JPH01304960A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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Publication number
JPH01304960A
JPH01304960A JP13493788A JP13493788A JPH01304960A JP H01304960 A JPH01304960 A JP H01304960A JP 13493788 A JP13493788 A JP 13493788A JP 13493788 A JP13493788 A JP 13493788A JP H01304960 A JPH01304960 A JP H01304960A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
common electrode
glaze layer
heat generating
ceramic substrate
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13493788A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoyoshi Nanbu
南部 尚良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP13493788A priority Critical patent/JPH01304960A/ja
Publication of JPH01304960A publication Critical patent/JPH01304960A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335Structure of thermal heads

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明はサーマルヘッドに関するものである。
(ロ)従来の技術 一般に、ファクシミリ、プリンタ等の0111器の分野
で利用されているサーマルヘッドにおいては、1回の製
造工程で、同時に複数枚のサーマルヘッド用セラミック
基板が得られるような設計がなされている。すなわち、
−枚の大型基板上に複数のセラミック基板を形成し、こ
れら各セラミック基板上にグレーズ層等を積層して複数
のサーマルヘッド本体を形成した後、最終的に上記大型
基板を分割して、複数枚のサーマルヘッドを作製してい
る。
従来のこの種装置としては、第2図に示すように、共通
電極1と保温用のグレーズ層2とはセラミック基板3上
に互いに分離形成されていた。そして、グレーズ層2の
共通電極側にはプラテンローラ(図示せず)と接触しう
る発熱抵抗部4aが配設され、この発熱抵抗部からなる
発熱抵抗体4の一端部分は第1リードN極5により共通
電極1に接続され、他端部分は第2リード電極6により
ドライバーICやそのポンディングパッドくいずれも図
示せず)等の外部信号入力部に接続されていた。なお、
7は保護膜である。、 (ハ)発明が解決しようとする課題 しかし、上記−枚の大型基板から複数枚のサーマルヘッ
ドを得ることはできるが、サーマルヘッドを1本当りの
コストを低減して作製しようとする場合には、セラミッ
ク基板3の作製枚数を増やす必要がある。
すなわち、−枚の大型基板上に複数枚のサーマルヘッド
を形成するために必要なコストは、作製されるサーマル
ヘッドの数の大小に依存しないで同一であるから、必然
的にセラミック基板3の幅gを縮小することによって作
製枚数を増やさなければならない。しかも、OA機器は
、幅の広いサーマルヘッドが使用された場合、大型化す
るおそれがある。
この発明はセラミック基板の幅を縮小できるサーマルヘ
ッドを提供することを目的の一つとするものである。
(ニ)課題を解決するための手段 この発明は、セラミック基板と、このセラミック基板上
面の一方領域上に長手方向に沿って配設された共通電極
と、この共通電極上面の一部領域からこれを覆って上記
セラミック基板上面の他方領域上全面に配設されるとと
もに、セラミック基板直上部分の上面よりも共通電極に
おける直上部分のそれが高く構成されたグレーズ層と、
このグレーズ層上面の最上端部に長手方向に沿って複数
個配設されるとともに、それぞれの一端部分および他端
部分が第1リード電極および第2リード電極により共通
電極および外部信号入力部に接続され、それによって印
字用紙にプラテンローラの操作に応じて所望の印字をお
こないうる発熱抵抗部を有する発熱抵抗体と、少なくと
もこの発熱抵抗部を保護する保護膜とからなるサーマル
ヘッド本体を有するサーマルヘッドである。
すなわち、この発明は、共通電極を、この上面の一部領
域まで保温用のグレーズ層を延設することによってグレ
ーズ層で覆うとともに、発熱抵抗部をグレーズ層上面の
最上端部に設けたものである。
この発明において、共通電極はAQやAO等からなり、
既知の蒸着法やスパッタ法あるいはCVD法、さらには
メツキ等でセラミック基板上に形成される。また、第1
.第2リード電極はAuやAg−8i等からなり、複数
の既知の蒸着法やスパッタ法等により形成され、第1リ
ード電極は発熱抵抗体の一方の側に接続され、それら発
熱抵抗体は共通電極から電力が供給される。そして発熱
抵抗体はTa 2 NやTa −8i Oz等からなり
、既知のスパッタ法や蒸着等で形成される。
さらに、プラテンローラに対する耐磨耗膜としての保F
a膜は7−a20sやサイアロン等からなり、既知のス
パッタ法やCVD法等により形成される。
この発明における外部信号入力部は、セラミック基板の
グレーズ層側に並設されたプリント基板(図示せず)に
実装されたドライバーICと、第2リード電極の端部に
電気的に接続されたドライバーICのポンディングパッ
ド(接続端子)等からなる。そして、発熱抵抗体には他
方の側に接続された第2リード電極を介して発熱抵抗体
の各々に個別に電力が供給される。
この発明において、グレーズ層は5iOzやCaO等か
らなり、印刷法やデツプ法、あるいはCVD法によりセ
ラミック基板上並びに共通電極上面の一部領域に形成さ
れる。
そして、共通電極との重なり幅Wは、0.5〜2mmが
好ましく、1 mmがより好ましい。
さらに、セラミック基板上面から発熱抵抗部までの高さ
Hは、30〜1004が好ましく、60膚がより好まし
い。ここで、上記従来例では、hは60膚である。
この発明において、@Lを有するセラミック基板におけ
る共通電極側の端面から発熱抵抗部までの距HAは、1
〜3 mm (幅りは1〜10mff1)が好ましく、
1 mm <幅りは8 mm >がより好ましい値とし
て設定される。ここで、上記従来例では、距離Bは2.
7mmで、これに対応するセラミック基板の幅ρは10
mmである。
(ホ)作用 上記構成により、共通N極とグレーズ層が一部重なフた
構造を取ることから、重なり分だけサーマルヘッドの幅
を小さくすることができる。従って、1枚の大型基板上
に形成できるサーマルヘッドの数が増えることでコスト
ダウンが図れ、さらに本ヘッドを使用するOAI器の小
型化が可能となる。
また、共通電極をグレーズ層で完全に覆う構造にすると
、電気的なコンタクトを取るためにスルーホール等の複
雑な構造を取る必要があるが、共通電極の一部はグレー
ズ層で覆われていないため、電気的なコンタクトも容易
にとることができる。
さらに共通電極上にグレーズ層の一部が垂なるために、
グレーズ層が部分的に凸になり、この上に発熱抵抗部を
形成することで紙当り性が改善され、印字品質の向上が
図れる。
(へ)実施例 以下図に示す実施例にもとづいてこの発明を詳述する。
なお、これによってこの発明は限定を受けるものではな
い。
第1図において、サーマルヘッドは、長手方向に沿って
一方領域上および他方領域上にそれぞれ配設された共通
電極21およびグレーズ層22を有するアルミナからな
るセラミック基板23と、共通電極側のグレーズ層上に
長手方向に沿って複数個配設されるとともに、それぞれ
の一端部分および他端部分が第1リード電極24および
第2リード電極25により、共通電極21および外部信
号入力部(図示せず)に接続され、それによって印字用
紙にプラテンローラ(図示せず)の操作に応じて所望の
印字をおこないうる発熱抵抗部26aを有する発熱抵抗
体26と、少なくともこの発熱抵抗部を保護する保護膜
27とからなるサーマルヘッド本体を主として有する。
共通電極21は、その一部がグレーズ層で覆われて構成
されており、その凸状の盛り上り部分22aの最上端に
発熱抵抗部26aが配設されている。
この実施例のものは上記構成を有するから、共通電極2
1とグレーズ層22が一部重なってグレーズ層22に盛
り上り部分22aの最上面に発熱抵抗部26aが配設さ
れ、重なり分だけ従来よりもセラミック基板23の幅g
を縮小できるとともに、プラテンローラとの紙当たり性
を向上できる。
ここで、重なり[Wはimm、セラミック基[23の幅
L(従来例では10mm)は8.511vI+であった
(ト)発明の効果 この発明によれば、共通電極とグレーズ層が一部重なっ
た構造を取ることから、重なった分だけサーマルヘッド
の幅を小さくすることができる。
従って、1枚の大型基板上に形成できるサーマルヘッド
の数が増えることでコストダウンが図れ、さらに本ヘッ
ドを使用するOA機器の小形化が可能となる。
また、共通電極をグレーズ層で完全に覆う構造にすると
、電気的なコンタクトを取るためにスルーホール等のM
雑な構造をとる必要があるが、共通電極の一部はグレー
ズ層で覆われていないため、電気的なコンタクトも容易
にとることができる。
さらに共通電極上にグレーズ層の一部が重なるために、
グレーズ層が部分的に凸になり、この上に発熱抵抗部を
形成することで紙当たり性が改善され、印字品質の向上
が図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す要部構成説明図、第
2図は従来例を示す要部構成説明図である。 21・・・・・・共通電極、   22・・・・・・グ
レーズ層、22a・・・・・・グレーズ層の盛り上り部
分、23・・・・・・セラミック基板、 24・・・・・・第1リード電極、 25・・・・・・第2リード電極、26・・・用発熱抵
抗体、26a・・・・・・発熱抵抗部、 27・・・・
・・保護膜。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、セラミック基板と、このセラミック基板上面の一方
    領域上に長手方向に沿って配設された共通電極と、この
    共通電極上面の一部領域からこれを覆って上記セラミッ
    ク基板上面の他方領域上全面に配設されるとともに、セ
    ラミック基板直上部分の上面よりも共通電極における直
    上部分のそれが高く構成されたグレーズ層と、このグレ
    ーズ層上面の最上端部に長手方向に沿って複数個配設さ
    れるとともに、それぞれの一端部分および他端部分が第
    1リード電極および第2リード電極により共通電極およ
    び外部信号入力部に接続され、それによって印字用紙に
    プラテンローラの操作に応じて所望の印字をおこないう
    る発熱抵抗部を有する発熱抵抗体と、少なくともこの発
    熱抵抗部を保護する保護膜とからなるサーマルヘッド本
    体を有するサーマルヘッド。
JP13493788A 1988-06-01 1988-06-01 サーマルヘッド Pending JPH01304960A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04246552A (ja) * 1991-01-31 1992-09-02 Rohm Co Ltd サーマルヘッド
US5317341A (en) * 1991-01-24 1994-05-31 Rohm Co., Ltd. Thermal head and method of making the same
US5680170A (en) * 1994-05-31 1997-10-21 Rohm Co. Ltd. Thermal printhead
EP0683053A3 (en) * 1991-01-30 2001-08-29 ROHM Co., Ltd. Thermal head and system including the same
JP2013071355A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Toshiba Hokuto Electronics Corp サーマルプリントヘッドおよびその製造方法

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EP0683053A3 (en) * 1991-01-30 2001-08-29 ROHM Co., Ltd. Thermal head and system including the same
JPH04246552A (ja) * 1991-01-31 1992-09-02 Rohm Co Ltd サーマルヘッド
US5680170A (en) * 1994-05-31 1997-10-21 Rohm Co. Ltd. Thermal printhead
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