JPS62109668A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「技術分野」 本発明は、サーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッ
ドに閣する。

「従来技術およびその問題点」 サーマルヘッドは、例えば複数の発熱抵抗素子を同一基
板上に直線的に配列し、情報に従い、この発熱抵抗素子
を通電加熱させて感熱記録紙に発色記録させ、あるいは
インクリボンを介して普通紙に転写記録するために用い
られる。

従来、サーマルヘッドとしては、例えば第６図に示すよ
うに、アルミナ等の絶縁性基板ｌ」二に、ガラスグレー
ズ層２を部分的に形成し、さらにその上に、Ｔａ２Ｎな
どからなる発熱抵抗体層３．ＡＩ、Ｎｉなどからなる給
電用導体層４　、　ＳｉＯ□などからなる酸化防止層５
　、　ＴａｚＯｓなどからなる耐摩耗層８を順次積層し
て製造していた。この場合、給電用導体層４は、複数の
個別電極と、共通電極とにパターン化されて、それらの
間に発熱ドツト部Ａを形成するようになっている。なお
、発熱ドツト部Ａは、ガラスグレーズ層２によって突出
した部分に形成されており、これによって記録紙あるい
はインクリボンとの接触性を良好にしている。

このサーマルヘッドにより、例えばインクリボンを用い
て印刷を行なう場合には、図示しないプラテン等に支持
された記録用紙７との間にインクリボン８を介在させて
発熱ドツト部Ａを押付けて行なうようにしている。この
とき、発熱部ドツト部Ａを中心とする記録用紙７とイン
クリボン８との角度θは、できるだけ大きい方が印字品
位が良好となることが分っている。すなわち、インクリ
ボン８のインクを記録用紙７に転写する際、良好な印字
品位を得るためには、印字部のインクのみを選択的に記
録用紙７に転写させる必要がある。

したがって、非印字部のインクは記録用紙７に付着させ
ずにインクリボン８の方へ剥ぎ取ることが必要となる。

記録用紙７とインクリボン８との角度θを大きくすると
、非印字部のインクをインクリボン８の方へ剥ぎ取る力
を大きくすることができる。また、印字部のインクの粘
性が小さいうちに、非印字部のインクをインクリボン８
側に引き剥がすことが好ましく、そのためには発熱ドツ
ト部をできるだけサーマルヘッドの側縁部に近づける必
要がある。すなわち、発熱ドツト部がピーク温度に達す
る時間から６７時間経過したときにインクの粘性は最も
小さくなるが、そのときにインクリボン８を記録用紙７
から引き剥がすようにするためには、発熱ドラＢｆｆｉ
がサーマルヘッドの側縁部にできるだけ近接しているこ
とが必要となるからである。また、発熱ドツト部がサー
マルヘッドの側縁部に近接していると、記録用紙７に対
する集中荷重が実現でき、熱伝達性をより向上させるこ
とができる。

しかしながら、従来のサーマルヘッドにおいては、ガラ
スグレーズ層２のほぼ中央部に発熱ドツト部Ａが形成さ
れているため、発熱ドツト部Ａと絶縁性基板ｌの側縁部
との距離が長くなり、角度θを大きくとることができな
かった。また、絶縁性基板ｌを例えば図中文で示す線に
沿って切断することにより、発熱ドツト部Ａをできるだ
け絶縁性基板１の側縁部に近づけ、角度０を大きくとれ
るようにしたものも知られているが、この場合には給電
用導体層４の共通電極ラインが細くなって通電抵抗が増
大するという問題点があった。したがって、発熱ドツト
部Ａを絶縁性基板１の側縁部により近づけることができ
るようにした構造が望まれていた。

「発明の目的」 本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、発熱
ドツト部Ａを絶縁性基板の側縁部により近づけるこ゛と
ができるようにしたサーマルヘッドを提供することにあ
る。

「発明の構成」 本発明によるサーマルヘッドは、絶縁性基板の片面に、
部分グレーズ層、発熱抵抗体層、給電用導体層および保
護層が形成され、前記グレーズ層りに複数の発熱ドツト
部が形成されており、前記給電用導体層は、前記発熱ド
ツト部を介して接続された複数の個別電極ラインと共通
電極ラインとにパターン化されており、前記個別電極ラ
インおよび前記共通電極ラインのいずれか一方はスルー
ホールを介して前記絶縁性基板の裏面側に立体配線され
ていることを特徴とする。

このように、本発明では、個別電極ラインおよび共通電
極ラインのいずれか一方がスルーホールを介して絶縁性
基板の裏面側に立体配線されているので１発熱ドツト部
を絶縁性基板の側縁部に最大限に近づけても各電極ライ
ンの通電抵抗を増大させることなく配線することが可能
となる。

本発明の好ましい態様によれば、前記個別電極ラインお
よび前記共通電極ラインは、前記グレーズ層あ同一の側
部から前記発熱ドツト部に接続されるように配線されて
いる。この態様によれば、絶縁性基板の側縁部に位置す
るグレーズ層の一方の側部には電極ラインをへ線する必
要がなくなるので、絶縁性基板を大幅にカットして発熱
ドツト部を絶縁性基板の側縁部に最大限に近づけること
ができる。

「発明の実施例」 第１図、第２図および第３図には本発明によるサーマル
ヘッドの一実施例が示されている。

第１図に示すように、このサーマルヘッドは、絶縁性基
板ｌの一側縁部に沿ってグレーズ層２が部分的に形成さ
れている。そして、絶縁性基板上ｌおよびブレ二ズ層２
上には、Ｔａ２Ｎからなる発熱抵抗体層３が形成されて
いる。この発熱抵抗体層３上には、共通電極ライン４ａ
と、個別電極ライン４ｂとからなる給電用導体層４が形
成されている。

さらに、これらの層上には、５ｉＱ２からなる酸化防止
層５　、　ＴａｚＯｓからなる耐摩耗層６が形成されて
いる。酸化防止層５および耐摩耗層６は保護層をなして
いる。第２図を併せて参照すると、共通電極ラインれお
よび個別電極ライン４ｂは、いずれもグレーズ層２の一
方の側部から配線され、グレーズ層２の頂部において発
熱抵抗体層３を介して接続され、複数の発熱ドツト部Ａ
を構成している。

したがって、発熱ドツト部Ａより絶縁性基板１の側縁部
に向かう部分には給電用導体層４の配線がなく、絶縁性
基板１の側縁部を大幅にカットして発熱ドツト部Ａを絶
縁性基板１の側縁部に最大限近づけている。各個別電極
ライン４ｂは、そのまま絶縁性基板ｌの他の側縁部に平
行に延出され、その先端が端子部８ｂをなして、フレキ
シブル配線基板ｌＯにそれぞれ半田付けされている。ま
た、共通電極ライン４ａは、グレーズ層２と絶縁性基板
ｌとの間を通り、スルーホール１１を通して絶縁性基板
１の裏側に立体配線され、そこから絶縁性基板ｌの他方
の側縁部に延出され、その先端が端子部９ａをなして、
フレキシブル配線基板１０に半田付けされている。なお
、第３図に示すように、グレーズ層２を形成する前に、
絶縁性基板ｌ上には、予め共通電極ライン４ａの層およ
びスルーホール１１を形成しておくことが必要である。

上記のサーマルヘッドにおいては、共通電極ライン４ａ
が、絶縁性基板１の側縁部に沿って配線されることなく
、絶縁性基板ｌの裏側に立体配線されるので、発熱ドツ
ト部Ａを絶縁性基板１の側縁部に最大限に近づけても、
必要とされる通電性を充分に確保できる。そして、発熱
ドツト部Ａを絶縁性基板ｌの側縁部に最大限に近付ける
ことにより、記録用紙とインクリボンとの引き剥がし角
度θを大きくとることができる。したがって、非印字部
のイジクをインクリボン側に引き剥がす力を大きくし、
印字部のインクの粘性が小さいときに非印字部のインク
を記録用紙から引き剥がすようにして、印字品位を良好
にすることができる。さらに、発熱部Ａを絶縁性基板１
の側縁部に最大限に近づけることにより、記録用紙７に
対する集中荷重が実現でき、熱伝達性をより向上させる
効果も得られる。

第４図および第５図には、本発明によるサーマルヘッド
のさらに他の実施例が示されている。

このサーマルヘッドは、基本的には、第１図ないし第３
図に示したサーマルヘッドと同一構成であるが、スルー
ホール１１を介して絶縁性基板ｌの裏側に立体配線され
た共通電極ライン４ａが、そこから絶縁性基板ｌの他の
側縁部に向けて延出され、さらにその部分からスルーホ
ール１２を介して再び絶縁性基板ｌの表側に立体配線さ
れ、その部分で端子部９ａをなし、フレキシブル配線基
板１０に半田付けされている。このサーマルヘッドでは
、フレキシブル配線基板ｌＯを絶縁性基板ｌの表側にだ
け半田付けすればよいという利点がある。

なお、上記各実施例では、いずれも共通電極ライン４ａ
を絶縁性基板！の裏側に立体配線しているが、個別電極
ライン４ｂを絶縁性基板１の裏側に立体配線してもよい
。

「発明の効果」 以上説明したように、本発明によれば、個別電極ライン
および共通電極ラインのいずれか一方をスルーホールを
介して絶縁性基板の裏面側に立体配線したので、発熱ド
ツト部を絶縁性基板の側縁部に近づけても各電極ライン
の通電抵抗を増大させることなく配線が可能となる。し
たがって、発熱ドツト部を絶縁性基板の側縁部に近づけ
て印字品位を良好にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるサーマルヘッドの一実施例を示す
側断面図、第２図は同サーマルヘッドの平面構成図、第
３図は同サーマルヘッドの絶縁性基板上に予め形成され
る共通電極ラインのパターンを示す平面図、第４図は本
発明によるサーマルヘッドの他の実施例を示す側断面図
、第５図は同サーマルヘッドの平面構成図、第６図は従
来のサーマルヘッドの一例を示す側断面図である。 図中、１は絶縁性基板、２はグレーズ層、３は発熱抵抗
体層、４は給電用導体層、４ａは共通電極ライン、４ｂ
は個別電極ライン、５は酸化防止層、８は耐摩耗層、９
ａ、８ｂは端子部、１０はフレキシブル配線基板、Ａは
発熱部である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性基板の片面に、部分グレーズ層、発熱抵抗
   体層、給電用導体層および保護層が形成され、前記グレ
   ーズ層上に複数の発熱ドット部が形成されたサーマルヘ
   ッドにおいて、前記給電用導体層は、前記発熱ドット部
   を介して接続された複数の個別電極ラインと共通電極ラ
   インとにパターン化されており、前記個別電極ラインお
   よび前記共通電極ラインのいずれか一方はスルーホール
   を介して前記絶縁性基板の裏面側に立体配線されている
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
2. （２）特許請求の範囲第１項において、前記個別電極ラ
   インおよび前記共通電極ラインは、前記グレーズ層の同
   一の側部から前記発熱ドット部に接続されるように配線
   されていることを特徴とするサーマルヘッド。