号说明
X1、X2  热敏头
1    散热体
3    头基体
7    基板
7a   基板的边缘
9    发热部
13   蓄热层
15   电阻层
17   共用电极配线
19   单个电极配线
24   第一覆盖层
24a  第一覆盖层的边缘
25   第一保护膜
25a  第一保护膜的边缘
26   第二覆盖层
26a  第二覆盖层的边缘
28   第二保护膜
28a  第二保护膜的另一端
28b  第二保护膜的一端
30   第二保护膜的凸部

Claims (10)

1.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板，其设有多个发热部；
蓄热层，其以位于该基板的边缘的方式设在所述基板的一主面上，并且由玻璃形成；
电极，其从所述基板的边缘分离而形成在所述蓄热层上；
发热电阻体，其与该电极连接，并从所述基板的边缘分离而形成在所述蓄热层上，且一部分作为所述发热部发挥功能；
第一覆盖层，其形成在所述电极及所述发热电阻体上；
保护膜，其形成在该第一覆盖层上，
所述第一覆盖层在所述蓄热层上从所述电极及所述发热电阻体上延伸至所述基板的边缘，
所述保护膜的边缘位于所述电极及所述发热电阻体与所述基板的边缘之间。
2.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，
所述第一覆盖层的维氏硬度高于所述蓄热层的维氏硬度。
3.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，
所述保护膜的维氏硬度低于所述蓄热层的维氏硬度。
4.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，
在所述第一覆盖层与所述保护膜之间设有第二覆盖层。
5.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，
所述第一覆盖层为SiN。
6.根据权利要求4所述的热敏头，其特征在于，
所述第二覆盖层的维氏硬度高于所述第一覆盖层的维氏硬度。
7.根据权利要求4所述的热敏头，其特征在于，
所述第二覆盖层为SiON。
8.根据权利要求4所述的热敏头，其特征在于，
所述第二覆盖层为SiO2。
9.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，
在从所述基板的边缘至所述保护膜上设置有树脂层，
在该树脂层中，位于所述基板的边缘上的部位配置在比位于所述保护膜上的部位高的位置。
10.一种热敏打印机，其特征在于，具备：
权利要求1所述的热敏头；
在多个所述发热部上输送记录介质的输送机构；
将记录介质向多个所述发热部上按压的压纸辊。
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