JP2512770Y2

JP2512770Y2 - サ―マルヘッド

Info

Publication number: JP2512770Y2
Application number: JP1989072597U
Authority: JP
Inventors: 弘朗大西
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1989-06-21
Filing date: 1989-06-21
Publication date: 1996-10-02
Anticipated expiration: 2004-06-21
Also published as: JPH0315146U

Description

【考案の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この考案は、サーマルヘッドの印字品質向上に関す
る。

（ロ）従来の技術従来サーマルヘッドとしては、例えば実開昭57−1935
46号公報記載のものが知られている。このサーマルヘッ
ドは、第４図に示すように、絶縁基板12上に発熱抵抗体
14、個別電極15、…、15及び共通電極16を形成してなる
ものである。個別電極15、…、15は、それぞれ一端15a
が発熱抵抗体14の各ドット14′、…、14′に接続してお
り、他端15bは絶縁基板12の外部接続部12aに配されてい
る。

一方、共通電極16は、一端16aが発熱抵抗体の各ドッ
ト14′に共通に接続し、他端16bはやはり外部接続部12a
に配されている。共通電極16の端部16aは、３つのドッ
ト14′ごとに分割されているが、これは以下の理由によ
るものである。

第４図にも示すように、個別電極15は、パターンの引
き回しの関係から、それぞれその長さが異なっている。
従って、ドット14′、個別電極15、共通電極16の抵抗値
を合成した値は、各ドット14′ごとに異なり、各ドット
14′に流れる電流値はそれぞれ相違し、ドット14′の発
熱量が不均一となってしまう。そこで、共通電極端部16
aを分割し、各ドット14′の合成抵抗値を均一に調整し
ている。

（ハ）考案が解決しようとする課題上記従来のサーマルヘッドでは、ドット14′が１つ発
熱（オン）する場合と、ドットがｍ（ｍ≧２）個オンす
る場合を比べると、共通電極の非分割部に流れる電流
は、ｍ個オンする場合は１つオンする場合に比べてｍ倍
となる。このため、共通電極16の非分割部の電圧低下も
ｍ倍となり、同一電圧をサーマルヘッドに印加した場合
に、多数のドット14′を同時にオンさせると、各ドット
14′に加わる電圧が低下し、印字濃度が低下する。

第５図（ａ）（ｂ）は、上記従来のサーマルヘッドの
印字例を示している。第５図（ａ）のｂの部分では、一
つのドット14′のみがオンしているため、十分な印字濃
度が得られているが、ａの部分では同時に５つのドット
14′がオンしているため、ドットの濃度が低下してい
る。なお、Ａは印字方向を示している。

そこで、多数のドット14′がオンする場合でも十分な
印字濃度が得られるよう、サーマルヘッドに加える電圧
を上げることが考えられる。この場合には、第５図
（ｂ）に示すように多数のドット14′をオンした場合
（ａの部分）でも、十分な印字濃度が得られる。しか
し、逆に一つだけのドット14′をオンする場合（ｂの部
分）では、各ドット14′に加わる電圧が高くなりすぎ、
印字ドットがつぶれたりあるいは尾を引き、印字品質が
低下すると共に、発熱抵抗体14の寿命も短くなるという
問題が生じてしまう。

この考案は、上記に鑑みなされたものであり、１つの
ドットがオンする場合でも多数のドットがオンする場合
でも、均一な印字品質が得られるサーマルヘッドの提供
を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この考案のサーマルヘッドの構成を一実施例に対応す
る第１図と第３図を用いて説明すると、絶縁基板２と、
この絶縁基板２上に形成される発熱抵抗体４と、前記絶
縁基板２上に形成され、その一端が前記発熱抵抗体４の
各ドット４₁、…、４₅に接続され、他端が前記絶縁基板
２の外部接続部2aにそれぞれ導かれる個別電極５₁、
…、５₅と、一端が前記発熱抵抗体４に共通に接続し、
他端が前記絶縁基板２の外部接続部2aに導かれる共通電
極６とを備えてなるものにおいて、前記共通電極６は、
前記発熱抵抗体４より前記絶縁基板２の外部接続部2aに
至るまでこの発熱抵抗体４のドット４₁、…、４₅ごとに
分割され、前記絶縁基板の外部接続部2aにはフレキシブ
ル基板７が圧接され、このフレキシブル基板７は、前記
分割された共通電極６₁、…、６₅にまとめて接続される
共通電極用の配線パターン９と、前記個別電極５₁、
…、５₅にそれぞれ接続される個別電極用の配線パター
ン８とを有し、少なくとも共通電極用の配線パターン９
は、絶縁基板２上の共通電極６及び個別電極５₁、…、
５₅より電気伝導率の高い材料で形成されていることを
特徴とするものである。

この考案のサーマルヘッドは、各ドット４₁、…、４₅
について、分割された共通電極６₁、…、６₅が独立に存
在しているから、同時に多数のドットをオンさせても、
共通電極６による電圧降下はドット一つを発熱させた場
合と同じであり、印字濃度が低下することはない。従っ
て、サーマルヘッドに加える電圧を上げる必要もなくな
り、印字ドットのつぶれ、尾引き、あるいは発熱抵抗体
の短寿命化を防止することができる。

（ホ）実施例この考案の一実施例を、第１図乃至第３図に基づいて
以下に説明する。

この実施例サーマルヘッドは、薄膜型のシリアルサー
マルヘッドにこの考案を適用したものであり、第１図
は、実施例サーマルヘッド１の平面図、第２図は、同実
施例サーマルヘッド１の要部断面図である。

２は、アルミナセラミック等よりなる絶縁基板であ
る。この絶縁基板２上には、ガラスグレーズ層３が形成
され、このガラスグレーズ層３に跨がるように発熱抵抗
体４が形成される。発熱抵抗体４は、この例では４₁、
…、４₅の５つのドットにより構成されている。

絶縁基板２上には、各ドット４₁、…、４₅に接続する
ように個別電極５₁、…、５₅、共通電極６が形成されて
いる。個別電極５₁、…、５₅の端部5a、…、5aは対応す
るドット４₁、…、４₅にそれぞれ接続し、他端5b、…、
5bは、絶縁基板２の外部接続部2aに配置されている。

一方、共通電極６は、各ドット４₁、…、４₅ごとに分
割されており、各共通電極６₁、…、６₅の端部6a、…、
6aは各ドット４₁、…、４₅に接続し、他端6b、…、6b
は、やはり絶縁基板２の外部接続部2aに配置されてい
る。

絶縁基板２上には、さらに絶縁保護膜が形成され、ド
ット４₁、…、４₅、個別電極５₁、…、５₅、共通電極６
₁、…、６₅が保護されるが、第１図乃至第３図では省略
している。

第３図は、実施例サーマルヘッド１の外部接続を説明
する図である。７は、接続用のフレキシブル基板であ
り、個別電極５₁、…、５₅用の個別の配線パターン８、
…、８及び共通電極６用の配線パターン９が形成されて
いる。

このフレキシブル基板７を絶縁基板２に圧接すること
により、個別電極５₁、…、５₅が配線パターン８、…、
８に、共通電極６₁、…、６₅が配線パターン９にそれぞ
れ導通する。分割された共通電極６₁、…、６₅は、配線
パターン９にまとめて接続されるわけであり、ｍ（ｍ＝
２…５）個のドットがオンとなった時に配線パターン９
での電圧降下は、１のドットがオンとなる時に比べてｍ
倍となる筈である。しかし、フレキシブル基板７の配線
パターン９は、絶縁基板上の個別電極５₁、…、５₅や共
通電極６₁、…、６₅より電気伝導率の高い材料（例えば
銅箔等）よりなり、その抵抗値は共通電極６₁、…、６₅
に比べてはるかに小さく、ドット印字濃度には影響を与
えない。

この実施例サーマルヘッド１では、各ドット４₁、
…、４₅を流れる電流が、それぞれ別個の共通電極６₁、
…、６₅を流れるため、各ドット４₁、…、４₅に対する
共通電極６₁、…、６₅の電圧降下分は、同時にオンする
ドットの数ｍの影響を受けない。このため、各ドット４
₁、…、４₅に加わる電圧も、同時にオンするドット数ｍ
の影響を受けず、１つのドットをオンさせた場合でも、
多数のドットをオンさせた場合でも印字濃度が均一とな
る。そして、サーマルヘッド１に加える電圧を高める必
要もなくなり、発熱抵抗体４の寿命を損なうこともな
い。

なお、この実施例サーマルヘッド１においても、個別
電極５₁、…、５₅、共通電極６₁、…、６₅はパターンの
配置の関係からそれぞれ長さが異なっており、個別電
極、ドット、共通電極の合成抵抗値はそれぞれ異なるこ
ととなる。そこで、例えば個別電極５₁、…、５₅のそれ
ぞれの幅を変化させ、各ドット４₁、…、４₅に対する合
成抵抗値を均一に調整する。

また、この実施例サーマルヘッド１では、ドットの数
を５つとしているが、ドット数はこれに限定されるもの
ではなく、適宜設計変更可能である。さらに、この考案
は薄膜型のサーマルヘッドばかりでなく厚膜型のサーマ
ルヘッドにも適用可能である。

（ヘ）考案の効果以上説明したように、この考案のサーマルヘッドは、
共通電極を発熱抵抗体より絶縁基板の外部接続部に至る
までこの発熱抵抗体の各ドットごとに分割したことを特
徴とするものであるから、印字品質を向上させることが
できる利点を有している。

又、絶縁基板の外部接続部にフレキシブル基板を圧接
する構成であるから、外部との接続を容易に行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例に係るサーマルヘッドの
平面図、第２図は同サーマルヘッドのの要部拡大断面
図、第３図は、同サーマルヘッドの外部接続の様子を説
明する斜視図、第４図は、従来のサーマルヘッドの平面
図、第５図（ａ）及び第５図（ｂ）は、それぞれ同従来
のサーマルヘッドでの印字例を示す図である。 2:絶縁基板、4:発熱抵抗体、４₁・…・４₅：ドット、５
₁・…・５₅：個別電極、６₁・…・６₅：共通電極。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される
発熱抵抗体と、前記絶縁基板上に形成され、その一端が
前記発熱抵抗体の各ドットに接続され、他端が前記絶縁
基板の外部接続部にそれぞれ導かれる個別電極と、一端
が前記発熱抵抗体に共通に接続し、他端が前記絶縁基板
の外部接続部に導かれる共通電極とを備えてなるサーマ
ルヘッドにおいて、前記共通電極は、前記発熱抵抗体より前記絶縁基板の外
部接続部に至るまで、この発熱抵抗体のドットごとに分
割され、前記絶縁基板の外部接続部にはフレキシブル基
板が圧接され、このフレキシブル基板は、前記分割され
た共通電極にまとめて接続される共通電極用の配線パタ
ーンと、前記個別電極にそれぞれ接続される個別電極用
の配線パターンとを有し、少なくとも共通電極用の配線
パターンは、絶縁基板上の共通電極及び個別電極より電
気伝導率の高い材料で形成されていることを特徴とする
サーマルヘッド。