JPS63108658U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63108658U JPS63108658U JP33187U JP33187U JPS63108658U JP S63108658 U JPS63108658 U JP S63108658U JP 33187 U JP33187 U JP 33187U JP 33187 U JP33187 U JP 33187U JP S63108658 U JPS63108658 U JP S63108658U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- controlled object
- inner container
- control module
- temperature control
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
Description
第１図は本考案になる温度制御モジユールを示
す側断面図、第２図は本考案の実施例における温
度分布を示す図、第３図は従来の温度制御モジユ
ールを示す側断面図、第４図はその温度分布を示
す図、である。図において、 １は外気、２は被制御物体、３は収納空間、４
は外装容器、５は放熱フイン、６は冷却／加熱素
子、７は内装容器、２１は被制御物体上面、２２
は被制御物体下面、４１は外装容器外面、４２は
外装容器内面、６１は冷却／加熱素子作動面、６
２は冷却／加熱素子熱交換面、をそれぞれ表す。
す側断面図、第２図は本考案の実施例における温
度分布を示す図、第３図は従来の温度制御モジユ
ールを示す側断面図、第４図はその温度分布を示
す図、である。図において、 １は外気、２は被制御物体、３は収納空間、４
は外装容器、５は放熱フイン、６は冷却／加熱素
子、７は内装容器、２１は被制御物体上面、２２
は被制御物体下面、４１は外装容器外面、４２は
外装容器内面、６１は冷却／加熱素子作動面、６
２は冷却／加熱素子熱交換面、をそれぞれ表す。
Claims (1)
- 電子部品や電子装置等被制御物体の温度を一定
に保つ温度制御モジユールであつて、外気１から
遮断された該被制御物体２の収納空間３を形成す
る、断熱材からなる外装容器４および放熱フイン
５と、熱良導体からなり該被制御物体２を覆う内
装容器７と、該被制御物体２および該内装容器７
と該放熱フイン５との間に装着され、該被制御物
体２と該内装容器７を冷却または加熱する冷却／
加熱素子６を、具えてなることを特徴とする温度
制御モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33187U JPS63108658U (ja) | 1987-01-06 | 1987-01-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33187U JPS63108658U (ja) | 1987-01-06 | 1987-01-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63108658U true JPS63108658U (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=30777205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33187U Pending JPS63108658U (ja) | 1987-01-06 | 1987-01-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63108658U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329819A (ja) * | 2001-05-07 | 2002-11-15 | Nec Corp | 電子部品の加熱冷却装置 |
| JP2016109316A (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | キーナスデザイン株式会社 | 温度調節装置用カバーおよび温度調節装置 |
-
1987
- 1987-01-06 JP JP33187U patent/JPS63108658U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329819A (ja) * | 2001-05-07 | 2002-11-15 | Nec Corp | 電子部品の加熱冷却装置 |
| JP2016109316A (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | キーナスデザイン株式会社 | 温度調節装置用カバーおよび温度調節装置 |
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