JP2879801B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- thermal head
- thermal
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シリアルプリンタやラ
インプリンタなどにおいて、感熱印画手段として好適に
用いられるサーマルヘッドに関する。
インプリンタなどにおいて、感熱印画手段として好適に
用いられるサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来例のサーマルヘッド１の断
面図である。サーマルヘッド１は、例としてアルミナ系
セラミックなどから板厚ｄ１（例として、０．５ｍｍ〜
１．０ｍｍ）に形成され、熱伝導率ｋ＝５０〜７０×１
０-3ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒の絶縁基板２を備え、絶縁基
板２上には、図６紙面と垂直方向に延び、断面が円弧状
のケイ酸ガラスなどから成り、熱伝導率ｋ＝２．９×１
０-3ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒のグレーズ層３が形成され
る。グレーズ層３を含む絶縁基板２の全面に亘って、た
とえばスパッタリングなどの薄膜技術で窒化タンタルＴ
ａ3Ｎ4を成膜して成る抵抗体層４と、たとえばアルミニ
ウムなどの金属薄膜をエッチングして得られる共通電極
５および個別電極６とが形成され、図６紙面と垂直方向
に配列される複数の発熱抵抗体７が構成される。
面図である。サーマルヘッド１は、例としてアルミナ系
セラミックなどから板厚ｄ１（例として、０．５ｍｍ〜
１．０ｍｍ）に形成され、熱伝導率ｋ＝５０〜７０×１
０-3ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒の絶縁基板２を備え、絶縁基
板２上には、図６紙面と垂直方向に延び、断面が円弧状
のケイ酸ガラスなどから成り、熱伝導率ｋ＝２．９×１
０-3ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒のグレーズ層３が形成され
る。グレーズ層３を含む絶縁基板２の全面に亘って、た
とえばスパッタリングなどの薄膜技術で窒化タンタルＴ
ａ3Ｎ4を成膜して成る抵抗体層４と、たとえばアルミニ
ウムなどの金属薄膜をエッチングして得られる共通電極
５および個別電極６とが形成され、図６紙面と垂直方向
に配列される複数の発熱抵抗体７が構成される。
【０００３】発熱抵抗体７付近は、例として５酸化タン
タルＴａ2Ｏ5などから成る保護膜８で被覆され、ヘッド
基板１１が構成される。絶縁基板２のグレーズ層３と反
対側には、例としてエポキシ系接着材層９を介して、た
とえばアルミニウムなどの金属材料をダイカスト形成し
て得られる支持板１０が固定される。支持板１０はアル
ミニウムから形成される場合、熱伝導率ｋ＝５０００×
１０-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒を有する。
タルＴａ2Ｏ5などから成る保護膜８で被覆され、ヘッド
基板１１が構成される。絶縁基板２のグレーズ層３と反
対側には、例としてエポキシ系接着材層９を介して、た
とえばアルミニウムなどの金属材料をダイカスト形成し
て得られる支持板１０が固定される。支持板１０はアル
ミニウムから形成される場合、熱伝導率ｋ＝５０００×
１０-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒を有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した構成のサーマ
ルヘッド１では、共通電極５と個別電極６との間に通電
され、発熱抵抗体７が発熱を行い、ヘッド基板１１と対
向するプラテンローラ１２との間で感熱記録を行う。こ
のとき、グレーズ層３が発熱抵抗体７からの熱の放散お
よび蓄熱を制御する保温層としての機能を実現している
が、グレーズ層３はガラスから形成されているため、発
熱抵抗体７からの熱が蓄熱される程度が低く、発熱抵抗
体７からの熱は絶縁基板２および支持板１０を介して放
熱され、発熱抵抗体７に印加される電力と感熱印加に寄
与する熱との割合、すなわち熱効率を十分に向上するこ
とが困難である。
ルヘッド１では、共通電極５と個別電極６との間に通電
され、発熱抵抗体７が発熱を行い、ヘッド基板１１と対
向するプラテンローラ１２との間で感熱記録を行う。こ
のとき、グレーズ層３が発熱抵抗体７からの熱の放散お
よび蓄熱を制御する保温層としての機能を実現している
が、グレーズ層３はガラスから形成されているため、発
熱抵抗体７からの熱が蓄熱される程度が低く、発熱抵抗
体７からの熱は絶縁基板２および支持板１０を介して放
熱され、発熱抵抗体７に印加される電力と感熱印加に寄
与する熱との割合、すなわち熱効率を十分に向上するこ
とが困難である。
【０００５】このような問題点を解決する他の従来例と
して、特開昭５２−１００２４５に記載されているよう
に、グレーズ層３を例としてポリイミド樹脂などの熱伝
導率の低い樹脂材料から形成する技術が知られている。
すなわちグレーズ層３を樹脂材料で形成することによ
り、発熱抵抗体７からの熱をグレーズ層３に蓄熱し熱効
率を向上するようにしている。
して、特開昭５２−１００２４５に記載されているよう
に、グレーズ層３を例としてポリイミド樹脂などの熱伝
導率の低い樹脂材料から形成する技術が知られている。
すなわちグレーズ層３を樹脂材料で形成することによ
り、発熱抵抗体７からの熱をグレーズ層３に蓄熱し熱効
率を向上するようにしている。
【０００６】しかしながら、この従来例ではグレーズ層
３をポリイミド樹脂などの合成樹脂材料から形成してお
り、このグレーズ層３は、３００〜４００℃に達する発
熱抵抗体７に直接接触している。ここで、ポリイミド樹
脂の耐熱温度は、発熱抵抗体７の使用時の最高温度付近
程度であり、したがってポリイミド樹脂の耐熱温度が発
熱抵抗体７の温度条件に対して不十分であり、使用に伴
い材質が劣化することになる。またポリイミド樹脂は、
セラミック基板との接着力が不十分であり、長時間の使
用により剥離を生じる場合があり、信頼性が低いという
問題がある。
３をポリイミド樹脂などの合成樹脂材料から形成してお
り、このグレーズ層３は、３００〜４００℃に達する発
熱抵抗体７に直接接触している。ここで、ポリイミド樹
脂の耐熱温度は、発熱抵抗体７の使用時の最高温度付近
程度であり、したがってポリイミド樹脂の耐熱温度が発
熱抵抗体７の温度条件に対して不十分であり、使用に伴
い材質が劣化することになる。またポリイミド樹脂は、
セラミック基板との接着力が不十分であり、長時間の使
用により剥離を生じる場合があり、信頼性が低いという
問題がある。
【０００７】また印画動作中に感熱記録紙１３と保護膜
８との間にごみなどの異物を噛み込んだ場合、グレーズ
層３に代えて樹脂層であれば、当該ポリイミド樹脂の機
械的強度が低いため保護膜８にクラックが入りやすく、
当該クラックを介して外部から水分が進入し、電極５，
６の腐食や抵抗体層４の特性の劣化をもたらすという問
題がある。
８との間にごみなどの異物を噛み込んだ場合、グレーズ
層３に代えて樹脂層であれば、当該ポリイミド樹脂の機
械的強度が低いため保護膜８にクラックが入りやすく、
当該クラックを介して外部から水分が進入し、電極５，
６の腐食や抵抗体層４の特性の劣化をもたらすという問
題がある。
【０００８】またサーマルヘッド１が装着される、たと
えばファクシミリ通信装置などの電子機器の軽量化を図
るために、サーマルヘッド１にも小型化軽量化が要求さ
れるが、サーマルヘッド１で金属材料から成る支持板１
０が比較的重量を有し、軽量化の妨げとなっている。
えばファクシミリ通信装置などの電子機器の軽量化を図
るために、サーマルヘッド１にも小型化軽量化が要求さ
れるが、サーマルヘッド１で金属材料から成る支持板１
０が比較的重量を有し、軽量化の妨げとなっている。
【０００９】本発明の目的は、上述の技術的課題を解消
し、熱効率に優れ、信頼性が向上しかつ軽量化を図るこ
とができるサーマルヘッドを提供することである。
し、熱効率に優れ、信頼性が向上しかつ軽量化を図るこ
とができるサーマルヘッドを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、絶縁基板上に複数個の発熱抵抗体が一列に形成され
たヘッド基板を耐熱性樹脂から成る支持部材上に載置固
定させてなることを特徴とするものである。また本発明
のサーマルヘッドは、前記耐熱性樹脂の熱伝導率が、２
×１０-3ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒以下であることを特徴と
するものである。
は、絶縁基板上に複数個の発熱抵抗体が一列に形成され
たヘッド基板を耐熱性樹脂から成る支持部材上に載置固
定させてなることを特徴とするものである。また本発明
のサーマルヘッドは、前記耐熱性樹脂の熱伝導率が、２
×１０-3ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒以下であることを特徴と
するものである。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【作用】本発明に従うサーマルヘッドにおいて、絶縁基
板が載置され固定される支持部材は、耐熱性樹脂から構
成される。樹脂材料は、熱伝導率が金属よりも小さく、
したがって絶縁基板上に一列に形成されて成る発熱抵抗
体列から発生する熱の内、支持部材を介して放熱する熱
の割合を格段に抑制することができ、発熱抵抗体に印加
される電力に対し、発生される熱の内、感熱印加に寄与
する割合、すなわち熱効率を格段に向上することができ
る。また支持部材として樹脂材料を採用したことにより
金属材料を用いる場合と比較して、サーマルヘッドを格
段に軽量化することができる。
板が載置され固定される支持部材は、耐熱性樹脂から構
成される。樹脂材料は、熱伝導率が金属よりも小さく、
したがって絶縁基板上に一列に形成されて成る発熱抵抗
体列から発生する熱の内、支持部材を介して放熱する熱
の割合を格段に抑制することができ、発熱抵抗体に印加
される電力に対し、発生される熱の内、感熱印加に寄与
する割合、すなわち熱効率を格段に向上することができ
る。また支持部材として樹脂材料を採用したことにより
金属材料を用いる場合と比較して、サーマルヘッドを格
段に軽量化することができる。
【００１７】
【実施例】図１は、本発明の一実施例のサーマルヘッド
２１の断面図である。サーマルヘッド２１は、例として
アルミナ系セラミックなどから板厚ｄ１（例として、
０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ）に形成され、熱伝導率ｋ＝５
０〜７０×１０-3ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒の絶縁基板２２
を備え、絶縁基板２２上には、図１紙面と垂直方向に延
び、断面が円弧状のケイ酸ガラスなどから成り、熱伝導
率ｋ＝２．９×１０-3ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒のグレーズ
層２３が形成される。グレーズ層２３を含む絶縁基板２
２の全面に亘って、たとえばスパッタリングなどの薄膜
技術で窒化タンタルＴａ3Ｎ4を成膜して成る抵抗体層２
４と、たとえばアルミニウムなどの金属薄膜をエッチン
グして得られる共通電極２５および個別電極２６が形成
され、図１紙面と垂直方向に配列される複数の発熱抵抗
体２７が構成される。
２１の断面図である。サーマルヘッド２１は、例として
アルミナ系セラミックなどから板厚ｄ１（例として、
０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ）に形成され、熱伝導率ｋ＝５
０〜７０×１０-3ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒の絶縁基板２２
を備え、絶縁基板２２上には、図１紙面と垂直方向に延
び、断面が円弧状のケイ酸ガラスなどから成り、熱伝導
率ｋ＝２．９×１０-3ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒のグレーズ
層２３が形成される。グレーズ層２３を含む絶縁基板２
２の全面に亘って、たとえばスパッタリングなどの薄膜
技術で窒化タンタルＴａ3Ｎ4を成膜して成る抵抗体層２
４と、たとえばアルミニウムなどの金属薄膜をエッチン
グして得られる共通電極２５および個別電極２６が形成
され、図１紙面と垂直方向に配列される複数の発熱抵抗
体２７が構成される。
【００１８】発熱抵抗体２７付近は、例として５酸化タ
ンタルＴａ2Ｏ5などから成る保護膜２８で被覆され、ヘ
ッド基板３１が構成される。絶縁基板２２のグレーズ層
２３と反対側には、例としてエポキシ系接着材層２９を
介して、たとえばアルミニウムなどの金属材料をダイカ
スト形成して得られる支持板３０が固定される。支持板
３０はアルミニウムから形成される場合、熱伝導率ｋ＝
５０００×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒を有する。
ンタルＴａ2Ｏ5などから成る保護膜２８で被覆され、ヘ
ッド基板３１が構成される。絶縁基板２２のグレーズ層
２３と反対側には、例としてエポキシ系接着材層２９を
介して、たとえばアルミニウムなどの金属材料をダイカ
スト形成して得られる支持板３０が固定される。支持板
３０はアルミニウムから形成される場合、熱伝導率ｋ＝
５０００×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒を有する。
【００１９】本実施例では、支持板３０をたとえばポリ
フェニレンサルファイド樹脂など、熱伝導率が低く、比
重の小さい耐熱性を有する樹脂材料から形成する。ポリ
フェニレンサルファイド樹脂は、熱伝導率ｋ＝７×１０
-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒を有し、従来技術の項で説明し
た、たとえばアルミニウムの熱伝導率ｋ＝５０００×１
０-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒に比べ極めて小さいため、ヘ
ッド基板３１から支持板３０を介して放熱される熱の割
合を格段に減少することができ、前記熱効率を格段に向
上することができる。
フェニレンサルファイド樹脂など、熱伝導率が低く、比
重の小さい耐熱性を有する樹脂材料から形成する。ポリ
フェニレンサルファイド樹脂は、熱伝導率ｋ＝７×１０
-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒を有し、従来技術の項で説明し
た、たとえばアルミニウムの熱伝導率ｋ＝５０００×１
０-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒に比べ極めて小さいため、ヘ
ッド基板３１から支持板３０を介して放熱される熱の割
合を格段に減少することができ、前記熱効率を格段に向
上することができる。
【００２０】本件発明者は、前記従来例のサーマルヘッ
ド１と本実施例のサーマルヘッド２１とに対し、印加パ
ルス幅を変更して感熱記録紙１３，３３に対する印画濃
度を測定した。この結果は、図２ラインＬ１，Ｌ２に示
される。すなわち本実施例のサーマルヘッド２１に基づ
く印画結果を示すラインＬ１は、従来例のサーマルヘッ
ド１によるラインＬ２よりも印画濃度が高く、いずれの
パルス幅であっても熱効率が改善されている点が理解さ
れる。したがって、従来例の印画濃度と同一印画濃度を
達成しようとする場合には、印加されるパルスのパルス
幅を短縮することができ、したがって駆動電力を抑制す
ることができる。
ド１と本実施例のサーマルヘッド２１とに対し、印加パ
ルス幅を変更して感熱記録紙１３，３３に対する印画濃
度を測定した。この結果は、図２ラインＬ１，Ｌ２に示
される。すなわち本実施例のサーマルヘッド２１に基づ
く印画結果を示すラインＬ１は、従来例のサーマルヘッ
ド１によるラインＬ２よりも印画濃度が高く、いずれの
パルス幅であっても熱効率が改善されている点が理解さ
れる。したがって、従来例の印画濃度と同一印画濃度を
達成しようとする場合には、印加されるパルスのパルス
幅を短縮することができ、したがって駆動電力を抑制す
ることができる。
【００２１】発熱抵抗体２７から発生した熱の一部分
は、図１上方側へ放散されて、感熱記録紙３３に対する
感熱記録に寄与する。一方、下方側へ放散された熱は、
グレーズ層２３に一部分が蓄熱されるとともに残余の熱
は、絶縁基板２２、接着材層２９を介して支持板３０に
移る。本実施例では、支持板３０は前記合成樹脂材料か
ら構成されており、支持板３０内の熱伝導が従来例にお
けるように支持板３０を金属材料から形成する場合と比
較し格段に抑制され、発熱抵抗体２７から図１下方への
熱の移動が抑制され、感熱記録紙３３において感熱記録
に寄与する熱の割合が格段に増大される。
は、図１上方側へ放散されて、感熱記録紙３３に対する
感熱記録に寄与する。一方、下方側へ放散された熱は、
グレーズ層２３に一部分が蓄熱されるとともに残余の熱
は、絶縁基板２２、接着材層２９を介して支持板３０に
移る。本実施例では、支持板３０は前記合成樹脂材料か
ら構成されており、支持板３０内の熱伝導が従来例にお
けるように支持板３０を金属材料から形成する場合と比
較し格段に抑制され、発熱抵抗体２７から図１下方への
熱の移動が抑制され、感熱記録紙３３において感熱記録
に寄与する熱の割合が格段に増大される。
【００２２】また感熱印画動作を継続することにより、
絶縁基板２２すなわちヘッド基板３１全体に熱が蓄積さ
れ、絶縁基板２２の温度が上昇する。したがって絶縁基
板２２の温度が高く維持さているほど、熱効率がさらに
向上することになる。本件発明者は、本実施例のサーマ
ルヘッド２１を用い、サーマルヘッド２１を用いる使用
環境温度を例として２５℃と３６℃とに設定して感熱記
録動作を行い、得られた印画濃度を測定した。その結果
は図３のラインＬ３，Ｌ４に示される。
絶縁基板２２すなわちヘッド基板３１全体に熱が蓄積さ
れ、絶縁基板２２の温度が上昇する。したがって絶縁基
板２２の温度が高く維持さているほど、熱効率がさらに
向上することになる。本件発明者は、本実施例のサーマ
ルヘッド２１を用い、サーマルヘッド２１を用いる使用
環境温度を例として２５℃と３６℃とに設定して感熱記
録動作を行い、得られた印画濃度を測定した。その結果
は図３のラインＬ３，Ｌ４に示される。
【００２３】すなわち使用状態における周辺の温度が高
いほど絶縁基板２２は高い温度に保たれ、これにより発
熱抵抗体２７に印加される駆動パルスが同一幅であって
も、高濃度の印画を実現できる。また同一濃度の印画を
実現しようとする場合には、絶縁基板２２の温度を高く
保持できるほど、印加電力を抑制できることになる。
いほど絶縁基板２２は高い温度に保たれ、これにより発
熱抵抗体２７に印加される駆動パルスが同一幅であって
も、高濃度の印画を実現できる。また同一濃度の印画を
実現しようとする場合には、絶縁基板２２の温度を高く
保持できるほど、印加電力を抑制できることになる。
【００２４】本件発明者は、従来例のサーマルヘッド１
と本実施例のサーマルヘッド２１を用いて、駆動パルス
を印加したときの絶縁基板２，２２と、支持板１０，３
０との温度上昇の変化を測定した。この結果は図４およ
び図５に示される。
と本実施例のサーマルヘッド２１を用いて、駆動パルス
を印加したときの絶縁基板２，２２と、支持板１０，３
０との温度上昇の変化を測定した。この結果は図４およ
び図５に示される。
【００２５】すなわち図４のラインＬ５，Ｌ６は、サー
マルヘッド１の絶縁基板２と支持板１０との温度の変化
の状態を示しており、通電開始時刻ｔ１〜時刻ｔ２の
間、駆動パルスを印加すると、絶縁基板２は温度Ｔ３、
支持板１０は温度Ｔ４に到達する。
マルヘッド１の絶縁基板２と支持板１０との温度の変化
の状態を示しており、通電開始時刻ｔ１〜時刻ｔ２の
間、駆動パルスを印加すると、絶縁基板２は温度Ｔ３、
支持板１０は温度Ｔ４に到達する。
【００２６】図５のラインＬ７，Ｌ８は、本実施例のサ
ーマルヘッド２１の絶縁基板２２と支持板３０との温度
変化を示している。通電開始時刻ｔ１〜時刻ｔ３の間、
駆動パルスを印加すると、絶縁基板２２は温度Ｔ７、支
持板３０は温度Ｔ８に到達する。言い換えると、Ｔ３＝
Ｔ７のとき、
ーマルヘッド２１の絶縁基板２２と支持板３０との温度
変化を示している。通電開始時刻ｔ１〜時刻ｔ３の間、
駆動パルスを印加すると、絶縁基板２２は温度Ｔ７、支
持板３０は温度Ｔ８に到達する。言い換えると、Ｔ３＝
Ｔ７のとき、
【００２７】
【数１】ｔ２−ｔ１＞ｔ３−ｔ１ となる。
【００２８】すなわち本実施例のサーマルヘッド２１で
は、絶縁基板２２は急速に昇温する特性を実現でき、従
来例よりも前記熱効率が格段に改善される。
は、絶縁基板２２は急速に昇温する特性を実現でき、従
来例よりも前記熱効率が格段に改善される。
【００２９】また本実施例では、前述したように熱効率
が格段に改善されており、しかもグレーズ層２３はケイ
酸ガラスから構成されているため、従来技術の項で述べ
たようにグレーズ層３をポリイミド樹脂などで構成する
場合と比較し、感熱印画動作中にプラテンローラ３２で
押圧される感熱記録紙３３と保護膜２８との間にごみな
どの異物が噛み込んだ場合であっても、グレーズ層２３
の機械的強度は高く、保護膜２８にクラックが生じる事
態が防止でき、信頼性を格段に向上できる。
が格段に改善されており、しかもグレーズ層２３はケイ
酸ガラスから構成されているため、従来技術の項で述べ
たようにグレーズ層３をポリイミド樹脂などで構成する
場合と比較し、感熱印画動作中にプラテンローラ３２で
押圧される感熱記録紙３３と保護膜２８との間にごみな
どの異物が噛み込んだ場合であっても、グレーズ層２３
の機械的強度は高く、保護膜２８にクラックが生じる事
態が防止でき、信頼性を格段に向上できる。
【００３０】また支持板３０を構成するポリフェニレン
サルファイトの比重は１．３４であり、従来例における
アルミニウムの比重２．７と比べ約半分程度であり、従
来例と同寸法の支持板３０であれば、重量をほぼ半減す
ることができ、サーマルヘッド２１の軽量化を図ること
ができる。
サルファイトの比重は１．３４であり、従来例における
アルミニウムの比重２．７と比べ約半分程度であり、従
来例と同寸法の支持板３０であれば、重量をほぼ半減す
ることができ、サーマルヘッド２１の軽量化を図ること
ができる。
【００３１】本発明の他の実施例として、支持板３０を
構成する材料は、前記ポリフェニレンサルファイドに限
らず、熱伝導率ｋ＝５〜７×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・
秒および比重１．２のポリカーボネイト樹脂や、熱伝導
率ｋ＝７〜８×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒および比重
１．３のポリエーテルエーテルケトン樹脂や、あるいは
熱伝導率ｋ＝４〜６×-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒および比
重１．２のアクリル系樹脂など、熱伝導率が比較的小さ
BR>くかつ比重が小さい合成樹脂材料の中から適宜選ば
れる。
構成する材料は、前記ポリフェニレンサルファイドに限
らず、熱伝導率ｋ＝５〜７×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・
秒および比重１．２のポリカーボネイト樹脂や、熱伝導
率ｋ＝７〜８×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒および比重
１．３のポリエーテルエーテルケトン樹脂や、あるいは
熱伝導率ｋ＝４〜６×-4ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒および比
重１．２のアクリル系樹脂など、熱伝導率が比較的小さ
BR>くかつ比重が小さい合成樹脂材料の中から適宜選ば
れる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明に従うサーマルヘッ
ドは、絶縁基板が載置され固定される支持部材は、耐熱
性樹脂から構成される。樹脂材料は、熱伝導率が金属よ
りも小さく、したがって絶縁基板上に一列に形成されて
成る発熱抵抗体列から発生する熱の内、支持部材を介し
て放熱する熱の割合を格段に抑制することができ、発熱
抵抗体に印加される電力に対し、発生される熱の内、感
熱印加に寄与する割合、すなわち熱効率を格段に向上す
ることができる。また支持部材として樹脂材料を採用し
たことにより金属材料を用いる場合と比較して、サーマ
ルヘッドを格段に軽量化することができる。
ドは、絶縁基板が載置され固定される支持部材は、耐熱
性樹脂から構成される。樹脂材料は、熱伝導率が金属よ
りも小さく、したがって絶縁基板上に一列に形成されて
成る発熱抵抗体列から発生する熱の内、支持部材を介し
て放熱する熱の割合を格段に抑制することができ、発熱
抵抗体に印加される電力に対し、発生される熱の内、感
熱印加に寄与する割合、すなわち熱効率を格段に向上す
ることができる。また支持部材として樹脂材料を採用し
たことにより金属材料を用いる場合と比較して、サーマ
ルヘッドを格段に軽量化することができる。
【図１】本発明の一実施例のサーマルヘッド２１の断面
図である。
図である。
【図２】サーマルヘッド１およびサーマルヘッド２１の
駆動パルス幅と印画濃度との関係を示すグラフである。
駆動パルス幅と印画濃度との関係を示すグラフである。
【図３】サーマルヘッド２１において、環境温度を変化
した場合のパルス幅と印画濃度との関係を示すグラフで
ある。
した場合のパルス幅と印画濃度との関係を示すグラフで
ある。
【図４】サーマルヘッド１において、絶縁基板２と支持
板１０との温度変化を示すグラフである。
板１０との温度変化を示すグラフである。
【図５】サーマルヘッド２１において、絶縁基板２２と
支持板３０との温度変化を示すグラフである。
支持板３０との温度変化を示すグラフである。
【図６】従来例のサーマルヘッド１の断面図である。
２１ サーマルヘッド ２２ 絶縁基板 ２７ 発熱抵抗体 ３０ 支持板 ３１ ヘッド基板 ３３ 感熱記録紙
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−185358（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−212865（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−158056（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−217262（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−265756（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/335
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板上に複数個の発熱抵抗体が一列に
形成されたヘッド基板を耐熱性樹脂から成る支持部材上
に載置固定させてなるサーマルヘッド。 - 【請求項２】前記耐熱性樹脂の熱伝導率が、２×１０-3
ｃａｌ／ｃｍ・℃・秒以下であることを特徴とする請求
項１に記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12958791A JP2879801B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12958791A JP2879801B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04353471A JPH04353471A (ja) | 1992-12-08 |
| JP2879801B2 true JP2879801B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=15013136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12958791A Expired - Lifetime JP2879801B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2879801B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111231521A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-06-05 | 山东华菱电子股份有限公司 | 一种可改善拼接处打印效果的拼接式热敏打印头 |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP12958791A patent/JP2879801B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04353471A (ja) | 1992-12-08 |
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