JPS62187049A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPS62187049A JPS62187049A JP2784786A JP2784786A JPS62187049A JP S62187049 A JPS62187049 A JP S62187049A JP 2784786 A JP2784786 A JP 2784786A JP 2784786 A JP2784786 A JP 2784786A JP S62187049 A JPS62187049 A JP S62187049A
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- Japan
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- glass substrate
- thermal
- substrate
- thermal head
- heat
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Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はサーマルヘッドに係り、特にその基体例えば基
板に関するものである。
板に関するものである。
（従来の技術）
一般にサーマルヘッドは、平板状のアルミナセラミック
基板上にガラスグレーズ層を形成し、このガラスグレー
ズ層上に発熱抵抗体とこの発熱抵抗体に電気的に接続す
る電極導体とが形成されてなる。
基板上にガラスグレーズ層を形成し、このガラスグレー
ズ層上に発熱抵抗体とこの発熱抵抗体に電気的に接続す
る電極導体とが形成されてなる。
このサーマルヘッドは、外部電源から供給される入力矩
形波パルスにより発熱抵抗体が発熱し、この熱により感
熱紙上に印字される。
形波パルスにより発熱抵抗体が発熱し、この熱により感
熱紙上に印字される。
ところで、このアルミナセラミック基板は、一般に高価
なため、安型サーマルヘッドでは、アルミナセラミック
基板のかわりにガラス基板を用いる。しかしながら、ガ
ラス基板を用いたサーマルヘッドでは、蓄熱効果が大で
、冷却効果が皆無に近いので、入力矩形波パルスに対す
る熱応答性の立下りが悪い。特に、高速印字に使用した
場合は、記録印字にじみが発生し、印字品質が劣悪とな
り高速印字には不適当でおる。その上、ガラス基板は、
冷却効果が皆無に近いため、画素形成の一単位となる感
熱紙発色ドツト（発熱抵抗体１個分に相当する）の間に
にじみが発生し、高分解能には不適当である。
なため、安型サーマルヘッドでは、アルミナセラミック
基板のかわりにガラス基板を用いる。しかしながら、ガ
ラス基板を用いたサーマルヘッドでは、蓄熱効果が大で
、冷却効果が皆無に近いので、入力矩形波パルスに対す
る熱応答性の立下りが悪い。特に、高速印字に使用した
場合は、記録印字にじみが発生し、印字品質が劣悪とな
り高速印字には不適当でおる。その上、ガラス基板は、
冷却効果が皆無に近いため、画素形成の一単位となる感
熱紙発色ドツト（発熱抵抗体１個分に相当する）の間に
にじみが発生し、高分解能には不適当である。
次に上記の問題点を鑑みてなされた特開昭５３−２３６
／１１号公報に記載されたサーマルヘッドを第２図を参
照して説明する。
／１１号公報に記載されたサーマルヘッドを第２図を参
照して説明する。
第２図において、ガラス基板（１）上にＡ Ｉ ２０
ａよりなる放熱層（２）がスパッタリング等により形成
され、この放熱層（２）上に発熱抵抗体（３）とこの発
熱抵抗体（３）に電気的に接続する導体電極（４）（５
）とが形成されて基本構°成がなる。なお、（６）は、
耐酸化、耐摩耗膜である。
ａよりなる放熱層（２）がスパッタリング等により形成
され、この放熱層（２）上に発熱抵抗体（３）とこの発
熱抵抗体（３）に電気的に接続する導体電極（４）（５
）とが形成されて基本構°成がなる。なお、（６）は、
耐酸化、耐摩耗膜である。
第２図に示すサーマルヘッドでは、発熱抵抗体から発生
した熱の一部は水平方向（放熱層（２）の表面）へ熱拡
散し、従来のガラス基板からなるサーマルヘッドより冷
却効果が改善される。しかしながら、発熱抵抗体で発生
した大部分の熱はＡ１□Ｏ１よりなる放熱層（２）を通
過してガラス基板（１）に蓄熱され、依然として記録印
字のにじみの原因となる。特にｉ自速印字に使用した場
合に、熱応答性の急峻な立下りに難点があり、良好な印
字品質が得られない。
した熱の一部は水平方向（放熱層（２）の表面）へ熱拡
散し、従来のガラス基板からなるサーマルヘッドより冷
却効果が改善される。しかしながら、発熱抵抗体で発生
した大部分の熱はＡ１□Ｏ１よりなる放熱層（２）を通
過してガラス基板（１）に蓄熱され、依然として記録印
字のにじみの原因となる。特にｉ自速印字に使用した場
合に、熱応答性の急峻な立下りに難点があり、良好な印
字品質が得られない。
（発明が解決しようとする問題点）
ガラス基板を用いたサーマルヘッドでは、ガラス基板に
発熱抵抗体から発生した熱がガラス基板に蓄熱し、不必
要な熱が感熱記録紙等に伝熱し、記録印字のにじみの原
因となる。特に高速印字に使用した場合に、熱応答性の
急峻な立下りに難点があり、良好な印字品質が得られな
い。
発熱抵抗体から発生した熱がガラス基板に蓄熱し、不必
要な熱が感熱記録紙等に伝熱し、記録印字のにじみの原
因となる。特に高速印字に使用した場合に、熱応答性の
急峻な立下りに難点があり、良好な印字品質が得られな
い。
上記の問題点を鑑みて、本発明は、記録印字の優れた高
速印字が可能なサーマルヘッドを提供することにある。
速印字が可能なサーマルヘッドを提供することにある。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明のサーマルヘッドは、発熱抵抗体とこの発熱抵抗
体に電気的に接続した導体電極とが一主面上に配置され
、かつこの発熱抵抗体が配置されたー主面に対向する位
置の表面に形成された凹部を有するガラス基体と、この
凹部に係止するように配置された金属性基体とを少なく
とも備えたことを基本構成とするものである。
体に電気的に接続した導体電極とが一主面上に配置され
、かつこの発熱抵抗体が配置されたー主面に対向する位
置の表面に形成された凹部を有するガラス基体と、この
凹部に係止するように配置された金属性基体とを少なく
とも備えたことを基本構成とするものである。
（作用）
上記の基本構成をとることにより、本発明のサーマルヘ
ッドは、発熱抵抗体から発生した記録印字に用いられる
熱以外はガラス基体の凹部から発熱抵抗体の下部に位置
する金属基体に効率的に放熱される。したがって、ガラ
ス基体に蓄熱することが防止される。
ッドは、発熱抵抗体から発生した記録印字に用いられる
熱以外はガラス基体の凹部から発熱抵抗体の下部に位置
する金属基体に効率的に放熱される。したがって、ガラ
ス基体に蓄熱することが防止される。
（実施例）
以下、本発明のサーマルヘッドの実施例を第１図を参照
して説明する。
して説明する。
第１図において、サーマルヘッドの基体例えば基板は、
金属性基板（８）の上にガラス基板（１）が配置されて
なる。このガラス基板（１）は、バリウム硼硅酸からな
り、その厚さは、約１＃ｌｉである。このガラス基板（
１）上にはＴａ−３ｉ０２からなる複数の発熱抵抗体（
３）が設けられている。なお、この発熱抵抗体（３）は
、Ｔａと３ｉとからなる焼結体ターゲットを酸化雰囲気
中でスパッタリングすることより形成され、その後、エ
ツチングによりドツト状にバターニングされてなる。ま
た、このガラス基板（１）上には、個々の発熱抵抗体（
３）に電気的に接続するように、発熱抵抗体（３）の両
側にＡ１からなる導体電極（４）（５）が設Ｃプられて
いる。さらに、少なくともこの発熱抵抗体（３）を被覆
するように、 ３ｉ０２とＴａ２０５とからなる耐酸化
、耐摩耗膜（６）が設けられている。
金属性基板（８）の上にガラス基板（１）が配置されて
なる。このガラス基板（１）は、バリウム硼硅酸からな
り、その厚さは、約１＃ｌｉである。このガラス基板（
１）上にはＴａ−３ｉ０２からなる複数の発熱抵抗体（
３）が設けられている。なお、この発熱抵抗体（３）は
、Ｔａと３ｉとからなる焼結体ターゲットを酸化雰囲気
中でスパッタリングすることより形成され、その後、エ
ツチングによりドツト状にバターニングされてなる。ま
た、このガラス基板（１）上には、個々の発熱抵抗体（
３）に電気的に接続するように、発熱抵抗体（３）の両
側にＡ１からなる導体電極（４）（５）が設Ｃプられて
いる。さらに、少なくともこの発熱抵抗体（３）を被覆
するように、 ３ｉ０２とＴａ２０５とからなる耐酸化
、耐摩耗膜（６）が設けられている。
一方、発熱抵抗体（３）が設（プられたガラス基板（１
）の表面で発熱抵抗体（３）が位置部分には、エツチン
グ技術等により凹部が設【プられている。この実施例で
は、この凹部の厚さは６０ＩＪ１１である。
）の表面で発熱抵抗体（３）が位置部分には、エツチン
グ技術等により凹部が設【プられている。この実施例で
は、この凹部の厚さは６０ＩＪ１１である。
金属性基板（８）の表面（ガラス基板（１））には、こ
のガラス基板（１）の表面の凹部（７）に係止するよう
な凸部（９）がエツチング技術により、設けられている
。
のガラス基板（１）の表面の凹部（７）に係止するよう
な凸部（９）がエツチング技術により、設けられている
。
ガラス基板（１）と金属性基板（８）とは、例えば高熱
伝導性無礪フィラを高充填したエポキシ系接着剤・ラム
ダイト（商品名）からなる熱伝導性接る剤（１）を介し
て固着されている。
伝導性無礪フィラを高充填したエポキシ系接着剤・ラム
ダイト（商品名）からなる熱伝導性接る剤（１）を介し
て固着されている。
上記の構成をとることにより、第１図に示したサーマル
ヘッドでは、発熱抵抗体（３）から発生した熱のうち本
来記録印字に用いられない熱は、凹部により薄くなった
ガラス基板（１）の部分から熱伝導性接着材（１）を通
して金属性基板（８）に効率良く伝熱されて、不要な熱
は金属性基板（８）から放熱される。
ヘッドでは、発熱抵抗体（３）から発生した熱のうち本
来記録印字に用いられない熱は、凹部により薄くなった
ガラス基板（１）の部分から熱伝導性接着材（１）を通
して金属性基板（８）に効率良く伝熱されて、不要な熱
は金属性基板（８）から放熱される。
上記の作用をとることにより、感熱紙等に不要な熱が伝
熱しないため、極めて高解像度の記録印字が得られる。
熱しないため、極めて高解像度の記録印字が得られる。
その上、急峻な熱応答性が得られ、高品質の記録印字が
得られる。さらに、第１図に示すサーマルヘッドは、ガ
ラス基板を用いるために安価となる効果もある。
得られる。さらに、第１図に示すサーマルヘッドは、ガ
ラス基板を用いるために安価となる効果もある。
なあ、本発明は、急峻な熱応答性を得ることに特徴があ
り、凹部の形状や厚さまたは、金属性基板の材質、形状
はなんら限定されるものではない。
り、凹部の形状や厚さまたは、金属性基板の材質、形状
はなんら限定されるものではない。
［発明の効果］
本発明のサーマルヘッドは、上記の横道をとることによ
り、感熱紙等に不要な熱が伝熱しなくなる。そのため、
極めて高Ｍ像度の記録印字が得られる効果がある。
り、感熱紙等に不要な熱が伝熱しなくなる。そのため、
極めて高Ｍ像度の記録印字が得られる効果がある。
第１図は本発明のサーマルヘッドの実施例を示す要部断
面簡略図、第２図は従来のサーマルヘッドを示す要部断
面簡略図である。 （１）・・・・・・・・・ガラス基板、（３）・・・・
・・・・・発熱抵抗体、（４）、 （５）・・・・・・
・・・導体電極、（７）・・・・・・・・・凹部、 （８）・・・・・・・・・金属性基板、（９）・・・・
・・・・・凸部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 大胡曲大 第 １ 図 第２図
面簡略図、第２図は従来のサーマルヘッドを示す要部断
面簡略図である。 （１）・・・・・・・・・ガラス基板、（３）・・・・
・・・・・発熱抵抗体、（４）、 （５）・・・・・・
・・・導体電極、（７）・・・・・・・・・凹部、 （８）・・・・・・・・・金属性基板、（９）・・・・
・・・・・凸部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 大胡曲大 第 １ 図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基体と、 この基体の主面上に配置された発熱抵抗体とを少なくと
も備えたサーマルヘッドにおいて、前記基体は少なくと
もガラス基体と金属基体との積層構造からなり、 かつ前記発熱抵抗体が配置された主面に対向する裏面に
形成された前記ガラス基体の凹部に前記金属基体が係止
していることを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2784786A JPS62187049A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2784786A JPS62187049A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62187049A true JPS62187049A (ja) | 1987-08-15 |
Family
ID=12232310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2784786A Pending JPS62187049A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62187049A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04109149U (ja) * | 1991-03-08 | 1992-09-21 | 京セラ株式会社 | サーマルヘツド |
-
1986
- 1986-02-13 JP JP2784786A patent/JPS62187049A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04109149U (ja) * | 1991-03-08 | 1992-09-21 | 京セラ株式会社 | サーマルヘツド |
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