JPH02227266A - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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Publication number
JPH02227266A
JPH02227266A JP1048717A JP4871789A JPH02227266A JP H02227266 A JPH02227266 A JP H02227266A JP 1048717 A JP1048717 A JP 1048717A JP 4871789 A JP4871789 A JP 4871789A JP H02227266 A JPH02227266 A JP H02227266A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermal head
resistors
electrode
heat generating
heating
Prior art date
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Pending
Application number
JP1048717A
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English (en)
Inventor
Kyoji Shirakawa
白川 享志
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Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーマルプリンタに用いられるサーマルヘッド
に係り、特に、用1111行分の全範囲に同時に印字を
行なうことのできるラインサーマルヘッドに好適なサー
マルヘッドに関する。
(従来の技術〕 サーマルプリンタに用いられるサーマルヘッドは、例え
ば複数の発熱抵抗体を1枚の絶縁性基板上にti線的に
整列配置し、印字情報に従ってこの発熱抵抗体を選択的
に通電加熱させて印字を行なうようになっている。すな
わち、感熱記録プリンタにおいては、発熱抵抗体の選択
的な発熱により感熱記録紙に発色記録ざゼ、一方、熱転
写プリンタにおいては、同じく発熱抵抗体の選択的な発
熱によりインクリボンのインクを部分的に溶融して普通
紙に転写記録するようになっている。
第3図A、Bはこの種のサーマルヘッドの従来のものの
一般構造を示すものである。
第3図A、Bにおいて、セラミックなどの絶縁性材料か
らなる絶縁性基板1上には、蓄熱層として機能するガラ
スからなる平板状のグレーズ層2が形成されており、こ
のグレーズ層2の上には、Ta2Nなどからなる複数の
発熱抵抗体3が蒸着、スパッタリングなどにより被着さ
れた後にエツチングにより直線状に配置、形成されてい
る。各発熱抵抗体3上には、この発熱抵抗体3に対して
給電するための電極層4が形成されている。この電極層
4は例えば、All 、CO、AUなどからなるもので
、蒸着、スパッタリングおよびエツチングによって所望
のパターンに形成され、各発熱抵抗体3の両側に、それ
ぞれ一方が共通電極4Aとして、また他方が個別電極4
Bとして導出されている。そして、対をなす共通電極4
Aおよび個別電極4B間において1ドツト相当分の発熱
領域を形づくられた各個独立した発熱抵抗体3は、対を
なす画電極4A、48間に電圧を印加することによって
発熱されるようになっている。
前記各共通電極4Aは、グレーズ層2上に形成された集
合′iR極7と電気的に接続されており、集合電極7は
電源回路(図示せず)と電気的に接続されている。Iy
J記共通電極4Aが集合電極7を介して接続される前記
電源回路は配線の電気抵抗を低くする必要があるため、
特に、発熱抵抗体3の数が多い前記ラインサーマルヘッ
ドなどにおいては、集合電極7を低抵抗化Jるため従来
は、厚膜方式やめつきなどにより厚く形成して、共通電
極4Aと接続させている。
両共通電極4A、4Bおよび集合電極7上に番ユ、これ
らの発熱抵抗体3 J3よび電極4A、4B、集合電極
7を保護するほぼ5〜10μmの膜厚の保ff1li1
5が形成されている。この保IFA5は発熱抵抗体3、
各電極4A、4B・、集合電極7を酸化による劣化およ
び感熱記録紙やインクリボンなどとの接触による摩耗か
ら保護するものであり、後述Jる集積回路素子6を接合
する端子部以外全面にスパッタリングなどにより積層さ
れている。この保護層5の形成後、個別電極4Bの端子
部には、各発熱抵抗体3を駆動するための図示しない駆
動回路の集積回路素子6が/!J 、ALlなどのワイ
A78によりボンディングされ、さらに、集合電極7お
よび集積回路素子6の上方は絶縁性樹脂9゜10により
被覆されており、このようにして所望のサーマルヘッド
を得るようになっている。
(n明が解決しようとする課題) 前述したように従来のサーマルヘッドは、1個の発熱抵
抗体3に対して1個の駆動回路の集積回路索子6がそれ
ぞれ電気的に接続される構成となっている。
例えば、いわゆるGI[[タイプのファクシミリに多く
用いられている、発熱抵抗体3が8本/MでA4サイズ
のラインサーマルヘッドにおいては、発熱抵抗体3と駆
動回路の集積回路素子6の接続ポイント数は1,728
ポイントと多大のものであり、さらに高密度化されたり
、サーマルヘッドのサイズが84、A3サイズになるこ
とにより前記発熱抵抗体3と集積回路素子6の接続ポイ
ント数が急激に増加して集積回路素子6の使用個数およ
び実装するための八〇nなどの材料や加工費も茗しく増
大し、これらがサーマルヘッドの原価の約1/2にも達
しており、この結果、安価なラインサーマルヘッドを得
ることが困難であった。
本発明は、前述した従来のものにおける問題点を克服し
、安価で高品質な印字を行なうことができるサーマルヘ
ッドを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
前述した目的を達成するため本発明のサーマルヘッドは
、複数の発熱抵抗体の一端部をそれぞれ個別電極を介し
て集積回路素子の駆動回路と電気的に接続するとともに
、前記発熱抵抗体の他端部をそれぞれ共通電極を介して
電源回路と電気的に接続してなるサーマルヘッドにおい
て、それぞれ2個の前記発熱抵抗体の一端部を1個の前
記駆動回路とそれぞれ電気的に接続するとと6に、2系
統の前記電源回路を設け、各発熱抵抗体の他端部を交互
に一方の電源回路と電気的に接続したことを特徴として
いる。
(作 用〕 前述した構成の本発明によれば、集積回路素子の駆動回
路がそれぞれ2個の発熱抵抗体の一端部と電気的に接続
されるので、例えば64ビツトの駆動回路を有する集積
回路素子を用いて128個の発熱抵抗体を駆動させるた
め、GI[[タイプの)?クシミリなどで多く用いられ
ている、発熱抵抗体が8本/=でA4サイズのラインサ
ーマルヘッドにおいては、発熱抵抗体と駆動回路の接続
ポイント数は、従来のものと比較して1.728÷2=
864ポイントに半減することになる。したがって、さ
らに高密度化されたり、サーマルヘッドのサイズが84
.A3サイズと大きくなった場合も、同様に発熱抵抗体
と駆動回路の接続ポイント数が従来のものの1/2に削
減できるため、集積回路素子の材料コストや接続工程数
を大幅に削減することができる。
〔実施例〕
以下、本発明を図面に承り実施例により説明する。
第1図A、Bは本発明に係るサーマルヘッドの第1実施
例を示すものであり、前述した従来のものと同様にして
絶縁性基板11上にはグレーズ層12および発熱抵抗体
13が形成されており、各発熱抵抗体13上には、この
発熱抵抗体13に対して給電するための電極層14が形
成されている。
この電Ifi層14は、前述した従来のものと同様のA
ll 、Cu 1Auなどにより同様の工程で形成され
ている。
そして、この電極層14は、各発熱抵抗体13の一側か
ら、長さの短かい共通電極14Aと長さの長い共通電極
14Bとして交互に導出されており、また、隣接】る各
1対の発熱抵抗体13゜13ごとの他側から、個別電極
14Gとしで導出されている。一方、隣接する各1対の
個別電極14.14に対向するように図示しない駆動回
路の駆動電極15が前記グレーズ層12上に形成されて
いる。
前記各発熱抵抗体13、各電極層14 a3 、Iび各
駆動電極15の上方は、Si3N4などからなる保護層
16により’f&mされており、この保、?!!層16
には、各電極14A、14B、14C,15の端部に対
応する部位に、フォトリソグラフィ技術〈ドライエップ
ング法)などにより口過孔17゜17・・・が形成され
ている。また、各貫通孔17を介して露出されている各
電極14A、14B。
140.15上には、ZO置換メツキ法などによりはん
だ付は性を有する金属からなる端子18が保護層16上
に臨むように突設されている。
前記一方の各共通電極14Aと接続されている各端子1
8を被覆する集合電極19Aと、他方の各共通電極14
Bと接続されている各端子18を被覆する集合電極19
Bとが、それぞれ前記保饅層16上に金属薄板をはんだ
付けまたは導電ペーストなどにより接着するようにして
相互に離間して形成されている。なお、各集合電極19
A。
19Bは図示しないそれぞれ別個の電源回路と接続され
ており、FETスイッチング素子などにより一方の電源
回路と一方の集合電極19Δまたは19Bとが選択的に
通電されるようになっている。
また、前記個別電極14Gおよび駆動電極15間には、
それぞれ集積回路素子20がフリップチップボンディン
グなどにより電気的に導通するようにはんだ接続されて
いる。
つぎに、前述した構成からなる本実施例の作用について
説明する。
本実施例のサーマルヘッドにおいては、各発熱抵抗体1
3を1つ置きに通電可能な状態にするようになっている
。すなわち、本実施例の5のをラインサーマルヘッドと
すると、印字に際しては、まず、1つ置きの半数の発熱
抵抗体13に接続されている集合電極19AfFETス
イツチング素子などにより通電されうる状態にしておき
、画像情報に応じて駆動回路により各集積回路素子−2
0を介してこのうらのいずれかの個別電極14Cに選択
的に通電して、この通電された個別電極140と接続さ
れている発熱抵抗体13を発熱することにより半数の発
熱抵抗体13による印字を行なう。ついで、サーマルヘ
ッドに対し用紙を移動させることなくFETスイッチン
グ素子などにより残りの1つ置きの半数の発熱抵抗体1
3に接続されている集合電極19Bを通電されうる状態
にしておぎ、画像情報に応じて駆動l路により各集積回
路素子20を介してこのうらのいずれかの個別電に14
Cに選択的に通電して、この通電された個別電極140
と接続されている発熱抵抗体13を発熱することにより
残りの半数の発熱抵抗体13による印字を行ない、これ
により、各発熱抵抗体13が対向している用紙の部位へ
の1ti分の印字を完了する。
ついで、用紙を所定距離だけ搬送して用紙上のつぎの印
字位置をラインサーマルヘッドに対向せしめ、前述した
と同様にして1つ置きの半数の発熱抵抗体13について
の2度の印字を行なって用紙上のつぎの印字位置への印
字を完了する。このように、半数ずつの発熱抵抗体13
により用紙上の同一の印字位置に対し2回の印字を繰返
りようにして印字を行なうことができる。
このようにして本実施例によれば、用紙上の同一印字位
置への印字を2回に分けて行なうことにより、印字速度
は遅くなるものの集積回路素子20の数を用紙上の同一
印字位置への印字を1回で行なう従来の−bのの半分に
減少することができ、この結果、集積回路素子20につ
いての単価を半分にできるし、集積回路素子20の接続
工程数を大幅に削減することができる。したがって、B
4サイズ、A3サイズという大型の用紙に対応しつる大
型のラインサーマルヘッドとした場合に特に価格面で有
効となる。
第2図A、[3は本発明に係るサーマルヘッドの第2実
施例を示すものであり、以下、本実施例について説明す
る。なお、前述した第1実施例と同一ないしは相当する
構成については、図面中に同一の符丹を付し、その説明
は省略する。
本実施例はいわゆるリアルエツジタイプのラインサーマ
ルヘッドを示すものであり、本実施例においては、絶縁
性u板11上に積層されるグレーズ層12の上面21が
絶縁性基板11の一端部の1方において端部側はど低位
となるtよぼ傾斜面に形成されてa3す、この上面21
上に複数の発熱抵抗体13が整列状に形成されている。
各発熱抵抗体13μ、それぞれ折返し電極22により全
体として口字状に形成されており、各発熱抵抗体13の
一端に接続される良さを異にした共通電極14Aまたは
14Bと、各発熱w1抗体3の他端に接続される個別電
極゛14Cとは同方向に平行に導出されている。
前記共通電極14Aと14Bは各発熱抵抗体13に交互
に接続されており、各共通電極14Aの先端部は保護層
16上に形成された集合電極19Aに接続され、また、
各共通電極1/IBの先端部は同じく保護層16上に形
成された集合電極19Bに接続されている。さらに、前
記個別電極14Gの先端部は、駆動回路(図示せず)の
駆動電極15と接続された集積回路素子20に接続され
ている。
前述した構成の本実施例によっても、前述した第1実施
例のものと同様の作用効果を奏することができる。なお
、本実施例においては、絶縁性基板11の一端部に各発
熱抵抗体13が整列配着されているので、発熱抵抗体1
3を図示しないプラテンに安定的に圧接することができ
、より良好な品質の印字を行なうことができる。
なお、本発明は、前述した両実施例に限定されるもので
はなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、安価に製造でき、
しかも高品質の印字を行なうことができるという優れた
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図A、13および第2図A、Bはそれぞれ本発明に
係るサーマルヘッドの実施例を示す図で、各図Aは平面
図、各図Bは縦断面図、第3図△。 Bは従来のサーマルヘッドを示す平面図j3よび縦断面
図である。 11・・・絶縁性基板、12・・・グレーズ層、13・
・・発熱抵抗体、14・・・電極層、14A、14B・
・・共通電極、14C・・・個別電極、15・・・駆動
電極、16・・・保護層、18・・・端子、19A、1
9B・・・集合電極、20・・・集積回路素子。 出願人代理人  中  尾  俊  輔第 図 (B) 第2図 (A) (B)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の発熱抵抗体の一端部をそれぞれ個別電極を介して
    集積回路素子の駆動回路と電気的に接続するとともに、
    前記発熱抵抗体の他端部をそれぞれ共通電極を介して電
    源回路と電気的に接続してなるサーマルヘッドにおいて
    、それぞれ2個の前記発熱抵抗体の一端部を1個の前記
    駆動回路とそれぞれ電気的に接続するとともに、2系統
    の前記電源回路を設け、各発熱抵抗体の他端部を交互に
    一方の電源回路と電気的に接続したことを特徴とするサ
    ーマルヘッド。
JP1048717A 1989-03-01 1989-03-01 サーマルヘッド Pending JPH02227266A (ja)

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