JPH0550633A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、サ−マルヘッドの印字部の幅を小型
化し、製造プロセスを簡略化することによって、生産性
を向上させるとともにコストを低下させ、より良好な印
字を可能にすることを目的としている。 【構成】ヒ−トシンク（１）の一端面部にアルミナ基板
（２）等の薄膜基板と可とう性を有するフィルムより成
る回路基板を設け、その駆動用ＩＣ（５）を搭載した回
路基板は、前記ヒ−トシンク（１）の一端面の端部でそ
のヒ−トシンク（１）の側面部に沿って、折り曲げられ
ており、さらにヒ−トシンク（１）の同じ一端面部にあ
る発熱抵抗体（４）と駆動用ＩＣ（５）とは、各々の基
板の配線部を通じてワイヤボンディング（６）により、
電気的に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ビデオプリンタ−及び
ラベルプリンタ−等に使用され、印字機構の小型化を可
能にしたサ−マルヘッド部に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来までのサ−マルヘッドは、図４に示
されているように平面型のサ−マルヘッドとして、アル
ミニウム等のヒ−トシンク（１）上にアルミナ基板
（２）やガラスエポキシ基板（８）をのせ、そのアルミ
ナ基板（２）上に一括して発熱抵抗体（４）と駆動用Ｉ
Ｃ（５）を設置したアルミナ基板上ＩＣ搭載型サ−マル
ヘッド（図４−ａ）や、アルミナ基板（２）上に発熱抵
抗体（４）、そしてガラスエポキシ基板（８）上に駆動
用ＩＣ（５）を分離して設置したガラスエポキシ基板上
ＩＣ搭載型サ−マルヘッド（図４−ｂ）が使用され、発
熱抵抗体（４）と駆動用ＩＣ（５）の電気的接続は、前
後者ともワイヤボンディング（６）によってなされてい
た。なお、駆動用ＩＣ（５）は、保護樹脂（７）により
覆われ、ガラスエポキシ基板（８）の一方の側には、コ
ネクタ（９）が設けられている。そしてまた、ヒ−トシ
ンク（１）上に設置されたアルミナ基板（２）とガラス
エポキシ基板（８）とを、駆動用ＩＣ（５）を具備した
ＴＡＢ用テ−プ（１０）で電気的に接続したＴＡＢ型サ
−マルヘッド（図４−ｃ）が用いられていた。

【０００３】しかし、各種装置の小型化に際し、感熱紙
の進行方向に対し寸法が小さいサ−マルヘッドが要求さ
れるようになり、そこで図５のような端面型のサ−マル
ヘッドが用いられるようになった。これには、アルミニ
ウム等のヒ−トシンク（１）の一角を除去して、その部
分に先端部が曲面状のアルミナ基板（２）を設け、その
上に発熱抵抗体（４）をのせ、さらにそのアルミナ基板
（２）の片側側面に駆動用ＩＣ（５）を具備し、発熱抵
抗体（４）と駆動用ＩＣ（５）とはワイヤボンディング
（６）により電気的に接続され、駆動用ＩＣ（５）と同
じ側面側のヒ−トシンク（１）上にガラスエポキシ基板
（８）を設けている曲面型サ−マルヘッド（図５−ａ）
や、ヒ−トシンク（１）の先端部にアルミナ基板（２）
を設け、その上に発熱抵抗体（４）をのせ、そしてヒ−
トシンク（１）の片側側面にガラスエポキシ基板（８）
を設置し、アルミナ基板（２）上の配線部とガラスエポ
キシ基板（８）上の配線部とは、駆動用ＩＣ（５）を具
備したＴＡＢ用テ−プ（１０）によって、電気的に接続
されたＴＡＢ型サ−マルヘッド（図５−ｂ）が使用され
ていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の平面型、端面型
のサ−マルヘッドにあっては、前者は図４のようにヒ−
トシンク（１）の面積の広い面の上にアルミナ基板
（２）やガラスエポキシ基板（８）が設けられているた
め幅をとり、特にインクリボンを使用する際、インクリ
ボンの小型化も困難なため、印字機構が大型化すること
がさけられなかった。

【０００５】そして後者の場合、まず図５−ａにおいて
はヒ−トシンク（１）の一角を除去して、その部分に先
端部が曲面上のアルミナ基板（２）を設けている曲面型
サ−マルヘッドであるが、その曲面上での成膜及び膜加
工を必要とするため加工に手間がかかり、量産性が悪
く、コスト高となっていた。また構造的に放熱性が悪く
蓄熱しやすかった。

【０００６】また図５−ｂのアルミナ基板（２）上の配
線部とガラスエポキシ基板（８）上の配線部とが、駆動
用ＩＣ（５）を具備したＴＡＢテ−プ（１０）よって電
気的に接続されたＴＡＢ型サ−マルヘッドにおいては、
ガラスエポキシ基板（８）に加えてＴＡＢ用テ−プ（１
０）も必要とするため、部品点数が増加するのでコスト
が高く、さらにＴＡＢ用テ−プ（１０）を各基板に付着
させるのに、半田電極を必要とするなど、製造方法が複
雑になっていた。

【０００７】本発明は、サ−マルヘッドの印字部の幅を
小型化し、製造プロセスを簡略化することによって、生
産性を向上させるとともにコストを低下させ、より良好
な印字を可能にすることを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は図１、２、３のように、ヒ−トシンク
（１）の一端面部に発熱抵抗体（４）を形成した基板と
該発熱抵抗体（４）に通電するための駆動用ＩＣ（５）
を搭載した回路基板を設け、該回路基板は可とう性を有
するフィルムから成り、前記回路基板はヒ−トシンク
（１）の一端面の端部で、該ヒ−トシンク（１）の側面
に沿って折り曲げられており、そして前述したヒ−トシ
ンク（１）の同じ一端面部に、駆動用ＩＣ（５）は回路
基板を介して設けられている。

【０００９】さらにその発熱抵抗体（４）を形成した基
板の配線部と駆動用ＩＣ（５）、そしてその駆動用ＩＣ
（５）と可とう性を有するフィルムの電極部とは、ワイ
ヤボンディング（６）で電気的に接続されている。

【００１０】なお、上記回路基板は、ベ−スフィルム
（１６）の上面及び下面に金属電極を付着し回路パタ−
ンを形成し、その上下に前記フィルムよりなるオ−バ−
レイ（１４）を設け、スル−ホ−ル（１７）によってベ
−スフィルム（１６）の上下に形成されている回路パタ
−ンを接続した２層配線基板としている。

【００１１】これにより本発明は、サ−マルヘッドの印
字機構を小型化している。

【００１２】

【実施例】図１は本発明のサ−マルヘッドの断面図を示
し、図２は本発明のサ−マルヘッドの概略斜視図を示
す。

【００１３】この図に示されているように、本発明は、
アルミニウム等のヒ−トシンク（１）の一端面部上に、
アルミナ基板（２）等の薄膜基板を設置している。な
お、このアルミナ基板（２）の幅は、ヒ−トシンク
（１）の一端面部の幅より狭く構成してあるので、ヒ−
トシンク（１）の残りの端面部上に、フレキシブルケ−
ブル等の可とう性を有するフィルムよりなる回路基板を
設けている。そしてそのフレキシブルケ−ブル基板
（３）は、前述したヒ−トシンク（１）の残りの端面部
よりも面積が広いため、端面部よりはみ出してしまう
が、基板がフレキシブルケ−ブルなため柔らかく、端面
部からはみ出た分は自由に折り曲げることができるの
で、ヒ−トシンク（１）のフレキシブルケ−ブル基板
（３）がはみ出ている方向の側面に沿って折り曲げら
れ、その側面に接着剤（１５）または、両面テ−プで固
定されている。

【００１４】このように、ヒ−トシンク（１）の面積の
広い主平面部ではなくて、その一端面部を利用している
のと同時に、端面部よりはみ出たフレキシブルケ−ブル
基板（３）は上述されている如く、折り曲げられている
ので、印字幅を小さくすることができ、そのため、感熱
紙の進行方向に対し寸法の小さい印字機構となってい
る。このため、図５−ｂに示した従来のＴＡＢ型サ−マ
ルヘッドと比べると、ガラスエポキシ基板（８）が不要
となっている。

【００１５】そして、ヒ−トシンク（１）の同じ一端面
部にアルミナ基板（２）上の発熱抵抗体（４）とフレキ
シブルケ−ブル基板（３）上の駆動用ＩＣ（５）とが設
置されているため、その発熱抵抗体（４）にリ−ド電極
（１２）を介してつながる配線部と駆動用ＩＣ（５）、
そして、駆動用ＩＣ（５）とフレキシブルケ−ブル基板
（３）の金属電極部（銅電極）（１３）、共通電極（１
１）とフレキシブルケ−ブル基板（３）の金属電極部
（１３）とは、ワイヤボンディング（６）により電気的
に接続されている。

【００１６】つまり、従来までの端面型のサ−マルヘッ
ド（図５）のように、ヒ−トシンク（１）の側面に駆動
用ＩＣ（５）を搭載するのではなく、同じ端面型であり
ながらその幅の狭い面において、駆動用ＩＣ（５）を設
置している。なお、駆動用ＩＣ（５）及びワイヤボンデ
ィング（６）を保護するために、駆動用ＩＣ（５）は保
護樹脂（７）で覆われている。そして（９）は、コネク
タである。

【００１７】さらに、図３は、フレキシブルケ−ブル基
板（３）の一例を示すもので、耐熱性を有するポリイミ
ド等の樹脂よりなり、可とう性を有するベ−スフィルム
（１６）の上面及び下面に銅電極等の金属電極（１３）
を付着し回路パタ−ンを形成し、その上下に前記フィル
ムよりなるオ−バ−レイ（１４）を設け、スル−ホ−ル
（１７）によってベ−スフィルム（１６）の上下に形成
されている回路パタ−ンを接続した２層配線基板によ
り、フレキシブルケ−ブル基板（３）を構成している。

【００１８】なお、印字する際には感熱紙にインクリボ
ンをはさんで、その感熱紙の上から、プラテンロ−ラで
圧着させて、耐摩耗膜で保護された発熱抵抗体（４）上
での 熱転写により、文字を印字している。

【００１９】

【発明の効果】以上に述べた如く本発明によれば、ヒ−
トシンク（１）上の幅の狭い一端面部に発熱抵抗体
（４）と駆動用ＩＣ（５）を一括して設置できると同時
に、駆動用ＩＣ（５）を搭載しているフレキシブルケ−
ブル基板（３）が、ヒ−トシンク（１）の端部で折り曲
げられていることにより、印字部分の幅方向の寸法を小
さくすることができ、それによって印字機構を小型化す
ることができる。

【００２０】そして、アルミナ基板（２）上の発熱抵抗
体（４）に通電するための配線部と駆動用ＩＣ（５）、
その駆動用ＩＣ（５）とフレキシブルケ−ブル基板
（３）の電極部とは、ワイヤボンディング（６）によっ
て電気的接続が可能なため、製造プロセスが簡略化さ
れ、コストの低減につながる。

【００２１】さらに、前述した端面型の内の曲面型サ−
マルヘッド（図５−ａ）に比べると、放熱性が向上し、
滲みの少ない良好な印字を可能としている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のサ−マルヘッドの断面図である。

【図２】本発明のサ−マルヘッドの概略斜視図である。

【図３】本発明のサ−マルヘッドのフレキシブルケ−ブ
ル基板の断面図である。

【図４】従来の平面型のサ−マルヘッドを示す図面であ
る。 （ａ）はアルミナ基板上ＩＣ搭載型 （ｂ）はガラスエポキシ基板上ＩＣ搭載型 （ｃ）はＴＡＢ型

【図５】従来の端面型のサ−マルヘッドを示す図面であ
る。 （ａ）は曲面型 （ｂ）はＴＡＢ型

【符号の説明】

１、ヒ−トシンク ２、アルミナ基板 ３、フレキシブルケ−ブル基板 ４、発熱抵抗体 ５、駆動用ＩＣ ６、ワイヤボンディング ７、保護樹脂 ８、ガラスエポキシ基板 ９、コネクタ １０、ＴＡＢ用テ−プ １１、共通電極 １２、リ−ド電極 １３、金属電極 １４、オ−バ−レイ １５、接着剤 １６、ベ−スフィルム １７、スル−ホ−ル

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ヒ−トシンクの一端面部に発熱抵抗体を形
   成した基板と該発熱抵抗体に通電するための駆動用ＩＣ
   を搭載した回路基板を設け、該回路基板は可とう性を有
   するフィルムから成り、ヒ−トシンクの一端面の端部
   で、該ヒ−トシンクの側面に沿って折り曲げられている
   ことを特徴とするサ−マルヘッド。
2. 【請求項２】上記ヒ−トシンクの同じ一端面部に、駆動
   用ＩＣは回路基板を介して設けられたことを特徴とする
   請求項１記載のサ−マルヘッド。
3. 【請求項３】上記発熱抵抗体を形成した基板の配線部と
   駆動用ＩＣ、該駆動用ＩＣと可とう性を有するフィルム
   の電極部とは、ワイヤボンディングで電気的に接続され
   ていることを特徴とする請求項１記載のサ−マルヘッ
   ド。
4. 【請求項４】上記回路基板は、ベ−スフィルムの上面及
   び下面に金属電極を付着し回路パタ−ンを形成し、その
   上下に前記フィルムよりなるオ−バ−レイを設け、スル
   −ホ−ルによって前記回路パタ−ンを接続した２層配線
   基板により構成されたことを特徴とする請求項１記載の
   サ−マルヘッド。
5. 【請求項５】上記回路基板の可とう性を有するフィルム
   として、ポリイミドを用いたことを特徴とする請求項１
   記載のサ−マルヘッド。