JP2008230126A - サーマルプリントヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】取扱い性、信頼性が高いサーマルプリントヘッドを得る。
【解決手段】長尺板状絶縁基板11のグレーズ層上に被着され、層端14c,15dが絶縁基板の一方の長辺12aのエッジ12bから間隔をあけて配置され長辺に沿って発熱部14aを形成する発熱抵抗体層14および発熱抗体層上に積層され発熱部14aの電極となる金属配線層15と、少なくとも発熱部14aとその近傍の金属配線層15上を覆い、絶縁基板を長辺のエッジ12b位置まで被覆する絶縁保護層16と、絶縁保護層上に被着された除電層17とを具備し、除電層17の長辺側の層端17aは長辺のエッジ12bから所定の間隔をあけて形成され、発熱抵抗体層および金属配線層の層端14c,15dの長辺のエッジ12bとの間隔に対して除電層の層端と長辺のエッジとの間隔の方が大きく、絶縁保護層はエッジから除電層にかけて傾斜面18を形成している。
【選択図】図2
【解決手段】長尺板状絶縁基板11のグレーズ層上に被着され、層端14c,15dが絶縁基板の一方の長辺12aのエッジ12bから間隔をあけて配置され長辺に沿って発熱部14aを形成する発熱抵抗体層14および発熱抗体層上に積層され発熱部14aの電極となる金属配線層15と、少なくとも発熱部14aとその近傍の金属配線層15上を覆い、絶縁基板を長辺のエッジ12b位置まで被覆する絶縁保護層16と、絶縁保護層上に被着された除電層17とを具備し、除電層17の長辺側の層端17aは長辺のエッジ12bから所定の間隔をあけて形成され、発熱抵抗体層および金属配線層の層端14c,15dの長辺のエッジ12bとの間隔に対して除電層の層端と長辺のエッジとの間隔の方が大きく、絶縁保護層はエッジから除電層にかけて傾斜面18を形成している。
【選択図】図2
Description
本発明は記録用紙などの記録媒体に印画するサーマルプリントヘッドに関する。
サーマルプリントヘッドは、絶縁基板に設けた発熱抵抗体を発熱させ、感熱紙や製版フィルム、印画紙、メディアなどに文字などを記録する画像記録デバイスとして使用され、また低騒音で、低ランニングコストなどの利点を有し、近年、ビデオプリンターやイメージャー、シールプリンターなどの出力用デバイスとしても広範囲に使用されている。
従来のサーマルプリントヘッドを、図3を参照して説明する。セラミックなどで形成された絶縁基板21上に、ガラスのグレーズ層22が設けられている。グレーズ層22上に、複数の発熱素子からなる発熱部を構成する発熱抵抗体層23が設けられ、発熱抵抗体層23上に電極となる金属配線層24が設けられている。金属配線層は所定長さの切欠きを有して間隙を形成し、その間隙部分の発熱抵抗体層23が発熱部25として機能する。
この発熱部25上に、発熱部25を保護する絶縁保護層26がスパッタリングなどで形成されている。絶縁保護層26上には、例えばイオンプレーティング法等により、絶縁保護層26の摩耗を防止し、かつ除電機能を有する除電層27が設けられている。絶縁保護層26は絶縁膜で構成され、除電層27は導電性の硬質膜で形成される(例えば、特許文献1参照)。
上記した構成において、記録紙などの記録媒体に印字する場合、発熱部25近傍の除電層27上に沿って記録媒体を副走査方向に移動させる。これと同時に、発熱部25に電流を流して加熱させ、その熱により記録媒体への印字が行われる。
特開2006−181822号公報
しかしながら、撓みにくい硬質な記録媒体にも適用可能なサーマルプリントヘッドにするため、発熱部を絶縁基板エッジ28に近づける構造は、エッジに発熱抵抗体層23や金属配線層24がエッジに露出し、さらに除電層27の層端がエッジに届く。ヘッドをサーマルプリンタに実装した状態では、ヘッドはプラテンローラとの間を相対移動する機構を有し、記録媒体の挿入や保守点検時にヘッドが操作者などの手やドライバに接触する。このとき、ヘッドの電源電位VH例えば数十V程度にまで荷電された除電層に触れ電撃を与えることがある。さらに、エッジ面が多層構造になっていると、不測の機械的接触により層膜が剥離しやすい。
本発明は、上記した欠点を解決するもので、サーマルプリントヘッドの操作上の不本意な電撃を避けることができ、信頼性が高いサーマルプリントヘッドを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明にかかるサーマルプリントヘッドは、表面にグレーズ層が被着された長尺の板状絶縁基板と、このグレーズ層上に被着され、層端が前記絶縁基板の一方の長辺のエッジから間隔をあけて配置され前記長辺に沿って発熱領域を形成する発熱抵抗体層および前記発熱抗体層上に積層され前記発熱領域の電極となる金属配線層と、少なくとも前記発熱領域とその近傍の前記金属配線層上を覆い、前記絶縁基板を前記長辺のエッジ位置まで被覆する絶縁保護層と、前記絶縁保護層上に被着された除電層とを具備し、前記除電層の前記長辺側の層端は前記長辺のエッジから所定の間隔をあけて形成され、前記発熱抵抗体層および前記金属配線層の前記長辺のエッジとの間隔に対して前記除電層の層端と前記長辺のエッジとの間隔の方が大きく、前記絶縁保護層は前記エッジから前記除電層にかけて傾斜に形成されていることを特徴とする。
本発明の構成により、サーマルプリントヘッドの取り扱い性の向上と共に、信頼性が高いサーマルプリントヘッドが容易に得られる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1および図2に示すように、板状絶縁基板11は、例えばセラミックなどの長尺の方形絶縁基板12上に、蓄熱層および平滑層として機能するガラスのグレーズ層13を設けた構造になっている。グレーズ層13は蓄熱領域となる突条部13aを有し、方形絶縁基板12の一方の長辺12aに沿ってライン状に配置している。さらに板状絶縁基板11上に発熱抵抗体層14を形成し、発熱抵抗体層14上に金属配線層15を設けている。金属配線層15は発熱抵抗体層により構成される発熱素子14bの電極になっており、一対の発熱素子14bを1ビットの素子として構成するために折り返し接続配線15aを有して、他方の引出し配線15bが電極パッド15cに接続されている。この発熱素子群は突条部13aの中央よりも基板エッジ12b側に傾いた位置で、記録媒体に対して主走査方向になるようにライン状に配列される。発熱素子は金属配線の切り欠け部により形成され、切り欠け部の間隙が発熱部14aとして機能する。
発熱部14a上とその近傍の金属配線層15上に、Si−O−Nを主成分とする絶縁保護層16が形成されている。この保護層16は、硬質で緻密な絶縁体材料であり、発熱部14a、金属配線層15および絶縁基板のグレース層端のエッジ12b位置まで被覆し、発熱抵抗体層14、金属配線層15を密閉して大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する。
絶縁保護層16上の一部、例えば発熱部14aの上方部分に、除電層17が形成されている。この除電層17は例えばTiN等の窒化金属を主成分とする硬質の導電膜から形成されている。この除電層17は、絶縁保護層16が記録媒体との摺接により帯電するのを防止する帯電防止の機能をもち、また耐磨耗性を有している。以上の材料の他に、除電層17の窒化金属としては、高融点金属の窒化物が挙げられる。その中でも耐磨耗の高い高融点金属の窒化物であるTaN(窒化タンタル)、WN(窒化タングステン)、MoN(窒化モリブデン)等が好適に使用できる。この板状絶縁基板11は放熱板19に取り付けられる。
本実施形態において、発熱抵抗体層14および金属配線層15の層端14c,15dは、絶縁基板のエッジ12bから一定の間隔s1を好ましくは0.1〜0.4mmたとえば0.2mm離れて配置される。この上に被覆される絶縁保護層16は絶縁基板エッジ12bに達するように被着され、発熱抵抗体層14の層端14cおよびこれと重なる金属配線層15の層端15dを密閉している。さらに、上層の除電層17の層端17aは絶縁基板エッジから間隔s2好ましくは0.3〜0.7mmたとえば0.4mm離れて形成される。エッジ12bと除電層の層端17a間の間隔s2を、エッジ12bと金属配線の層端15dとの間隔s1よりも大きくすることにより、エッジから除電層面にいたるエッジ近傍の面に階段状などの傾斜面18ができ、実装後の操作時などにおけるエッジへの機械的な衝撃を緩和することができ、接着性の弱い除電層などの剥離を防止することができる。
しかも、除電層17がエッジ12bから後退しているため、操作者への電撃も減り、さらに配線金属層の層端15dが絶縁保護層16により密閉されるので腐食などが生じない。
このようなエッジでの多層構造の傾斜面18の形成により、多層構造が損傷しにくく、信頼性の高いサーマルプリントヘッドが得られる。
次に、上記したサーマルプリントヘッドの製造方法の一例について図1および図2を参照して説明する。
例えばAl2O3(アルミナ)等のセラミックの方形絶縁基板12上に、膜厚が100〜200μm、例えば100μmの平坦層13bと例えばさらに40μmの高さのかまぼこ状の突条部13aをもつグレーズ層13を形成し、板状絶縁基板11を形成する。ここで、グレーズ層13の形成は、ガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加して得たガラスペーストを周知のスクリーン印刷法で塗布形成する。そして、所定の温度で焼成し所要の膜厚のガラス膜をセラミックの方形絶縁基板12表面に融着、被着させる。
その後、板状絶縁基板11上にスパッタリングにより、サーメット材料例えばTaSiO2から成り膜厚が0.05μm程度の発熱抵抗体層14を成膜する。更に、発熱抵抗体層上にスパッタリングにより例えばAl(アルミニウム)からなり膜厚が0.5μm〜1μm例えば0.5μmの金属配線層15を成膜する。その後、発熱抵抗体層および金属配線層に対しフォトエングレービングプロセスによりパターニングを行い、発熱抵抗体層および金属配線層の各パターンを形成する。このとき、金属配線層に切り欠けを設け、得られる間隙部分に発熱部14aを形成する。
その後、少なくとも発熱抵抗体層14の発熱部14aおよびその近傍の金属配線層15を被覆するように、Si−O−N系からなり膜厚が2〜5μm、例えば4μmの絶縁材料の絶縁保護層16を選択的に形成する。
次に、絶縁保護層16の基板エッジ側および所要部をマスクして成膜チャンバーに配置し、チタン(Ti)を原料にしてホローカソードでTiを蒸発させ、同時に窒素ガスを成膜チャンバー内に導入し、TiN膜を例えば1.0μm成膜して除電層17を成膜する。
以上、本発明を実施形態について説明したが、板状絶縁基板エッジ近傍の多層構造の傾斜面形成により、所期の効果を得ることができる。
なお、上述した実施形態は本発明を限定するものでなく、例えば基板や多層の各材料は適宜選択できるものであることは言うまでもない。
11…板状絶縁基板,12…方形絶縁基板,13…グレーズ層,14…発熱抵抗体層,14a…発熱部,15…金属配線層,16…絶縁保護層,17…除電層
Claims (2)
- 表面にグレーズ層が被着された長尺の板状絶縁基板と、
このグレーズ層上に被着され、層端が前記絶縁基板の一方の長辺のエッジから間隔をあけて配置され前記長辺に沿って発熱部を形成する発熱抵抗体層および前記発熱抗体層上に積層され前記発熱部の電極となる金属配線層と、
少なくとも前記発熱領域とその近傍の前記金属配線層上を覆い、前記絶縁基板を前記長辺のエッジ位置まで被覆する絶縁保護層と、
前記絶縁保護層上に被着された除電層とを具備し、
前記除電層の前記長辺側の層端は前記長辺のエッジから所定の間隔をあけて形成され、前記発熱抵抗体層および前記金属配線層の前記長辺のエッジとの間隔に対して前記除電層の層端と前記長辺のエッジとの間隔の方が大きく、前記絶縁保護層は前記エッジから前記除電層にかけて傾斜が形成されていることを特徴とするサーマルプリントヘッド。 - 前記除電層の層端と前記長辺のエッジとの間隔は0.3mm乃至0.7mmである請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010253739A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
JP2011005715A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Kyocera Corp | ヘッド基体および記録ヘッドならびに記録装置 |
WO2012102298A1 (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-02 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ |
CN102744978A (zh) * | 2012-07-18 | 2012-10-24 | 山东华菱电子有限公司 | 热敏打印头 |
CN102744977A (zh) * | 2012-07-17 | 2012-10-24 | 山东华菱电子有限公司 | 一种热敏打印头 |
JP2015063095A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
JP2017064945A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ |
-
2007
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010253739A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
JP2011005715A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Kyocera Corp | ヘッド基体および記録ヘッドならびに記録装置 |
WO2012102298A1 (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-02 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ |
JP5128010B1 (ja) * | 2011-01-25 | 2013-01-23 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ |
CN103328223A (zh) * | 2011-01-25 | 2013-09-25 | 京瓷株式会社 | 热敏头及具备该热敏头的热敏打印机 |
CN103328223B (zh) * | 2011-01-25 | 2015-04-22 | 京瓷株式会社 | 热敏头及具备该热敏头的热敏打印机 |
US9061520B2 (en) | 2011-01-25 | 2015-06-23 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer including the same |
CN102744977A (zh) * | 2012-07-17 | 2012-10-24 | 山东华菱电子有限公司 | 一种热敏打印头 |
CN102744978A (zh) * | 2012-07-18 | 2012-10-24 | 山东华菱电子有限公司 | 热敏打印头 |
JP2015063095A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
JP2017064945A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ |
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