JPS58112768A - サ−マルヘツド装置 - Google Patents
サ−マルヘツド装置Info
- Publication number
- JPS58112768A JPS58112768A JP56215434A JP21543481A JPS58112768A JP S58112768 A JPS58112768 A JP S58112768A JP 56215434 A JP56215434 A JP 56215434A JP 21543481 A JP21543481 A JP 21543481A JP S58112768 A JPS58112768 A JP S58112768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- heat
- substrate
- peripheral surface
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発Ｗ１４Ｆｉ、感熱記鍮に用いられるサーマルヘッド
装置の改ＪＬＫ関する。
装置の改ＪＬＫ関する。
平板状基板上に発熱部を形成したサーマルヘッド装置は
従来から知られているがここのような平板状基板に代え
て、円柱状のガラス棒を用いたサーマルヘッド装置が近
年開発されている。このようなガラス棒を用いたサーマ
ルヘッド装置を第１図により説明する。
従来から知られているがここのような平板状基板に代え
て、円柱状のガラス棒を用いたサーマルヘッド装置が近
年開発されている。このようなガラス棒を用いたサーマ
ルヘッド装置を第１図により説明する。
第１図において、円柱状のサブストレートたるガラス棒
ｌの馬ｍには発熱抵抗体コおよび導電パターン３が形成
されており、前記発熱抵抗体コおよびこの発熱抵抗体コ
の近傍の導電パターンＪ上は保護および耐摩耗膜４Ｉに
より被覆されている。
ｌの馬ｍには発熱抵抗体コおよび導電パターン３が形成
されており、前記発熱抵抗体コおよびこの発熱抵抗体コ
の近傍の導電パターンＪ上は保護および耐摩耗膜４Ｉに
より被覆されている。
そして、前記ガラス棒ｌは、ガラスエポキシＰＣボード
からなる基板！上に固定され、前記導電パターン３およ
び基板ｊはフレームリード（図示せず）などにより接続
されている。
からなる基板！上に固定され、前記導電パターン３およ
び基板ｊはフレームリード（図示せず）などにより接続
されている。
しかしながら、このようなサーマルヘッド装置は、ガラ
ス棒ｌを用いているため、高速印字させた場合、ガラス
棒ｌに熱が蓄積されてしまい、感熱記鍮紙に尾引館や地
肌汚れを生じたり、主および副走査方向Ｋ１１度むらを
起すおそれがある。
ス棒ｌを用いているため、高速印字させた場合、ガラス
棒ｌに熱が蓄積されてしまい、感熱記鍮紙に尾引館や地
肌汚れを生じたり、主および副走査方向Ｋ１１度むらを
起すおそれがある。
本発明は、このような従来のものにおける欠点を除去し
、高速印字時に、尾引館や地肌汚れ、あるいは濃度むら
の生じないようにしたサーマルヘラド装置を提供するこ
とを目的としてなされたもので、中空円筒形で密閉され
たセラミック基板の外周酉に発熱部を形成するとともに
、前記セラミック基板の内周爾にクイックを配設し、こ
のセラミック基板内には熱伝達用液体を密封したもので
ある。
、高速印字時に、尾引館や地肌汚れ、あるいは濃度むら
の生じないようにしたサーマルヘラド装置を提供するこ
とを目的としてなされたもので、中空円筒形で密閉され
たセラミック基板の外周酉に発熱部を形成するとともに
、前記セラミック基板の内周爾にクイックを配設し、こ
のセラミック基板内には熱伝達用液体を密封したもので
ある。
以下、第２図および第３図は本発明の実施例を示すもの
であり、中空円筒形で両端を端壁り１゜７ｂにより閉塞
されたセラミック基板６を有している。このセラミック
基板基の一端部から軸線方向の中間位置にかけての外周
面はグレーズ層ｇＫより被覆されており、このグレーズ
層ｊの外周面には、セラミック基板基の軸線方向に発熱
抵抗体デが積層され、この発熱抵抗体デに接続されるよ
うに前記グレーズＨｔの外周面は導電パターン１０によ
り被覆されている。なお、この導電パターンｉｏは図示
しない外部電極と接続されている。さらに、前記発熱抵
抗体！およびこの発熱抵抗体りの近傍の導電パターンｌ
ｏ上は保護および耐摩耗膜／ｌにより被覆されている。
であり、中空円筒形で両端を端壁り１゜７ｂにより閉塞
されたセラミック基板６を有している。このセラミック
基板基の一端部から軸線方向の中間位置にかけての外周
面はグレーズ層ｇＫより被覆されており、このグレーズ
層ｊの外周面には、セラミック基板基の軸線方向に発熱
抵抗体デが積層され、この発熱抵抗体デに接続されるよ
うに前記グレーズＨｔの外周面は導電パターン１０によ
り被覆されている。なお、この導電パターンｉｏは図示
しない外部電極と接続されている。さらに、前記発熱抵
抗体！およびこの発熱抵抗体りの近傍の導電パターンｌ
ｏ上は保護および耐摩耗膜／ｌにより被覆されている。
一方、前記セラミック基板６の内周面の全域には、金網
、焼結金属、フェルトなどの多孔質材料（クイック）ｌ
コが等厚に張設されており、さらにこのセラミック基Ｉ
［基の内部密封空所１３内は、一度真空引館された後、
水、フロン、アンモニアなどの熱媒体となる液体が封入
され、前記多孔質材料／Ｊ内に浸み込んでいる。
、焼結金属、フェルトなどの多孔質材料（クイック）ｌ
コが等厚に張設されており、さらにこのセラミック基Ｉ
［基の内部密封空所１３内は、一度真空引館された後、
水、フロン、アンモニアなどの熱媒体となる液体が封入
され、前記多孔質材料／Ｊ内に浸み込んでいる。
したがりて、前記セラミック基板基はヒートパイプとし
て機能するととになる。
て機能するととになる。
なお、前記セラ５ツク基板６の発熱抵抗体ｔの形成され
ていない軸線方向における端部ｌダは放熱部とされてお
り、冷風などｋより冷却されるようになっている。
ていない軸線方向における端部ｌダは放熱部とされてお
り、冷風などｋより冷却されるようになっている。
つぎに、帥述した実施例の作用について説明する。
発熱抵抗体デに通電して感熱記録を行なうと、この発熱
抵抗体ｔの形成されている部位のセラミック基板４は加
熱されることになるが、この加熱によりセラミック基板
６内のウイッグｌコに浸み込んでいる液体が加熱されて
セラミック基板６から蒸発の潜熱を奪って蒸発する。そ
して、この潜熱の熱エネルギは大きいので、セラミック
基板６および発熱抵抗体９は良好に冷却され、高速印字
しても、尾引きや地肌汚れ、あるいは濃度むらを防止す
る。
抵抗体ｔの形成されている部位のセラミック基板４は加
熱されることになるが、この加熱によりセラミック基板
６内のウイッグｌコに浸み込んでいる液体が加熱されて
セラミック基板６から蒸発の潜熱を奪って蒸発する。そ
して、この潜熱の熱エネルギは大きいので、セラミック
基板６および発熱抵抗体９は良好に冷却され、高速印字
しても、尾引きや地肌汚れ、あるいは濃度むらを防止す
る。
一方、蒸発した前記液体の蒸気ｌＩは、前記セラミック
基板６の内部密封空所１３内を第３図において右側へ移
動し、放熱部陣において冷却されて凝縮し、クイック１
２内な毛細管現象により左側へ移動して前記発熱抵抗体
デが形成されている部位の密封空所、１３内に戻って、
前述したように再び蒸発を繰返す。
基板６の内部密封空所１３内を第３図において右側へ移
動し、放熱部陣において冷却されて凝縮し、クイック１
２内な毛細管現象により左側へ移動して前記発熱抵抗体
デが形成されている部位の密封空所、１３内に戻って、
前述したように再び蒸発を繰返す。
このように１発熱抵抗体ｔおよびこの近傍のセラミック
基板基は常に液体の蒸発により冷却されるので、高速印
字しても、喪好な画質が得られる。
基板基は常に液体の蒸発により冷却されるので、高速印
字しても、喪好な画質が得られる。
なお、第参図に示すよ５に、前記放熱部１３に複数の軟
酔フィン／４． ／４・・・を取付ければ、液体の凝縮
がより良好に行なわれるので、冷却効果がより向上する
。
酔フィン／４． ／４・・・を取付ければ、液体の凝縮
がより良好に行なわれるので、冷却効果がより向上する
。
以上説明したように、本発明に係るサーマルヘッド装置
は、中空円筒形で密閉されたセラミック基板の外周面に
発熱部を形成するとともに、前記セラミック基板の内周
ＩＩにクイックを配設し、このセラミック基板内ＫＨ熱
伝達用液体を密封したので、このセラミック基板が一種
のヒートパイプとなり、発熱抵抗体部位のセラミック基
板を良好に冷却することができ、高速印字時に、尾引き
や地肌汚れ、あるいは濃度むらを生じることがないとい
う優れた効果を奏する。
は、中空円筒形で密閉されたセラミック基板の外周面に
発熱部を形成するとともに、前記セラミック基板の内周
ＩＩにクイックを配設し、このセラミック基板内ＫＨ熱
伝達用液体を密封したので、このセラミック基板が一種
のヒートパイプとなり、発熱抵抗体部位のセラミック基
板を良好に冷却することができ、高速印字時に、尾引き
や地肌汚れ、あるいは濃度むらを生じることがないとい
う優れた効果を奏する。
第７図は従来のサーマルヘッド装置を示す縦断面図、第
一図は本発明に係るサーマルヘッド装置の実施例を示す
縦断面図、第３図は第一図のＩ−■線による相当部分の
断厘図、第参図は本発明の他の実施例を示す斜視図であ
る。 コ、９・・・発熱抵抗体１．ｔ、 １０−・・導電パタ
ーン、ト・・セラミック基板、ｒ・・・グレーズ層、ｌ
コ・・・クイック、／４１・・・放熱部、／ト・・放熱
板。 妬 １ 図 ５２ 見 処 ３ ３６９−
一図は本発明に係るサーマルヘッド装置の実施例を示す
縦断面図、第３図は第一図のＩ−■線による相当部分の
断厘図、第参図は本発明の他の実施例を示す斜視図であ
る。 コ、９・・・発熱抵抗体１．ｔ、 １０−・・導電パタ
ーン、ト・・セラミック基板、ｒ・・・グレーズ層、ｌ
コ・・・クイック、／４１・・・放熱部、／ト・・放熱
板。 妬 １ 図 ５２ 見 処 ３ ３６９−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ）中空円筒影で密閉されたセラミック基板の外周面に
発熱部を形成するとともに、前記セラミック基板の内周
面にクイックを配設し、このセラミック基板内には熱伝
達用液体を密封したことを特徴とするサーマルヘッド装
置。 ２）前記セラミック基板の端部に放熱器を取付けてなる
特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56215434A JPS58112768A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | サ−マルヘツド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56215434A JPS58112768A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | サ−マルヘツド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58112768A true JPS58112768A (ja) | 1983-07-05 |
Family
ID=16672272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56215434A Pending JPS58112768A (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | サ−マルヘツド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58112768A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01139278A (ja) * | 1987-11-26 | 1989-05-31 | Susumu Kogyo Kk | 簡型熱印字素子 |
-
1981
- 1981-12-25 JP JP56215434A patent/JPS58112768A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01139278A (ja) * | 1987-11-26 | 1989-05-31 | Susumu Kogyo Kk | 簡型熱印字素子 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5357271A (en) | Thermal printhead with enhanced laterla heat conduction | |
| JPH0667655B2 (ja) | 熱記録式プリンタ | |
| JPH05301336A (ja) | 電子冷熱素子を利用して加熱または冷却されるシリンダまたはローラおよびその製造方法 | |
| JPS58112768A (ja) | サ−マルヘツド装置 | |
| JPS606478A (ja) | 感熱記録ヘツド | |
| JP2583965B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6144434B2 (ja) | ||
| JP2651496B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| CN207643977U (zh) | 一种打印机的散热装置 | |
| JPS6073861A (ja) | 感熱プリンタ−用印字ヘツド | |
| JPH0584936A (ja) | サーマルヘツド装置 | |
| JP3657654B2 (ja) | 発熱ブロック、サーマルプリントヘッド、加熱ヒータ、および発熱ブロックの製造方法 | |
| JP3936424B2 (ja) | 画像記録装置 | |
| JPS59805Y2 (ja) | 蒸気熱交換器を使用した高周波擬似負荷 | |
| JP2536691B2 (ja) | アイソレ―タの冷却構造 | |
| JP2936584B2 (ja) | ヒートパイプ放熱のサーマルヘッド | |
| JP2526557Y2 (ja) | サーマルヘッド冷却装置 | |
| JPS6073860A (ja) | 感熱プリンタ−用印字ヘツド | |
| KR0151097B1 (ko) | 감열기록소자 및 그 제조방법 | |
| JP2001341337A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0124075B2 (ja) | ||
| JPH0416361A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH06829Y2 (ja) | ベローズ型ヒートシンクデバイス | |
| JPH10100456A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS63108658U (ja) |